PCB设计模拟题答案
28道《PCB布线及设计》考试题及答案(面试题一)
28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。
处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。
我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。
再通过沟道让孤岛和“大”地连接。
不知这种做法是否正确?2。
理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
pcb考证试题及答案
pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。
PCB测试题目答案
培训试题一.插件部分(总分:100分)(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )1.下列描述正确的有: ( A B D )A.碳阻是没有方向性的.B.电解电容是有方向性的.C.“”这个丝印图是插二极管的.D. 轻触开关插装时没有方向.E.所有元件都要平贴板面.2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）A.三极管B.电阻C.稳压二极管D.保险管3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )A.紫,黄,橙,金B.黄,紫,橙,金C.橙,橙,红,金D.绿,蓝,棕,金4.下列装插排插座的图标是: ( A )A.””B.””C.””(二)判断题 (每小题4分总计36分 )1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )(三)问答题( 总计44分 )1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)黄,紫,金,金2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:普通电阻:3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混,错,材料不良.5.插件时我们应该注意哪些? (10分)1.元件有方向性不能插反.2.要求高度的元器件,一定要按工艺要求装插.3.没有特殊要求的元件一定要插到位.4.推板时不能太大力,以免推翻线路板或推歪,斜元件.5.台面保持整洁.二.执锡部分(总分100分)(一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 )1.下列哪些元件是有方向性的: ( A B D E F )A.集成电路B.电解电容C.碳阻D.稳压二极管E.排插座F.排线2.下列描述正确的是: ( B E )A.风扇没有方向性,可以随便装.B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃.C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝.D.元件高翘不关我事,我不补.E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定.3.下列哪些是对合格焊点描述: ( A )A.,饱满B.“”焊点拉出一个小尖C.“”少点锡不要浪费E.F.“”焊点上有个小洞(二).判断题 (每小题5分总计40分 )1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( √ )2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( √ )3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( × )4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( × )5.固定元件打胶是越少越好. ( × )6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( × )7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( √ )8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（×）(三)问答题(每小题9分总计45分 )1.请画图说明烙铁的使用方法?1.预热:2.加锡:45°3.移开锡线:4.移开烙铁:2.请简单叙述风批/电批的使用方法?1. 调至锁住螺丝的转换开关.2. 将螺丝吸附于批嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.3.请答出风批锁3×8机丝于金属材料上的力矩?15-20 kgf.cm4. 请简要回答补锡前应该注意哪些事项?1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混、错材料或不良元件.5. 请简要回答补锡时应该注意哪些事项?1.元件有方向性的不能焊反.2.要求高度的元件一定要按工艺要求焊接,如SGART,线材等.3.没有特殊要求的元件要装到位至平贴板面.4.本工位台面堆的待制品与材料不能太多,保持台面清洁.三.面板部分（总分：100分）(一)选择题 (不定项) (每小题6分总计30分 )1.由包装袋里取出面板后应: ( D )A.马上装配.B.检查面板无刮花现象直接装配.C.检查面板丝印无误后直接装配.D.B和C都检查后才能装配.2.下列描述正确的是: ( D E )A.装商标压弯脚后将面板放在泡沫袋后送入流水线.B.将台面上垃圾放在流水拉上流到垃圾桶.C.我不是调旋钮的,可以留点指甲.D.作业时要佩戴静电手环且接地良好.E.作业时良品与不良品要分箱放置.3.安装商标时应注意: ( A B C )A.安装前必须检查商标是否对应这块面板,避免装错.B.安装商标时一定要注意是否将商标装反.C.压商标脚时要注意力度适量,以免损坏面板.D.一定要佩带好防静电手环.4.贴镜片时应注意: ( C )A.涂黑胶的时候每个面壳重点打胶位的用量为0.7克且不能漏打.B.按压镜片力度要大点,无所谓面板是否损坏,贴上镜片就行.C.贴镜片工位员工不能戴金属物品,不能留长指甲.D.如遇大小问题无须汇报,必须自己解决.5.安装电源板时应注意: ( B )A.安装电源板时,接触面板较少,所以可以留长指甲.B.锁附螺丝时电批必须垂直向下.C.锁附螺丝时,电批力矩一定为5-8kgf.cmD.螺丝出现滑牙无关紧要,可以不予理睬.(二).判断题(每小题6分总计36分 )1.在料箱中取显示控制板直接装于面板对应位置. ( × )2.按键,旋钮组装完毕后调试手感OK后整齐放入流水线. ( √ )3.打胶固定线材,胶越多越好. ( × )4.卡门有批锋随便用刀片刮下就可以了. ( × )5.锁螺丝时风批可以不垂直物体. ( × )6.静电手环与烙铁及电批接地为同一点. ( × )(三).问答题( 总计34分 )1.请简单描述风批/电批的使用方法?（10分）1.调节转换开关锁位.2.将螺丝吸附于机嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.2.请简要回答面板组装前应注意哪些?（12分）1.台面是否清洁,物料、材料摆放是否整齐.2.材料是否符合规格,有无划伤,生锈,变形等不良.3.电批/烙铁/静电手环接地是否良好.3. 请简要回答面板组装时应注意哪些? （12分）1.不要碰伤,碰花原材料,如:面板,旋钮,镜片.2.锁螺丝时,注意力要集中,不能打滑,打漏螺丝,损坏刮花面板.3.工位自检OK放入流水线时一定要垫气泡袋.4.不能将台面上的杂物垃圾放入流水线.。
《PCB布线及设计》现场考试题及答案(面试题六)
《PCB布线及设计》现场考试题及答案（面试题六）一、关于lvds信号的布线：问：对于lvds低压差分信号，原则上是布线等长、平行，但实际上较难实现，是否能提供一些经验?答差分信号布线时要求等长且平行的原因有下列几点：1.平行的目的是要确保差分阻抗的完整性。
平行间距不同的地方就等于是差分阻抗不连续。
2. 等长的目的是想要确保时序(timing)的准确与对称性。
因为差分信号的时序跟这两个信号交叉点(或相对电压差值)有关，如果不等长，则此交叉点不会出现在信号振幅(swing amplitude)的中间，也会造成相邻两个时间间隔(time interval)不对称，增加时序控制的难度。
3.不等长也会增加共模(common mode)信号的成分，影响信号完整性(signal integrity)。
二、问：在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速(>100MHz)高密度PCB设计中的技巧?答：在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。
以下提供几个注意的地方：1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。
2.走线间距的大小。
一般常看到的间距为两倍线宽。
可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。
不同芯片信号的结果可能不同。
3.选择适当的端接方式。
4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
5.利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。
但是PCB 板的制作成本会增加。
在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。
除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
PCB工程师试题-附答案(深圳某公司)
D,零件库里没有此封装
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B
D
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应<
= (C)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线.
(X )
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)
5,差分信号不需要参考回路平面.(X)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(A C
D)
A,介电常数B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)
8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil
pcb试题及答案
pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。
（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。
（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。
（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。
（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。
（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。
（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。
（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
pcb绘图试题及答案
pcb绘图试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. 在PCB设计中，通常使用什么软件进行绘制？A. PhotoshopB. AutoCADC. Altium DesignerD. SolidWorks答案：C2. PCB设计中的“走线”指的是什么？A. 电路板上的电源线B. 电路板上的数据线C. 电路板上的信号线D. 电路板上的地线答案：C3. 下列哪个不是PCB设计中的常见层？A. 信号层B. 电源层C. 地层D. 绝缘层答案：D4. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？A. 保护电路B. 散热C. 防止焊锡桥接D. 提高电路板强度答案：C5. PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照功能分区C. 按照元件大小D. 按照元件重量答案：B二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的性能？A. 元件布局B. 走线方式C. 电路板材料D. 元件品牌答案：ABC2. 在PCB设计中，布线时需要考虑的因素包括哪些？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 走线角度答案：ABC3. 下列哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 功能测试C. 热像测试D. 机械测试答案：ABC4. PCB设计中，元件封装的作用包括哪些？A. 确定元件位置B. 确定元件大小C. 确定元件形状D. 确定元件引脚数量答案：ABCD5. PCB设计中，哪些因素可能导致电路板的信号干扰？A. 走线过长B. 走线过窄C. 走线与走线间距过小D. 元件布局不合理答案：ACD三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB设计中，所有的信号线都应该尽可能短。
（对）2. PCB设计中，电源层和地层可以相互重叠。
（错）3. PCB设计中，阻抗匹配是提高信号质量的关键。
（对）4. PCB设计中，元件布局时，热敏元件应远离热源。
（对）5. PCB设计中，所有的元件都应该放置在电路板的边缘。
PCB设计(高级)模拟试题库
A．元件库编辑器
B．原理图文件
C．库文件
D．PCB 文件
答案：A
4．在 Protel 99 SE 的设计中，可以改变引脚放置角度的快捷键为【】。
A．Q
B．Tab
C．Space
D．L
答案：C
5．在 SchLib Drawing Tools 绘图工具栏中，
A．绘制直线
B．绘制曲线
用于【】。
C．绘制弧线
（1）布线 （2）PCB 物理结构设计（3）网络和 DRC 检查和结构检 查（4）布线优化和丝印 A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1） （2）（4）（3） 答案：C 2．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的 关系是：【】。 A．地线＞电源线＞信号线 B．地线＞信号线＞电源线 C．电源线＞ 信号线＞地线 D．电源线＞地线＞信号线 答案：A 3．最不可能做电源线线宽的是【】。 A．0.8 mm B．1.2mm C．1.8mm D．2.4mm 答案：A
答案：C
8．改变绘图区域设计中，以下快捷键说法正确的是【】。
A．Page Down 键是放大视图 B．Home 键设计边框将完全显示在视
图内
C．Page up 键缩小视图
D．Zoom Out 键放大视图
答案：B
9.下列说法正确的是【】。
A．Undo=取消 B．Cut=复制 C．Copy=粘贴 D．Paste=复制
A．尽可能保持地平面的完整性； B．一般不允许有信号线在地平面内走线； C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线； D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。 答案：ABCD 第四章 单选题 1．一般 PCB 印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB 布局→【】→【】→【】→制板。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
PCB设计规范考核试题
PCB设计规范考核试题
PCB设计规范考核试题
1、常⽤PCB板FR-4 是什么含义？
答案：FR4是⼀种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够⾃⾏熄灭的⼀种材料规格，它不是⼀种材料名称，⽽是⼀种材料等级。
2、常采⽤的PCB表⾯处理⽅式是什么？
答案：热风整平
3、⽬前⼯艺⽔平，推荐使⽤的铜箔导线宽度和安全间距是多少？
答案：线宽时10mil 安全间距⼤于8mil。
4、常⽤FR-4 PCB板板厚和铜箔厚度⼀般是多少？
答案：板厚1.6mm 铜箔厚度是35µm
5、为什么散热⽚下不允许⾛铜箔导线？
答案：散热⽚因为由螺丝与元件相连，是有电位的，不符合安全间距要求6、如何设定通孔元件的孔径、焊盘⼤⼩？
答案：孔径尺⼨（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm
焊盘直径⼤⼩⼀般为孔径尺⼨的1.7 ~ 2.2倍
7、电源⼀次侧的最⼩安全间距和爬电距离是多少？
答案：L—N≥2.5mm，L.N - PE（⼤地）≥ 2.5mm
8、⾼频电路PCB设计常采⽤什么⽅式接地？
答案：将电路各部分的地（数字地和模拟地）分割后，分割地内部属于就近多点接地，各分割地之间采⽤单点接地，利⽤磁珠或0Ω电阻将地
⼀点连接，以统⼀电位，因为不构成地线环路，所没有地电位偏移。
9、铺铜的安全间距⼀般设为多少？为什么铺铜后要修正？
答案：⼀般设为20mil；铺铜相当于⾃动布线，会产⽣⽑刺，容易产⽣尖端
放电、连焊等问题；
10、印制板标识都包括哪些内容？
答案：公司LOGO/部件代号/ 版本/ ⽇期/SN序列号。
PCB设计模拟题答案
第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题PCB设计注：实际预赛题题量总计87道，其中单选题60道，每道题1分；多选题20道，每道题2分；简答题4题，每题7分，综合设计题2-3题，共计22分，试卷满分150分，完成时间180分钟。
此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。
一、单选题（共60题，每题1分，共60分）1.Room的主要优点是？（）A.Room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐B.Room可以智能分割元器件，自动创建元件类C.Room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中D.可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件，从而进行批量操作2.为什么需要对PCB项目进行配置？（）A.因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品B.因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定Item之中，从而进行版本更新和控制C.因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据D.如果不对PCB项目进行配置，则无法生成相应的Gerber等文件，无法进行裸板的生产3.关于层次化设计，哪种说法不正确？（）A.跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接B.使用图表符表示设计中较低等级的原理图页C.为读者显示了工程的设计结构D.视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图4.用来浏览与编辑封装库的面板是？（）A.Library面板B.PCB Library面板C.SCH Library面板D.PCB List面板5.如何为原理图文档添加参数？（）A.在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加B.直接在原理图上放置文本C.在元件属性对话框中添加D.在原理图文档选项（Document Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加6.*.schdot文档是什么类型的文档？（）A.原理图文件B.原理图模板文件C.原理图库文件D.PCB文件7.下图是PCB 3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）A.SOT23-5;B.SOIC-5;C.QFN-5;D.TQFP-5.8.下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）A.Keep Out ;B.Power Plane;C.Top;D.Bottom Overlay;9.在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）A.顶层丝印层（TopOver Layer）B.焊盘助焊层（PasteMask Layer）C.禁止布线层（KeepOut Layer）D.机械层（Mechanical Layer）10.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
PCB全流程考试卷及参考答案
PCB全流程考卷姓名：分数：一.选择题（4分/题）1.内层水破实验要求水破时间：（A）A. ≥30sB. ≥15sC. ≥20s2. 内层曝光室温湿度管控范围：（A）A. 22±2℃ 55±5％B. 25±2℃50±5%C. 20±5℃45±5%3. 为了保证板子的对准度,防止层与层间的偏移,特用铆钉机进行铆合,几层板不需要在压合站铆合？（B）A. 2B. 4C. 64. 造成披峰的可能原因是: （D）A. 进刀速太快B. 机台台面有异物C. 垫板硬度不够D. 以上3种现象都有可能5. 下列哪一项缺点不是电镀的缺陷: （C）A. 孔破B. 孔铜不均C.孔环破损6. 以下对Desmear除胶渣的描述正确的是：（D）A. 使内层铜与孔铜间导通B. 防止孔铜拉离C. 使孔壁粗化利于后制程化学铜更好的附着表面D. 以上皆有可能7. 下列哪一个无尘室的洁净度等级最高: （A）A. Class 100B. Class 1,000C. Class 10,0008. 显影点多少最为适宜：（C）A. 40%-70%B. 60%-70%C. 50%-70%9. 油墨调配完后需在多少小时内用完: （A）A. 24 小时B. 12 小时C. 8 小时10. 喷锡用之Flux其功用为: （A）A. 去除焊垫之氧化物B. 保护铜表面C. 增加表面粗糙度二.判断题（4分/题）1.线路蚀刻因子越大越好. （V）2.贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中,形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象. （V）3.迭板数与铣刀的有效刃长，板厚，最小刀直径有关. （V）4.二线测试法可用于低阻值测试. （X）5.钻孔站的垫板的主要作用是保护台面. （V）三.简答题 (20分/题)1.简述8D报告的步骤。
1.建立小组.2.描述问题.3.短期应急对策的制订和执行.4.找出并验证问题根因.5.选择永久对策.6.执行及验证永久纠正措施.7.防止再发/标准化.8.问题解决/团队激励.2.详述防焊曝光赃物导致大铜面露铜的过程。
(客观题)PCB设计预赛题
第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛初赛试卷一、单选题1.下列哪种不是贴片封装（）【答案】B【分数】1分【选项】A.SOT-89B.DIPC.SOT-223D.BGA2.下图中的元件最符合哪种封装名称（）【答案】A【分数】1分【选项】A.SOICB.TSOPC.QFND.DFN3.封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）【答案】A【分数】1分【选项】A.元件的长宽尺寸（公制）B.元件的长宽尺寸（英制）C.元件的IPC编号D.元件的生产商型号4.下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）【答案】A【分数】1分【选项】A.QFNB.SOPC.DIPD.AXIAL5.Altium Designer在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）【答案】C【分数】1分【选项】A.“-”B.“/”C.“\”D.“*”6.元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（）【答案】C【分数】1分【选项】A.StandardB.Mechanical TieD.Graphical7.如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）【答案】B【分数】1分【选项】A.Parameter Set指示或PCB Layout指示B.No ERC标记或Compile Mask指示 Class指示或Parameter Set指示D.No ERC指示或PCB Layout指示8.下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据9.如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）【答案】A【分数】1分【选项】A.TrueTypeB.StrokeC.BarCodeD.Default10.一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）【答案】C【分数】1分【选项】A. 2B. 4C. 6D.1011.用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）【答案】A【分数】1分【选项】A.Top OverlayB.KeepoutC.MechanicalD.以上都不能12.下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）【答案】D【分数】1分【选项】A.18μmB.35μmC.70μmD.140μm13.下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）【答案】D【分数】1分【选项】A.MELFB.CHIPC.PQFPD.TQFP14.在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）【答案】C【分数】1分【选项】A.Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：AnyB.Top layer设置为：Vertical; Bottom layer设置为：AnyC.Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：VerticalD.Top layer设置为：Any; Bottom layer设置为：Vertical15.关于Altium Designer的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合D.按照Cross Select Mode，交叉实现PCB版图多人协同设计16.在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）【答案】B【分数】1分【选项】A.45°拐角和90°拐角B.任意角度拐角C.任意角度直线D.弧形拐角17.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）【答案】D【分数】1分【选项】A.任何情况均可使用焊盘的默认值B.Hole Size的值可以大于X-Size的值C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定D.Hole Size的值可以大于Y-Size的值18.下列哪个在Altium Designer的仿真分析中不支持（）【答案】D【分数】1分【选项】A.信号仿真B.数模混合仿真C.信号完整性分析D.电磁兼容性分析19.下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）【答案】B【分数】1分【选项】A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B.元件可以放置在对应的Room外C.元器件边框可以放置到PCB边界以外D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层20.下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线D.带状线性能较微带线略好21.与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（）【答案】B【分数】1分【选项】A.需要进行电路信号完整性分析B.需要测试信号的电磁兼容性C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析D.需要进行电路电源完整性分析22.大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）【答案】D【分数】1分【选项】A.无影响B.容值变小C.失去电容的作用D.爆裂23.散热器元件在Altium Designer中应为什么类型（）【答案】D【分数】1分【选项】A.GraphicalB.StandardC.Standard(No BOM)D.Mechanical24.发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配置文件（）【答案】C【分数】1分【选项】A.BOM表和Gerber文件B.测试点文件和Gerber文件C.裸板制造文件和装配指令文件D.原理图文件和PCB文件25.对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（）【答案】A【分数】1分【选项】A.立刻断开输入电源B.观测PCB板，查找可能存在的问题C.触摸板上的元器件，找出表面温度变化异常的元件D.报告实验室老师，等候技术指导26.下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则？（）【答案】B【分数】1分【选项】A.为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号B.需要多原理图完成一个设计时，应使用多张原理图平面化拼接的设计方法C.应尽可能复用电路模块D.应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息27.PCB元件规则检查报告的主要用途是？（）【答案】C【分数】1分【选项】A.检查原理图符号与PCB封装是否匹配B.检查是否有重复的元件位号和Unique ID，保证项目中元件的唯一性C.检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D.检查元件是否与项目中的设计规则有冲突28.Altium Designer对电子产品开发的理念体现在？（）【答案】A【分数】1分【选项】A.统一数据模型和统一设计B.版本控制C.协同设计D.PCB，FPGA，嵌入式各个设计域的多样化29.在PCB 3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）【答案】B【分数】1分【选项】A.板子基材B.铜箔C.阻焊D．丝印30.实时链接供应商数据的主要目的是？（）【答案】A【分数】1分【选项】A.实时了解相关元件的参数、价格和存供货信息B.获得元件的数据手册以便于辅助设计C.获得供应商的产品目录D.为采购人员提供元件列表31.二极管的电流方向；下图中的二极管上的黑线代表的意义是（）【答案】B【分数】1分【选项】A.二极管的阳极B.二极管的阴极C.二极管导通时的电流方向D.以上都不对32.图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）【答案】D【分数】1分【选项】A.AXIAL-0.3B.DIODE-0.4C.RAD-0.1D.RESC1005N33.元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）【答案】C【分数】1分【选项】A.前者元件尺寸更大B.前者元件高度更高C.前者所占PCB面积更大D.前者是贴片元件，后者是直插元件34.下列哪种封装可能的引脚数最多（）【答案】D【分数】1分【选项】A.SOT23B.SOPC.TSSOPD.BGA35.下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.可以被放置在Top Layer也可以被放置在Bottom LayerB.可以旋转任意角度放置C.可以按X键或Y键自由翻转D.可以部分露出PCB边界36.Altium Designer支持的信号层和内电层数量为（）【答案】A【分数】1分【选项】A.32个信号层和32个内电层B.32个信号层和16个内电层C.16个信号层和32个内电层D.16个信号层和16个内电层37.下列哪些元件标号和参数数值的标示方式是不推荐的（）【答案】D【分数】1分【选项】A.元件标号“R101”B.元件标号“K001”C.电容容值“4.7uF”D.电容容值“.1uF”38.下列哪项设置可以避免显示十字交叉结点（）【答案】A【分数】1分【选项】A.使用Display Cross-Overs和Convert Cross-Junctions选项B.使用Optimize Wire & Buses选项C.使用Components Cut Wires选项D.以上都不可以39.下列哪种不是多图纸设计时可采用的图纸结构（）【答案】D【分数】1分【选项】A.FlatB.HierarchicalC.GlobalD.Multi-Channel40.下列哪种电气对象在层次原理图中具有全局意义（）【答案】D【分数】1分【选项】 LabelB.PortC.Off-sheet ConnectorD.Power Port41.下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）【答案】D【分数】1分【选项】A.Power PlaneB.Top LayerC.Bottom LayerD.Top Solder42.多通道设计是指（）【答案】B【分数】1分【选项】A.设计中存在这个多个数据采集和处理通道B.一个设计中存在着多个完全相同的设计电路C.设计中利用了可编程逻辑器件，可以扩展多个数据通道D.设计中有很多平行的输入和输出通道43.下列哪种是正确的总线命名（）【答案】B【分数】1分【选项】A.Data0_7B.Data[0..7]C.Data(0,7)D.Data{0..7}44.下列关于参数描述不正确的是（）【答案】A【分数】1分【选项】A.无法为对象添加设计规则参数B.参数没有电气属性C.每个对象可以有多个参数D.参数可以是项目层面，也可以是文档层面45.原理图与PCB的元件映射关系是由什么维护的（）【答案】B【分数】1分【选项】A.元件标号B.Unique IDC.元件的CommentD.库链接的Design Item ID46.下列关于Altium Designer中子件的说法中，最为错误的是（）【答案】B【分数】1分【选项】A.可以将元件的多个子件放置在不同原理图中B.可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中C.元件的一个引脚可以出现在所有子件中D.元件的子件可以不根据功能任意划分47.在进行原理图设计ERC编译时，系统提示“Net NetY1_1 contains floating inputpins(Pin Y1-1)”信息表示（）【答案】A【分数】1分【选项】A.器件Y1的第一脚没有连接输入信号B.网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚C.器件Y1-1含有悬浮的输入引脚NetY1_1D.网络NetY1_1包含悬浮输入的引脚Y1-148.下列哪个仿真源能产生任意线性变化的电压（）【答案】D【分数】1分【选项】A.VSINB.VPLUSEC.VEXPD.VPWL49.下列关于传输线的说法中，错误的是（）【答案】C【分数】1分【选项】A.微带线和带状线均为传输线B.微带线中的导线越宽，特征阻抗越大C.微带线中的介质厚度越大，特征阻抗越大D.带状线一般在中间层，微带线一般只能在表层50.High Speed规则中的哪项规则用于规定信号线的布线长度（）【答案】B【分数】1分【选项】A.ParallelSegmentB.LengthC.MatchedLengthsD.StubLength51.通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）【答案】C【分数】1分【选项】A.从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B.从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C.从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D.在库内复制粘贴52.某些高速电路板上的蛇形走线的主要作用是（）【答案】C【分数】1分【选项】A. 美观B. 匹配阻抗C. 匹配线长D. 替代小感量的电感53.下列哪种形状的焊盘孔在Altium Designer中不能实现（）【答案】C【分数】1分【选项】A.槽型B.正方型C.长方形D.圆形54.关于Altium Designer创建原理图仿真设计功能，描述错误的是（）【答案】B【分数】1分【选项】A.每个原理图电路仿真中必须包含至少一个电源仿真模型B.可以支持单张原理图设计的电路仿真C.每个元器件符号均必须自带SPCE仿真模型D.可以支持瞬态特性分析和傅里叶分析55.什么是埋孔（）【答案】C【分数】1分【选项】A.从顶层到底层贯通的过孔B.从顶层（或底层）到中间某层的过孔C.两边都不到顶层或底层的过孔（看不到的过孔）D.有特殊尺寸要求的过孔56.关于PCB图纸模板，叙述不正确的是？（）【答案】C【分数】1分【选项】A.PCB机械层可以链接到PCB图纸页面上B.PCB的白色图纸区域是可以调整大小的C.PCB中预定义的图纸模板不可更改D.标题块可以在Excel中创建，然后复制到PCB文档57.生成元件报告时，下面哪项不包含在报告之中？（）【答案】D【分数】1分【选项】A.元件参数B.元件引脚C.器件模型D.器件供应商58.下列有关在线DRC检查的说法哪个不正确？（）【答案】C【分数】1分【选项】A.在线DRC检查需要该规则在PCB规则冲突面板对话框中被使能B.在线DRC检查需要在Design Rule Checker对话框中，该规则的在线检查功能被启用C.在线DRC检查能检查出该规则使能前的设计错误D.在线DRC检查需要在Preference对话框PCB Editor – General页面的在线DRC检查功能已经开启59.下列有关信号完整性分析的说法不正确的是？（）【答案】B【分数】1分【选项】A.用来判断是否有可能发生信号完整性问题的一个常用的法则是“1/3上升时间”法则，这个描述的是如果电线的长度长于信号在1/3的上升时间所传输的距离长度的时候，反射就有可能发生B.用来计算阻抗的公式中，布线层的两侧是一侧有内电层还是两侧均有内电层将决定取用不同的公式，但假如信号层与内电层不毗临，则计算公式中将不考虑内电层的因素C.用户可以利用阻抗匹配来避免能量在源与负载之间来回反射D.在Altium Designer中有两种方法可以来完成阻抗匹配：第一种是匹配元器件，第二种是对板子布线给出所需要的阻抗，由软件自动计算出各个信号层的信号宽度，并自动指导布线60.将Preferences参数设置到云端有什么好处？（）【答案】A【分数】1分【选项】A.即使是在不同的工作地点，也可以导入相同的项目参数配置B.用户可以按照个人偏好来设置各种编辑环境的参数C.用户可以本地化参数信息，使用自己熟悉的语言操作环境D.用户可以在软件启动时打开上次的工作空间或显示主页二、多选题（20题，2分/题，共40分）1.元件引脚的电气类型选项中，不包含（）【答案】AD【分数】1分【选项】A.NoneB.PassiveC.IOD.Ground2.下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）【答案】CD【分数】1分【选项】A.封装中两个焊盘编号重复B.封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C.原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D.原理图中存在两个标号一样的元件3.使用自动元件编号功能时，可以选择以下哪种或哪些编号顺序（）【答案】ABCD【分数】1分【选项】A.Down then CrossB.Up then CrossC.Cross then DownD.Cross then Up4.Altium Designer支持的手工交互式布线功能包括（）【答案】ABC【分数】1分【选项】A.单端网络交互式器B.差端网络交互式布线器C.多路网络交互式布线器D.元器件通用网络管脚交换5.PCB版图设计中输出的装配文件类型包括（）【答案】AC【分数】1分【选项】A.测试点（Test Point）报告B.元件清单（BOM）C.贴片数据（Pick and Place）文件D.Gerber文件6.下列哪类或哪些PCB规则属于电气类型（Electrical）的规则（）【答案】ABC【分数】1分【选项】A.安全间距（Clearance）B.短路（Short-Circuit）C.未连接网络（Un-Routed Net）D.布线宽度（Width）7.下列关于创建封装的描述中错误的是（）【答案】CD【分数】1分【选项】A.贴片元件的焊盘，通常应放置在Top LayerB.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC.元件的外形轮廓定义在Mechanical层D.元件的3D模型放置在Top Overlay层8.下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）【答案】ABC【分数】1分【选项】A. 定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层B. 定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列C. 如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师D. 确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线9.有关多路布线（Multi-trace）设计的说法正确的是（）【答案】ACD【分数】1分【选项】A. 多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对象（焊盘，导线等）B. 多路布线适用于总线网络布线，普通网络则不适用C. 多路布线过程中，可以修改导线间的间距D. 多路布线过程中，仍然可以应用推挤功能10.下列哪些层是负片（）【答案】BD【分数】1分【选项】A.Top OverlayB.Top SolderC.Top PasteD.Power Plane11.下列哪些是可选的焊盘形状（）【答案】ABC【分数】1分【选项】A.RectangularB.RoundC.Round RectangularD.Hexagonal12.元件属性中可包含的模型有（）【答案】BCD【分数】1分【选项】A.MechanicalB.FootprintC.Signal IntegrityD.PCB3D13.下列哪种设计方法能解决潜在的信号完整性问题（）【答案】ACD【分数】1分【选项】A.合理的阻抗匹配B.对干扰源做屏蔽C.利用“1/3上升时间”法则，控制布线长度D.尽量增大相邻信号线（非差分对）的间距14.下列电平规范中，属于差分规范的是（）【答案】BD【分数】1分【选项】A.LVCMOSB.LVDSC.SSTLD.RSDS15.对于多通道原理图设计描述正确的是（）【答案】ABCD【分数】1分【选项】A.当存在多个相同电路设计模块时，可以利用多通道原理图设计功能简化设计复杂度B.在图表符属性窗口的Designator栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道图表符模块C.在图表入口属性窗口的Name栏中，运用Repeat关键字命令创建多通道入口名称D.在多通道原理图设计中，任意通道内的元器件标号均唯一16.下列PCB图中，不合理之处有（）【答案】BCD【分数】1分【选项】A.铺铜直接连接过孔B.铺铜直接连接焊盘C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D.左下角芯片没有指定PIN-1位置17.关于铺铜时的浮铜（死铜、Dead copper），下列表述不正确的是：（）【答案】ACD【分数】1分【选项】A.不影响电路性能B.会感应周围的信号，使EMC特性变坏C.具有屏蔽作用D.会影响焊接质量18.具有信号隔离功能的器件有（）【答案】BC【分数】1分【选项】A.IGBT（绝缘栅双极晶体管）B.继电器C.光电耦合器D.MOSFET19.下列哪些是Altium Designer包含的功能（）【答案】ABCD【分数】1分【选项】A.电路原理图设计B.FPGA逻辑设计C.IPC元器件封装向导D.嵌入式软件设计20.对USB数据通信从端（Slave）接口模块设计描述错误的是（）【答案】ACD【分数】1分【选项】B信号用符号RX和TX表示接收和发送B通信采用串行差分信号传输C.为了降低USB通信误码率，需尽量缩短从USB连接器到USB传输芯片间走布线长度B传输芯片的信号接收引脚应连接到USB连接器的发送引脚。
PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案
PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（单面）、（双面）、（多层）三类。
2、PCB按照软硬程度可分为（硬板）、（软板）、（软硬板）三类。
3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基板）、（复合基板）、（金属基板）等。
4、PCB上孔的导通状态有（通孔）、（盲孔）、（埋孔）三类。
5、PCB英文全称是( Printed Circuit Board )。
6、PCBA英文全称是( Printed Circuit Board Assembly )。
7、常见的PCB厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、（1.6mm）、（2.0mm）。
8、常见PCB铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz约等于35um。
9、铜箔可分为（电解铜）和（压延铜）两大类，PCB常用的铜箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。
10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。
通常见到的PCB的颜色就是防焊漆的颜色。
二、简答题（共55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）答：PCB表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。
常见的主要有热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊料保护（OSP）、电镀镍金、沉金、沉银工艺等。
2、简述什么是热风整平工艺？（10分）答：热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）又叫喷锡，一般指有铅喷锡。
它是将印制电路板㓎入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。
3、简述什么是OSP工艺？（10分）答：有机可焊性保护层（OSP,Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。
4、简述什么是金手指？（10分）答：金手指（connecting finger）由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
PCB工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。
12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。
因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (X)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C d)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126 '原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
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第七届全国信息技术应用水平大赛模拟题PCB设计注：实际预赛题题量总计87道，其中单选题60道，每道题1分；多选题20道，每道题2分；简答题4题，每题7分，综合设计题2-3题，共计22分，试卷满分150分，完成时间180分钟。
此模拟题仅供参考，具体题型、题量与分值分配以实际预赛题为准。
一、单选题（共60题，每题1分，共60分）1.Room的主要优点是？（）A.Room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐B.Room可以智能分割元器件，自动创建元件类C.Room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中D.可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件，从而进行批量操作2.为什么需要对PCB项目进行配置？（）A.因为需要在配置中选择项目中所用到的所有派生变量，不同的变量针对不同的产品B.因为项目配置可以发布到数据保险库的某个特定Item之中，从而进行版本更新和控制C.因为配置代表需要在真实世界中制造的产品，定义了生产厂家制造该产品所需要的数据D.如果不对PCB项目进行配置，则无法生成相应的Gerber等文件，无法进行裸板的生产3.关于层次化设计，哪种说法不正确？（）A.跨越不同原理图页的网络之间可以直接连接B.使用图表符表示设计中较低等级的原理图页C.为读者显示了工程的设计结构D.视图上来看总是从子原理图向上追溯到父原理图4.用来浏览与编辑封装库的面板是？（）A.Library面板B.PCB Library面板C.SCH Library面板D.PCB List面板5.如何为原理图文档添加参数？（）A.在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加B.直接在原理图上放置文本C.在元件属性对话框中添加D.在原理图文档选项（Document Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加6.*.schdot文档是什么类型的文档？（）A.原理图文件B.原理图模板文件C.原理图库文件D.PCB文件7.下图是PCB 3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）A.SOT23-5;B.SOIC-5;C.QFN-5;D.TQFP-5.8.下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）A.Keep Out ;B.Power Plane;C.Top;D.Bottom Overlay;9.在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）A.顶层丝印层（TopOver Layer）B.焊盘助焊层（PasteMask Layer）C.禁止布线层（KeepOut Layer）D.机械层（Mechanical Layer）10.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A.任何情况均可使用焊盘的默认值B.Hole Size的值可以大于X-Size的值C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定D.Hole Size的值可以大于Y-Size的值11.PCB设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。
A. 1B.100C.最大优先级数目D.012.在PCB高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。
AltiumDesigner结合高速（High Speed）规则下的（）定义，实现高速信号网络长度调节功能。
A、ParallelSegmentB、LengthA.MatchedLengthsC、StubLength13.实心覆铜功能的好处是（）A、不需要CAM处理软件的支持B、方便覆铜区域的查看C、减少PCB文件包含的数据量D、方便覆铜区转角方式的修改14.一元规则适用于一个对象，2个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？（）A、电气安全间距B、阻焊扩展度C、元件安全间距D、短路15.PCB编辑环境下支持3D功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议？（）A、DirectX 7 和 Shader Model 3B、DirectX 9 和 Shader Model 2C、DirectX 9 和 Shader Model 3D、DirectX 8 和 Shader Model 316.在原理图文档上添加下面哪个特殊字符，可以在原理图打印时，显示装配变量的信息？（）A、=VariantDescriptionB、=VariantNameC、=VariantLabelD、=VariantTag17.一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板：（）A. 1B. 2C. 3D. 418.下列哪种封装不是电阻的封装：（）A.AXIAL-0.3;B.RESC1608N;C.DIP-8;D.以上都不是.19.如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（）A.4mil;B.6mil;C.8mil;D.10mil.20.一般过孔不能放置在焊盘上，因为：（）A.将影响元器件贴片时的精度;B.在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊;C.将影响焊盘镀锡或沉金的质量;D.焊接后，过孔被遮挡，难于差错.21.某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败：（）A.阻焊掩膜;B.光绘;C.蚀刻;D.钻孔.22.如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时：（）A.会使受热更加均匀；B.需要调高回流焊温度；C.会影响周围器件受热；D.会使电路板基材弯曲；二、多选题（共20题，每题2分，共40分）1.关于Altium Designer字符设计方法中，下述哪项是不支持的？（）A.允许通过字体选项，在PCB上直接放置中文B.支持条形码设计C.默认字体是一种简单的向量字体，支持笔绘制和向量光绘D.字体反色后的背景颜色允许与该层设置的颜色不同2.关于高速电路布线，下列说法正确的是：（）A.相邻两层间的走线应尽量垂直;B.信号层不能铺铜;C.线长度不能为1/4信号波长的整数倍;D.信号线的宽度不能突变.3.下列哪两种电平规范的器件不可以直接相连（）A.5V-TTL和3.3V-LVTTL with 5V Tolerance;B.5V-TTL和3.3V-LCMOS with 5V Tolerance;C. 3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL和2.5V- LVCOMS.4.下列哪些条件属于规则检测选项？（）A、布线线宽B、布线转角角度C、元件布局方向D、信号电气类型5.关于电子设计时应遵循的电磁兼容性准则，以下说法中正确的是（）A、不应出现由电磁兼容所引发的安全性问题B、符合电磁泄漏规范C、数字信号与模拟信号的参考地电源完全物理隔离D、符合应用领域中所有的EMC标准6.在网格覆铜时，包含下列那种网格模式？（）A、90度模式B、30度模式C、水平模式D、45度模式7.关于管脚交换，下面哪种说法是正确的？（）A、管脚交换的设置存储在原理图元件的管脚上B、对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的C、在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换D、对于一个器件的交换设置，应该在配置管脚交换对话框进行8.贴片芯片用什么方法焊接的（）B.用一般烙铁焊接，但要有一定技术C.用专用工具焊接D.用焊锡膏粘上去E.用高档焊锡9.放置元器件的说法中，正确的是（）A.元件最好对齐到较大的网格上，以利美观;B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;D.无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好.10.以下关于布线的描述，哪个是正确的？（）A.板卡设计过程中，应尽可能的减少过孔的应用以减小SI问题B.多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态，可以应用数字‘2’号键完成C.整个布线完毕后一定要运行DRC检查，防止有线未布通的情况发生D.推挤模式布线特别适合总线型布线，她允许一次性调整多根平行信号线，可以大大提高设计效率，但不能推挤过孔11.下列有关创建封装的描述正确的是？（）A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在Bottom Overlay层上D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上三、简答题（共4题，每题7分，共28分）1.例举PCB规则中的High Speed类别中的至少3中，并简述其意义。
①输入和输出尽量不要平行，以减少反馈信号，②连线尽量要短，减少信号的干扰③走线不要形成一个环形，以防止将外界信号引进来，造成干扰④尽量不要有空置的粗短线，以防止天线效应2.请简述微带线的构成，以及其特征阻抗与哪些主要因素有什么样的关系。
四、设计题（共22分）1、请利用以下由单片机+EEPROM+DC/DC转换器完成的MCU最小系统设计原理图，完成PCB版图设计，要求如下：MCU最小系统示意图A.MCU的型号为PIC16C72、EEPROM的型号为ST24C04、DC/DC电源转换芯片的型号为LM317；（提供以上相关型号器件的数据手册）B.PCB的板形定义采用MDT01.DWG AutoCAD二维结构文件；C.完成PCB版图的元器件布局和布线设计；D.采用PDF格式打印输出PCB装配文件；E.采用Excel电子表单格式输出材料清单（BOM）F.采用Gerber制图格式输出CAM文件；2、下图是一个全桥驱动器的电路：根据以上电路：1.新建一个名为“H-Bridge.PrjPCB”的工程，并在其中添加三个文件“H-Brg.SchLib”、“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”，保存。
2.按照上图中U1（HIP2101IB）的样子，在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为HIP2101的元件：a)绘制图形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型）；b)设置属性Default Designator：“U?”；c)设置属性Comment：“HIP2101IB”；d)设置属性Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High FrequencyHalf Bridge Driver”；e)其余属性默认；f)添加Footprint：i.名为“SOIC127P600-8AN”；ii.位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。
3.按照上图中Q1（IRF7313）的样子和下面IRF7313的引脚定义在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为IRF7313的元件，一个IRF7313元件中包含两个N沟道MOSFET：a)创建两个子件，绘制图形和引脚；b)设置属性Default Designator：“Q?”；c)设置属性Comment：“IRF7313”；d)设置属性Description：“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V,3A”；e)其余属性默认；f)添加Footprint：i.名为“SOIC127P600-8AN”；ii.位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。