TIG钨极氩弧焊常见焊接缺陷产生的原因 (2)

未焊透
四、 电弧不稳定：
钨电极污染
接头坡口太窄 钨电极直径过大
弧长过长
焊ห้องสมุดไป่ตู้上有锈，油漆或油污
五、坠瘤：由于热量过于集中某一处导致
铁水下坠形成凸起。
原因： 电流过大 焊丝填送过多 摆动慢，热量过于集中 防止措施： 调整小的电流 正确送丝，氩弧把摆动适当加快
坠瘤：
坠瘤
六、缩孔：焊接收弧时，熔池金属快速向四周结
焊接工艺选择错误或执行不严格
焊接参数不正确或收弧过快
裂纹
再见
一. 气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残留 下来形成的空穴。

1、产生原因 氢。氮、空气等有害气体污染 2、防治措施 采用纯度为99.99%的氩气 有足够的提前送气和滞后停气时间 做好焊前清理工作 正确选择保护气流量、明确尺寸、电极伸出长度等
二、夹钨：过大的电流引起钨极熔化和蒸发、或 操作过程中钨极与铁水接触导致其微粒进入熔池 造成污染。
晶收缩，而熔孔处未来得及铺满熔化金属，形成空穴。
形成原因：
电流过大，收弧过快，热量过于集中。 防治措施：
调至合适电流，收弧至坡口侧方，使用
高频多打几下。
七、未熔合：
产生原因：
电流过小，错边、续丝不到位 解决措施：
调大电流修复焊口，调整续丝角度
未熔合
八、扎丝
原因：
1、原因： 接触引弧或钨电极熔化。 2.防止措施： 采用高频振荡器或高压脉冲发生器引弧 减小电流或加大钨极直径，旋紧钨电极夹头和减小钨电 极伸出长度。 调换有裂纹或撕裂的钨电极
三、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
产生原因 ： 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小、错 边等。 焊接电流过小，送丝不均匀 焊接速度过快或过慢 焊丝位置不当，焊接电弧未熔焊到焊口 根部。
操作不当，送丝过急 电流过大
坡口间隙过大
防止措施：
调至合适电流，送丝均匀
扎丝
九、射穿
产生原因：
电流过大、焊接过程中热量过于集中 防止措施：
调小电流，正确操作，加快摆动节奏。
射穿
裂纹：焊接后焊口的冷却过程产 生的热应力超过材料强度所导致 的裂纹
焊件强行组对 焊件与焊材不匹配