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pcb检验规范指导书
篇一：电路板检验作业指导书
篇二：PCB检验指导书1
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1 目的
为了规范印制电路板来料检验及抽样计划，特制定该检验规范。

2 适用范围
本规范适用于所有印制电路板的来料检验。

3 引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是不注日期的引
用文件，其最新版本适用于本标准。

来料检验工作流程 MIL-STD-1916
IPC-A-600H电路板品质允收规格 IPC-TM-650试验方法手册 4 特殊要求
4.1 本规范抽样计划除特殊抽样计划外均按MIL-STD-1916执行。

4.2 缺陷级
别说明
4.2.1致命缺陷（CRI）：会导致用户人身健康或安全受到威胁的故障，如电源
开关打火或爆炸等。

4.2.2严重缺陷（MAJ）：影响客户使用的如：电气特性、零件错误、组装功能、缺件、缺标识、版本错误、零件破损、焊锡性、尺寸不
符（影响应用）等。

4.2.3轻微缺陷（MIN）：产品标识不清(来自:WWw. : pcb检验规范指导书 )晰、刮伤（不露底材）、脏污、尺寸不符（不影响应用）、变色、外观不良等。

4.3 客户若有指定规范、标准和抽样计划时，依客户要求实施，本规范未列举
部分，依一般业界通用规范或标准为准。

4.4 不需记录检验值的，检验结果只做合格不合格判定。

4.5 外观检验时，抽样数按照整包抽，直至抽样数达到抽样要求。

外观抽样按
照大板抽样，填写检验记录时填写大板数。

4.6 取板时需戴上洁净的手套，取板过程中注意不要擦花、损伤到板面，有工艺边的注意不要损伤工艺边，不能接触焊盘、金手指、按键等部位。

4.7
按检验项目进行检验及判定重新包装
对检验物料进行标识。

5 检验内容
5.1 具体检验内容见表1:
表1 检验内容表
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6 翘曲度测试方法
6.1 弓曲测量：手指轻按待测板四角，使四角均接触台面,用塞规或塞尺量取最大处数值（A1），并作记录；
6.2 弓曲算法：弓曲度=（A1/A）*100%；
6.3 扭曲测量：用手指轻按待测板三个角，使其接触台面，用塞规或塞尺测量另一个角的翘起量(B1)，并作记录；
6.4 扭曲算法：扭曲度=(B1/2B)*100%；
6.5 翘曲度：取弓曲度、扭曲度最大值，即为翘曲度；
图1 PCB弓曲和扭曲测量示意图
7 图纸末注尺寸公差要求
7.1 图纸末注孔径公差参照以下要求执行。

7.2 图纸未注孔定位公差：公差在±0.075mm(3mil)之内。

7.3 图纸未注孔位对板边的精度：孔位对板边的精度满足±0.25 mm(10mil)。

7.4 外形尺寸，图纸未注公差的按下表公差执行。

（单位：mm）
7.5 异形孔尺寸，图纸未注公差的按±0.1mm。