射频产品镀银工艺要求和检验规范

版权：深圳国人通信有限公司 密级：
深圳国人通信有限公司射频产品镀银工艺要求和检验规范编 号：XCP-PM-GI-258版 本：V1.0生效日期：编制： 部门／职位：
日期： 初审： 部门／职位： 日期： 复审： 部门／职位： 日期： 批准： 部门／职位：
日期： 全部高
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0) 1．修订情况表
2．术语表
目录
射频产品镀银工艺要求和检验规范 (1)
1目的 (1)
2应用范围 (1)
3镀银工艺设计要求 (1)
3.1主要金属种类 (1)
3.2镀层中银的含量 (2)
3.3镀前表面质量要求（参考） (2)
3.4镀层厚度要求 (2)
3.5结合强度(附着力)要求 (3)
3.6镀银件外观要求 (3)
3.7镀银件防变色检测 (3)
4镀银工艺执行和控制要求 (4)
4.1镀银工艺执行要求 (4)
4.2镀银工艺控制要求 (4)
4.3镀银工艺检查要求 (4)
5镀银件的包装和运输要求 (5)
5.1镀银件的内包装防护要求 (5)
5.2镀银件外包装和运输要求 (6)
6镀银件储存要求 (7)
6.1合格件储存要求 (7)
6.2返修、返工及不合格品储存要求 (8)
7新引入供应商镀银件检验程序 (8)
1目的
电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。

本规范规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。

本规范可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。

2应用范围
本规范规定了国人通信公司所有射频产品金属零件基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。

本规范适用于国人通信公司的电镀银工艺、产品鉴定和批生产质量检验。

生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。

生产者的工艺质量必须满足本文件的要求。

本规范规定了镀银件产品包装防护、运输和存储方式，是指导物流部门和质量部门负责镀银零部件采购、包装、防护与交付需求，并对验收入库与储存、配送的防护要求的指导性文件。

3镀银工艺设计要求
3.1主要金属种类
金属种类，国人通信公司用于镀银的金属材料有以下几种：
- 铝棒，铝板
- 厚铝板
- 压铸铝合金
- 挤压铝合金
-紫铜
- 铍铜
- 黄铜棒
- 黄铜板
- 挤压黄铜
- 低硬度铁
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)
易切削铁
不胀钢
普通钢
金属件表面电镀前不得有刮痕、缺口、碰伤、颗粒、毛边等，不能有影响外观和特性（如传导、
附着力）的异物。

3.2镀层中银的含量
按本规范要求进行的电镀银层中，银的含量不能低于99.9％。

银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个样品上进行表层成份分析；或者对电镀液进行
金属杂质分析来加以控制。

3.3镀前表面质量要求（参考）
(1) 所有镀银件镀前都须进行除油和清洗,应无明显油污、金属屑、漆层以及锈蚀和氧化
皮等；
(2) 零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤；
(3)焊接件应无焊料剩余物和溶渣等；
(4)铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物；
(5)铸件、焊接件、冲压件及原材料，如果带有其相应的技术标准允许范围内的缺陷，
可以接受镀覆。

(6)全部钢件镀银前须进行+190+/-5°C 进行3小时的热处理以消除内部应力；
压铸铝合金件镀银前须进行+240+/-10°C进行1小时的除气处理。

3.4镀层厚度要求
（1）用X射线荧光光谱测厚仪进行厚度检测。

检测方法参考GB/T 16921；
（2）厚度检查在零件上进行；
（3）对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸；
（4）对任何一个面，需要进行三个点检测；
（5）对凹槽结构，内表面上的厚度为主要检测点，槽太深或通孔的侧面仪器无法直接检测时，
需要进行破坏检测内表面；
（6）在每一样品上的镀层局部厚度必须满足以下要求：
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)
A、对于铝、铝合金、易切削钢表面，在镀银前应有一结合层，此结合层为铜
此类材料采用“镀铜+镀银”工艺：
对450MHz频段，铜为5μm，要求银为5μm ，标记为：Ep.Cu5Ag5s
对450MHz以上频段，铜为5μm，要求银为3μm ，标记为：Ep.Cu5Ag3s
B、对于黄铜和紫铜预处理后，直接镀银
此类材料采用”镀银”工艺：
对450MHz频段，要求银为5μm ，标记为：Ep.Ag5s
对450MHz以上频段，要求银为3μm ，标记为：Ep.Ag3s
其中s为镀覆层特征”半光亮”含义。

3.5结合强度(附着力)要求
每生产批及有新调整溶液时至少检查1件样件。

将零件放入恒温箱中，使其在220～240℃下保持1h，然后立即放入室温冷水中冷却。

借
助 4 倍放大镜检查，镀层不应起泡或脱落。

3.6镀银件外观要求
（1）所有样品均应进行目视外观检查；必要时，可借助4-8倍放大镜检查；
（2）镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；
（3）镀层结晶细致、平滑、均匀、连续；
（4）不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、白色、晶状镀层等缺陷。

3.7镀银件防变色检测
浸入1％的Na2S溶液中, 30分钟不变色。

技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0) 4镀银工艺执行和控制要求
4.1镀银工艺执行要求
镀银供应商（或发包商）应严格按图纸和本文件要求电镀，每一道工序都需有详细的作业指导书。

镀银供应商（或发包商）有责任调整电镀工艺和对有关人员进行培训以适合国人通信公司产品要求。

必须记录电镀过程和电镀完成后的相关数据以确保镀银质量符合要求。

4.2镀银工艺控制要求
批量生产工艺是相同材质和形状、大小类似的零件置于相同条件下：预处理、预电镀、预清洗。

镀银的工艺控制应保证符合作业指导书的方法和要求，并根据设备能力，人员及生产实际, 确保生产文件的实用和有效。

（1）工艺的制订须根据图纸和有关生产技术文件，包括：
--相应的作业指导书
--有工艺编号
--有零件编号
（2）所有工序须在工艺流程中列出，包括：
--工艺流程描述
--所用设备仪器
--每道工序的工艺参数
--控制方法及标准
关键工序须在作业指导书中作详细列出。

（3）工艺流程执行情况应记录在产品卡上，包括零件编号和工艺参数：
--电镀表面
--电流参数和时间
--溶液成份
--缺陷描述
设备、仪器应编号并检查其是否有效和适合使用及其能力。

4.3镀银工艺检查要求
镀银工艺应定期检查以确保工艺的重复性和符合技术质量要求。

供应商有责任进行定期的工艺检查，通常不应超过6个月。

工艺检查可按以下方法进行，从一个批次中抽出6件样品，按下表检测：
描述检测方法条件
目检目测6件样品
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)
厚度测厚仪2件样品
2件样品
附着力a) +220°C 1小时
b) 目检
以上样品应用批量生产的相同材质，样品大小为：长100 mm，宽25 mm，厚1mm。

厚度测试按3.4要求进行
附着力测试按3.5要求进行
样品检测和测试应与工艺定期检查分别记录并保存于流程文件中。

5镀银件的包装和运输要求
5.1镀银件的内包装防护要求
5.1.1内包装封装环境条件
通风、换气。

温度：25～35℃，相对湿度：50％～70％，空气中卤素、S等腐蚀离子总含量不得超过40ppm，避免阳光照射，避免与水，油脂类物质混放。

5.1.2内包装防护材料要求
（1）PE热缩膜
（2）干燥剂（单体包装，外包为无纺布，建议采用内容物为Si基吸湿基/食品干燥剂）
（3）双面拷贝纸（白色半透明），禁止使用报纸类印刷纸包装。

（4）气垫膜（建议厚度5mm以上）
（5）PE自封袋（封袋尺寸规格：不同物料，同批次应一致）。

（6）不干胶标签
（7）以上防护材料、辅料不得含S、Cl等腐蚀性物质
5.1.3内包装交货和验收的一般标准
（1）应满足镀银技术要求和外观要求的合格交付件，避免磕、碰、伤划等外观缺陷。

（2）腔体镀银件内腔应内置干燥剂，并用PE热缩膜封装。

封口处贴不干胶标签，标注封口日期和操作工号、工序检验合格标识。

技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)（3）盖板应是PE热缩膜直接封装的，封口处贴不干胶标签，标注封口日期和操作工号、工序检验合格标识。

（4）经封装的腔体、盖板应用拷贝纸采取单个对折脚平整包裹方式（应确保至少双层包裹），外层平整包裹裹气垫膜，接口收紧防散包。

（5）谐振柱可用拷贝纸平整包裹，建议采取单个包装或其它整数包装方式，至少卷缠2层以上，拧折两端多余纸封口，确保不散包、不松动。

建议以整数只为一个包装（但最多不超过50只），平整装入自封袋，应放置一只干燥剂，排出空气后，封袋包装，外贴外贴合格凭证、物料卡片标明规格、版本、数量、生产批次、生产日期、采购订单号等物料信息。

袋口用不干胶标签封口，标注封口日期和操作工号、工序检验合格标识。

外层平整包裹裹气垫膜，接口收紧防散包。

（6）调谐螺杆可采用拷贝纸平整包裹，建议以5只为一个纸包裹单位方式，以整数只为一个整包装（但最多不超过50只）。

一个整包装内，应放置一只干燥剂，排出空气后，封袋包装，外贴合格凭证、物料卡片标明规格、数量、生产批次、生产日期、采购订单号等物料信息。

袋口用不干胶标签封口，标注封口日期和操作工号、工序检验合格标识。

外层平整包裹裹气垫膜，接口收紧防散包。

（7）镀银的零件在电镀完成后严禁裸手触摸、并应及时进行包装储存。

（8）保持标签完整、有效。

（9）封装中注意控制封装防护温度和时间，注意保持封装件气密,以避免银层见光或含硫气体进入；包装用的材料必须保证不含硫。

(10)封装防护后的零件应保证在一年内不发生变色等性能降低的现象。

5.2镀银件外包装和运输要求
5.2.1外包装环境条件
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)
通风、换气。

温度：25～35℃，相对湿度：50％～70％，空气中卤素、S等腐蚀离子总含量不得超过40ppm，避免阳光照射，避免与水，油脂类物质混放。

5.2.2外包装防护材料
（1）周装箱或双层（或以上）瓦楞纸包装箱
（2）以上包装材料、辅料不得含S、Cl等腐蚀性物质
（3）气垫膜或EPE珍珠棉垫
（4）不干胶标签
5.2.3外包装交付和运输的一般标准
（1）应满足5.1项规定的合格交付件，避免磕、碰、伤划等外观缺陷。

（2）依据工件大小，选择合适包装箱或按合同执行，包装箱不得有明显的破损现象，注意同批次包装箱或周装箱应保持一致，尾箱可选同材质小箱，或按合同执行要求，但必须满足物料质量安全要求。

（3）同品种同批次平整包装后封箱交付（或按合同执行，但必须满足物料质量安全要求），各类物料每层或夹层应采用气垫膜或EPE珍珠棉垫隔离防护措施，应采取防碰撞摩擦措施。

腔体、盖板类物料可采取口对口、背对背的方式装箱。

（4）腔体、盖板类物料每箱最多不超过10PCS。

盖板类物料每箱最多不得超过300PCS。

谐振柱和调谐杆每箱不得超过1000PCS。

（5）箱外应明确注明外贴合格凭证、物料卡片标明规格、版本、数量、生产批次、生产日期、采购订单号等物料信息。

（6）运输过程包装码跺高度不得最多超过3层。

注意采取防损措施，运输路线中注意保持平稳。

技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0) 6镀银件储存要求
6.1合格件储存要求
镀银件开封检验后，对合格品应立即进行PE膜封装处理（内放干燥剂）拷贝纸，纸箱包装后入库。

仓储防护条件：温度：25～35℃，相对湿度：50％～70％，
通风良好；
空气质量：不含CL，S离子；
6.2返修、返工及不合格品储存要求
对不合格品用拷贝纸纸箱封装作退货处理；
返修，返工件用PE膜封装，拷贝纸包裹纸箱包装后做相应处理，对不涉及镀层的返工，返修情况，避免过程中镀层发黄等问题，以免给供需双方造成不必要的损失。

7新引入供应商镀银件检验程序
新引入供应商应提供以下样品和资料:
(1) 样品：10件成品（良好包装），2件仅镀结合层（未镀银）样品，1件金相试样
资料报告：
a. X射线测厚仪测镀层和结合层报告
b.放大镜测量（金相试样）镀层和结合层报告
c.高温试验报告
d.盐雾试验报告
e.工艺流程
(2) 外观检查
在正常光线下，于30cm的距离处和从0︒到180︒观察目测。

银层应光滑、平整、连续，
技术类/射频产品镀银工艺要求和检验规范XCP-PM-GI-258(V1.0)无划伤、气泡、突起、氧化、变色、污渍，边缘无过多的银层。

内孔干净而无异物、残留杂质和电镀液。

(3) 厚度检测
用X射线测厚仪检测，对产品参数和功能有影响的区域进行检测，通常10点以上，其最小值不低于图纸要求，最大值不超过图纸要求值2倍；对产品参数和功能无影响的区域进行检测，厚度最大值不超过图纸要求值4倍。

(4) 附着力检测
将零件放入烤箱内升温至230︒±10︒C，铜制零件烤1小时，压铸及辗压铝制零件烤2小时，小件烤1小时，取出后放入低于10︒C冷水中冷却和自然冷却，银层或结合层不应有气泡、突起和镀层脱落现象，镀银允许变哑，但不允许变灰甚至变黑。

(5) 盐雾实验
镀银零件在经过16小时盐雾试验后，表面应无发黑、起泡、脱皮现象。

(6) 功能测试
将230︒±10︒C烘烤后零件和未烘烤零件装配成品进行全面功能测试，尤其是插损IL和三阶互调IMD。