PCB设计模拟题答案

第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题

PCB设计

注：实际预赛题题量总计87道，其中单选题60道，每道题1分；多选题20道，每道题2分；简答题4题，每题7分，综合设计题2-3题，共计22分，试卷满分150分，完成时间180分钟。此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。

一、单选题（共60题，每题1分，共60分）

1.Room的主要优点是？（）

A.Room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐

B.Room可以智能分割元器件，自动创建元件类

C.Room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中

D.可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件，从而进行批量操作

2.为什么需要对PCB项目进行配置？（）

A.因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品

B.因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定Item之中，从而进行版本更新和控制

C.因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据

D.如果不对PCB项目进行配置，则无法生成相应的Gerber等文件，无法进行裸板的生产

3.关于层次化设计，哪种说法不正确？（）

A.跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接

B.使用图表符表示设计中较低等级的原理图页

C.为读者显示了工程的设计结构

D.视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图

4.用来浏览与编辑封装库的面板是？（）

A.Library面板

B.PCB Library面板

C.SCH Library面板

D.PCB List面板

5.如何为原理图文档添加参数？（）

A.在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加

B.直接在原理图上放置文本

C.在元件属性对话框中添加

D.在原理图文档选项（Document Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加

6.*.schdot文档是什么类型的文档？（）

A.原理图文件

B.原理图模板文件

C.原理图库文件

D.PCB文件

7.下图是PCB 3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）

A.SOT23-5;

B.SOIC-5;

C.QFN-5;

D.TQFP-5.

8.下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）

A.Keep Out ;

B.Power Plane;

C.Top;

D.Bottom Overlay;

9.在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）

A.顶层丝印层（TopOver Layer）

B.焊盘助焊层（PasteMask Layer）

C.禁止布线层（KeepOut Layer）

D.机械层（Mechanical Layer）

10.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A.任何情况均可使用焊盘的默认值

B.Hole Size的值可以大于X-Size的值

C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定

D.Hole Size的值可以大于Y-Size的值

11.PCB设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。

A. 1

B.100

C.最大优先级数目

D.0

12.在PCB高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。Altium

Designer结合高速（High Speed）规则下的（）定义，实现高速信号网络长度调节功能。

A、ParallelSegment

B、Length

A.MatchedLengths

C、StubLength

13.实心覆铜功能的好处是（）

A、不需要CAM处理软件的支持

B、方便覆铜区域的查看

C、减少PCB文件包含的数据量

D、方便覆铜区转角方式的修改

14.一元规则适用于一个对象，2个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？（）

A、电气安全间距

B、阻焊扩展度

C、元件安全间距

D、短路

15.PCB编辑环境下支持3D功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议？（）

A、DirectX 7 和 Shader Model 3

B、DirectX 9 和 Shader Model 2

C、DirectX 9 和 Shader Model 3

D、DirectX 8 和 Shader Model 3

16.在原理图文档上添加下面哪个特殊字符，可以在原理图打印时，显示装配变量的信息？（）

A、=VariantDescription

B、=VariantName

C、=VariantLabel

D、=VariantTag

17.一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板：（）

A. 1

B. 2

C. 3

D. 4

18.下列哪种封装不是电阻的封装：（）

A.AXIAL-0.3;

B.RESC1608N;

C.DIP-8;

D.以上都不是.

19.如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么

30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（）

A.4mil;

B.6mil;

C.8mil;

D.10mil.

20.一般过孔不能放置在焊盘上，因为：（）

A.将影响元器件贴片时的精度;

B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊;

C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量;

D.焊接后，过孔被遮挡，难于差错.

21.某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败：（）

A.阻焊掩膜;

B.光绘;

C.蚀刻;

D.钻孔.

22.如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时：（）

A.会使受热更加均匀；

B.需要调高回流焊温度；

C.会影响周围器件受热；

D.会使电路板基材弯曲；