框架填充墙
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8、空心砖在门窗洞口等部位，用多孔砖匹配砌筑，严禁空心砖、半砖或七分头使用。
9、空心砖墙的各种水电暗管，埋件在砌筑时预留或预埋，不得以后踢墙凿洞。
10、窗口上下，门上口标高位置设60厚钢筋砼加筋带，配2φ10拉接筋与框架栓通过铁件焊接牢固。
11、配筋带砼采用C20级豆石砼。
12、每砌4层砖，沿墙高配制2φ6钢筋与柱通过铁件焊接连接，伸入墙内700。
4、粘土空心砖在砌筑前一天浇水湿润。
5、砂浆配合比通知单试验室已下发。
四、操作工艺：
1、墙体砌筑前，基础墙或楼层表面应清理干净，浇水湿润。
2、根据墙体各部位情况，认真排砖撂底，多孔砖采用条形砌筑法砌筑在每层墙的最下层，三孔空心砖砖孔水平，顺墙方向砌筑上下压半砖组砌。
3、拌制砂浆一律重量比，水泥重量精确度2%以内，砂、白灰膏计量精确度±5%以内。
技术负责人
交底人
接受交底人
2、砂：中砂，含泥量不超过5%。
3、白灰膏稠度符合要求，不得使用脱水硬化石膏。
4、水用自来水。
5、拉接筋φ6、φ10预埋件，φ8、φ10膨胀螺栓。
三、作业条件：
1、主体承重结构部分拆模后质量检验合格。
2、每个楼层弹出轴线、墙体线、门窗洞口位置线，经复核复合设计要求，并办理预检手续。
3、立好皮数杆，注明洞口、预埋件、拉接筋、加筋砼带标高位置，并经过复核。
4、砂浆 随拌随用，混合砂浆必须在3个小时内用完，严禁使用过夜砂浆。
5、每250m3砌体制作一组试块用于检验砌体砂浆强度。
6、每层墙体最低层用多孔砖条砌，其它采用三孔砖，层与层之间压半砖砌法。
7、门窗洞口两侧室外采用砼预制块作为门窗地脚安装使用，室内砼预制块加木砖，门洞宽度大于1500时在门洞口两侧做钢筋砼抱框，门洞口宽度大于2100时，抱框向上直通梁板底，并与固定。
技术交底记录（表式C2-2-1）
编号
工程名称
施工单位
交底提要：
框架填充墙砌筑
交底内容：
一、概况：
本工程采用240*240*115三孔空心砖，铺设采用240*115*115多孔砖，墙体厚240，层间墙体高度2100---2600，轴间墙体长度2000----6000，采用M5混合砂浆。
二、材料要求：
1、240*240*115三孔空心砖，240*115*115多孔砖，强度等级≥3.0Mpa。
13、墙顶与梁板底部采用斜砌多孔砖，逐块敲紧挤实。
技术负责人
交底人
接受交底人
技术交底记录（表式C2-2-1）
编号
工程名称
施工单位
交底提要：
框架填充墙砌筑
交底内容：
14、门窗洞口两侧预埋砼预制块每边3块。
15、首层墙体砌筑前基础墙上抹20厚掺3%防潮粉水泥砂浆防潮层。
五、质量标准：
1、原材料的品种、规格、强度SJ符合设计要求。
2、水平灰缝砂浆必须饱过三处。
4、墙面挂外通线砌筑，墙体必须随砌随自查，保证墙体垂直平整。
5、门窗洞口高度、宽度必须在排砖时认真考虑，确保满足设计要求。
6、各种预埋件、预留线管、预留洞必须随砌随预埋准确，防止事后剔凿。
7、除按以上要求外，尚应按京97SJ25框架填充墙构造图集有关标准执行。
9、空心砖墙的各种水电暗管，埋件在砌筑时预留或预埋，不得以后踢墙凿洞。
10、窗口上下，门上口标高位置设60厚钢筋砼加筋带，配2φ10拉接筋与框架栓通过铁件焊接牢固。
11、配筋带砼采用C20级豆石砼。
12、每砌4层砖，沿墙高配制2φ6钢筋与柱通过铁件焊接连接，伸入墙内700。
4、粘土空心砖在砌筑前一天浇水湿润。
5、砂浆配合比通知单试验室已下发。
四、操作工艺：
1、墙体砌筑前，基础墙或楼层表面应清理干净，浇水湿润。
2、根据墙体各部位情况，认真排砖撂底，多孔砖采用条形砌筑法砌筑在每层墙的最下层，三孔空心砖砖孔水平，顺墙方向砌筑上下压半砖组砌。
3、拌制砂浆一律重量比，水泥重量精确度2%以内，砂、白灰膏计量精确度±5%以内。
技术负责人
交底人
接受交底人
2、砂：中砂，含泥量不超过5%。
3、白灰膏稠度符合要求，不得使用脱水硬化石膏。
4、水用自来水。
5、拉接筋φ6、φ10预埋件，φ8、φ10膨胀螺栓。
三、作业条件：
1、主体承重结构部分拆模后质量检验合格。
2、每个楼层弹出轴线、墙体线、门窗洞口位置线，经复核复合设计要求，并办理预检手续。
3、立好皮数杆，注明洞口、预埋件、拉接筋、加筋砼带标高位置，并经过复核。
4、砂浆 随拌随用，混合砂浆必须在3个小时内用完，严禁使用过夜砂浆。
5、每250m3砌体制作一组试块用于检验砌体砂浆强度。
6、每层墙体最低层用多孔砖条砌，其它采用三孔砖，层与层之间压半砖砌法。
7、门窗洞口两侧室外采用砼预制块作为门窗地脚安装使用，室内砼预制块加木砖，门洞宽度大于1500时在门洞口两侧做钢筋砼抱框，门洞口宽度大于2100时，抱框向上直通梁板底，并与固定。
技术交底记录（表式C2-2-1）
编号
工程名称
施工单位
交底提要：
框架填充墙砌筑
交底内容：
一、概况：
本工程采用240*240*115三孔空心砖，铺设采用240*115*115多孔砖，墙体厚240，层间墙体高度2100---2600，轴间墙体长度2000----6000，采用M5混合砂浆。
二、材料要求：
1、240*240*115三孔空心砖，240*115*115多孔砖，强度等级≥3.0Mpa。
13、墙顶与梁板底部采用斜砌多孔砖，逐块敲紧挤实。
技术负责人
交底人
接受交底人
技术交底记录（表式C2-2-1）
编号
工程名称
施工单位
交底提要：
框架填充墙砌筑
交底内容：
14、门窗洞口两侧预埋砼预制块每边3块。
15、首层墙体砌筑前基础墙上抹20厚掺3%防潮粉水泥砂浆防潮层。
五、质量标准：
1、原材料的品种、规格、强度SJ符合设计要求。
2、水平灰缝砂浆必须饱过三处。
4、墙面挂外通线砌筑，墙体必须随砌随自查，保证墙体垂直平整。
5、门窗洞口高度、宽度必须在排砖时认真考虑，确保满足设计要求。
6、各种预埋件、预留线管、预留洞必须随砌随预埋准确，防止事后剔凿。
7、除按以上要求外，尚应按京97SJ25框架填充墙构造图集有关标准执行。