PCB设计工艺规范(B版本)2009-5.24
PCB印制电路板-PCB设计工艺规范B版本 精品
Q/ZDF 浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX 印制线路板工艺设计规范20XX－03－01发布20XX－03－01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求 (1)1. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求 (21)1. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求 (22)1. 微电脑控制器初样/正样评审要求2. 微电脑控制器小批评审要求四、提供设计文件的要求 (23)前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。
本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人：严利强。
本工艺设计规范于20XX年3月1日实施，版本为A。
浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－20XX印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求1.PCB板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。
以定位孔所在的两平行边为长边。
示意见图1-1： (单位为: mm)工艺边圆角处理图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。
PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
PCBA工艺设计规范
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
经典大公司PCB设计规范(B版)
XXXXXXX 电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本： B制定：校核：审核：审批：日期： 2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。
2、适用范围适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。
考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。
3．职责客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；3、定义1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》5、规范内容5.1 PCB板材要求:5.1.1确定PCB使用板材5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、FR-4等；5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级全部按94-V0级标准执行；5.1.2确定PCB板的表面处理工艺根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明；5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；5.2 热设计要求:5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范1. 目的和作用规范产品的PCB工艺设计，使得PCB的设计满足可生产性、工艺性、可测性、维修性、以及安规等方面的要求，提高过波峰焊产品的生产效率和改善产品的焊接质量，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用但不限于PCB的设计。
3. 术语定义DIP:指的是插件技术。
与SMT贴片技术相对应。
V-CUT：就是PCB的V形槽，一般双面对刻，深度为板厚的1/3左右,容易分板。
桥接：即是连焊，短路。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
安装孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
4. 引用/参考标准或资料IPC-A-610C 《电子组装件的验收条件》IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》IPC-A-600F 《印制板的验收条件》《PCB设计工艺规范》等5. 规范内容5.1、PCB板材要求5.1.1 确定PCB使用板材确定PCB所选用的板材，例如FR-4，铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。
5.1.2 确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡，镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
除非特殊要求，一般不允许有裸铜焊盘出现。
5.2、PCB布线的取向所有相互靠近的线系尽量取平行于焊接时的运动方向（这样由于液态铅料和他们之间相互运动产生的擦拭作用降低了产生桥接短路的危险性），可以使用“X-Y坐标布线”设计思想。
所谓“X-Y坐标布线”即布设在PCB一面的所有导线都与PCB边沿平行，而布设在另一面的所有导线都与先布线的一面导线正交。
良好的PCB布线几乎可以完全消除桥接现象。
在普通PCB上比较小的间隙也可以很安全地进行波峰焊接。
“X-Y坐标布线法”适用于双面或多面PCB，对单面PCB不完全适应。
但设计单面PCB的布线时也必须遵循密集的布线簇的走向，应尽可能取与焊接方向平行或者成一个小的夹角，切忌与焊接方向垂直。
PCB设计工艺规范
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3、各表面处理工艺厚度表格
印制电路板的表面 处理，在元器件和 印制电路板的互连 电路之间形成一个 关键界面。作为其 最基本的功能，表 面处理的最终目的 是提供了一层保护 膜，保护暴露的铜 面，以维护其良好 的焊接性能。
应用时注意是否为 航天产品？是否有 <=0.5mm的bga、 0201及以下、 <0.5mm的QFP或 QFN封装？是否有 金手指？
目录
DIRECTORY
PART
01
叠层步骤说明
PART
02
电路板外形及拼板
PART
03
可生产可操作参数
PART
04
推荐设计方式
PART 01
叠层步骤说明
1、确定基材型号
常用基材树脂性能参数
树脂类别
Dk（1GHz） Df（1GHz） 生产性 成本
典型材料
环氧树脂
3.9-4.5
0.025
Good Low
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5、芯板物料板厚规格说明
不含铜板厚
1 foot = 12 inch = 304.8 mm 1inch = 25.4 mm 1 mil=0.0254 mm 1 inch=1000 mil 1OZ=28.375g 1 OZ 铜箔其真正厚度为1.38mil 或35μm
含铜板厚
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6、介电常数说明
芯板介电常数
相关名词解释（2）
A 面 A Side：安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面，在IPC标准中称为 主面。对应EDA 软件而言， TOP 面为A 面；对插件板而言，元件面就是A 面；对 SMT 板而言，贴有较多IC 或较大元件的那一面为A 面； B 面 B Side：与A 面相对的互联结构面。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB设标准规范(BD)
PCB设计规范拟制: 张华明日期：2005-9-9 审核: 日期：审核: 日期：批准: 日期：版权所有侵权必究修订记录PCB设计规范（一）1 概述PCB设计规范（一）的目的在于说明使用CR5000的PWS的印制板设计软件进行印制板设计的一般流程和一些注意基本事项，为PCB设计人员提供设计规范，本规范并不适用其它的印制板软件, 如PROTEL系列，也不一定适用CR5000的其它印制板设计工具。
2 设计流程PCB的设计流程分为PCB工程建立、元器件布局、布线、检查、输出五个步骤，以上步骤适用于普通用户。
2.1 PCB工程建立2.1.1 层规范设置PCB工程建立开始时选择相应的层规范（2，4，6层等），每种层规范有默认的一些子规范，Layer Spec，Via，Aperture，Grid等，用户可以进行设定。
设置：单，双面板的层规范选择Rules_Layer2.rul4层板的层规范选择Rules_Layer4_mixed.rul2.1.2 网表输入网表输入有两种方法，一种是PCB工程建立时网络表输入：Board Generation，另一种方法是直接对已建立的PCB工程装载网表进行正向标注：F orward Annotation。
无论哪种方法必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
2.1.3 规则设置如果在PCB工程建立时就应该把PCB的设计规则设置好，当然可以对或在PCB设计（Board Design Rules）环境中进行设置或修改。
注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置等都包含缺省设置，网表输入进来以后，按照设计的实际情况进行设定。
例如把电源网络和地分配给电源层和地层，个别信号的高级设置。
必须满足当前PCB生产、PCB焊接工艺要求。
2.2 元器件布局首先在PC B oard Shape Editor中进行必要的板图设计，进入FLOOR PLANNER环境后，按照一些规则把元件摆放整齐，即元器件布局。
PCB设计与工艺规范
合适的布局
合理布置元器件，使得信号传 输路径短、交叉少，减少信号 干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊 接材料，确保PCB的导电性能 、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性，减少 地线阻抗和地电流干扰，提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制 阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制 温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速 率稳定，避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致 ，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电 路导通性能受到影响。
布线设计与规则
01
02
03
04
线宽与线距
选择合适的线宽和线距，确保 导线的导电性能和绝缘性能，
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线，避免锐角 和斜线走线，减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔，确保导线的连 通性和电气性能，同时考虑过 孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号，应采用等长、 等宽、紧密耦合的布线方式，
差分线阻抗
对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保 证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制 要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔，方便 PCB在生产线上的定位和固定 。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力，设计 合适的导线宽度和间距，确保 生产良率。
PCB工艺流程设计规范
PCB工艺流程设计规范PCB设计流程的第一步是收集所有设计输入，包括电路图、元器件清单、封装和布局要求等。
这些输入将成为PCB设计的基础，因此必须准确完整。
2. 元器件选择与库存建立根据设计输入，选择适当的元器件，并建立库存。
库存中的元器件应可靠，且符合设计要求。
同时，库存的管理也至关重要，应确保库存充足，且元器件的使用可追溯。
3. PCB布局设计根据电路图和元器件清单，进行PCB的布局设计。
在设计过程中，应考虑元器件之间的布局关系、信号传输路径、散热和EMC等。
同时，必须遵循设计规范，确保PCB的可制造性和可测试性。
4. PCB布线设计在布局设计完成后，进行PCB的布线设计。
根据电路图和信号完整性要求，合理规划信号和电源的布线路径，并进行良好的地线和电源布局。
同时，应考虑信号干扰和电磁兼容性。
5. PCB制造文件生成完成布线设计后，生成PCB制造文件，包括Gerber文件、BOM表、封装清单等。
这些文件将用于PCB的生产和组装。
6. 制造与组装将制造文件交由PCB厂进行生产，同时进行元器件的组装。
在生产和组装过程中，必须确保质量的一致性和可追溯性。
7. 测试与验证完成PCB的制造和组装后，进行电气测试和功能验证。
通过测试和验证，确保PCB的性能和功能符合设计要求。
8. 文档整理与归档完成PCB的设计和制造后，对所有相关文档进行整理和归档。
这些文档包括设计输入、制造文件、测试报告等，应妥善保存并可随时查阅。
以上就是PCB工艺流程设计规范的一般步骤。
在实际应用中，还需根据具体要求进行适当调整和补充。
9. 不良品处理与改进在测试和验证过程中，可能会发现一些PCB存在质量问题，如焊接不良、元器件损坏等。
对于这些不良品，必须进行及时的处理和改进。
同时，要做好记录，并分析引起不良的原因，以便采取相应的改进措施，提高PCB的质量和可靠性。
10. 质量控制与持续改进PCB制造是一个持续改进的过程。
制定并执行严格的质量控制和质量保证计划，确保产品的质量符合设计要求。
PCB工艺设计规范
规则单元板
采用拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
图7：规则单板拼版示意图
不规则单元板
当单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加的方式。
图8：不规则单元板拼版示意图
1[11]中心对称拼版
中心对称拼版适用于两块形状较不规则的，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
图24：器件波峰焊布局要求
1[38]器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
相同类型器件距离。
图25：相同类型器件布局图
表3:相同类型器件布局要求数值表
封装尺寸
焊盘间距L（）
器件本体间距B（）
最小间距
推荐间距
最小间距
推荐间距
0603
0.76/30
1.27/50
≥1.27，且值小于0.15的器件。
≥1.27，引脚焊盘为外露可见的器件。
注：所有过波峰焊的全端子引脚高度要求≤2.0；其余器件高度要求≤4.0。
1[36]器件轴向需与过波峰方向一致。器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示
图23：偷锡焊盘位置要求
1[37]23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。
1[13]一般原则
器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。
图12：补规则外形补齐示意图
1[14]板边和板内空缺处理
当板边有缺口，或板内有大于35*35的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便和波峰焊设备加工。辅助块与的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
PCB设计工艺规范
天博信息系统工程公司质量文件PCB设计规范编号: 第 1 版拟制: 2015年月日审核: 2015年月日批准: 2015年月日部门会签人/日期部门会签人/日期文部硬件研发部综合件部设软件部生产计会部部场市量质签部务服目录1目的 (1)2引用/参考标准或资料 (2)3 PCB绘制流程图 (2)4规范内容 (1)4.1印制板的板材要求 (1)4.1.1 PCB基材 (1)4.1.2 PCB厚度 (1)4.1.3 PCB铜箔厚度种类 (2)4.1.4 PCB表面处理工艺 (2)4.2印刷板的外形尺寸及工艺设计 (2)4.3元件封装设计原则 (5)4.3.1 通孔插装元件封装设计 (5)4.3.2 贴装元件封装设计 (6)4.4印制板一般布局原则 (7)4.4.1 PCB布局总体原则 (7)4.4.2 PCB布局具体规则 (8)4.4.3 元件间距设计 (10)4.5印制板布线设计 (10)4.5.1 印制板导线载流量选择 (10)4.5.2 印制板过孔设计 (11)4.5.3 印制板布线注意事项 (12)4.6印制板测试点设计 (14)4.6.1 需要设置测试点的位置 (14)4.6.2 测试点的绘制要求 (14)4.7印制板文字标识设计 (15)4.7.1 印制板标识内容及尺寸 (15)4.7.2 印制板标识一般要求 (15)4.8印制板的热设计 (16)4.9印制板的安规设计 (17)4.9.1 最小电气距离 (17)4.9.2 常规约定 (17)4.9.3 高压警示 (18)4.10印制板的EMC设计 (18)4.10.1 布线常用规则 (18)4.10.2 地线的敷设 (18)4.10.3 去耦电容的使用 (19)4.10.4 PCB线的接地 (20)的目1规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
PCB设计与工艺规范
PCB设计与工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最关键的组成部分之一，它将电子元器件连接在一起，并提供电子信号传输和电源分配功能。
良好的PCB设计与工艺规范对于确保电子产品的性能稳定和可靠性至关重要。
下面将重点介绍PCB设计与工艺规范的重要性以及一些常见的规范要求。
首先，良好的PCB设计能够确保电子信号传输的稳定性和可靠性。
在PCB设计过程中，需要注意线路布局、电源与信号线的分离、阻抗匹配等因素，以减少信号传输中的电磁干扰和信号损耗。
同时，良好的PCB设计可以使信号传输路径的长度和拓扑结构最优化，减小了信号的传输时间和功耗。
其次，良好的PCB设计可以提高电子产品的抗干扰能力。
在当今电子产品中，各种无线电频率越来越拥挤，电磁干扰的问题也日益突出。
通过合理的PCB设计，可以将敏感信号线与噪声源隔离开来，并增加电磁屏蔽层的设计，有效降低电子产品受到的外部干扰。
另外，良好的PCB设计可以简化产品的维护和升级工作。
在PCB设计过程中，需要合理安排元器件的布局和连接方式，以便于维修人员清晰地识别和操作。
此外，为了方便升级和调试，应将接口和引脚位置开放，遵循通用规范，以便于与其他设备或模块的连接和替换。
同时，良好的PCB工艺规范能够确保PCB制造过程的稳定性和可靠性。
在PCB制造过程中，涉及到许多细节，如焊盘设计、电路板尺寸、引线间距等，都需要遵守工艺规范。
这些规范是基于经验总结和技术要求而制定的，目的是提高PCB的可靠性和生产效率。
例如，焊盘设计时需要留出一定的间距，以保证焊接质量和电路板的可靠性。
此外，PCB工艺规范还涉及到电路板材料的选用和处理。
不同类型的电路板材料有不同的特点和应用场景，例如高频电路中常使用具有较低介电常数的材料，以减小信号损耗。
而在处理过程中，需要注意防止板材受潮、受热或受力过大的情况，以免影响电路板的性能。
最后，良好的PCB设计与工艺规范对于提高产品质量和降低故障率有着重要的意义。
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【最新整理，下载后即可编辑】xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (13)1.1范围 (13)1.2简介 (13)1.3关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4PCB叠层设计 (14)4.1叠层方式 (14)4.2PCB设计介质厚度要求 (15)5PCB尺寸设计总则 (15)5.1可加工的PCB尺寸范围 (16)5.2PCB外形要求 (17)6拼板及辅助边连接设计 (18)6.1V-CUT连接 (18)6.2邮票孔连接 (19)6.3拼板方式 (20)6.4辅助边与PCB的连接方法 (22)7基准点设计 (24)7.1分类 (24)7.2基准点结构 (24)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (24)7.2.2局部基准点 (24)7.3基准点位置 (25)7.3.1拼板的基准点 (25)7.3.2单元板的基准点 (26)7.3.3局部基准点 (26)8器件布局要求 (26)8.1器件布局通用要求 (26)8.2回流焊 (28)8.2.1SMD器件的通用要求 (28)8.2.2SMD器件布局要求 (29)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (31)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (31)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (31)8.3波峰焊 (32)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (32)8.3.2THD器件布局通用要求 (34)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (35)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (35)8.4压接 (39)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (39)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (40)9孔设计 (43)9.1过孔 (43)9.1.1孔间距 (43)9.1.2过孔禁布设计 (43)9.2安装定位孔 (43)9.2.1孔类型选择 (43)9.2.2禁布区要求 (44)9.3槽孔设计 (44)10走线设计 (45)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (45)10.2出线方式 (46)10.3覆铜设计工艺要求 (48)11阻焊设计 (49)11.1导线的阻焊设计 (49)11.2孔的阻焊设计 (49)11.2.1过孔 (49)11.2.2测试孔 (49)11.2.3安装孔 (49)11.2.4定位孔 (50)11.2.5过孔塞孔设计 (50)11.3焊盘的阻焊设计 (51)11.4金手指的阻焊设计 (52)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (53)12.1热风整平 (53)12.1.1工艺要求 (53)12.1.2适用范围 (53)12.2化学镍金 (53)12.2.1工艺要求 (53)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (54)14尺寸和公差标注 (56)14.1需要标注的内容 (56)14.2其它要求 (56)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.2拼板方式 (57)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (58)16.2.1基本要求 (58)16.2.2非连接器类器件 (58)16.2.3配线连接器 (58)16.2.4背板连接器和护套 (60)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (61)16.3禁布区 (63)16.3.1装配禁布区 (63)16.3.2器件禁布区 (63)16.4丝印 (66)17附录 (67)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (67)17.2背板六种加工工艺 (68)17.3其它的特殊设计要求 (70)18参考文献 (71)图1左右插板示意图 (14)图2PCB制作叠法示意图 (14)图3对称设计示意图 (15)图4PCB外形示意图 (16)图5PCB辅助边设计要求一 (16)图6PCB辅助边设计要求二 (17)图7PCB辅助边设计要求三 (17)图8PCB外形设计要求一 (17)图9PCB外形设计要求二 (18)图10V-CUT自动分板PCB禁布要求 (18)图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 (19)图12V-CUT板厚设计要求 (19)图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 (19)图14邮票孔设计参数 (20)图15铣板边示意图 (20)图16L形PCB优选拼板方式 (20)图17拼板数量示意图 (21)图18规则单元板拼板示意图 (21)图19不规则单元板拼板示意图 (21)图20拼板紧固辅助设计 (22)图21金手指PCB拼板推荐方式 (22)图22镜像对称拼板示意图 (22)图23辅助边的连接长度要求 (23)图24不规则外形PCB补齐示意图 (23)图25P CB外形空缺处理示意 (24)图26基准点分类 (24)图27单元MARK点结构 (24)图28局部MARK点结构 (25)图29正反面基准点位置基本一致 (25)图30辅助边上基准点的位置要求 (25)图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 (26)图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称 (26)图33热敏元件的放置 (27)图34插拔器件需要考虑操作空间 (27)图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 (27)图36拉手条与器件高度匹配 (28)图37焊点目视检查要求示意图 (28)图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 (28)图39面阵列器件的禁布区要求 (29)图40两个SOP封装器件兼容的示意图 (29)图41片式器件兼容示意图 (29)图42贴片与插件器件兼容设计示意图 (29)图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 (30)图44器件布局的距离要求示意图 (30)图45B ARCODE与各类器件的布局要求 (31)图46印锡区内禁布丝印 (32)图47偷锡焊盘设计要求 (32)图48S OT器件波峰焊布局要求 (32)图49相同类型器件布局图示 (33)图50不同类型器件布局图 (33)图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义 (34)图52元件本体之间的距离 (34)图53烙铁操作空间 (35)图54最小焊盘边缘间距 (35)图55焊盘排列方向(相对于进板方向) (35)图56焊点和器件之间位置示意图 (36)图57焊点为中心、R=6mm的示意图 (36)图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 (36)图59单点焊接推荐的布局 (37)图60对侧或三侧有器件的单点布局 (37)图61相邻两侧有器件的单点布局 (37)图62一侧有器件的单点布局 (38)图63器件两侧或两侧以上有器件的布局 (38)图64一侧有器件的布局 (38)图65多排多引脚器件禁布区 (39)图66欧式连接器、接地连接器定位要求 (39)图672mmFB连接器、电源插针定位要求 (39)图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 (40)图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区 (40)图70连接器面的禁布要求 (41)图71连接器背面的禁布要求 (41)图72地插座的禁布要求 (41)图732mmFB电源插座的禁布要求 (42)图74压接型牛头插座的禁布要求 (42)图75D型连接器的禁布要求 (42)图76孔距离要求 (43)图77孔类型 (44)图78定位孔示意图 (44)图79槽孔在平面层的最小间隙要求 (45)图80走线到焊盘距离 (45)图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区 (46)图82插槽区域的禁布区 (46)图83避免不对称走线 (47)图84焊盘中心出线 (47)图85焊盘中心出线 (47)图86焊盘出线要求一 (47)图87焊盘出线要求二 (48)图88走线与过孔的连接方式 (48)图89网格的设计 (49)图90过孔阻焊开窗示意图 (49)图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图 (49)图92非金属化安装孔阻焊设计 (49)图93微带焊盘孔的阻焊开窗 (50)图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图 (50)图95B GA测试焊盘示意图 (50)图96B GA下测试孔阻焊开窗示意图 (51)图97焊盘的阻焊设计 (51)图98焊盘阻焊开窗尺寸 (51)图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 (52)图100金手指阻焊开窗示意图 (52)图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 (53)图102条形码的位置要求 (54)图103制成板条码框 (55)图104成品板条码框 (55)图105可加工的尺寸示意图 (57)图106背板倒角尺寸示意图 (58)图107牛头插座间距要求 (59)图108D型连接器间距要求 (59)图109压接型普通插座间距要求 (59)图110背板连接器右插板布局示意图 (61)图111minicoax和2mmHM连接器的位置要求 (61)图112接地连接器和欧式连接器的位置要求 (62)图1132mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1152mmHM－1*3pin电源连接器和2mmHM－C型连接器位置要求 (63)图1162mmHM－1*3pin电源连接器的位置要求 (63)图117欧式连接器禁布要求示意图 (64)图118波峰焊背板焊点布置要求示意图 (64)图119D型连接器的禁布要求 (65)图120牛头插座禁布要求 (65)图121BNC插座的禁布要求 (66)图122单面贴装示意图 (68)图123单面混装示意图 (68)图124双面贴装示意图 (68)图125常规波峰焊双面混装示意图 (68)图126选择性波峰焊双面混装示意图 (68)图127背板主流工艺1示意图 (68)图128背板主流工艺2示意图 (69)图129背板主流工艺3示意图 (69)图130背板主流工艺4示意图 (69)图131背板主流工艺5示意图 (70)图132背板主流工艺6示意图 (70)图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 (71)表1缺省的层厚要求 (15)表2PCB尺寸要求 (16)表4条码与各种封装类型器件距离要求表 (30)表5相同类型器件布局要求数值表 (33)表6不同类型器件布局要求数值表 (33)表7安装定位孔优选类型 (43)表8禁布区要求 (44)表9推荐的线宽/线距 (45)表10走线到非金属化孔距离 (46)表11阻焊设计推荐尺寸 (51)表12可加工的尺寸 (57)表13元器件丝印要求表 (66)表14扩展卡PCB的厚度要求 (70)表15内存条PCB的厚度要求 (70)前言本规范的其他系列规范：《柔性PCB工艺设计规范》与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：《PCB工艺设计规范》本规范由单板工艺设计部门提出。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。
PCB工艺的设计规范标准[详]
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xxxxxxxxx企业技术规PCB工艺设计规目次前言 (11)1围和简介 (13)1.1围 (13)1.2简介 (13)1.3关键词 (13)2规性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4PCB叠层设计 (14)4.1叠层方式 (14)4.2PCB设计介质厚度要求 (15)5PCB尺寸设计总则 (15)5.1可加工的PCB尺寸围 (16)5.2PCB外形要求 (17)6拼板及辅助边连接设计 (18)6.1V-CUT连接 (18)6.2邮票孔连接 (19)6.3拼板方式 (20)6.4辅助边与PCB的连接方法 (22)7基准点设计 (24)7.1分类 (24)7.2基准点结构 (24)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (24)7.2.2局部基准点 (24)7.3基准点位置 (25)7.3.1拼板的基准点 (25)7.3.2单元板的基准点 (26)7.3.3局部基准点 (26)8器件布局要求 (26)8.1器件布局通用要求 (26)8.2回流焊 (28)8.2.1SMD器件的通用要求 (28)8.2.2SMD器件布局要求 (29)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (31)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (31)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (31)8.3波峰焊 (32)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (32)8.3.2THD器件布局通用要求 (34)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (35)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (35)8.4压接 (39)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (39)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (40)9孔设计 (43)9.1过孔 (43)9.1.1孔间距 (43)9.1.2过孔禁布设计 (43)9.2安装定位孔 (43)9.2.1孔类型选择 (43)9.2.2禁布区要求 (44)9.3槽孔设计 (44)10走线设计 (45)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (45)10.2出线方式 (46)10.3覆铜设计工艺要求 (48)11阻焊设计 (49)11.1导线的阻焊设计 (49)11.2孔的阻焊设计 (49)11.2.2测试孔 (49)11.2.3安装孔 (49)11.2.4定位孔 (50)11.2.5过孔塞孔设计 (50)11.3焊盘的阻焊设计 (51)11.4金手指的阻焊设计 (52)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (53)12.1热风整平 (53)12.1.1工艺要求 (53)12.1.2适用围 (53)12.2化学镍金 (53)12.2.1工艺要求 (53)12.2.2适用围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印容 (54)14尺寸和公差标注 (56)14.1需要标注的容 (56)14.2其它要求 (56)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (58)16.2.1基本要求 (58)16.2.2非连接器类器件 (58)16.2.3配线连接器 (58)16.2.4背板连接器和护套 (60)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (61)16.3禁布区 (63)16.3.1装配禁布区 (63)16.3.2器件禁布区 (63)16.4丝印 (66)17附录 (67)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (67)17.2背板六种加工工艺 (68)17.3其它的特殊设计要求 (70)18参考文献 (71)图1左右插板示意图 (14)图2PCB制作叠法示意图 (14)图3对称设计示意图 (15)图4PCB外形示意图 (16)图5PCB辅助边设计要求一 (16)图6PCB辅助边设计要求二 (17)图7PCB辅助边设计要求三 (17)图8PCB外形设计要求一 (17)图9PCB外形设计要求二 (18)图10V-CUT自动分板PCB禁布要求 (18)图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 (19)图12V-CUT板厚设计要求 (19)图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 (19)图14邮票孔设计参数 (20)图15铣板边示意图 (20)图16L形PCB优选拼板方式 (20)图17拼板数量示意图 (21)图18规则单元板拼板示意图 (21)图19不规则单元板拼板示意图 (21)图20拼板紧固辅助设计 (22)图21金手指PCB拼板推荐方式 (22)图22镜像对称拼板示意图 (22)图23辅助边的连接长度要求 (23)图24不规则外形PCB补齐示意图 (23)图25PCB外形空缺处理示意 (24)图26基准点分类 (24)图27单元MARK点结构 (24)图28局部MARK点结构 (25)图29正反面基准点位置基本一致 (25)图30辅助边上基准点的位置要求 (25)图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 (26)图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称 (26)图33热敏元件的放置 (27)图34插拔器件需要考虑操作空间 (27)图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 (27)图36拉手条与器件高度匹配 (28)图37焊点目视检查要求示意图 (28)图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 (28)图39面阵列器件的禁布区要求 (29)图40两个SOP封装器件兼容的示意图 (29)图41片式器件兼容示意图 (29)图42贴片与插件器件兼容设计示意图 (29)图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 (30)图44器件布局的距离要求示意图 (30)图45BARCODE与各类器件的布局要求 (31)图46印锡区禁布丝印 (32)图47偷锡焊盘设计要求 (32)图48SOT器件波峰焊布局要求 (32)图49相同类型器件布局图示 (33)图50不同类型器件布局图 (33)图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义 (34)图52元件本体之间的距离 (34)图53烙铁操作空间 (35)图54最小焊盘边缘间距 (35)图55焊盘排列方向(相对于进板方向) (35)图56焊点和器件之间位置示意图 (36)图57焊点为中心、R=6mm的示意图 (36)图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 (36)图59单点焊接推荐的布局 (37)图60对侧或三侧有器件的单点布局 (37)图61相邻两侧有器件的单点布局 (37)图62一侧有器件的单点布局 (38)图63器件两侧或两侧以上有器件的布局 (38)图64一侧有器件的布局 (38)图65多排多引脚器件禁布区 (39)图66欧式连接器、接地连接器定位要求 (39)图672mmFB连接器、电源插针定位要求 (39)图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 (40)图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区 (40)图70连接器面的禁布要求 (41)图71连接器背面的禁布要求 (41)图72地插座的禁布要求 (41)图732mmFB电源插座的禁布要求 (42)图74压接型牛头插座的禁布要求 (42)图75D型连接器的禁布要求 (42)图76孔距离要求 (43)图77孔类型 (44)图78定位孔示意图 (44)图79槽孔在平面层的最小间隙要求 (45)图80走线到焊盘距离 (45)图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区 (46)图82插槽区域的禁布区 (46)图83避免不对称走线 (47)图84焊盘中心出线 (47)图85焊盘中心出线 (47)图86焊盘出线要求一 (47)图87焊盘出线要求二 (48)图88走线与过孔的连接方式 (48)图89网格的设计 (49)图90过孔阻焊开窗示意图 (49)图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图 (49)图92非金属化安装孔阻焊设计 (49)图93微带焊盘孔的阻焊开窗 (50)图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图 (50)图95BGA测试焊盘示意图 (50)图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图 (51)图97焊盘的阻焊设计 (51)图98焊盘阻焊开窗尺寸 (51)图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 (52)图100金手指阻焊开窗示意图 (52)图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 (53)图102条形码的位置要求 (54)图103制成板条码框 (55)图104成品板条码框 (55)图105可加工的尺寸示意图 (57)图106背板倒角尺寸示意图 (58)图107牛头插座间距要求 (59)图108D型连接器间距要求 (59)图109压接型普通插座间距要求 (59)图110背板连接器右插板布局示意图 (61)图111minicoax和2mmHM连接器的位置要求 (61)图112接地连接器和欧式连接器的位置要求 (62)图1132mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1152mmHM－1*3pin电源连接器和2mmHM－C型连接器位置要求 (63)图1162mmHM－1*3pin电源连接器的位置要求 (63)图117欧式连接器禁布要求示意图 (64)图118波峰焊背板焊点布置要求示意图 (64)图119D型连接器的禁布要求 (65)图120牛头插座禁布要求 (65)图121BNC插座的禁布要求 (66)图122单面贴装示意图 (68)图123单面混装示意图 (68)图124双面贴装示意图 (68)图125常规波峰焊双面混装示意图 (68)图126选择性波峰焊双面混装示意图 (68)图127背板主流工艺1示意图 (68)图128背板主流工艺2示意图 (69)图129背板主流工艺3示意图 (69)图130背板主流工艺4示意图 (69)图131背板主流工艺5示意图 (70)图132背板主流工艺6示意图 (70)图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 (71)表1缺省的层厚要求 (15)表2PCB尺寸要求 (16)表4条码与各种封装类型器件距离要求表 (30)表5相同类型器件布局要求数值表 (33)表6不同类型器件布局要求数值表 (33)表7安装定位孔优选类型 (43)表8禁布区要求 (44)表9推荐的线宽/线距 (45)表10走线到非金属化孔距离 (46)表11阻焊设计推荐尺寸 (51)表12可加工的尺寸 (57)表13元器件丝印要求表 (66)表14扩展卡PCB的厚度要求 (70)表15存条PCB的厚度要求 (70)前言本规的其他系列规：《柔性PCB工艺设计规》与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规代替或作废的全部或部分其他文件：《PCB工艺设计规》本规由单板工艺设计部门提出。
pcb工艺设计规范
pcb工艺设计规范目录一目的 (3)二使用范畴 (3)三引用/参考标准或资料 (3)四PCB绘制流程图 (4)五规范内容 (5)1 印制板的命名规则及板材要求 (5)1.1 印制板的命名规则 (5)1.2 印制板的板材要求 (5)2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 (6)2.1机械层设计 (6)2.2 PCB外形设计 (6)2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计： (7)2.4 PCB安装孔要求 (8)2.5禁止布线层设计 (9)3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） (10)3.1 基准点的设计 (10)3.2 定位孔的设计 (11)3.3 基准点、定位孔排布的专门情形 (12)4 元器件封装设计和使用要求 (12)4.1 器件封装库使用要求 (12)4.2 元件封装设计原则 (13)5 接插件的选择和定位 (15)5.1 接插件的选择 (15)5.2 接插件的定位 (15)6 印制板布局设计 (15)6.1 组装方式的选择： (15)6.2 印制板一样布局原则 (18)6.3 元件布局方向 (19)6.4 元件间距设计 (20)7 印制板布线设计 (22)7.1 印制板导线载流量选择 (22)7.2 印制板过孔设计 (23)7.3 印制板布线注意事项 (23)8 印制板测试点设计 (25)8.1 需要设置测试点的位置 (25)8.2 测试点的绘制要求 (25)9 印制板文字标识设计 (26)9.1 印制板标识内容及尺寸 (26)9.2印制板标识一样要求 (27)10 拼板设计 (28)10.1 拼板组合方式 (28)10.2 拼板连接方式 (28)10.3 拼板基准点设计 (28)10.4 拼板定位孔设计 (29)11 印制板的热设计 (29)12 印制板的安规设计 (30)12.1 最小电气距离 (30)12.2 常规约定 (31)12.3 高压警示 (31)13 印制板的EMC设计 (32)13.1 布线常用规则 (32)13.2 地线的敷设 (32)13.3 去偶电容的使用 (33)13.4 PCB线的接地 (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中制造工艺、质量、成本等优势。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言.............................................. 错误!未定义书签。
1范围和简介........................................ 错误!未定义书签。
范围......................................... 错误!未定义书签。
简介......................................... 错误!未定义书签。
关键词....................................... 错误!未定义书签。
2规范性引用文件.................................... 错误!未定义书签。
3术语和定义........................................ 错误!未定义书签。
4PCB叠层设计....................................... 错误!未定义书签。
叠层方式..................................... 错误!未定义书签。
PCB设计介质厚度要求.......................... 错误!未定义书签。
5PCB尺寸设计总则................................... 错误!未定义书签。
可加工的PCB尺寸范围.......................... 错误!未定义书签。
PCB外形要求.................................. 错误!未定义书签。
6拼板及辅助边连接设计.............................. 错误!未定义书签。
V-CUT连接.................................... 错误!未定义书签。
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Q/ZDF 浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006 印制线路板工艺设计规范2006－03－01发布2006－03－01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²11. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²211. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²221. 微电脑控制器初样/正样评审要求2. 微电脑控制器小批评审要求四、提供设计文件的要求²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²²23前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。
本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人：严利强。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。
浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范一、PCB 板设计工艺要求1.PCB 板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm 。
以定位孔所在的两平行边为长边。
示意见图1-1： (单位为: mm)图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有 缺角的边须加工艺角补成直角边。
主定位孔为φ4mm 的孔,辅助定位孔为φ4*5mm 的椭圆 孔, 两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm 盲区及上下5mm 的边框，不得有机插 元器件.椭圆孔位置在与边长5mm 距离不变的情况下允许方向有所改动，但不小于定位孔 所在相应边长的2/3处。
见图1-11.3孔位的平行度/垂直度要求:机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±0.1mm. (见图1-2)图1-21.4 PCB孔距精度应在±0.1mm,如下图1-3:图1-31.5 印制线路板的拼板要求:适用的印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 150x80mm.插入面积:最大: 330x240mm; 最小: 150x70mm拼板后的形状为矩形。
1.6轴向机插元器件的机插要求为:A、引脚直径为φ0.6mm的元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.0～1.1mm；钻孔为1.1～1.2mm)；B、引脚直径为φ0.8mm的元器件（1N4007等），其孔径设计为1.2 mm (冲孔为:1.1～1.2mm,钻孔为1.2)。
具体见下表1.7径向机插元器件的机插要求:瓷片电容、三极管、≤470U/25V电解电容等φ0.6mm 元器件等开发设计按1.1设计。
(冲孔为1.0-1.1mm,钻孔为:1.1～1.2mm); 见下表:121.8 机插电阻最佳位置为:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:平行放定位孔的边.在此状态,机插速度最快,径向元件最佳位置为（同电阻）垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情况下,选择定位孔位置.见示意图如下:图1-41.9机插元器件位置为:机插器件焊点面附近不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm的范围内焊点面不能放置贴片，距离过近，会导致机插时损伤元件.见示意图如下对比图图1-51.10径向机插器件（瓷片电容、三极管、电解电容等）在被组装与PCB板后，弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离，一般为2.5～3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下图：径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/普通插件之间短路径向机插引脚与径向机插引脚短路1.11在采用贴片一波峰工艺(点红胶工艺)时原则上7.5 mm以下的机插元器件下面不能放置贴片元器件，特殊原因时机插器件与贴片器件的安全为2.1mm，如上图注：d为跳线直径;d1先前插入器件引脚直径；D1先前插入器件本体直径，D2插入元件直径1.11电阻,电容,跳线,二极管等PCB板跨距设计应满足为2.5mm的整数机插孔位之间的误差小于±0.1, 除特殊跨距以外.具体参见各元器件跨距推荐表.1.12机插元件的放置应与工艺边水平或垂直（即：0°、90°、180°或360°）不能为45°或其它不合理的角度。
图1-62. PCB 板波峰焊设计工艺要求：2.1线路板上的元器件本体距线路板至少有两平行边缘不得小于5mm 。
有芯片的线路板,平行芯片的两条边的元器件距离线路板不得小于5mm,若达不到要求，由PCB 应加工艺边，器件的距离≧1mm 。
距离PCB 边缘3mm 处不能放置走线；示意图如下：图1-72.2波峰焊拼板最佳尺寸：拼板最佳宽度为140mm ～180mm 。
2.3波峰焊进板的方向：为防止过波峰焊时元器件的各引脚之间的连焊，通常把主要集成块的焊接方向作为PCB 板的焊接方向，同时较重的一端作为尾部。
2.4波峰焊进板的方向标识：应在PCB 板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直接在板上注明并使进板方向合理。
标识尺寸图1-82.5拼板设计：拼板形式，PCB 板的外形以长方形为准，单板的长作为拼板后的宽，保证拼板的美观及成本的控制。
对于特殊形状的线路板要采用特定的连接方式。
图1-9 物殊形状线路板的拼板形式2.6 V 型槽：DIP （波峰焊流）140～180mm2.6.1V型槽设计：图1-11注：如像三洋显示板（细长型）在工艺边上必需注明“V割后PCB板厚度在0.35-0.5mm之间”2.6.2V型槽拼板数量：当拼板需要做V-CUT时，拼板的PCB板厚应小于3.5mm；最佳：平行传送方向的V-CUT数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
图1-122.7若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全(在0～15mm范围内必须有拼板)，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。
图1-132.8传送方向：要求L>W。
（L：线路板拼板总长度，W：线路板拼板总宽度）图1-142.9板材纹路方向：即线路板中加强纤维的走向。
覆铜箔板的纤维为线状。
板材方向为纤维的走向。
覆箔板的纤维为网状，则无方向性，如玻璃布板都无方向性。
沿着板材方向，线路板的机械性能能增加。
如下图：图1-152.10在线路板的螺丝孔周围1.5mm之内不得布线,避免在打螺丝时打断线路板.定位孔,安装孔铜箔面边缘应无铜箔,否则过波峰焊后焊锡会将孔堵住.2.11为提高波峰焊接质量轴向/径向元件应垂直与过波峰焊的方向。
图1-162. 12超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB 边缘（如皇明WLT-MII 主板电解电容1000UF/25V ）2.13为防止轴向机插器件过波峰焊短路，焊盘与焊盘之间的距离必须大于0.5mm; 2.14 离板边2mm 内的定位孔，不能用V 型槽，分板易将定位孔掰裂或变形；3.手插件设计工艺要求 3.1手插器件开孔原则：3.2重量大部品摆放(维持PCB 板整体的重量均衡)图1-173.3 IC 下面以不设跨线为最佳.如果设计时,注意跨线的对称及IC 放置后的平衡性。
图1-18错 误3.4重加焊设计：3.4.1线路板设计时，如计算不能承受负载电流，可裸露线路铜箔或加宽线路，要求过波峰焊后满足负载电流标准要求，确因两种方式不能达标，应改用多根跳线或导线连接方式，线束规格的选择要保证与实际电路需求一致，原则上不允许手工重加焊。