单片机温控系统设计说明及程序
单片机温控程序
单片机温控程序
单片机温控程序是一种用于控制温度的程序，它可以实现对温度的监测和控制。
通过使用单片机及其相关的传感器和执行器，可以实现对温度的精确控制，从而满足不同场景下的温度需求。
在温控程序中，首先需要使用温度传感器来检测当前的环境温度。
传感器将实时采集到的温度值转换成数字信号，并通过单片机进行处理。
单片机会根据预设的温度范围，判断当前温度是否处于合理范围内。
当温度超过预设范围时，单片机将启动执行器，通过控制电磁阀或者风扇等设备，调节环境温度。
当温度下降到合理范围内时，单片机会停止执行器的工作，从而实现温度的控制。
在温控程序中，关键是确定合理的温度范围和控制策略。
温度范围的确定需要根据具体的场景和需求来进行调整，以确保温度的稳定性和安全性。
控制策略的选择也很重要，可以根据不同的情况采用开环控制或闭环控制等不同的方式。
除了温度控制外，温控程序还可以实现其他功能，如温度显示、报警等。
通过在单片机上添加合适的显示模块和报警器，可以实现对温度的实时显示和异常温度的报警功能，从而提高温度监测的效果和准确性。
单片机温控程序是一种重要的技术应用，可以广泛应用于各种领域，
如家庭、工业、医疗等。
通过合理的温度控制，可以提高生活和工作环境的舒适度和安全性，为人们的生活和工作带来便利和保障。
单片机恒温箱温度控制系统的设计说明
课程设计课题：单片机培养箱温控系统设计本课程设计要求：温度控制系统基于单片机，实现对温度的实时监控，实现控制的智能化。
设计了培养箱温度控制系统，配备温度传感器，采用DS18B20数字温度传感器，无需数模/数转换，可直接与单片机进行数字传输，采用PID控制技术，可保持温度在要求的恒定范围内，配备键盘输入设定温度；配备数码管L ED显示温度。
技术参数及设计任务：1、使用单片机AT89C2051控制温度，使培养箱保持最高温度110 ℃ 。
2、培养箱温度可预设，干燥过程恒温控制，控温误差小于± 2℃.3、预设时显示设定温度，恒温时显示实时温度。
采用PID控制算法，显示精确到0.1℃ 。
4、当温度超过预设温度±5℃时，会发出声音报警。
和冷却过程没有线性要求。
6、温度检测部分采用DS18B20数字温度传感器，无需数模/数转换，可直接与单片机进行数传7 、人机对话部分由键盘、显示器、报警三部分组成，实现温度显示和报警。
本课程设计系统概述一、系统原理选用AT89C2051单片机作为中央处理器，通过温度传感器DS18B20采集培养箱的温度，并将采集的信号传送给单片机。
驱动培养箱的加热或冷却。
2、系统整体结构总体设计应综合考虑系统的总体目标，进行初步的硬件选型，然后确定系统的草案，同时考虑软硬件实现的可行性。
经过反复推敲，总体方案确定以爱特梅尔公司推出的51系列单片机为温度智能控制系统核心，选用低功耗、低成本的存储器、数显等元器件。
总体规划如下：图1 系统总体框图2、硬件单元设计一、单片机最小系统电路Atmel公司的AT2051作为89C单片机，完全可以满足本系统所需的采集、控制和数据处理的需要。
单片机的选择在整个系统设计中非常重要。
该单片机具有与MCS-51系列单片机兼容性高、功耗低、可在接近零频率下工作等诸多优点。
广泛应用于各种计算机系统、工业控制、消费类产品中。
AT 89C2051 是 AT89 系列微控制器中的精简产品。
基于单片机的温度控制系统设计
基于单片机的温度控制系统设计1. 简介温度控制系统是指通过控制设备来维持特定环境或设备的温度在预设范围内的系统。
本文将介绍基于单片机的温度控制系统设计。
2. 系统设计原理该系统的设计原理是通过感应温度传感器获取环境的温度信息，然后将温度信息输入到单片机中进行处理，最后由单片机控制执行器或调节器，如加热电阻或风扇等，来维持环境温度在预设范围内。
3. 硬件设计首先，我们需要选择合适的单片机来实现系统的功能。
基于具体要求，如采集速度、内存和GPIO的需求等，选择适合的单片机芯片。
在电路设计方面，需要连接温度传感器与单片机，可以选择常用的数字温度传感器，例如DS18B20等。
同时，还需根据要求选择适当的执行器或调节器，如继电器、加热电阻或风扇等，并将其与单片机相连。
4. 软件设计系统的软件设计包括两个主要部分：温度采集和控制算法。
- 温度采集：通过编程将温度传感器与单片机相连，并实现数据采集功能。
单片机读取传感器的输出信号，并将其转换为数字信号进行处理。
可以使用模拟转数字转换技术（ADC）将模拟信号转换为数字信号。
- 控制算法：根据采集到的温度数据，设计合理的控制算法来控制执行器或调节器的工作。
可以使用PID控制算法，通过不断地调整执行器或调节器的输出，实现温度的稳定控制。
5. 系统功能实现系统的功能实现主要包括以下几个方面：- 温度采集与显示：通过程序实现温度传感器的读取和温度数值的显示，可以通过数码管、LCD显示屏或者串口通信方式显示温度数值。
- 温度控制：通过在程序中实现控制算法，将温度保持在设定的范围内。
根据采集到的温度数值，判断当前环境的温度状态，根据算法计算出执行器或调节器的合适输出，并控制其工作。
- 报警功能：当温度超出预设范围时，系统可以通过声音报警、闪烁等方式进行警示，提醒操作人员或者自动采取控制措施。
6. 系统可扩展性和应用领域基于单片机的温度控制系统具有良好的可扩展性，可以根据实际需求增加其他传感器、执行器或调节器等模块，以满足特定的应用场景需求。
基于单片机的智能温控系统设计
基于单片机的智能温控系统设计随着科学技术的发展，人们需要更加便捷高效的生活方式。
智能家居作为一种新兴的科技应用，吸引了越来越多的人的关注。
其中，智能温控系统是人们更为关心的一部分，因为温度直接关系到人们的身体健康。
通过单片机技术的应用，可以设计出一种高效智能的温控系统。
一、智能温控系统的设计方案1. 系统硬件设计：主机采用单片机AT89S52和温度传感器DS18B20组成，温度控制功能通过智能继电器，整个系统实现了硬件基础框架。
2. 系统软件设计：主要涉及到单片机程序的编写和控制，具体涉及到诸如温度检测、温度控制、屏幕显示等功能。
3. 系统人机交互设计：通过显示屏幕和按键控制实现人机交互操作。
4. 系统通信设计：通过WiFi模块实现远程通信功能。
二、温度传感器DS18B20的原理及应用DS18B20是一款基于数字信号输出的温度传感器，原理是利用温度对半导体器件的电阻或电压的变化，来达到测量温度的目的。
它具有精度高、响应速度快、口径小的特点，因此常被应用于智能家居领域中的温控系统。
三、智能继电器的原理及应用智能继电器是利用单片机技术，将微处理器县的高低电平输出与继电器的通断控制相结合，达到了计算机智能化的效果。
它的最大优点就是可以通过计算机远程控制，从而实现智能化管理。
在温控系统中，可以根据温度的不同值，实现启动或关闭继电器，调节温度的稳定值。
四、智能温控系统的应用前景智能温控系统作为智能家居领域中的一部分，已经逐渐开始运用到人们的现实生活中。
随着人们对于生活品质的不断提高，智能家居的应用市场不断扩大，而温控系统作为其一部分也将得到更加广泛的应用。
尤其在一些高结构化的场所中，例如办公楼、酒店等场所，都需要通过温度的调节来实现舒适性的提升。
因此，智能温控系统的发展前途广阔。
总之，通过单片机技术的应用，可以实现智能温控系统的设计，这样的设计不仅降低了使用成本，提高使用效率，还具有自动化、智能化、人性化的特点，深受人们欢迎。
基于单片机的温度控制系统设计方案
基于单片机的温度控制系统设计方案设计方案：1. 系统概述：本温度控制系统采用单片机作为核心控制器，通过对温度传感器的采集并对温度进行处理，控制继电器的开关状态，实现对温度的精确控制。
系统可广泛应用于家庭、工业、医疗等领域中的温度控制需求。
2. 硬件设计：a. 单片机选择：根据系统需求，我们选择适用于温度控制的单片机，如8051、PIC、STM32等，具备较高的性能和稳定性。
b. 传感器：采用温度传感器（如DS18B20）进行温度的精确测量，传感器将温度值转化为数字信号进行输出，供单片机进行处理。
c. 屏幕显示：选用LCD液晶屏幕，实时显示当前温度值和设定的目标温度值。
3. 软件设计：a. 数据采集：单片机通过GPIO口连接温度传感器，采集传感器输出的数字信号，并进行AD转换，将模拟信号转化为数字信号。
b. 控制策略：单片机通过比较当前温度值和设定的目标温度值，根据控制算法判断是否需要开启或关闭继电器，从而实现对温度的控制。
c. 温度显示：单片机通过串口通信或I2C通信与LCD屏幕进行数据传输和显示，使用户能够随时了解当前温度和设定的目标温度。
4. 控制算法设计：a. ON/OFF控制：当当前温度值超过设定的目标温度值时，继电器闭合，使制冷或加热设备开始工作；当当前温度值低于设定的目标温度值时，继电器断开，使制冷或加热设备停止工作，实现温度的维持控制。
b. PID控制：根据温度的测量值和设定值，通过比例、积分、微分三个环节的控制，精确调节控制设备的工作状态，使温度尽可能接近设定值。
5. 系统实现和调试：a. 硬件连接：根据设计制作电路板，并连接单片机、温度传感器、继电器、液晶显示器等组件。
b. 程序编写：按照软件设计进行程序编写，并进行单片机的初始化设置、温度数据的采集和处理、继电器的控制等功能的实现。
c. 系统调试：通过实际应用场景中的温度测试数据，验证系统的稳定性和准确性，并根据实际情况进行调试和优化，确保系统达到要求的温度控制效果。
单片机实现的智能温控系统设计
单片机实现的智能温控系统设计随着科技的不断发展，越来越多的技术让我们的生活更加便利。
其中，智能家居技术越来越成熟，越来越普及。
以前需要人为控制的事情，现在可以通过智能控制设备来完成。
其中，温控系统作为智能家居的重要组成部分，也是很多家庭必备的设备。
单片机实现的智能温控系统设计，不仅可以实现更加精准、方便的温度控制，还可以通过程序实现更加灵活、智能的控制与调节。
一、单片机实现的智能温控系统设计原理智能温控系统的实现原理主要是通过传感器采集温度信号，传输到单片机，单片机通过程序进行处理，再通过对应的输出控制器进行输出控制，如开关继电器、控制阀门等。
其中，单片机作为核心部件，起着控制和调节的作用。
二、单片机实现的智能温控系统设计方案1. 硬件设计硬件方案是智能温控系统设计的重要部分，包括传感器模块、单片机模块、输出控制模块等。
传感器主要是采集温度信号，单片机模块主要是对采集的信号进行处理以及与输出进行控制连接，输出控制模块主要是驱动继电器、阀门等。
传感器模块可以选择DS18B20数字温度传感器或者NTC恒温电阻，其优点是使用方便、精确度高，缺点是需要额外连接上拉电阻或串联电路。
输出控制模块可以采用继电器、MOS三极管、场效应管等，其中继电器通用性强，但会产生电磁干扰。
MOS管和场效应管控制精度高，但需要外加稳压、保护电路。
2. 软件设计软件设计是智能温控系统的核心，其主要功能是根据温度信号进行智能控制，实现更加灵活、方便的调节和控制。
主要包括如下几个方面：（1）温度采集调试：对传感器的信号进行采集调试，如调节温度系数、校准温度信号等。
（2）PID控制算法实现：PID控制算法是广泛应用于控制系统的一种算法，其主要作用是实现对温度的精确控制。
（3）输出控制：对输出控制进行调试，如控制继电器的开关、控制阀门的开关、控制风扇等。
三、单片机实现的智能温控系统优缺点1. 优点单片机实现的智能温控系统具有很多优点：（1）精度高：由于采用PID控制算法，可以实现对温度的精确控制。
基于单片机的温度控制系统设计及实现
基于单片机的温度控制系统设计及实现温度控制系统是一种常见的自动化控制系统，在很多领域都有广泛的应用。
本文将以基于单片机的温度控制系统设计与实现为主题，依次介绍系统设计和功能实现的相关内容。
一、系统设计1. 概述：本文所设计的基于单片机的温度控制系统旨在实现对温度的监测和控制，具有高精度、稳定性和可靠性。
2. 系统结构：温度控制系统包括温度传感器、单片机、执行机构和显示部分。
温度传感器负责采集环境温度数据，单片机进行数据处理和控制算法的实现，执行机构根据控制命令实时调整环境温度，显示部分将实时温度显示给用户。
3. 硬件设计：- 选型：根据系统需求和经济因素选择适合的单片机和温度传感器。
- 电路连接：将温度传感器连接到单片机的模拟输入引脚，执行机构连接到单片机的输出引脚，液晶显示器连接到单片机的数字输出引脚。
- 电源设计：为系统提供稳定的电源供电，保证系统的正常运行。
4. 软件设计：- 入口函数设计：设置系统初始化参数和变量，配置单片机的引脚输入输出。
- 温度采集：根据采样频率，读取温度传感器的模拟数值，并转换为真实温度值。
- 温度控制算法设计：根据温度数据和设定的控制策略，计算得到控制命令。
- 控制命令输出：将控制命令经过电平转换后输出到执行机构，实现对环境温度的调控。
- 显示设计：将实时温度值显示在液晶显示器上，方便用户观察和调试。
二、功能实现1. 温度采集功能：系统能够实时采购环境温度，通过温度传感器将模拟数值转化为数字信号，以便后续处理。
2. 控制算法实现：根据采集到的温度数据和设定的控制策略，系统能够计算得到相应的控制命令，并及时将命令传输到执行机构。
3. 温度控制功能：执行机构能够根据系统传输的控制命令实时调整温度，保持环境温度在设定范围内。
4. 温度显示功能：系统能够将实时温度值显示在液晶显示屏上，方便用户查看和监控。
5. 报警功能：当温度超出设定范围时，系统能够发出报警信号，以提醒用户注意环境温度的异常情况。
基于单片机的温度控制系统设计
基于单片机的温度控制系统设计一、本文概述随着科技的快速发展，温度控制在各种应用场景中，如工业制造、农业种植、智能家居等领域，都发挥着越来越重要的作用。
单片机作为一种集成度高、控制能力强、成本低的微型计算机，被广泛应用于各种控制系统中。
因此，基于单片机的温度控制系统设计成为了当前研究的热点之一。
本文旨在探讨基于单片机的温度控制系统的设计原理和实现方法。
我们将介绍温度控制系统的基本原理和设计要求，包括温度传感器的选择、温度信号的采集和处理、控制算法的设计等。
然后，我们将详细阐述基于单片机的温度控制系统的硬件设计和软件编程，包括单片机的选型、外围电路的设计、控制程序的编写等。
我们将通过实际案例的分析和实验验证，展示基于单片机的温度控制系统的实际应用效果和性能表现。
通过本文的阅读，读者可以深入了解基于单片机的温度控制系统的设计方法和实现过程，掌握温度控制的基本原理和控制算法的设计技巧，为实际应用中的温度控制系统设计提供参考和借鉴。
二、单片机基础知识单片机，即单片微型计算机（Single-Chip Microcomputer），是一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。
单片机的核心部分是中央处理器（CPU），它负责执行程序中的指令，进行算术和逻辑运算，以及控制单片机各部分的工作。
随机存储器（RAM）用于存储程序运行时的临时数据，而只读存储器（ROM）则用于存储固化的程序代码。
单片机还具备多个I/O口，用于与外部设备进行数据交换和控制。
单片机的工作原理是，当单片机加电后，会从ROM中读取程序并开始执行。
在执行过程中，CPU会根据程序中的指令，对RAM中的数据进行操作，同时控制I/O口的输入输出。
单片机温控程序
单片机温控程序设计一个单片机温控程序涉及多个方面，包括传感器的接口、温度采集、控制算法、显示等。
以下是一个简要的单片机温控程序的设计示例，具体实现可能依赖于使用的单片机型号、传感器型号等。
1. 硬件设计a. 传感器接口选择合适的温度传感器，比如常用的DS18B20数字温度传感器。
连接传感器的引脚到单片机的GPIO口。
c// DS18B20传感器连接// VCC -> 单片机电源// GND -> 单片机地// DQ -> 单片机GPIO口b. 输出控制选择用于控制的输出设备，如继电器、加热器、风扇等。
连接输出设备的引脚到单片机的GPIO口。
c// 控制设备连接// 继电器、加热器、风扇等的控制引脚连接到单片机GPIO口c. 显示设备如果需要显示当前温度或其他信息，可以选择合适的显示设备，如数码管、LCD等。
c// 显示设备连接// 数码管、LCD等的引脚连接到单片机GPIO口2. 软件设计a. 温度采集使用单片机的GPIO口读取温度传感器的数据，获取当前环境温度。
c// 读取DS18B20传感器温度数据float readTemperature(){// 实现读取DS18B20数据的代码// 返回浮点数温度值}b. 控制算法根据采集到的温度数据，实现控制算法。
比如，当温度过高时打开风扇或者关闭加热器。
c// 温控算法void temperatureControl(float currentTemperature){float targetTemperature =25.0;// 目标温度float hysteresis =1.0;// 温度死区if(currentTemperature >targetTemperature +hysteresis){// 温度过高，执行降温操作，比如打开风扇turnOnFan();}else if(currentTemperature <targetTemperature -hysteresis){// 温度过低，执行升温操作，比如关闭风扇、打开加热器turnOffFan();turnOnHeater();}else{// 温度在目标范围内，保持当前状态turnOffFan();turnOffHeater();}}c. 控制设备根据控制算法的结果，控制相应的输出设备。
基于51单片机的温控系统设计
基于51单片机的温控系统设计1.引言1.1 概述概述部分的内容可以包括以下几个方面：温控系统是一种广泛应用于各个领域的实时温度控制系统。
随着科技的发展和人们对生活质量的要求提高，温控系统在工业、家居、医疗、农业等领域得到了广泛应用。
温度作为一个重要的物理量，对于许多过程和设备的稳定运行至关重要。
因此，设计一种高效可靠的温控系统对于提高工作效率和产品质量具有重要意义。
本文将基于51单片机设计一个温控系统，通过对系统的整体结构和工作原理的介绍，可以深入了解温控系统在实际应用中的工作机制。
以及本文重点研究的51单片机在温控系统中的应用。
首先，本文将介绍温控系统的原理。
温控系统的核心是温度传感器、控制器和执行器三部分组成。
温度传感器用于实时检测环境温度，通过控制器对温度数据进行处理，并通过执行器对环境温度进行调节。
本文将详细介绍这三个组成部分的工作原理及其在温控系统中的作用。
其次，本文将重点介绍51单片机在温控系统中的应用。
51单片机作为一种经典的微控制器，具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，广泛应用于各种嵌入式应用中。
本文将分析51单片机的特点，并介绍其在温控系统中的具体应用，包括温度传感器的数据采集、控制器的数据处理以及执行器的控制等方面。
最后，本文将对设计的可行性进行分析，并总结本文的研究结果。
通过对温控系统的设计和实现，将验证51单片机在温控系统中的应用效果，并对未来的研究方向和发展趋势进行展望。
通过本文的研究，可以为温控系统的设计与应用提供一定的参考和指导，同时也为利用51单片机进行嵌入式系统设计的工程师和研究人员提供一定的技术支持。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以包含以下内容：文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织结构和各个部分的内容。
本篇文章基于51单片机的温控系统设计，总共分为引言、正文和结论三部分。
引言部分主要包括概述、文章结构和目的三个小节。
首先，概述部分介绍了本文的主题，即基于51单片机的温控系统设计。
基于单片机的温度控制系统设计
基于单片机的温度控制系统设计
温度控制系统是一种用来控制环境温度的系统，它可以自动根据温度的变化来调整环境温度。
基于单片机的温度控制系统可以利用单片机的控制功能和精确测量温度的传感器来实现。
设计一个基于单片机的温度控制系统需要以下几个主要元件：
1. 温度传感器：用来检测当前环境的温度值，并将该值传递给单片机进行处理。
常用的温度传感器有热电偶、热敏电阻等。
2. 单片机：用来控制系统的整个运行过程，包括读取温度传感器的数值、进行温度控制算法的计算、控制输出等。
3. 继电器：用来控制环境温度，当温度超过设定值时，继电器会开启或关闭相应的继电器，从而控制加热或制冷设备的运行。
基于单片机的温度控制系统的设计步骤如下：
1. 确定控制方式：根据需要控制的环境，决定是要采用恒温控制、调温控制还是其他方式控制。
2. 选择合适的温度传感器：根据所需的测量精度和温度范围，选择合适的传感器。
3. 编写软件程序：根据控制方式和温度传感器的型号，设计相应的单片机程序。
程序需要包括读取温度传感器数值、进行温度控制算法的计算、控制输出等。
4. 设计硬件电路：根据需要控制的环境和单片机的控制程序，设计相应的硬件电路。
其中包括温度传感器的接口电路、继电器的控制电路等。
5. 调试和测试：进行系统的调试和测试，调整控制算法和硬件电路，以达到理想的控制效果。
6. 安装和维护：将系统安装到所需要的环境中，并进行定期的维护和保养，以确保其正常运行。
注：以上步骤仅为基本步骤，实际设计过程中可能还需要考虑更多的因素，如安全性、可靠性、耐用性等。
stm32单片机温控电路设计_概述说明以及解释
stm32单片机温控电路设计概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在现代工业和生活中，温控电路设计是一个非常关键的技术领域。
通过对温度的监测和控制，可以实现许多重要的功能，例如保持设备运行在适宜的温度范围内，提高工作效率，预防过热或过冷导致的故障等。
而STM32单片机则是一种广泛应用于嵌入式系统中的强大的微控制器芯片，在温控电路设计中发挥着重要作用。
1.2 文章结构本文主要分为以下几个部分进行阐述。
首先介绍STM32单片机以及其在嵌入式系统中的作用与优势。
然后详细讲解温控电路设计原理，包括基本原理、主要组成部分等内容。
接着会对温度传感器进行选型与接口设计方面进行深入探讨。
最后，我们将进一步展开讨论其他相关话题并得出结论与展望。
1.3 目的本文旨在通过对STM32单片机温控电路设计的概述说明和解释，帮助读者更好地理解和应用该技术。
同时，将介绍一些常见的温控电路设计原理和方法，以及如何选择适合的温度传感器并设计有效的接口。
通过本文的阅读，相信读者能够对STM32单片机温控电路设计有更深入的了解，并且能够根据实际需求进行具体应用。
2. 正文：2.1 stm32单片机简介STM32单片机是由STMicroelectronics（意法半导体）公司开发的基于ARM Cortex-M内核的微控制器系列。
它具有强大的性能、高度集成的外设以及丰富的接口，广泛应用于各种嵌入式系统中。
2.2 温控电路设计原理温控电路设计的目标是通过对温度进行监测和反馈调节，实现对某个系统或器件的温度进行精确控制。
其原理可以简要分为两个步骤：温度检测和温度调节。
在温度检测方面，我们通常会选用一种合适的温度传感器来实时感知环境或器件中的温度变化。
传感器将通过电压信号、模拟信号或数字信号等形式输出相应的温度数值。
而在温度调节方面，我们使用stm32单片机作为控制器来完成。
借助stm32单片机丰富的外设和强大的处理能力，可以通过与其他元件（如继电器、加热元件等）结合使用，在有效范围内调整或维持系统、器件所需的目标温度。
单片机温控程序
单片机温控程序单片机温控程序是一种用于控制温度的软件程序，它通过对温度传感器的读取和对加热或冷却装置的控制，实现对温度的精确调控。
下面我将以人类的视角来描述一下单片机温控程序的工作原理和应用场景。
让我们想象一下一个寒冷的冬天。
当我们进入室内时，我们希望室内的温度能够舒适，不过于寒冷也不过于炎热。
这时，单片机温控程序就能发挥作用了。
单片机温控程序中的第一步是读取室内的温度。
单片机内部有一个温度传感器，可以实时地感知到室内的温度。
通过读取传感器的数值，单片机可以获得当前的室温。
接下来，单片机将读取到的温度值与设定的目标温度进行比较。
如果当前温度高于目标温度，说明室内温度过高，需要降温。
此时，单片机会发送控制信号给加热装置，让其停止加热。
如果当前温度低于目标温度，说明室内温度过低，需要加热。
单片机会发送控制信号给加热装置，让其开始加热。
通过不断地读取温度、比较温度和发送控制信号的过程，单片机温控程序可以实现对室内温度的精确调控。
当室内温度接近目标温度时，单片机会减小控制信号的幅度，以避免温度的过度波动。
当室内温度达到目标温度时，单片机会停止发送控制信号，维持室内温度的稳定。
单片机温控程序广泛应用于各种场景。
例如，它可以用于家庭的中央空调系统，保持室内温度的舒适；它也可以用于电子设备的散热系统，防止设备过热；此外，它还可以用于实验室的恒温箱、温室的温度控制等等。
通过单片机温控程序，我们可以实现对温度的精确调控，提高室内的舒适度，同时还可以节省能源，减少对环境的影响。
无论是在家庭生活中，还是在工业生产中，单片机温控程序都发挥着重要的作用，使我们的生活更加便利和舒适。
单片机温控程序
单片机温控程序单片机温控程序是一种用于控制温度的程序，它能够根据设定的温度范围来控制温度的升降。
在这个程序中，我们可以设定一个目标温度，然后根据当前的温度和设定的目标温度来判断是否需要进行加热或降温操作。
我们需要读取当前的温度值。
这可以通过连接一个温度传感器来实现，传感器会将当前的温度值转化为电信号，然后我们通过单片机来读取这个电信号并将其转化为温度值。
接着，我们将读取到的温度值与设定的目标温度进行比较。
如果当前温度低于目标温度，那么我们需要进行加热操作。
这可以通过控制一个加热器来实现，加热器会产生热量，从而升高温度。
我们可以通过单片机来控制加热器的开关，当温度低于目标温度时，我们打开加热器，让其产生热量，直到温度达到目标温度为止。
如果当前温度高于目标温度，那么我们需要进行降温操作。
这可以通过控制一个制冷器来实现，制冷器会带走热量，从而降低温度。
我们可以通过单片机来控制制冷器的开关，当温度高于目标温度时，我们打开制冷器，让其带走热量，直到温度达到目标温度为止。
在温控程序中，我们还可以设置一些保护措施，以防止温度超过安全范围。
例如，我们可以设置一个温度上限和下限，当温度超过这个范围时，我们会采取相应的措施，如关闭加热器或制冷器，以保护设备或环境的安全。
除了基本的温度控制功能，我们还可以添加一些其他的功能来增强程序的实用性。
例如，我们可以添加一个定时功能，使温控程序在预定的时间段内工作。
我们还可以添加一个报警功能，当温度超过一定的范围时，程序会发出警报，提醒用户注意。
单片机温控程序是一种非常实用的程序，它可以帮助我们控制温度，保持环境的舒适性和设备的安全性。
通过合理设置目标温度和控制操作，我们可以实现精确的温度控制，并根据需要添加其他功能来满足不同的需求。
这种程序的应用范围非常广泛，可以用于家庭、办公室、工厂等各种场所。
在未来，随着技术的不断发展，我们可以期待更加智能化和自动化的温控系统的出现，使我们的生活更加舒适和便捷。
单片机温度控制系统设计
单片机温度控制系统设计
单片机温度控制系统设计是一种集成化的计算机控制系统，通过对传感器的检测数据的处理，对控制量和执行机构进行有效的监督控制，以达到规定的温度控制效果。
其中，单片机作为控制系统的核心硬件部件，具有微处理器的处理及外部接口的传输功能，是一种高度集成化的嵌入式控制系统解决方案，为温度控制系统提供了可靠稳定的运行环境。
对于单片机温度控制系统设计，首先要设计温度控制电路，将温度传感器的信号电路和电路控制部分综合起来，当外界温度发生变化时，即可根据变化改变控制量，使温度保持在规定的范围内。
其次，要根据实际需要，选择适当的单片机，考虑单片机处理器速度、控制输出通道数和控制执行机构数量等多种因素，确定最佳的温度控制系统解决方案。
再者，在软件开发阶段，可采用C语言编写控制程序，编程中需要考虑传感器检测数据和控制末端的输出变量如何运作，以及触发控制末端的条件，按照规定的温度范围针对性编写温度控制程序，实现温度控制系统的功能。
最终，需要对元器件及整个控制系统的正常运行进行测试，检测其是否符合预期的温度控制效果。
如发现有任何不符合条件的地方，要及时调整程序或硬件，保证温度控制系统正常运行。
总之，单片机温度控制系统设计就是利用微处理器技术实现温度控制的超精密仪器，从而保证控制系统正常运行，达到预期的温度控制效果。
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单片机应用系统的软件设计通常单片机应用系统的系统软件由主程序，定时中断服务程序和若干个子程序构成。
根据系统各操作的性质，指定哪些操作由中断服务程序完成，哪些操作由主程序完成。
通常主程序完成显示及键盘处理，实现人机对话功能。
其现场参数采样、控制输出等则由定时中断完成。
下面以微电脑温度控制器为例，介绍单片机应用系统的软件设计流程。
一、温度控制器技术要求：1、控温范围：0ºc-125ºc2、控温精度：±1ºc3、控温工艺曲线：工艺分4步第1步:全速升温第2步:速率升温第3步:保温第4步:全速降温二、软件设计的有关参数1、键盘及显示安排:命令键：输入(0AH)、工作(0BH)、确认(0CH)继续(0DH) 、显示(0EH)、退出(0FH)数字键： 0－9 个显示管： 8 个显示符：开机符：P Good输入符： I n工作符：BE输入显示：步号（2）、时间（3）、温度（3）设定值工作显示：步号（2）、时间（3）、温度（3）显标0：实测值1： P L（2）、时间（3）、温度（3）设定值2、采样周期:考虑到现场温度变化缓慢,确定采用T0定时,定时时间100ms,温度采样周期为1秒,控温输出周期为8秒.3、P1口的安排:P1.0: 7279－CS P1.4: 加热P1.1: 7279－CLK P1.5: 冷却P1.2: 7279－DATA P1.6: 升温灯P1.3: 报警灯 P1.7: 保温灯P3.2: 降温灯 P3.3 结束灯4、I/O端口地址安排：6264RAM: 0000H－1FFFHADC0804: 2000H5、内存单元安排：标志位：00H 键标志 09H 显示标志01H 输入标志 0AH 结束标志02H 工作标志 0BH 退出标志 03H 数入标志 0CH04H 修改标志 0DH 升温标志05H 报警标志 0EH 降温标志06H 半秒标志 0FH 保温标志07H 1秒标志08H 8秒标志显缓区： 40H---47H显示指针： 22H计时单元： 24H(100ms) 25H(0.5s) 26H(1s)ΔU单元： 35H实时时钟: 31H (秒) 32H(分)工艺参数： 50H---5FH工艺步号： 23H采样值： 60H－65H实测值： 38H－3AH误差值： 3BH－3FH (e i-2 , e i-1 , e i )控制输出: 36H (加热) 37H (冷却)堆栈区： 68H－7FH三、微电脑温度控制器软件框图1、开机引导程序2、工艺输入程序3、工作主程序4、中断服务程序四、微电脑温度控制器软件清单1、开机引导程序：A、MAIN-1:ORG 0000HLJMP MAIN-1 MAIN-1：MOV SP, #67HMOV P1,#FDHACALL INT-7279MOV R7,#48H （清工作单元）MOV R0,#20HM-0: CLR A MOV @R0, AINC R0DJNZ R7,M-0ACALL MOV-0 (开机符－显缓区）AJMP MAIN-2ORG 000BHLJMP IT-OB、MAIN_2:MAIN-2: ACALL DIRACALL KEYCJNE A,#FFH,M-1SJMP MAIN-2 M-1: CJNE A,#0AH,M-2 M-2: JNC M-3ACALL SKEY 数键SJMP MAIN-2 M-3: CJNE A,#0AH,M-4ACALL MKEY-1 输入 SJMP MAIN_2M-4: CJNE A,#0BH,M-5ACALL MKEY-2 工作SJMP MAIN-2M-5: CJNE A,#0CH,M-6 ACALL MKEY-3 确认M-6: CJNE A,#0FH,M-7 AJMP 0000H 退出M-7: SJMP MAIN-2a.SKEY:(数键处理）SKEY: JNB 03H,S-2 MOV R0,22H MOV @R0,A INC 22HMOV A,22H CJNE A,#48H,S-1 S-1: JC S-2MOV 22H,#46HS-2: RETb.MKEY-1(输入键处理）MKEY-1：SETB 01HSETB 03HMOV 22H, #46H MOV DPTR,#TAB-1 ACALL MOV-1RETc.MKEY-2(工作键处理）MKEY-1：SETB 02HSETB 03HMOV 22H, #46H MOV DPTR,#TAB-2 ACALL MOV-1RETd.MKEY-3(确认键处理）MKEY-3: JNB 01H,MK-0 LJMP SR-0MK-0: JNB 02H,MK-1 LJMP GZ-0 MK-1: RET2、工艺输入程序：A、SR-0：SR-0：MOV 23H,#01H MOV A, 23HMOV R0,#41HACALL Z2-10-0 MOV A,52HMOV R0,#44H ACALL Z2-10-1 MOV A,53HMOV R0,#47HACALL Z2-10-1 MOV 22H,#42HAJMP SR-1B、 SR-1：SR-1：ACALL DIRACALL KEYCJNE A,#FFH,S-1SJMP SR-1S-1：CJNE A,#0AH,S-2 S-2：JNC S-3 ACALL SKEY-1 数键SJMP SR-1S-3：CJNE A,#0CH,S-4 ACALL SKEY-2 确认 SJMP SR-1S-4：CJNE A,#0DH,S-5 ACALL SKEY-3 继续 SJMP SR-1S-5：CJNE A,#0FH,SR-1ACALL SKEY-4 退出SJMP SR-1a.SKEY-1:(数键处理）SKEY-1: JNB 03H,S-2 MOV R0,22H MOV @R0,A INC 22HMOV A,22H CJNE A,#48H,S-1 S-1: JC S-2MOV 22H,#42HS-2: RETb.SKEY-2(确认键处理）SKEY-2: MOV A, 23HADD A, 23HADD A,#50HMOV R1, AMOV R0,#42HACALL Z10-2MOV @R1,A INC R1MOV R0,#45HACALL Z10-2 MOV @R1,AMOV 22H,#42H RETc.SKEY-3(继续键处理）SKEY-3:INC 23H MOV A, 23H MOV R0,#40H ACALL Z2-10-0MOV A, 23HADD A, 23HADD A,#50HMOV R1, A MOV A,@R1MOV R0,#42HACALL Z2-10-1 INC R1MOV A,@R1ACALL Z2-10-1MOV 22H,#42HRETd.SKEY-4(退出键处理）SKEY-4：INC 23HMOV A, 23HADD A, 23HADD A,#50H MOV R1, A MOV @R1,#FFH (建立结束标志）LCALL MOV-2 (保存工艺） AJMP MAIN-13、工作主程序：GZ-0：LCALL MOV-3(取工艺）MOV 23H,#01HLCALL SBZ-0 （设置升降保标志）LCALL SCZ-0(设置步工艺初值）MOV TMOD,#01HMOV TH0,#3CHMOV TL0,#B0HSETB TR0MOV IE,#82HSETB 06HCLR P1.4GZ-1：JNB 06H,G2CLR 06HLCALL DL-0 (灯显示)JB 09H,G1LCALL XS-0 (实测值-显缓区)SJMP G2G1：LCALL XS-1(理论值-显缓区) G2：LCALL DTR ( 显示 )LCALL KEY ( 键扫 )CJNE A,#FFH,G3SJMP G6G3：CJNE A,#0EH,G4（显示键）CPL 09HSJMP G6G4：CJNE A,#0FH,G5（退出键）SETB 0BHSJMP G6G5：CJNE A,#0CH,G6（确认键）JNB 0BH,G6SETB 0AHG6：LCALL BJ-0（报警处理）SJMP GZ-14、中断服务程序 IT-0：PUSH APUSH BPUSH DPH PUSH DPL MOV PSW,#08HMOV TH0,#3CHMOV TL,#B0HLCALL SZJ-0 (设时标与时计) JNB 0FH,L2 MOV A,32HCJNE A,52H,L1L1：JC IT-1 (转控制处理) SJMP IT-3 (转步结束处理) L2：JNB 0EH,L4MOV A,3AHCJNE A,53H,L3 L3：JNC IT-1SJMP IT-3 L4：JNB 0DH,IT-4MOV A,3AH CJNE A,53H,L5 L5：SJMP L1 IT-1：JNB 07H,IT-3 (控制处理) CLR 07HLCALL AD-0 采样LCALL LB-0 滤波LCALL CZ-0 计差值e(i) JNB 08H,IT-4 CLR 08H MOV A,52H JZ IT-2LCALL JSC 计ΔULCALL SZC-0 设置输出参数SJMP IT-4IT-2：MOV 36H,#00H 设全速升降 L2：JNB 0DH,IT-4 MOV 37H,#00H 温输出参数 MOV36H,#7FH JNB 0EH,L2 SJMP IT-4 MOV 37H,#7FH SJMP IT-4IT-3：INC 23H (步结束处理)LCALL MOV-4 步工艺传送MOV A,52H CJNE A,#FFH,L6SETB 0AHL6：JB 0AH,IT-5 转工艺结束处理 LCALL SBZ-0 设置升降保标志LCALL SCZ-0 设置步工艺初值IT-4：JB 0AH,IT-5 退出转结束处理 LCALL KSC-0 控制输出 POP DPL POP DPH POP DPB POP DPA RETI工艺结束处理IT-5：POP DPL POP DPH POP DPBPOP DPAPOP APOP A MOV A,#00HPUSH A MOV A,#10H PUSH ARETIORG 1000H JSCL：MOV IE,#00H MOV P1,#FDH SETB P3.2CLR P3.3 MOV R5,#C8HL7：MOV R6,#C8H L8：MOV R7,#F0H L9：DJNZ R7,L9 DJNZ R6,L8DJNZ R5,L7 LJMP 0000H5、子程序A、7279键盘显示程序：a. 7279初始化:（复位）INT-7279：CLR P1.0 MOV R6, #02H MOV R6, #0CH L1：DJNZ R6, L1 L0：DJNZ R6, L0 SETB P1.0MOV A,#A4H RETACALL STFSb. 显示程序:DTR: MOV R5,#08HMOV R0,#40HMOV R1,#97HL1:CLR P1.0MOV R6,#0CHL2:DJNZ R6,L2MOV A,R1 ACALL STFS MOV R6,#04H L3:DJNZ R6,L3 MOV A,@R0 ADD A,#0DHMOVC A,@A+PC ACALL STFSMOV R6,#02HL4:DJNZ R6,L4SETB P1.0INC R0DEC R1DJNZ R5,L1RETTAB DB 7EH,30H,6DH,79H,33H,5BH,5FH,70H,7FHDB 7BH,77H,1FH,4EH,3DH,4FH,47H,00H,67H c. 键扫程序:KEY: ACALL KEY1CJNE A,#0FFH,L1 CLR 00HRET L1: JB 00H,L5SETB 00H MOV B, AMOV R2,#00HMOV R7,#0FHL2：MOV A,R2ADD A,#0AH MOVC A,@A+PCCJNE A,B,L3SJMP L4L3：INC R2DJNZ R7,L2L4：MOV A,R2RETL5: MOV A, #FFHRETTAB DB XXH,XXH,…d. 读键值子程序:所读的键值保存在A中KEY1: CLR P1.0 MOV R6,#0CHL1: DJNZ R6,L1 MOV A,#15HACALL STFSMOV R6,#06HL2: DJNZ R6,L2 ACALL STJS SETB P1.0RETe. 发送一字节子程序：(发送数存于A中)STFS：MOV R7，#08H 设: P1.0 CSL1：RLC A P1.1 CLKMOV P1.2，C P1.2 DATASETB P1.1 P1.3 KEYMOV R6,#02HL2: DJNZ R6, L2CLR P1.1MOV R6, #02HL3: DJNZ R6,L3DJNZ R7,L1RETf．接收一字节子程序：（接收字符存于A中）STJS: MOV R7,#08H L1: SETB P1.1 SETB P1.2 MOV R6,#02H L2: DJNZ R6,L2 MOV C, P1.2 RLC ACLR P1.1MOV R6,#01H L3: DJNZ R6,L3 DJNZ R7,L1 RETB、通用子程序a. A-@R与@R-A：A-@R：MOV R4,A @R-A： MOV A, @R0SAWP A SAWP AANL A, #0FH INC R0MOV @R0, A ORL A, @R0INC R0 RETMOV A, R4ANL A, #0FHMOV @R0, ARETb. 2-10与10-2子程序：Z2-10-0：MOV R7,#02H Z10-2：MOV R7,#02H SJMP Z1 MOV A,@R0Z2-10-1：MOV R7，#03H Z2：MOV B,#0AHZ1：MOV B，#0AH MUL ABDIV A，B INC R0XCH A，B ADD A,@R0MOV @R0，A DJNZ D7,Z2XCH A，B RETDEC R0DJNZ R7，Z1RETc.16位取补子程序：（R2R3取补)NEG-0：CLR CCLR ASUBB A,R3CLR ASUBB A,R2MOV R2,ARETd. 8位乘法子程序： (R4*R3 → R2R3)MUL-0：MOV A,R4 （8位无符号乘）MOV B,R3MUL ABMOV R3,AMOV R2,BRETMUL-1：MOV A,R4 （带符号R4*R3 → R2R3）MOV R5,AJNB ACC.7,L1CPL AINC AL1：ACALL MUL-0MOV A,R5JNB ACC.7,L2ACALL NEG-0L2：RETe.8位除法子程序： (R2R3÷R4 → R3 ,余数R2)DIV-0：MOV R7,#08H （无符号除） L0：CLR CMOV A,R3RLC AMOV R3,A MOV A,R2 RLC AMOV R2,A CLR CSUBB A,R4JC L1MOV R2,AINC R3L1：DJNZ R7,L0RETDIV-1：MOV A,R2 （带符号R2R3÷R4→R3 ,余数R2） MOV R5,AJNB ACC.7,L1ACALL NEG-0L1：ACALL DIV-0MOV A,R5JNB ACC.7,L2MOV A,R3CPL AINC AMOV R3,AL2：RETC、传送子程序a.传送显示符子程序：MOV-0: MOV DPTR,#TAB_0 MOV-1: MOV R7, #08HMOV R0,#40HMK_0: MOVX A,@DPTRMOV @R0,AINC DPTRINC R0 DJNZ R7,MK_0 RETORG 07E0HTAB_0 DB P GOOd TAB_1 DB IN _ _ TAB_2 DB BE _ _ TAB_3 DB PL _ _b.传送工艺子程序：MOV-2：MOV R7,#0EH (存工艺） MOV R0,#52HMOV DPTR,#0400HL1：MOV A,@R0MOVX @DPTR,AINC R0INC DPTRDJNZ R7,L1RETMOV-3：MOV R7,#0EH (取工艺）MOV R0,#52HMOV DPTR,#0400H L2：MOVX A,@DPTRMOV @R0,AINC R0INC DPTRDJNZ R7,L2MOV 51H,#00HRETMOV-4：MOV R7,#0EH (步工艺传送） MOV R0,#52HMOV R1,#50HL1：MOV A,@R0MOVX @R1,AINC R0INC R1DJNZ R7,L1RETD、温度采样滤波子程序a.采样子程序：AD-0: MOV DPTR,2000HMOV R6,#06HMOV R0,#60HL0：MOVX @DPTR, AMOV R7,#1EH L1：DJNZ R7,L1MOVX A,@DPTRMOV @R0,AINC R0DJNZ R6,L0RET b.滤波子程序：LB-0：CALL FMAXCALL FMINCALL AVERETFMAX：MOV R7，#05H MOV R0，#60H L1：MOV A，@R0HINC R0CLR CSUBB A, @R0JC l2MOV A, @R0DEC R0XCH A, @R0INC R0MOV @R0, Al2：DJNZ R7, L1RETFMIN：MOV R7, #04HMOV R0, #60HL1：MOV A, @R0INC R0CLR CSUBB A, @R0JNC l2MOV A, @R0DEC R0XCH A, @R0 INC R0MOV @R0, Al2：DJNZ R7, L1RETAVE：MOV R7, #04HMOV R0, #60MOV R3, #00MOV R4, #00L1：MOV A, @R0ADD A, R4MOV R4, AMOV A, R3ADDC A, #00MOV R3, AINC R0DJNZ R7, L1MOV R7, #03HL2：CLR CMOV A, R3RRC AMOV R3, AMOV A, R4RRC AMOV R4, ADJNZ R7, L2MOV 67H, R4RETE、计算输出参数子程序a.计算公式：采用数字PID增量式控制算法计算输出参数ΔU.ΔU=A*e(i)-B*e(i-1)+C*e(i-2)设： A=18, B=3, C=1b.计算程序：JSC：MOV R4,3FH ACALL ADD-0 MOV R3,#12H ACALL XZ-0 （限值)ACALL MUL-1 RETMOV 28H,R2MOV 29H,R3MOV R4,3DHMOV R3,#03HACALL MUL-1ACALL SUB-0MOV R4,3BHMOV R3,#01HACALL MUL-1c.16位加减子程序：SUB-0：CLR C (28H,29H-R2,R3 → 28H,29H)MOV A,29HSUBB A,R3MOV 29H,AMOV A,28HSUBB A,R2MOV 28H,ARETADD-0：MOV A, 29H (28H,29H+R2,R3 → 28H,29H)ADD A, R3MOV 29H,AMOV A, 28HADD A, R2MOV 28H,ARETd.限值子程序：XZ-0：MOV A,28H （限值为60H-A0H) JB ACC.7,L4JNZ L2MOV A,29HCJNE A,#60H,L1L1：JC L3L2：MOV A,#60HL3：MOV 35H,ARETL4：CJNE A,#FFH,L6MOV A,29HCJNE A,#A0H,L5L5：JNC L7L6：MOV A,#A0HL7：MOV 35H,ARETF、控制输出子程序 a.设置输出参数：SZC-0：MOV A,35HJB ACC.7,L1MOV 36H,AMOV 37H,#00HRET L1：CPL AINC AMOV 37H,AMOV 36H #00HRETb.控制输出：KSC-0：MOV A,36HJZ L1DEC 36HCLR P1.4SETB P1.5RETL1：SETB P1.4MOV A,37HJZ L2DEC 37HCLR P1.5RETL2：SETB P1.5RETG、计算差值子程序 a.计算差值：CZ-0：ACALL MOV-5 (传送差值）MOV A,53HCJNE A,51H,L1MOV A,3AH （保温）CLR CSUBB A,53HACALL XZ-1 （限值为10H-F0H)MOV 3FH,ARETL1：ACALL JTL-0 (计算T理）MOV A,3AH （升降温）CLR CSUBB A,R3ACALL XZ-1 （限值为10H-F0H)MOV 3FH,ARETb.传送差值：MOV-5：MOV R7,#04HMOV R0,#3CH L1：MOV A,@R0DEC R0MOV @R0,A INC R0INC R0DJNZ R7,L1 RETc.计算升降温T理：T理＝ T初＋【（T终－T初）*C实】÷C总JTL-0：MOV A,53HCLR CSUBB A,51HMOV R4,AMOV R3,32HINC R3ACALL MUL-1 MOV R4,52H ACALL DIV-1 MOV A,51H ADD A,R3MOV R3,ARETd.限值：XZ-1：JB ACC.7,L3CJNE A,#10H,L1 L1：JC L2MOV A,#10HL2：RET L3：CJNE A,#F0H,L4 L4：JNC L5MOV A,#F0HL5：RETH、设置工艺参数初值子程序 a.设置升降保标志SBZ-0：MOV A,21HANL A,#1FHMOV 21H,AMOV A,53HCLR CSUBB A,51HJNZ L1SETB 0FHRETL1 ：JC L2SETB 0DHRETL2 ：SETB 0EHRETb.设置步工艺初值SCZ-0：MOV 31H,#00HMOV 32H,#00HSETB P1.4SETB P1.5SETB 07HSETB 08HMOV 25H,#00H MOV 26H,#00HJNB 0FH,L1 (保温）RETL1：JNB 0EH,L2 （降温) CLR P1.5RETL2：JNB 0DH,L3 (升温) CLR P1.4L3：RETI、设置时间标志与步时钟计时子程序SZJ-0：INC 24HMOV A,24HCJNE A,#05H,L1 L1：JC L6 MOV 24H,#00HSETB 06HINC 25HMOV A,25HCJNE A,#02H,L2L2：JC L6MOV 25H,#00HSETB 07HINC 31HMOV A,31HCJNE A,#3CH,L3L3：JC L4MOV 31H,#00HINC 32HL4：INC 26HMOV A,26HCJNE A,#08H,L5L5：JC L6SETB 08HMOV 26H,#00HL6：RETJ、显示处理子程序a.显示实测值：b.显示理论值：XS-0：MOV A,23H XS-1：MOV 40H,#11H MOV R0,#41H MOV 41H,#12H LCALL Z2-10-0 MOV A,52HMOV A,32H MOV R0,#44HMOV R0,#44H LCALL Z2-10-1LCALL Z2-10-1 MOV A,53HMOV A,3AH MOV R0,#47HADD A,39H LCALL Z2-10-1RRC A RETMOV R0,#47HLCALL Z2-10-1RETC.灯显示DL-0：SETB P1.3SETB P1.6SETB P1.7SETB P3.2SETB P3.3JNB 0FH,L1CLR P1.7 SJMP L3L1：JNB 0EH,L2CLR P3.2SJMP L3L2：JNB 0DH,L3 CLR P1.6 L3：JNB 05H,L4CLR P1.3L4：RETK、报警处理子程序BJ-0：JNB 0FH,L3MOV A,3FH （差值）JNB ACC.7,L1CPL AINC AL1：CJNE A,#06H,L2L2：JC L4SETB 05HL3：RETL4：CLR 05HRET。