优化焊接参数的基础

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电流密度 I／S
S：面积 I：电流
电流密度 大
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电流密度 小
※所谓热量平衡
固有电阻不同的金属，根据金属各自的发热量，引起 不同的现象。
如何达到良好的热量平衡？
材质：Cu，Bs
材质：Al，SUS
上部电极：CrCu
上部电极：CrCu
下部电极：CrCu
下部电极：CrCu
上部电极：Mo，Ｗ
上部电极：Mo，W
散落的发生（爆飞） Good!
开始焊接
加压力 (P)、(N)
散落界限曲线图
（过热曲线图）
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时间 (t) 电流 (I w)
１０．溶接时发生的现象以及对应方法
中散りによるバリ
施加压力 电流
电极
其他
上升
下降
ห้องสมุดไป่ตู้
上下电极 追随性 芯相吻合 良好
表面散りによるバリ
上升
下降
形状 的变化
附有R
爆飞
上升
下降
形状的 变更
行的。作为视觉检查如图①所显示的项目进行检查。
图① 板的上浮
凹痕
ビット
表面散落 中间散落
烧伤
外部划伤
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根据显微镜下的照片检查，焊核部分的材料切断后 研磨，蚀刻法后，再进行检查（图②）。
图②
溶入
空孔
多孔部 划伤 clad层的残留
仅从外观判断存在危险，必须拔除。 留心破坏试验的进行。
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谢谢
⑤电极的材质 温度分布
⑥追随性
飞溅、锻造
⑦电极的材质 极性
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※加压力 ＝ 电极的作用
①加压力 ②流通大电流 ③发热
④锻造 ⑤热量平衡 ⑥焊核的大小
※所谓电流密度 I／S
这是对应单位面积的电流值。 如果电流密度能够经常保持在一定程度的话，可以维持 良好的焊接状况。但是，为了流通大电流，电极前端发热。 由于加压，电极的前端扩大，电流密度下降后，焊核变小。
能容易熟 练掌握
气泡
追随性 良好
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焊核小 溶入・失调 Nugget直径的偏差
过大的凹痕
加压力 电流
电极 其它
下降 上升
形状
材质 形状
ヒート 平衡
更换
电流密度
ペルチェ 效果
下降
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下降
变成R 曲率 的形状 改变
１１．焊接部的试验方法 ＜破坏检查＞
①peel检验
②拉力检验
③拧检验（转矩）
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破坏实验一般被称为peel实验，请确认就如同图③④所示 被拉的母板破裂受损（在旁侧有圆形的孔，因为相对面造成了 如同按钮状的孔，故称作为按钮破断）。并且，通常情况下也 有使用バネ计来测量牵引的强度。
图③
图④
主要材料破裂破损
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１２．关于溶接品质的管理
（１）溶接品质的检查 所谓的品质检查，通常是根据视觉检查和破坏实
焊核直径
ＨＡＺ
热影响线
焊核
コロナボンド径
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各部的定义
①焊核：在焊接部的合金层部分 ②コロナボンド：ナゲット产生在周边板之间的压接部 ③热影响部（Heat Aｆｆｅｃｔｅｄ Zｏｎｅ）：
组织和冶金的性质，机械的性质等变化而产生的 热的部分，不容易被溶融。
④塌陷（压痕）：根据电极而在母材料表面的凹痕 ⑤板得上浮：溶接部分的周围板之间产生的空隙
下部电极：CrCu
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下部电极：CrCu
材质：W，Ni
材质：Cu，Ni
上部电极：CrCu
上部电极：CrCu
下部电极：CrCu
下部电极：CrCu
上部电极：CrCu 下部电极：CrCu
上部电极：Mo，W 下部电极：CrCu
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８．通过焊接部能看到的各现象及其名称
焊接部的名称及其定义
凹处深 痤席分离
优化焊接参数的基础.
用图说明焊核的成长过程
焊核
①②③
① ②③
成长顺序： ①→②→③
被焊接材料
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用动画说明焊核的成长过程
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※为何，焊核不能在电极之上？ 引起坐席分离
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７．精密点焊的7大规范
①电流
电流的大小 [A]
②时间
通电时间 [t],[cyc],[ms]
③加压
加压力 [N]
④电流密度 焊核的大小(合金层)
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通过点焊能看到的各种现象
凹处 裂缝
表面离散 中间离散
シートセパレーション
气泡
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９．精密点焊规范的选定方法
开始作业 设定装置 设定电极 利用试验片的焊接实验 焊接状况的确认
NG 焊接强度及外观 OK 确定适当焊接规范
作业终了
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焊接７大规范 的再认识
散落界限曲线图（过热曲线）
(不可焊接）