最新PCBA工艺介绍完整版教学讲义PPT课件
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PCBA(组装)基础知识简介 ppt课件
再流焊焊接爐
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SMT生產線
• 典型手機SMT生產線
ppt课件 9
1.4. 波峰焊焊接工序
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求 的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元 器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟 釺焊焊接工藝。 波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊 料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上， 再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中， 首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰 焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)
ppt课件
28
擴散
(1). 表面張力
表面張力 -- 在不同相共同存在的體系中, 由於相介面分子與體相內
分子之間作用力不同, 導致相介面總是趨於最小的現象. 由於液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消 合力=0. 但是液體表面分子受到液體內分子的引力大於大氣分子對 它的引力, 因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢. 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現象.
ppt课件 20
2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點
電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連 接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性 能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟 釺焊料.
ppt课件 18
2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1. 焊接的分類 熔焊
2.1.1. 熔焊
壓焊
《PCBA工艺制程》课件
二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、 封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信 号完整性等因素，确保设计达到预期要 求。
《PCBA工艺制程》PPT课 件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本 课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步 骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式， 根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊 接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将 电子元器件焊接到已制作好 的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制 造领域，如通信设备、计算 机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成 部分，对设备的性能和品质 起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件） 焊接到印刷电路板上的一种现代化组装 工艺。
PCBA工艺介绍完整版ppt课件
投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
Байду номын сангаасNPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
3
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。 工具材料：周转箱 技术要点：流程方向, PCB步距
8
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
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九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
7
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
PCB及PCBA知识讲解ppt课件
HL2221 PCB单价（双面镀金）：（0.089×0.11）÷4×430＝1.05
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6由PCB价格+电子IC贴片元器件 价格+SMT价格+绑定价格四大部分组成
2、PCB外发加工贴片价格计算：根据生产工 程提供贴片清单元件数，CHIP件算一个元 器件、三极管算1.5件、IC为四个脚算一个 件；
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8
谢谢！
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4
二、PCB成本核算方法
1、PCB板价格是由板材材质、工艺要求、尺 寸大小（拼板图）、板材厚度、铜皮厚度 、印碳条数五大部分组成；
2、PCB板成本= PCB尺寸（拼板图）长×宽× 板材材质价格（按M2计算）+印碳条数 (高 阻碳按条计算，低阻碳一般是按尺寸计算)
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二、PCB成本核算方法
PCB及PCBA知识讲解
讲解人—xx
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主要讲述内容 一、PCB制作工艺流程； 二、PCB成本核算方法； 三、PCBA成本核算方法；
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一、PCB制作工艺流程
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一、PCB制作工艺流程
1、PCB材质：单面板、双面板、玻纤板、纸 板、铝基板；
2、制作工艺：喷锡、镀金、防火、抗氧化 3、板材厚度：0.8MM—1.6MM 4、铜皮厚度：0.5OZ--10Z 5、印碳阻值：4-7K（手柄板有此要求）
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四、PCBA成本核算方法
3、PCB外发加工绑定价格：根据研发绑定图
绑线条数计算
三极管算1.5 个元器件
绑定IC位置
PCBA工艺介绍完整版
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
PCBA板生产工艺培训 ppt课件
1.用标卡重新核对所有的CHIP 料和IC 有无缺件，反向等不良，并把软件与型号 贴纸贴上。
2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.
ppt课件
16
SMT工艺流程——ICT测试
方法： 1.取ICT治具置于ICT测试机台上，将排线按序号对应插在ICT治具之插座上； 2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上
丝印机的参数设置
注意事项：
1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
ppt课件
5
SMT工艺流程—印刷机
3.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。 4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁 5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度
Over
D區
180ºC
30~5
0sec
TIME(sec)
15
SMT工艺流程——炉后检验
方法：
1.按"SMT 缺陷检验标准"和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头 纸标识。
3. 用放大镜目检所有IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识, 并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责 人及IPQC/PE。 注意事项：
用蜡笔在PCB板面上做标记，传下一站；如果屏幕上出现“FAIL”，并显示FAIL位 置，则用不良标签贴于不良处，放入不良品胶盒中。 注意事项：
1、ICT的气压值为：4.5±0.5kg/cm²。 2、不良状况如实记录，不良品作不良标记后送维修站维修。 3、作业员必须戴静电环作业。
2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.
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16
SMT工艺流程——ICT测试
方法： 1.取ICT治具置于ICT测试机台上，将排线按序号对应插在ICT治具之插座上； 2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上
丝印机的参数设置
注意事项：
1. PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.
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5
SMT工艺流程—印刷机
3.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。 4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁 5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度
Over
D區
180ºC
30~5
0sec
TIME(sec)
15
SMT工艺流程——炉后检验
方法：
1.按"SMT 缺陷检验标准"和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头 纸标识。
3. 用放大镜目检所有IC 有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识, 并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责 人及IPQC/PE。 注意事项：
用蜡笔在PCB板面上做标记，传下一站；如果屏幕上出现“FAIL”，并显示FAIL位 置，则用不良标签贴于不良处，放入不良品胶盒中。 注意事项：
1、ICT的气压值为：4.5±0.5kg/cm²。 2、不良状况如实记录，不良品作不良标记后送维修站维修。 3、作业员必须戴静电环作业。
PCBA板生产工艺培训
详细描述
PCBA板在电子产品中起着至关重要的作用。它不仅为电子元器件提供了一个可靠的支撑平台，还负责实现电路 系统的信号传输和电力供应等功能。PCBA板的性能直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
02 PCBA板生产材料
基材
总结词
基材是PCB板的基础，其质量和性能 对PCB板的电气性能、机械性能和可 靠性有着重要影响。
现并处理线路缺陷。
焊接不良
总结词
焊接不良主要表现为焊点不饱满、有气泡、有杂质或开路/短路等。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接温度不够、焊接时间不足、焊点设计不合理等原因引起的。为了解决这个问题，需要调 整焊接温度和时间，确保焊点得到充分的熔融和融合。同时，可以采用合适的助焊剂和焊料，提高焊接质量。在 焊点设计时，需要考虑焊点的形状、大小和间距，以避免焊接不良的发生。
详细描述
PCB是电子设备中不可或缺的基础部件，它为电子元器件提 供了一个可靠的、机械稳定的支撑平台，并负责传输电子信 号和电力。而PCBA则是在PCB的基础上，将电子元器件装配 到PCB上，形成一个完整的电路系统。
PCBA板生产流程
总结词
PCBA板的生产流程包括PCB制作、元器件采购与验收、SMT贴片、DIP插件、波 峰焊焊接、组装、测试等环节。
详细描述
基材的选择应根据具体应用需求而定， 常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基 板等。在选择基材时，需要考虑其介 电性能、耐热性、尺寸稳定性、机械 强度等参数。
铜箔
总结词
铜箔是PCB板上的导电层，其质量和 性能对PCB板的导电性能和可靠性有 着重要影响。
详细描述
铜箔的厚度和纯度对PCB板的电气性 能有较大影响，应根据具体应用需求 选择合适的铜箔。同时，铜箔的附着 力和耐热性也需要考虑。
PCBA板在电子产品中起着至关重要的作用。它不仅为电子元器件提供了一个可靠的支撑平台，还负责实现电路 系统的信号传输和电力供应等功能。PCBA板的性能直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
02 PCBA板生产材料
基材
总结词
基材是PCB板的基础，其质量和性能 对PCB板的电气性能、机械性能和可 靠性有着重要影响。
现并处理线路缺陷。
焊接不良
总结词
焊接不良主要表现为焊点不饱满、有气泡、有杂质或开路/短路等。
详细描述
焊接不良可能是由于焊接温度不够、焊接时间不足、焊点设计不合理等原因引起的。为了解决这个问题，需要调 整焊接温度和时间，确保焊点得到充分的熔融和融合。同时，可以采用合适的助焊剂和焊料，提高焊接质量。在 焊点设计时，需要考虑焊点的形状、大小和间距，以避免焊接不良的发生。
详细描述
PCB是电子设备中不可或缺的基础部件，它为电子元器件提 供了一个可靠的、机械稳定的支撑平台，并负责传输电子信 号和电力。而PCBA则是在PCB的基础上，将电子元器件装配 到PCB上，形成一个完整的电路系统。
PCBA板生产流程
总结词
PCBA板的生产流程包括PCB制作、元器件采购与验收、SMT贴片、DIP插件、波 峰焊焊接、组装、测试等环节。
详细描述
基材的选择应根据具体应用需求而定， 常用的基材包括FR4、CEM-1、铝基 板等。在选择基材时，需要考虑其介 电性能、耐热性、尺寸稳定性、机械 强度等参数。
铜箔
总结词
铜箔是PCB板上的导电层，其质量和 性能对PCB板的导电性能和可靠性有 着重要影响。
详细描述
铜箔的厚度和纯度对PCB板的电气性 能有较大影响，应根据具体应用需求 选择合适的铜箔。同时，铜箔的附着 力和耐热性也需要考虑。
PCBA工艺介绍完整ppt
IPC-A-610D IPC-6012
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
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度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
PCBA工艺介绍
PCBA工艺介绍在现代电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺扮演着至关重要的角色。
简单来说，PCBA 就是将各种电子元器件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过一系列的工艺流程，使其成为一个具备特定功能的电子组件。
PCBA 工艺的第一步是 PCB 设计。
这就像是为电子元器件搭建一个“家”，需要精心规划电路的走向、布局以及各元器件的位置。
一个良好的 PCB 设计不仅能够提高电路的性能，还能为后续的组装工作提供便利。
在设计过程中，需要考虑诸如信号完整性、电源分布、电磁兼容性等诸多因素。
接下来是 PCB 制造。
这通常包括基板材料的选择、内层线路的制作、外层线路的蚀刻、钻孔、电镀等工序。
基板材料的质量直接影响到 PCB 的性能和可靠性。
而线路制作和钻孔等工艺的精度则决定了元器件能否准确无误地安装在 PCB 上。
完成 PCB 制造后，就进入了元器件采购环节。
这里需要根据设计要求，选择合适的电子元器件，包括电阻、电容、电感、芯片等。
元器件的质量和性能必须符合设计标准，以确保最终产品的质量。
然后是贴片（SMT）工艺。
这是 PCBA 工艺中的关键步骤之一。
通过高精度的贴片机，将小型的表面贴装元器件（SMC/SMD）准确地贴装在 PCB 上。
贴片机的速度和精度对于提高生产效率和产品质量至关重要。
在贴片之前，还需要准备好焊膏，以确保元器件能够牢固地焊接在 PCB 上。
与贴片相对应的是插件（DIP）工艺。
对于一些较大型的、不适合采用表面贴装的元器件，如插件电阻、电容、连接器等，就需要通过手工或插件机插入 PCB 的插孔中。
完成元器件的安装后，就进行焊接工序。
常见的焊接方法有回流焊和波峰焊。
回流焊主要用于表面贴装元器件的焊接，通过加热使焊膏融化，将元器件与PCB 连接起来。
波峰焊则多用于插件元器件的焊接，将 PCB 经过熔化的焊料波峰，实现焊接。
焊接完成后，需要进行检测和测试。
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
全新PCB制作工艺流程简介课件
根据项目需求，确定电路的功能和模 块，进行原理图设计。
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
(新)PCBA生产全套流程图(行业讲座培训课件)
（行业讲座培训课件） SMT生产流程图
生产计划 1.仓库
B面
2.PCB 进板
3.印刷PCB板
NG OK
4.PCB板的清洗
5 .高速贴片机置件
SMT领料
B面
OK
转板
FQC检查
NG
NG
返修重工
9.AOI
OK T面
维修
B面
NG
OK
8.炉后目检检查
功能测试
2.印刷PCB板
1.PCB 进板
7.回流焊接
NG
PCB板的清洗
NG
不合格品的标识
纠正与预防措施
不合格品的隔离
确定不合格品的处理方式
返工/返修
筛选
特采
报废
品质部跟进处理过程
品质部确认后流入 下道工序或交予客户
记录归档
（行业讲座培训课件）
1.9纠正预防措施实施流程
不符合发生 分析不符合原因
提出纠正措施
对策是否可行
NO
执行纠正措施
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
《产品 导入计 划》
样板零件规格确认 及样板物料申请
工程部IE
《物料明细列表 BOM》
工
程 部
《样品物料申请单》
编制BOM
品管部 《检验规范》
制作检验规 范
工程部IE
流程图及 SOP
生产工艺流程确定
PE
相关零件及模 具等厂商确认
工程部、采购部
PCB、电子元件、塑 胶及五金件等采购
采购部
《合格供应商一览表》
YES
品质部跟进改善效果
供应商是否3 日内有回复
NG 再次发送异常
生产计划 1.仓库
B面
2.PCB 进板
3.印刷PCB板
NG OK
4.PCB板的清洗
5 .高速贴片机置件
SMT领料
B面
OK
转板
FQC检查
NG
NG
返修重工
9.AOI
OK T面
维修
B面
NG
OK
8.炉后目检检查
功能测试
2.印刷PCB板
1.PCB 进板
7.回流焊接
NG
PCB板的清洗
NG
不合格品的标识
纠正与预防措施
不合格品的隔离
确定不合格品的处理方式
返工/返修
筛选
特采
报废
品质部跟进处理过程
品质部确认后流入 下道工序或交予客户
记录归档
（行业讲座培训课件）
1.9纠正预防措施实施流程
不符合发生 分析不符合原因
提出纠正措施
对策是否可行
NO
执行纠正措施
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
《产品 导入计 划》
样板零件规格确认 及样板物料申请
工程部IE
《物料明细列表 BOM》
工
程 部
《样品物料申请单》
编制BOM
品管部 《检验规范》
制作检验规 范
工程部IE
流程图及 SOP
生产工艺流程确定
PE
相关零件及模 具等厂商确认
工程部、采购部
PCB、电子元件、塑 胶及五金件等采购
采购部
《合格供应商一览表》
YES
品质部跟进改善效果
供应商是否3 日内有回复
NG 再次发送异常
PCBA工艺流程图[PPT课件]
![PCBA工艺流程图[PPT课件]](https://img.taocdn.com/s3/m/f713d033a6c30c2259019e46.png)
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料
叶泵
Internal usage only
谢谢大家！ 谢谢大家！
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良
活化劑
助 焊 劑
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
波峰焊工艺 简单，快捷
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
坍塌
原因与“連錫”相似
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料
叶泵
Internal usage only
谢谢大家！ 谢谢大家！
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良
活化劑
助 焊 劑
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
波峰焊工艺 简单，快捷
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
坍塌
原因与“連錫”相似
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
《PCB工艺流程》课件
根据电路的复杂性，确定PCB板的层数。
4
确定布线方式
选择适当的布线方式，确保信号传输的有效性。
5
制定PCB布局规则
定义PCB布局规则，包括元件间距、信号线走向等。
PCB制作流程
1
制作印刷电路板
通过特殊工艺制作出印刷电路板的基本结构。
2
印刷底片
使用光敏材料制作出印刷电路板的底片。
3
感光
通过感光化学反应形成电路路径。
作用
PCB提供了电子元件连接的支持平台，实现电子设备的正常运行。
种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板和多层板，根据电子设备的需求选择合适的种类。
PCB的设计流程
1
原理图设计
通过软件绘制电路的原理图，为后续设计提供基础。
2
确定PCB板的尺寸
根据电路的复杂程度和实际需求，确定PCB板的尺寸。
3
确定PCB板的层数
印刷电路板质量问题
可能出现印刷不清晰、电 路线路打断等问题，需要 提高制作工艺。
夹持力问题
可能出现夹持力不足、松 动等问题，需要注意元器 件的安装和焊接。
结论
1 PCB工艺流程的重要性
PCB工艺流程的良好实施，能够确保电子设备的稳定性和可靠性。
2 PCB工艺流程的改进方向
面对生产常见问题，需要不断改进制作工艺和质量管理体系。
4
显影
去除未感光区域的感光胶，暴露出电路路径。
5
金属化
在显影后，通过化学镀铜使电路路径导电。
PCB质量检测
1 监测层间短路
使用专业设备检测PCB板的层间短路情况。
2 测量电导率
检测PCB板的电导率，确保电路通畅。
PCBA工艺培训教材(NEW)
5/1/2020
4
四.C面印刷锡膏
控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次 2.刮刀的力度 3.刮刀速度 4.钢网厚度0.12mm(可选) 5.锡膏厚度0.16±0.04mm
过程参数:1.无铅锡膏型号: 千住金属:M705-221BM5-42-11 2.有铅锡膏型号: 千住金属:OZ63-221CM5-40-10
过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径＜0.2mm 2.管脚长度1-3mm
5/1/2020
20
二十.目视
控制要点:1.对主PCB的C面及S面进行全面目视,是否有 漏插,偏移,浮起等不良.
过程参数:按目视检查标准.
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21
二十一.ICT测试
控制要点:1.测试前先用样品测试. 2.测试针正常维护. 3.注意不要压坏PCB. 4.FCT后不良品要先放电.
2
二.IQC(来料检查)
控制要点:1.元件型号,规格 2.元件性能,外观,尺寸 3.元件的电气性能
过程参数:1.IQC抽检基准 2.材料规格书
5/1/2020
3
三.SMT准备
转产品确认和记入转机报告 控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序
2.材料和站位正确 3.环境温湿度控制 过程参数:1锡膏储存温度0-10℃ 2.IC真空包装拆封后在4小时内用完 3.湿度要求30-85%
过程参数:1.按ICT测试程序对板进行测试. 2.最多连续测2次.
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22
二十二.FCT测试
控制要点:1.测试日常点检 2.测试前先用样品测试 3.注意不要压坏PCB
过程参数:1.按FCT测试程序对板进行测试 2.最多连续测2次
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23
PCBA焊接工艺基础知识
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
1 3 ) 热 风 回 流 焊 ( hot air reflow soldering) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 1 4 ) 贴 片 检 验 ( placement inspection) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 1 5 ) 钢 网 印 刷 ( metal stencil printing) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 1 6 ) 印 刷 机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
基本概念
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩 写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器 件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高 度不同导致的。
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)， 位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前， 有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体， 一般采用V-cut与机器切割方式。
基本概念
2、什么是回流焊、波峰焊？ SMT、波峰焊阴影效应又是什么意思？
回流焊是指通过回流焊炉提供一种加热环境， 使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器 件 和 PCB焊 盘 通 过 焊 锡 膏 合 金 可 靠 地 结 合 在 一 起 的 工 艺 。 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触， 以一定速 度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 SMT是 表 面 组 装 技 术 ( 表 面 贴 装 技 术 ) ( Surface Mounted Technology的 缩 写 ) ， 是 目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时， 较高的SMT元器件对它后 面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接 面上漫流而导致漏焊或焊接不良， 起因是SMT元器件的高度不同导致的。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
注意要点：排站,元件位置,元件 方 向, 引脚 长度,引脚角度.
OQA
入庫
二、印刷
Prin助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
Solder paste
Stencil PCB
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
temperature
焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线
的控制,需定时测量曲线是否正常 .
Board Temp
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊
22 0 ℃
升温斜率
<3 ℃ /sec
Hold at 160190 ℃
60-120sec
表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料 防错扫描 交叉确认 IPQC确认 供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
QC首件 确认
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏
四. 冷却
(预热区)
(恒温区)
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak 245+/temp 5 ℃
回流时 间 30-
60sec
(回焊区)
Slop <3
℃ /sec
Time (冷卻區)
七、炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固
十、手动插件
手工插件作业：主要透过链条的转动 传递PCB，人工将（成型后的）零部件 依照工艺文件或程序的要求把零部件 插装至PCB相应位置的过程(通孔元件 类)。
管控要点：元件方向,元件位置,元件 高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间 隔,防呆要求等 .
手动插件及后段流程
物料扫 描核对
投板员
插件员
移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
技术要点
助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定 （0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 ➢适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ➢适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ➢特性介于上面两种机器之间
PCBA工艺介绍完整版
PCBA生产工艺流程图
发料
基板烘烤 特殊物料
烘烤
自动投板机
锡膏印刷 点固定胶
SPI
光学印刷质量检验
or
印刷目檢
高速机贴片 泛用机贴片
炉前AOI
回流焊接
炉后AOI/比对目检
NG
维修
SMTQA
AI (自动插件)
手工插件
波峰焊接
AOI/炉后目检
NG
维修
ICT/FCT
NG
维修
生产总检
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
目检员
波峰焊接
AOI测 试
锡点面 目检员
打胶 分板员
总检
压件员
收板员
锡点修 正员
元件面 目检员
贴标签 /EVA
装箱
ICT测试
功能测 试
十一、波峰焊接
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
注意要点：排站,元件位置,元件 方 向, 引脚 长度,引脚角度.
OQA
入庫
二、印刷
Prin助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
Solder paste
Stencil PCB
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
temperature
焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线
的控制,需定时测量曲线是否正常 .
Board Temp
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊
22 0 ℃
升温斜率
<3 ℃ /sec
Hold at 160190 ℃
60-120sec
表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料 防错扫描 交叉确认 IPQC确认 供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
QC首件 确认
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏
四. 冷却
(预热区)
(恒温区)
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak 245+/temp 5 ℃
回流时 间 30-
60sec
(回焊区)
Slop <3
℃ /sec
Time (冷卻區)
七、炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固
十、手动插件
手工插件作业：主要透过链条的转动 传递PCB，人工将（成型后的）零部件 依照工艺文件或程序的要求把零部件 插装至PCB相应位置的过程(通孔元件 类)。
管控要点：元件方向,元件位置,元件 高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间 隔,防呆要求等 .
手动插件及后段流程
物料扫 描核对
投板员
插件员
移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
技术要点
助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定 （0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 ➢适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ➢适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ➢特性介于上面两种机器之间
PCBA工艺介绍完整版
PCBA生产工艺流程图
发料
基板烘烤 特殊物料
烘烤
自动投板机
锡膏印刷 点固定胶
SPI
光学印刷质量检验
or
印刷目檢
高速机贴片 泛用机贴片
炉前AOI
回流焊接
炉后AOI/比对目检
NG
维修
SMTQA
AI (自动插件)
手工插件
波峰焊接
AOI/炉后目检
NG
维修
ICT/FCT
NG
维修
生产总检
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
目检员
波峰焊接
AOI测 试
锡点面 目检员
打胶 分板员
总检
压件员
收板员
锡点修 正员
元件面 目检员
贴标签 /EVA
装箱
ICT测试
功能测 试
十一、波峰焊接
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。