Allegro操作说明(中文) Word 文档

26、非电气引脚零件的制作
1、建圆形钻孔：
（1）、parameter：没有电器属性（non-plated）
（2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点
27、Allegro建立电路板板框
步骤：
1、设置绘图区参数，包括单位，大小。

2、定义outline区域
3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）
4、定义package keepin区域
5、添加定位孔
28、Allegro定义层叠结构
对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：
1、Setup –> cross-section
2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4
3、指定电源层和地层都为负片（negtive）
4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER
5、铺铜（可以放到布局后再做）
6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜
7、相同的方法完成POWER层覆铜
Allegro生成网表
1、重新生成索引编号：tools –> annotate
2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。

29、Allegro导入网表
1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）
2、选择网表路径，在allegro文件夹。

3、点击Import Cadence导入网表。

4、导入网表后可以再place –> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件。

5、设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。

注意手
动放置元件采用的是非电气栅格点。

6、设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量
30、Allegro手工摆放元件
1、place –> manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selection filters进行筛选。

另外也可以手工摆放库里的元件。

还可以将对话框隐藏（hide），并且右键–> show就可以显示了。

2、如何镜像摆放到底层？
方法一：先在option选mirror，在选器件
方法二：先选器件，然后右键–> mirror
方法三：setup –> drawing option –> 选中mirror，就可进行全局设置方法四：对于已摆放的零件，Edit –> mirror在find面板选中symbol，再选元件
这样放好元件后就会自动在底层。

3、如何进行旋转？
方法一：对于已经摆放的元件，Edit –> move 点击元件，然后右键–> rotate就可以旋转
方法二：摆放的时候进行旋转，在option面板选择rotate
35、Allegro快速摆放元件
1、开素摆放元件：place –> quickplace –> place all components
2、如何关闭和打开飞线？
关闭飞线：Display –> Blank Rats –> All 关闭所有飞线
打开飞线：Display –> Show Rats –> All 打开所有飞线
3、快速找器件：Find面板–> Find By Name –> 输入名字
36、Allegro布局基本知识
1、摆放的方法：Edit –> move或mirror或rotate
2、关于电容滤波，当有大电容和小电容同时对一点滤波时，应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。

即靠近管脚的为最小的电容。

3、各层颜色设置：top –> 粉色；bottom –> 蓝色
37、约束规则的设置概要
1、约束的设置：setup –> constrains –> set standard values 可以设置线宽，线间距。

间距包括：pin to pin、line to pin、line to line等
2、主要用spacing rule set 和physical rule set
38、约束规则设置具体方法
1、在进行设置时，注意在Constrain Set Name选择Default。

这样只要是没有特殊指定的网络，都是按照这个规则来的。

2、一般设置规则：pin to pin为6mil，其他为8mil。

3、Phsical Rule中设置最大线宽，最小线宽，颈状线（neck），差分对设置（这里设置的优先级比较低，可以不管，等以后专门对差分对进行设置），T型连接的位置，指定过孔
4、添加一个线宽约束：先添加一个Constrain Set Name，在以具体网络
相对应。

40、区域规则设置
1、设定特定区域的规则，例如，对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要
窄一些，线间距也要窄一些。

2、setup –> constraints –> constraint areas –> 选中arears require a
TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为Board
Geometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形–> 点击矩形框，
调出edit property –> 指定间距（net spacing type）和线宽(net physical
type) –> 在assignment table进行指定
41、创建总线
1、打开约束管理器（electronical constraint spreadsheet）
2、显示指定网络飞线：Display –> show rats –> net 然后在约束管理器中选择要显示的网
3、如果要设置等长线，但是在线上有端接电阻，那么需要进行设置（x net），使得计算的就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库，设置完成以后，就可以在约束管理器中的看到
4、添加信号仿真模型库：Analyze –> SI/EMI Sim –> Library 添加模型库–> Add existin path
5、对每个新建添加模型：Analyze –> SI/EMI Sim –> Model 会显示出工程中的器件，然后型。

对于系统库里面的元件有自己的模型库，可以利用Auto Setup自动完成。

对于系统库find model
6、在约束管理器中，点击object –> 右键，即可利用filter选择需要选择的网络，可以选择
7、创建总线：在约束管理器中，选择net –> routing –> wiring 然后选择需要创建为总线的–> bus
42、设置拓扑约束
44、线长约束规则设置
1、对线长的要求，实际就是设置延时，可以按照长度来设置，也可以按
照延时来设置
2、打开约束管理器–> Electronic constraint set –> All constraint –> User
–defined 选择在设置拓扑结构时设置好的网络–> 右键选择SigXplore
–> 在pro delay里选择。

也就是说如果要想设置线长约束，需要先定义一
个拓扑结构，然后再指定这个拓扑结构的网络约束。

45、相对延迟约束规则设置（即等长设置）
1、在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束
2、在拓扑约束对话框–> set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规
则的名称–> 指定网络起点和终点–> 选择local（对于T型网络的两个
分支选择此选项）和global（对于总线型信号）
47、布线准备
1、设置颜色：Display –> color/visibility 其中group主要设置：stack-up，
geometry，component，area
2、高亮设置：Display –> color/visibility –> display选项：temporary
highlight和permanent highlight 然后再在display –> highlight选择网络
就可以高亮了。

但是此时高亮的时候是虚线，可能看不清，可以在setup –>
user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项也可以设置display_drcfill，将DRC显示也表示为实现，容易看到。

另外DRC 标志大小的设置在setup –> drawing option –> display –> DRC marker size
3、布局的时候设置的栅格点要打一些，在布线的时候，栅格点要小一些
4、执行每一个命令的时候，注意控制面板的选项，包括option，find，visibility
5、不同颜色高亮不同的网络：display highlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色，然后再去点击网络。

53、差分布线
1、差分线走线：route –> conect然后选择差分对中的一个引脚，如果已经定义了差分对，就会自动进行差分对布线。

2、如果在差分布线时想变为单端走线，可以点击右键：single trace mode 54、蛇形走线
1、群组走线：route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了–> 但快到走线的目的焊盘时，右键–> finish 可以自动完成–> 再利用slide进行修线
2、常用的修线命令：
（1）、edit –> delete 然后再find中可以选择Cline（删除整跟线）、vias、Cline Segs（只删除其中的一段）
（2）、route –> slide 移动走线
（3）、route –> spread between voids 并在控制面板的options栏输入
void clearance即可进行自动避让。

55、铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。

而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。

2、在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置（1）、动态铜（dynamic copper）
（2）、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状
7、删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。

合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态
56、内电层分割
1、在多电源系统中经常要用到
2、在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示
3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。

空间允许的话，尽量宽一些。

然后用线进行区域划分
4、铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层（power）及铜皮的类型–> 制定每个区域的网络
5、全部去高亮：display –> delight –> 选择区域
6、去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示–> 点击option去除孤岛
7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层之间要至少相隔一层非介质层
57、后处理
1、添加测试点
2、重新编号，便于装配。

在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的，但是这样在PCB中编号就是乱的。

这就需要在PCB中重新编号，然后再反标注到原理图，步骤：Logic –> Auto Rename Refdes –> rename –> more 可以设置重新编号的选项选择preserve current prefixes即保持当前的编号前缀。

3、最好是在布线之前，对元件进行重新编号，否则，如果是在布线完成后再重新编号，可能会带来一些DRC错误。

有一些DRC与电气特性是无关的，可能是由编号引起的，这时就可以不管这些DRC错误。

4、在原理图中进行反标注：打开原理图工程文件–> tools –> back annotate –> 选择PCB Editor –> 确定即可
5、布线完成后，进行完整的检查，检查可能存在的各种DRC错误
6、查看报告：tools –> report或者quick reports –> 最常用的是unconnect pin report；还有查看shape的一些报告，检查动态铜皮的状态，如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新–> update to smooth
7、shape no net 即没有赋给网络的shape；shape island 检查孤岛；design rules check report
8、在setup –> drawing option中可以看到unrouted nets，unplaced symbol，isolate shapes等。

这只是一个大致的统计信息。

但是要求所有的选项都是绿色的，即都没有错误。

9、如果确定所有的设计都没有错误了，推荐进行一次数据库的检查，将错误完全排除掉。

步骤：tools –> update DRC –> 选中两个选项–> check 保证数据库是完整的
58、丝印处理（为出光绘做准备）
1、生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display –> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置。

2、在display –> color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。

不需要选择其它层的silkscreen
3、生成丝印：manufacturing –> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层，一般要选上package geometry和reference designator –> 点击silkscreen，软件自动生成这个信息
4、调整丝印，先在color and visibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom
5、调整字体大小：edit –> change –> 在find面板选中text –> option 面板选中line width和text block，不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。

line width是线宽，text block是字体大小。

注意option选项中的subclass不要动，否则修改后，就会把修改结果拷贝到那一层了。

6、调整丝印位置：move –> 选择编号进行修改
7、加入文字性的说明：add –> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top ，以及字体的大小，然后点击需要添加的位置，输入即可
59、钻孔文件
1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件，后缀为.drl
2、设置钻孔文件参数：manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径，全部保持默认即可
3、产生钻孔文件：manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layer pair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—> 点击drill就可产生钻孔文件–> 点击view log查看信息
4、注意NC drill命令只处理圆型的钻孔，不处理椭圆形和方形的钻孔，需要单独进行处理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。

完成后会产生一个.rou文件
5、生成钻孔表和钻孔图：display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框–> manufacture –> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图–> ok –> 出现一个方框，放上去即可
60、出光绘文件
1、出光绘文件：manufacture –> artwork，注意以下几个选项：
Film Control：
（1）、undefined line width：一般设置为6mil或者8mil
（2）、plot mode：每一层是正片还是负片
（3）、vector based pad behavior：出RS274X格式文件时，一定要选中这个选项，如果不选这个选项，那么出光绘的时候，负片上的焊盘可能会出问题。

General Parameters：
（1）、Device type：选择Gerber RS274X，可以保证国内绝大多数厂商可以接受
2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框（也可以不设置）：setup –> areas –> photoplot outline
3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件，需要先把这一层的信息打开：display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。

4、对于顶层丝印层，需要打开以下三个选项：
geometry：[board geometry]: silkscreen_top [package geometry]:
silkscreen_top
manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
然后，manufacture –> artwork –> film control –> 在available films中选择TOP，右键add –> 输入这个film的名字（例如silkscreen_top）这样就可以在available films中添加上了这个film，并且里面有刚才选择的三个class/subclass
5、利用相同的方法，在产生底层的丝印
6、添加阻焊层，先在manufacture中添加上soldermask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass: stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]: soldermask_top
geometry：[board geometry]: soldermask_top; [package geometry]: soldermask_top
再在soldermask_top右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层阻焊层。

7、添加加焊层，先在manufacture中添加上pastemask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass: stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]: pastemask_top
geometry：[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
再在soldermask_top右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层加焊层。

8、添加钻孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
geometry：[board geometry]: outline
再在drill_drawing右键–> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
9、板子需要的底片：
（1）、四个电气层（对于四层板）
（2）、两个丝印层
（3）、顶层阻焊层和底层阻焊层（solder mask）
（4）、顶层加焊层和底层加焊层（paste mask）
（5）、钻孔图形（NC drill lagent）
10、如何在已经设定好的film中修改class/subclass：点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改–> 然后再匹配一遍
11、需要对每个film进行设置film option
12、生成光绘文件：film option中select all –> create artwork
13、光绘文件后缀为.art
14、需要提供给PCB厂商的文件：.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt
3.如何设置allegro的快捷键
修改文件$inst_dir\share\pcb\text\env 或$inst_dir\pcbevn\env 快捷键定义如下:
alias F12 zoom out
alias ~R angle 90 (旋转90 度)
alias ~F mirror (激活镜相命令)
alias ~Z next (执行下一步命令)
alias End redisplay(刷新屏幕)
alias Del Delete(激活删除命令)
alias Home Zoom fit(全屏显示)
alias Insert Define grid(设置栅格)
alias End redisplay
alias Pgdown zoom out
alias Pgup zoom in
alias F12 custom smooth
alias Pgup slide
alias Pgdown done
alias Home hilight
alias End dehilight
alias Insert add connect
alias Del Delete
4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层
1.输出specctra的dsn文件
allegro->file->export->router->demo.dsn->run
2.产生session文件
specctra(pcb router)->file->write->session->demo.ses->ok
3.删除某一层中的布线和过孔
delete(ctrl+D)->..
4.删除allegro中的板层
setup->cross section->鼠标右键->delete
5.导入session文件
allegro->file->import->router->demo.ses->run
也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件
1.Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick
2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.
3. 选好需整体旋转的器件后右键complete.
4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.
5 下面右键选rotate 即可旋转了.
四、Allegro中怎么加泪滴(teardrop)
要先打开所有的走线层，执行命令route->gloss->parameters.. 出现对话框，
点选pad and T connection fillet，再点其左边的方格，
点选circular pads pins vias T connections./OK/GLOSS即可。

加泪滴最好在出GERBER之前加。

若要MODIFY板子，则要先删掉泪滴，执行命令EDIT/DELETE，右边的FIND栏中选CLINE，
下面的FIND BY NAME 中选property 点more，选FILLET=，/点APPLY/OK即可。

26. 移动元件时走线一起移动在移元件时，Options里的Stretch etch不要打勾就可以了 allegro中如何产生贴片机所要的坐标文件 TOOLS-REPORTS,在对话框里选择PLACED COMPONENT REPORT,点击
erport即可产生贴片机所要的坐标文件用file-export-placemant,原来report里也有
添加泪滴的作用:
泪滴:是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度，设置的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时，避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点
断开，另外，设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.
1、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落
2、加强连接的可靠性（生产是可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等）
3、平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变
Allegro文件类型后缀说明
Allegro文件类型后缀说明
allegro安装后自带的库文件路径是:C:/Cadence/SPB_15.5/share/PCB/PCB_lib/symbols(我的安装在C盘,其他盘类似)
symbols下的那些文件就是库文件,其实allegro的库文件有用的就是dra和psm 后缀的文件.
Allegro文件类型后缀说明
Allegro根据不同性质功能的文件类型保存不同的文件后缀，主要的类型可以参
Cadence之OrCAD Capture的工程管理器窗口的文件类型说明：.opj-->OrCAD project file
.dsn-->schematic design file
.olb-->part libiray file
.mnl-->layout netlist file
.exp-->export properties file
.net-->other netlist file
.xrf-->cross-reference report
.bom-->bill-of-materials file
.upd-->update properties file
allegro软件通孔类焊盘制作方法及步骤
详细说明下，allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

步骤如下：
打开pad designer 对话框；
1.在parameter选项卡下，type下勾选：through；units：选择所用的单位；drill/slot hole下：hole type 选择：circle drill；plating：选择plated；在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置（这在今后出光绘时，能体现所设置的符号和标号）
2.在layers选项卡下进行的设置如下：
begin layer层设置
regular pad thermal relief anti pad
实际焊盘大小比实际焊盘大0.2mm 比实际焊盘大0.2mm
default layer层设置（注意：内层设置很重要）
实际焊盘大小使用创建的flash 焊盘比实际焊盘大0.2mm
end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

solder mask top 比实际焊盘大0.2mm
solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm
pastemask top 同实际焊盘一样大
pastemask bottom 同实际焊盘一样大
完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

保存即可，供制作封装调用。

Allegro 中SYMBOL 种类
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。

每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。

此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。

Allegro 能调用的Symbol 如下: 一、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。

PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

二、Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。

有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺
丝孔位置, 显得较麻烦。

这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

三、Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。

比较少用。

四、Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。

像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状
焊盘的形状建成一个Shape Symbol,
然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

五、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。

在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol,
在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

ORCAD Capture CIS 快捷键I: 放大
O: 缩小
C: 以光标所指为新的窗口显示中心
W: 画线On/Off
P: 快速放置元件
R: 元件旋转90°
H: 元件标号左右翻转
V: 元件标号上下翻转
N: 放置网络标号
J: 放置节点On/Off
F: 放置电源
G: 放置地
B: 放置总线On/Off
Y: 画多边形
E: 放置总线端口
T: 放置TEXT
PageUp : 上移一个窗口Ctrl+ PageUp : 左移一个窗口PageDn : 下移一个窗口Ctrl+ PageDn : 右移一个窗口Ctrl+F: 查找元件Ctrl+E: 编辑元件属性
Ctrl+C: 复制Ctrl+V: 粘贴
Ctrl+Z: 撤消操作
shift+A Ascend Hierarchy 显示上一层
shift+D descend hierarchy 显示对应的下层子电路图
CTRL+S SAVE 保存
CTRL+P Print 打印
CTRL+X Cut 剪切
CTRL+C COPY 复制
CTRL+V Pastr 粘贴
CTRL+A Select ALL 全部选中
CTRL+E Properties… 被选属性参数编辑
CTRL+L Link Darabase Part… 调出Part Editor窗口
F4 Repeat Delete 再次执行
F9 Configure… 新建宏
F8 Play 运行宏
F7 Record 生成宏
F1 HELP 帮助
ORCAD Capture CIS 被业界视为最优秀的原理图工具。

这个是原理图设计中的一部分快捷键总结，是从网上找到的，不是很全，以后争取出一份全的。

这份先收藏在这里。

应用环境快捷键说明
========================================= CIS Explore Ctrl+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore
CIS Explore Ctrl+Shift+Tab 切换到原理图页面而不关闭CIS Explore
原理图页面编辑CTRL+A 全选所有
原理图页面编辑B 放置总线BUS
原理图页面编辑E 放置总线BUS的分支Entry
原理图页面编辑F 放置电源符号
原理图页面编辑G 放置GND符号
原理图页面编辑J 放置连接点
原理图页面编辑N 放置网络别名
原理图页面编辑P 放置元件(从元件库)
原理图页面编辑T 放置文本Text
原理图页面编辑W 放置电气连线
原理图页面编辑Y 放置图形连线
原理图页面编辑X 放置无连接符号
原理图页面编辑F7 记录宏操作
原理图页面编辑F8 回放宏操作
原理图页面编辑F9 配置宏操作
元件库编辑(绘图) CTRL+B 跳转至前一个part
元件库编辑(绘图) CTRL+N 跳转至后一个part
原理图页面及元件库编辑CTRL+E 编辑属性
原理图页面及元件库编辑CTRL+F 查找
原理图页面及元件库编辑CTRL+T 吸附格点设置
原理图页面及元件库编辑CTRL+Y 重做(恢复)
原理图页面及元件库编辑CTRL+Z 撤销
原理图页面及元件库编辑F4 重复操作
原理图页面及元件库编辑 C 以鼠标指针为中心
原理图页面及元件库编辑H 水平镜像
原理图页面及元件库编辑I 放大
原理图页面及元件库编辑O 缩小
原理图页面及元件库编辑R 旋转
原理图页面及元件库编辑V 垂直镜像
原理图页面及元件库编辑 E 结束连线、BUS、图形连线
默认环境温度是27℃。

电阻的单位是：(Ω)（默认），K(Ω)，MEG(MΩ)；允许使用4R7、4K7的标注方法；但是，0.1Ω不能标成容易混淆的R1，也不支持4M7或4MEG7的用法
电容的单位是：p ，n（千p），u (微法) <没有默认单位，否则可能不正常！>
电感的单位是：uH，mH，H
频率的单位是：Hz（默认），K(Hz)，MEG(Hz)，G(Hz)
电平的单位是：uV，mV，V（默认）
时间的单位是：nS，uS，mS，S
零件的任何数值不能为“0”。

不允许电解电容器背对背连接。

允许电阻数值后面加/3W，电容后面加/50或/50V等标示。

*.DSN是设计管理文件；*．opj是电路图文件；(这两个文件是最重要的源文件) *.olb是电路图库文件；*．net是网络表文件；*．ALS是与网络表同时生成的文件；
ORCAD CAPTURE元件库介绍AMPLIFIER.OLB amplifier共182个零件，存放模拟放大器IC，如
CA3280，TL027C，EL4093等。

ARITHMETIC.OLB arithmetic共182个零件，存放逻辑运算IC，如
TC4032B，74LS85等。

ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。

BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。

CAPSYM.OLB capsym共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。

CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。

COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。

DISCRETE.OLB discrete共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。

DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。

ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。

FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。

FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。

FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。

GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。

LATCH.OLB latch共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。

LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。

如SN75125，DS275等。

MECHANICAL.OLB mechanical共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。

MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如
68HC11，AT89C51等。

MICRO PROCESSOR.OLB micro processor共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。

MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。

MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。

MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。

MISCMEMORY.OLB 共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。

MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。

MUXDECODER.OLB muxcoder 共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。

OPAMP.OLB opamp共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。

PASSIVEFILTER.OLB passive filter共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER等。

PLD.OLB 共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。

PROM.OLB prom共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。

REGULATOR.OLB regulator共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。