AD板层定义介绍

altiumdesigner中pcb各层介绍

v1.0 可编辑可修改11、Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线；包括Top layer(顶层信号层)，Bottom layer(底层信号层)和Mid Layer(中间信号层)；其中，顶层信号层主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线，若为单面板则没有该层；底层信号层主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件；中间信号层，在多层板中用于布信号线。

2、Mechanical Layer （机械层）一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。

3、Top/Bottem Overlayer （顶层/底层丝印层）设计为各种丝印标识，如元器件的标号、字符、商标等。

一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

4、Top/Bottem Paste （顶层/底层锡膏层）它是过焊炉时用来对应SMD （Surface Mounted Devices ，意为：表面贴装器件）元件焊点的。

本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上铺锡膏的区域，也就是可以进行焊接的部分。

如果板全部放置的是DIP(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件了。

在将SMD 元件贴PCB 板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste 文件，菲林胶片才可以加工出来。

5、Top/Bottom Solder (顶层/底层阻焊层)它是Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。

本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。

6、Keep-out Layer （禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

AD PCB各层含义说明

Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Outlayer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
BottomLayyer
底层信号层
Mid ayer

altiumdesignerPCB各层含义教学内容

Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。

Altium-Designer中各层的含义

Altium-Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层Keepout layer禁止布线层Top overlay顶层丝印层Bottom overlay底层丝印层Top paste,顶层焊盘层Bot tompaste底层焊盘层Top solder顶层阻焊层Bottom solder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层Signal Layers(信号层)Internal Planes(内部电源/接地层)Mechanical Layers(机械层)Drkll Layers(钻孔位置层)Solder Mask(阻焊层)Solder Mask(阻焊层)Silkscreen(丝印层)Keep Out（禁止布线层）Multi Layer（设置多层Connect（连接层RC Error（错误层）Visible Grid（可视网格层）Pad Holes（焊盘孔层Pad Holes（焊盘孔层(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

altium designer PCB各层含义

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

altium designer PCB各层含义

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层)，Bottom layer（底层)和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design｜Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件.如果板全部放置的是Dip（通孔）元件,这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB 板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

Altium-Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层Keepout layer禁止布线层Top overlay顶层丝印层Bottom overlay底层丝印层Top paste,顶层焊盘层Bot tompaste底层焊盘层Top solder顶层阻焊层Bottom solder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层Signal Layers(信号层)Internal Planes(内部电源/接地层)Mechanical Layers(机械层)Drkll Layers(钻孔位置层)Solder Mask(阻焊层)Solder Mask(阻焊层)Silkscreen(丝印层)Keep Out（禁止布线层）Multi Layer（设置多层Connect（连接层RC Error（错误层）Visible Grid（可视网格层）Pad Holes（焊盘孔层Pad Holes（焊盘孔层(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Altium Designer 6.9的个个层的意思

1 Altium Designer 6.9的个个层的意思
2 TopLayer顶层布线层和BottomLayer底层布线层，就是我
们摆好元件开始画连线的那层
3 Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB
板的外形结构
4 Top Overlay 顶层丝印层和Bottom Overlay 底层丝印层：
定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元
件编号和一些字符
5 Top Paste 顶层焊盘层和Bottom Paste 底层焊盘层：指我
们可以看到的露在外面的铜铂
6 Top Solder 顶层阻焊层和Bottom Solder 底层阻焊层：与
Top Paste和Bottom Paste两层相反，是要盖绿油的层
7 Drill Guide 过孔引导层
8 Keep-Out Layer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧
的边界。

也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线
过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层
的边界
9 Drill Drawing 过孔钻孔层
10 Multi Player 多层：指PCB板的所有层。

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

AD中各层的说明

AD中各层的说明PCB各层说明：1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。

用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。

2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是T opLayer和BottomLayer层。

多层板的话还有若干个中间层（Mid）3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。

4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。

这一层是负片输出。

阻焊区域一般比焊盘区域稍大。

AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。

5.锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。

也是负片输出。

锡膏层一般比焊盘区域稍小。

AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。

锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路）。

6.禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。

（只针对自动布线？如果有机械层的话，手动布线时可以无视这层？）7.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。

8.机械层(Mechanical Layers)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。

(疑：跟禁止布线层什么关系？禁止布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB厂商会将禁止布线层当做机械层来做？）9.钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

AltiumDesigner规则（rule）设置要点：（PCB文件编辑界面右键–>Design –>rules可进入规则编辑界面）Electrical –> Clearance：调整网络之间的布线间距。

Altium Designer中各层的含义

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

AD-PCB各层含义说明

2来生产在电路板生产的时候这个层是不会理会的保护能用这个层当作阻焊层来使用不会出现在pcb板上面bottompaste底层锡膏层topsolder顶层阻焊层定义pcb不可焊接的层以保护铜箔不被氧化上锡等即平时在pcb板上刷的阻焊漆默认不选取任何区域为整个平面刷油选取区域不刷负片输出bottomsolder底层阻焊层drillguide钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层注意是中心drilldrawing钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
Bottom Layyer
底层信号层
Mid Layer
中间信号层
最多可有三十层，在多层板中用来布信号线
Mechanical
机械层
定义PCB物理边框的大小
Top Overlay
顶层丝印层
用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，

AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(T op Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。

内部电源层为负片形式输出。

7、机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。

电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8、阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(T op solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9、锡膏层(Past Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(T op Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10、禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

11、多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

altium designer PCB各层含义【范本模板】

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。