ipc 零件间距

ipc 零件间距
IPC（Institute for Printed Circuits）是电子行业的国
际标准组织，他们制定了一系列关于电子零件设计和制造
的标准。

其中包括了关于零件间距的规定。

IPC规定了不同类型的电子零件间距，主要根据零件的封装
类型和布局要求来确定。

以下是一些常见的IPC零件间距
规定：
1. QFP（Quad Flat Package）封装的零件间距：IPC-7351
标准规定了QFP封装的零件间距，通常为0.4mm至1.0mm。

2. BGA（Ball Grid Array）封装的零件间距：IPC-7095标
准规定了BGA封装的零件间距，通常为0.4mm至1.0mm。

3. DIP（Dual Inline Package）封装的零件间距：IPC-2222标准规定了DIP封装的零件间距，通常为2.54mm。

4. SMD（Surface Mount Device）封装的零件间距：IPC-7351标准规定了SMD封装的零件间距，通常为0.4mm至
1.0mm。

需要注意的是，以上仅为一些常见封装类型的零件间距规定，实际的零件间距可能会因具体的设计要求而有所不同。

因此，在设计电子零件布局时，需要根据具体的封装类型
和设计要求参考IPC标准来确定零件间距。