品质课题改善报告

3.生产作业台异物未清理干净
19%
1.镭射机器工位未设置档杆 2.作业熟练度不足
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ 焊锡不良现况
1. 品质 现况(现案) - 客户多次投诉镭射漏印/异响不良 - 法人别 焊锡 缺点 工程不良 需要 增加 改善
→ Reflow 工程 Total 不良率 976ppm / 100ppm 达成
■ 改善 TFT 组织图 (东莞 法人)
Communication
▶ T/F 时间 * 1/20 ~ 2/20
Leader .Member ▶ TFT 内部 点检 会议
* 每周 星期三 13:30
CHAMPION
总经理
李畅容
TFT Leader
金熙峰 经理
간사 신명구 이사/박항규 대리
常勤 非专职
法人 焊锡 缺点率
东莞 法人 794ppm
→ WAVE 工程 Total 不良率 2,019ppm / 200ppm 达成
法人
东莞 法人
焊锡 缺点率
2,075ppm
2. T/F 活动 目的 - T/F 型号 选定 : ‘14年 量产 Worst 不良 3型号 (生产量↑, 不良率↑) - Base Line 选定 : 2~3周次 生产 型号 - Target : 焊锡 缺点 90% 改善
■推进背景
活动背景 -通过 14年 TA 焊锡 缺点 改善 确保 无缺点 焊锡 -出货中国向产品外观“A”等级保证 -原资材出货100%良品保证
为有效推动执行客户(三星)要求及T/F品质活动宣誓， 提升内部品质、持续改进的决心，特组织本次T/F活动。
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ 品质现状
2013年SAMSUNG OQC检查现况
不良内容
不良数 不良比率 累积不良率
外观不良
4 21.05% 21.05%
镭射不良
3 15.79% 36.84%
焊接不良
2 10.53% 47.37%
线材刺破不良
2 10.53% 57.89%
2D码翘起不良
目标 : Zero LOT
Reflow焊锡不良率
目标: 100 PPM
WAVE 焊锡不良率
目标: : 200PPM
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ 品质现状
2013年SAMSUNG IQC检查现况
不良内容
不良数 不良比率 累积不良率
外观不良：划伤 外观不良：毛刺 外观不良：磕伤 外观不良：二维码翘起
法人型号名进行现况改善课题完成未决进行率东莞东原eta0u30jbe660100eta0u10jbe64267etau90jbereflow54180total1714382ta焊锡缺点细部改善现况型号型号设计标准设计标准完成工程标准工程标准完成改善课题改善课题完成进行率进行率改善课题改善课题完成进行率进行率eta0u30jbeeta0u30jbe66665050区分区分管理编号管理编号课题改善现况课题改善现况日程日程a1a1波峰焊通过治具变更及波峰焊通过治具变更及pcb安装方向固定以此改善d5假焊不良pcb安装方向固定以此改善d5假焊不良完成完成a2a2ic1pin间进行点胶处理以此改善ic1pin间短路不良ic1pin间进行点胶处理以此改善ic1pin间短路不良完成完成a3a3波峰焊通过治具变更及pcb安装方向固定以此改善c5假焊不良波峰焊通过治具变更及pcb安装方向固定以此改善c5假焊不良完成完成12??????????????????
2
0.56%
83.62%
2
0.56%
84.18%
2
0.56%
84.75%
2
0.56%
85.31%
2
0.56%
85.88%
外观不良：夹水口夹有毛丝 2
0.56%
86.44%
外观不良：PIN角批锋
2
0.56%
87.01%
外观不良：模里夹有异物
2
0.56%
87.57%
外观不良：夹水口夹有异物 2
0.56%
工工程程 改改善善
AA55
CC1100//RR1133 PPIINN间间 进进行行 点点胶胶 处处理理 以以此此 改改善善 CC1100//RR1133 短短路路 不不良良
AA66
波波峰峰焊焊 通通过过 治治具具 变变更更 及及 PPCCBB 安安装装 方方向向 固固定定 以以此此 改改善善 AALL 假假焊焊 不不良良
方德新
Leader : 文载根 经理 谷任勇 代理
管理者: 方德新 主任 作业者: 자단나 资料 整理: 邓姣君
□问题点 导出 F/BACK □检查力 Idea 导出 □不良 再现 Test □检查 环境 构筑 □改善 Idea 导出 □检查 工程 最优化 □标准化 作业 □标准 资料 发布
蒲川辉
Leader : 张华 次长 朱林 代理
70.62%
7
1.98%
72.60%
5
1.41%
74.01%
4
1.13%
75.14%
4
1.13%
76.27%
4
1.13%
77.40%
4
1.13%
78.53%
3
0.85%
79.38%
3
0.85%
80.23%
3
0.85%
81.07%
3
0.85%
81.92%
2
0.56%
82.49%
2
0.56%
83.05%
进进行行率率 5500%%
改善 确认: 蒲川辉 主任 资料 整理: 金 云
□TFT 进行 管理 □日程 管理 □会议 进行 推进 □TFT 指导 □改善 Idea 导出 □改善 事项 F-UP
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ KPI指标及现状
品质现况
SAMSUNG IQC
目标 : 24 LOT
SAMSUNG OQC
AA22
IICC11 PPIINN间间 进进行行 点点胶胶 处处理理 以以此此 改改善善 IICC11 PPIINN间间 短短路路 不不良良
AA33
波波峰峰焊焊 通通过过 治治具具 变变更更 及及 PPCCBB 安安装装 方方向向 固固定定 以以此此 改改善善 CC55 假假焊焊 不不良良
AA44
TT11 PPIINN间间 进进行行 点点胶胶 处处理理 以以此此 改改善善 TT11 PPIINN间间 短短路路 不不良良
2. T/F 活动 时间 - ‘14年 01月 07日 ~ 02月 20日 ( 1.5个月件 法人 现场 推进 改善 活动 ) ☞ 总经理 主管 T/F 组织 构筑 及 推进 品质 革新 活动
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품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ TA 焊锡 缺点 改善 现况
法人 东莞东原
型号名
ETA0U30JBE
■ 品质现状
2014年SAMSUNG OQC检查现况
不良内容 焊接不良 漏镭射
不良数 不良比率 累积不良率 1 33.33% 33.33% 1 33.33% 66.67%
IC烧坏
1 33.33% 100.00%
合计
3
不良数, 焊接不良, 1
不良数, 漏镭射, 1
不良数, IC累烧积坏不, 良1 率, IC烧坏,
良, 4 不良数, 镭射不
良, 3 不良数,不线良材数刺, 破2D码翘起
不良数, 焊接不,良2, 2不良, 2 不良数, 不线良长数短不,不良标数签,贴不I良C烧数坏, 不E,S良D不数良,不,O良PP数扎,带AC PLUG
一样, 1 错, 1 1
1 不良, 不1 一致, 1
合计
19
7
품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
100ppm
629 ppm 558 ppm
487ppm
412ppm
备注
法人 东莞东原
型号名
ETA0U30JBE
ETA0U10JBE ETA-U90JBE (reflow)
TOTAL
改善课题 6 6 5 17
完成
进行 现况 未决
6
0
4
2
4
1
14
3
进行率 100% 67% 80% 82%
11
품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
3 17.65% 82.35% 2 11.76% 94.12% 1 5.88% 100.00% 17
不良数, 异响不良, 5
不良数, 脏污、划伤, 3 不良数, 2D码翘起,不3良数, 划伤, 3 不良数, 漏标签, 2
累积良不,良29率.4, 1异%响累不积划不伤良, 4率7,.0脏6%污累、积起不,良6率4.,712%D码累翘积不82良.3率5%, 划伤不累,良积累数不积,9痕良不42,.率D1良1码2,0率%折0漏,.0痕标20D,签%码1, 折
外观不良：异胶 USB插头压痕
外观不良：模起皱 外观不良：二维码褶皱 外观不良：LOGO污染 外观不良：2D码贴偏位
外观不良：划痕 外观不良：刮花 外观不良：轧伤 外观不良:脏污 外观不良：LOGO划伤 外观不良：标签翘起
8
2.26%
64.41%
8
2.26%
66.67%
7
1.98%
68.64%
7
1.98%
罗辉文 & 谭晓程
Leader : 文载根 经理 罗辉文 科长
SMT 作业者: 이소아 技术 担当者: 谭晓程 代理 外观 检查者 : 胡世平
□问题点 导出 F/BACK □工程 现况 Data 收集 □不良 再现 TEST □检出力 IDEA 导出 □改善 Idea 导出 □改善 事项 现场 F-UP
2 10.53% 68.42%
线长短不一样
1 5.26% 73.68%
标签贴错
1 5.26% 78.95%
IC烧坏 ESD不良 OPP扎带不良 AC PLUG不一致
1 5.26% 84.21% 1 5.26% 89.47% 1 5.26% 94.74% 1 5.26% 100.00%
不良数, 外观不
ETA0U10JBE ETA-U90JBE
(reflow)
焊锡 缺点率B/L 1,084 ppm
3,266 ppm
969 ppm
改善目标 100 ppm
周期 现况
4W
5W
6W
1,000 ppm 885 ppm 796ppm
7W
684ppm
300ppm
2,416 ppm 1850 ppm 1683ppm 1564ppm
累积不良率, 漏镭射,
100.00%
累积不良率, 焊接不
66.67%
良, 33.33%
2014年SAMSUNG IQC检查现况
不良内容 不良数 不良比率 累积不良率
异响不良
5 29.41% 29.41%
脏污、划伤
3 17.65% 47.06%
2D码翘起
3 17.65% 64.71%
划伤 漏标签 2D码折痕 合计
117 33.05% 43 12.15% 21 5.93% 20 5.65%
33.05% 45.20% 51.13% 56.78%
外观不良：B面盖子上有胶 19 5.37%
62.15%
外观不良：毛丝
外观不良：压伤
外观不良：异物
外观不良：外壳划伤
外观不良：缝隙大
外观不良：标签超出
外观不良：印刷不良 外观不良：USB接口破损 外观不良：A-B面发白
TFT改善报告
- 推进 日程 东莞 东原 : ‘14. 01. 07 ~ 02. 25日
(하엠) 东莞 法人
1
품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
Contents
Ⅰ 推进背景 Ⅱ 推进组织架构图 Ⅲ KPI指标设定及现状 Ⅳ 推进计划与改善课题
2
품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
8
품질은 우리가 지켜야 하는 최고의 가치이다.
■ WORST不良分析
NO
不良名 占有分布率
主要 原因
1
焊接不良
2
异响不良
3
镭射不良
1.JIG设计原因异致假焊发生
15% 2.PCB Solder Pad 间距窄导致连锡产生
3.工程作业不良导致假焊产生
1.作业员烙铁头锡渣残留于PBA上
29% 2.元件脚飞溅于作业台，粘于PBA上
其它外观不良 合计
42 1ห้องสมุดไป่ตู้.86% 354
88.14% 100.00%
不良数, 外观不 良：划伤, 117
不良数, 外观不
不良数, 其它外观
良：毛不刺良不,数良4,数3 外, 观外不观不
不良, 42
不良良：数：良磕,二：伤不外维2B,胶良0面良观码不2,：盖数良不1翘良不1毛子,：起9数良良良丝上不外压,,：数：,有良观伤不外异良,外8数不,良良观物：不外壳,8数：不,缝良良观划不外,标7隙数：不伤良良观不外签大,印,：数不良良观超,不外刷U7,：数S不出良7观不B不外A,接,不4-数良不良观B外口5良,面：,数不观 破数良不发外异4,不 损良,痕：良白观胶不外,：,U模数,不良良观S不二3B起,4良数：不插良维不皱外：,L头3数码O良观2不外G压,,D褶O数良不码良观污3不外皱,：贴数良不染良观不外划偏,：,不数良不良观痕位外刮3良,：数不,,良观花数不外轧,脏22：不,,良良观伤不外污L2外数：不,良O良观,不G观,标2：O数不良2良划不外签夹,：数伤丝良观翘水不 良外P,,,良I:数不起口良 ：观不N外22：,角,夹物数 模不良观夹批外2有里,数不物,水锋观毛夹外,,2口,不有观外2夹2异不观有不异
李远雷 & 李建群
Leader : 金官品 次长 车永日 科长
Wave 担当者 : 李建群 焊锡 担当者 : 쨔저어 技术 担当者 : 李远雷 科长
□问题点导出 F/BACK □工程 现况 Data 收集 □不良 再现 TEST □检出力IDEA 导出 □改善 Idea 导出 □改善 事项 现场 F-UP
■ TA 焊锡 缺点 细部 改善 现况
型型号号 EETTAA00UU3300JJBBEE
改改善善 课课题题
设设计计 标标准准 完完成成
进进行行率率
改改善善课课题题 66
工工程程 标标准准 完完成成
66
区区分分
管管理理 编编号号
课课题题 改改善善 现现况况
AA11
波波峰峰焊焊 通通过过 治治具具 变变更更 及及 PPCCBB 安安装装 方方向向 固固定定 以以此此 改改善善 DD55 假假焊焊 不不良良