工艺编排规定更改
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4.3.4工序过程卡/检验卡（E）为我公司沟槽插片类产品，工艺编排采用的加工工艺：原材料检验→切割→（铣外形→）校平→沟槽→打毛刺→碱洗→裁板→压片整齿→拉平齿面→打侧孔→点钻孔→攻丝→倒角→铣面→清
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
版本版次
A2
文件名称：工艺编排规定
5.18清洗/碱洗：所有进行过加工的工件都要进行除油清洗（超声波）或碱洗，超声波清洗适用于插片类、组合类、氧化型材及定型班板材、体积大的；
5.19封闭/导电/氧化/化学抛光：图纸中注明各种氧化要求的工件要按图纸要求加工；
5.20压脚：图纸中有注明焊柱、焊片的工件；
6工艺编排审核：
6.1接单检查：接到工艺编排后的生产单，先看规格型号和生产数量，再仔细审核图
4.2图纸审核
4.2.1检查图纸的视图方法，对其进行确认；
4.2.2核实图纸的一致性，检查图纸型材与我公司说明书的型材、外形尺寸是否一致；
4.2.3确认破料图纸的破料要求，图纸是否与生产单一致，对于不是单边破料、一破二、两边对称破料的常规破料方法要给出破料图；
4.2.4检查图纸中所有需要加工的尺寸是否标注齐全清析，不准出现模糊尺寸；
4.3.2.1确认销售图纸是否经过审核批准，图纸上的型材与我公司说明书的型材、切割长度是否一致，发现问题退回销售。
4.3.2.2核实图纸的加工技术要求及加工参数，有无加工难点，结合我公司实际加工能力评定是否能满足客户要求，是否需要与客户进行沟通，商议。
4.3.2.3结合图纸标注及加工技术要求进行工艺编排，工序过程卡/检验卡（B）工艺编排本着减少转序，加工方便，提高效率，节约成本的原则，
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
版本版次
A2
文件名称：工艺编排规定
页次
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编排则根据生产单的固定工艺顺序编写，如果生产单有特别注明加工要求，则根据加工要求在相应的工艺顺序后面进行添加。
4.3.2工序过程卡/检验卡（B）：接到生产单后，先检查生产单的产品型号是否与图纸相符，确认无误在进行图纸审核
折弯：在5mm以内铝板材可以折弯，提供展开图，具体注明折弯设备；
5.8加工中心：单支5KG以上、30件以上、孔数大于30个，精度高（平面度0.1、粗糙度1.6、孔距公差_±0.2），工艺复杂（点钻、攻丝、铣面、面上挖槽可一次装夹完成）的工件；
5.9钻孔：通孔要注意垂直度，盲孔要注意底板厚度，一般要比基板厚度小1mm；
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理整齿→超声波清洗→包装
5加工工艺规定：
5.1切割/剪板：所有型材类及3mm以上厚度的板材采用切割；3mm以下厚度的板材用剪板机进行裁板，3mm以上的铝板先裁板再切割，需要铣外形的要注明预留量；
5.2破料/切角：图纸中的断面宽度小于原型材，侧需要破料；破料要有完整破料图纸，破料有单边破料、双边破料和对称破料，破料一边的齿或台要按图纸要求进行加工；
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文
文件名称：工艺编排规定
页次
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5.10冲孔：对于100件以上且模具库中有相应模具的用冲孔进行加工；
5.11沟槽：对于非型材插片的工件，沟槽深度一般为3.5-4mm，要根据片子的厚
度来确定中心距1mm：4mm\5mm\6mm,1.2mm：4.7mm\5.7mm,2mm：5.2mm\6.2mm，对于客户特殊要求的需要评审，沟槽底板厚度要求不小于12mm；5.12压片：所有插片的工件，片子高度大于120mm、对于沟槽插片类的两侧边齿与底板侧边距离小于5mm，需要评审；
6.3工艺编排审核签字：进行图纸检查和核对工艺编排流程是否合理完整。
7工艺变更：
7.1漏画或错画工艺：当生产加工人员发现漏画或错画工艺时，则需及时返还技术部，门工艺更改必须要有技术部门相关人员进行修改，并签字注明更改日期；
7.2生产加工前更换图纸：当生产单已做完工艺但尚未下去车间生产时，销售人员要你进行图纸更换，则不需申请批准，直接去技术部做工艺的进行更换，这是工艺员要根据新的图纸将工艺进行重新编排，然后再放去生产；
1、批量在30支以上，或加工精度高、加工复杂、产品相对较大，搬运不方便的采用加工中心加工，把装夹，调试次数降到最少，加工完转特加工倒角清理。
2、批量大于10支以上，加工精度一般，孔数少，加工简单，产品较小方便转序的产品采用数控点印加工，再转特加工钻孔，攻丝，倒角，清理，转氧化车间
3、订单数量少于10支，加工精度不高的产品采用特加工划线钻孔或是特加工点印钻孔，或者是对模钻孔，攻丝，倒角，清理的工艺顺序。
5.6冲点/划线/点印：对于100件以上且模具库中有相应模具的用冲点进行加工（见模具台帐）；
对于10件以内且孔数目小于15个时则用划线进行加工；
对于10件以上100件以内则用数控点印进行加工；
5.7落料/冲点拉伸/：铝板材厚度在3mm以内，用模具库中相应模具进行加工（见模具台帐），对于批量大需要制作新模具进行申请评审；
4323结合图纸标注及加工技术要求进行工艺编排工序过程卡检验卡b工艺编排本着减少转序加工方便提高效率节约成本的原则1批量在30支以上或加工精度高加工复杂产品相对较大搬运不方便的采用加工中心加工把装夹调试次数降到最少加工完转特加工倒角清理
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(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
纸，看图纸有无漏标和尺寸短缺现象，检查孔的数量、深度、大小规格和技术要求等；
6.2工艺编排审核：查看工艺编排是否按照图纸加工流程进行合理编排工艺流程，工
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SP-PM-003
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A2
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艺流程有无漏项或多项，一道工序能解决不允许第二道工序完成。
4.2.4核实图纸的可加工性，核实图纸的加工技术要求及加工参数，有无加工难点，结合我公司实际加工能力评定是否能满足客户要求；
4.2.5对于不能达到图纸加工技术要求的要与销售部进行沟通，由销售部更改并签字确认；
4.2.6加工图纸为组合装配图时，要由销售部对图纸分解，并单独下单；
4.3工艺编排
4.3.1工序过程卡/检验卡（A）：只包括需要切割、打毛刺、校平、铣面、工艺孔功丝、压角、及表面处理，不同长短及外形尺寸的型材，工艺
7.3生产加工中更画图纸：当生产单已做完工艺并且已下去车间生产时，销售人员要你进行图纸更换，要先到车间将工艺单找到，并告诉生产者暂停生产，在对要变更的图纸进行申请批准，获批后将附新图纸的生产单，交给技术部，让工艺员根据新的图纸进行重新编排；
7.4生产加工中遇到特殊问题：在生产过程中遇到了一些特殊问题，需要卧孔或铣齿之类情况，生产加工人员及时向技术反应，再由技术人员与销售沟通，是否接受，如果接受，在图上标明尺寸，最后技术加上工艺，并签上姓名及更改日期；
版本版次
A2
文件名称：工艺编排规定
页次
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版本版次号
修改内容
修改
通知单
制定
审核
批准
日期
A1
首次发行
/
2005.04.30
A2
升级为2008版
2009.02.10
分发单位：
□行政人事部
□销售部
■生产部
■品质部
□采购部
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SP-PM-003
版本版次
A2
5.15沉孔/卧孔：图纸中有要求按要求做，图纸上没有要求的按（公司标准：沉孔大小=原直孔或螺纹孔的孔直径X2），
5.16倒角：图纸中没有标明不用倒角的孔均要倒角；
5.17清理/拉丝抛光：所有进行过加工的工件都要清理；对于由表面平整度及粗糙度有要求的且面积不大于200mmX200mm的工件则要拉丝抛光；
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页次
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1目的：
有效控制产品工艺流程，防止漏错工序。
2范围：
适用于本公司所有产品的工艺编排。
3职责：
3.1技术部技术员负责产品的编排；
3.2技术部经理负责工艺编排审核；
4工艺编排：
4.1接单
4.1.1从生产部接过生产单先进行分类，按照工序过程卡/检验卡（A），工序过程卡/检验卡（B），工序过程卡/检验卡（D），工序过程卡/检验卡（E）类别进行区分。
5.3组合/焊接：生产单上注明与其它生产单组合的工件，则需要进行装配组合。图纸中的断面宽度大于原型材宽度时，则需要多个整料拼焊或破料焊接，焊接前需要铣焊口，焊口深度为地板厚度的三分之二，焊接后需铣焊点，铣至地板平面，以便校平；
5.4打毛刺：所有用大料锯和手切锯切割的型材或板材都需要的工序；
5.5校平：除定型产品、双面有齿（见清单）外所有产品均需要校平；
4、定型小产品一律走定型班加工工艺路线，冲孔，攻丝，倒角。
5、其它客户用量大，非定型的常规产品，先核实是否有加工模具，能冲孔，冲槽，切角，切齿高的，绝不能采用点印、钻孔、铣槽、铣齿高等复杂、高成本的工艺路线。
4.3.3工序过程卡/检验卡（D）为我公司定型小产品，工艺编排采用固定的定型产品加工工艺，冲孔，攻丝，倒角，氧化，压脚。
5.13铣面/铣外形/铣齿：对于底板厚度大于13mm且面积大于200mmX200mm的或是图纸中有平面度及粗糙度要求的则要铣面；对于图纸中对四周或两端面要求高的则要铣外形；对于图纸中的高度小于原型材高度的工件则要铣齿高；
5.14攻丝：螺纹能达到的最大深度分别为（M2.5深8、M3深10、M4深12、M5深14、M6深16、M8深18、M10深20）；
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文件名称：工艺编排规定
5.18清洗/碱洗：所有进行过加工的工件都要进行除油清洗（超声波）或碱洗，超声波清洗适用于插片类、组合类、氧化型材及定型班板材、体积大的；
5.19封闭/导电/氧化/化学抛光：图纸中注明各种氧化要求的工件要按图纸要求加工；
5.20压脚：图纸中有注明焊柱、焊片的工件；
6工艺编排审核：
6.1接单检查：接到工艺编排后的生产单，先看规格型号和生产数量，再仔细审核图
4.2图纸审核
4.2.1检查图纸的视图方法，对其进行确认；
4.2.2核实图纸的一致性，检查图纸型材与我公司说明书的型材、外形尺寸是否一致；
4.2.3确认破料图纸的破料要求，图纸是否与生产单一致，对于不是单边破料、一破二、两边对称破料的常规破料方法要给出破料图；
4.2.4检查图纸中所有需要加工的尺寸是否标注齐全清析，不准出现模糊尺寸；
4.3.2.1确认销售图纸是否经过审核批准，图纸上的型材与我公司说明书的型材、切割长度是否一致，发现问题退回销售。
4.3.2.2核实图纸的加工技术要求及加工参数，有无加工难点，结合我公司实际加工能力评定是否能满足客户要求，是否需要与客户进行沟通，商议。
4.3.2.3结合图纸标注及加工技术要求进行工艺编排，工序过程卡/检验卡（B）工艺编排本着减少转序，加工方便，提高效率，节约成本的原则，
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版本版次
A2
文件名称：工艺编排规定
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编排则根据生产单的固定工艺顺序编写，如果生产单有特别注明加工要求，则根据加工要求在相应的工艺顺序后面进行添加。
4.3.2工序过程卡/检验卡（B）：接到生产单后，先检查生产单的产品型号是否与图纸相符，确认无误在进行图纸审核
折弯：在5mm以内铝板材可以折弯，提供展开图，具体注明折弯设备；
5.8加工中心：单支5KG以上、30件以上、孔数大于30个，精度高（平面度0.1、粗糙度1.6、孔距公差_±0.2），工艺复杂（点钻、攻丝、铣面、面上挖槽可一次装夹完成）的工件；
5.9钻孔：通孔要注意垂直度，盲孔要注意底板厚度，一般要比基板厚度小1mm；
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理整齿→超声波清洗→包装
5加工工艺规定：
5.1切割/剪板：所有型材类及3mm以上厚度的板材采用切割；3mm以下厚度的板材用剪板机进行裁板，3mm以上的铝板先裁板再切割，需要铣外形的要注明预留量；
5.2破料/切角：图纸中的断面宽度小于原型材，侧需要破料；破料要有完整破料图纸，破料有单边破料、双边破料和对称破料，破料一边的齿或台要按图纸要求进行加工；
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文
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5.10冲孔：对于100件以上且模具库中有相应模具的用冲孔进行加工；
5.11沟槽：对于非型材插片的工件，沟槽深度一般为3.5-4mm，要根据片子的厚
度来确定中心距1mm：4mm\5mm\6mm,1.2mm：4.7mm\5.7mm,2mm：5.2mm\6.2mm，对于客户特殊要求的需要评审，沟槽底板厚度要求不小于12mm；5.12压片：所有插片的工件，片子高度大于120mm、对于沟槽插片类的两侧边齿与底板侧边距离小于5mm，需要评审；
6.3工艺编排审核签字：进行图纸检查和核对工艺编排流程是否合理完整。
7工艺变更：
7.1漏画或错画工艺：当生产加工人员发现漏画或错画工艺时，则需及时返还技术部，门工艺更改必须要有技术部门相关人员进行修改，并签字注明更改日期；
7.2生产加工前更换图纸：当生产单已做完工艺但尚未下去车间生产时，销售人员要你进行图纸更换，则不需申请批准，直接去技术部做工艺的进行更换，这是工艺员要根据新的图纸将工艺进行重新编排，然后再放去生产；
1、批量在30支以上，或加工精度高、加工复杂、产品相对较大，搬运不方便的采用加工中心加工，把装夹，调试次数降到最少，加工完转特加工倒角清理。
2、批量大于10支以上，加工精度一般，孔数少，加工简单，产品较小方便转序的产品采用数控点印加工，再转特加工钻孔，攻丝，倒角，清理，转氧化车间
3、订单数量少于10支，加工精度不高的产品采用特加工划线钻孔或是特加工点印钻孔，或者是对模钻孔，攻丝，倒角，清理的工艺顺序。
5.6冲点/划线/点印：对于100件以上且模具库中有相应模具的用冲点进行加工（见模具台帐）；
对于10件以内且孔数目小于15个时则用划线进行加工；
对于10件以上100件以内则用数控点印进行加工；
5.7落料/冲点拉伸/：铝板材厚度在3mm以内，用模具库中相应模具进行加工（见模具台帐），对于批量大需要制作新模具进行申请评审；
4323结合图纸标注及加工技术要求进行工艺编排工序过程卡检验卡b工艺编排本着减少转序加工方便提高效率节约成本的原则1批量在30支以上或加工精度高加工复杂产品相对较大搬运不方便的采用加工中心加工把装夹调试次数降到最少加工完转特加工倒角清理
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
纸，看图纸有无漏标和尺寸短缺现象，检查孔的数量、深度、大小规格和技术要求等；
6.2工艺编排审核：查看工艺编排是否按照图纸加工流程进行合理编排工艺流程，工
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
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A2
文件名称：工艺编排规定
页次
6/6
艺流程有无漏项或多项，一道工序能解决不允许第二道工序完成。
4.2.4核实图纸的可加工性，核实图纸的加工技术要求及加工参数，有无加工难点，结合我公司实际加工能力评定是否能满足客户要求；
4.2.5对于不能达到图纸加工技术要求的要与销售部进行沟通，由销售部更改并签字确认；
4.2.6加工图纸为组合装配图时，要由销售部对图纸分解，并单独下单；
4.3工艺编排
4.3.1工序过程卡/检验卡（A）：只包括需要切割、打毛刺、校平、铣面、工艺孔功丝、压角、及表面处理，不同长短及外形尺寸的型材，工艺
7.3生产加工中更画图纸：当生产单已做完工艺并且已下去车间生产时，销售人员要你进行图纸更换，要先到车间将工艺单找到，并告诉生产者暂停生产，在对要变更的图纸进行申请批准，获批后将附新图纸的生产单，交给技术部，让工艺员根据新的图纸进行重新编排；
7.4生产加工中遇到特殊问题：在生产过程中遇到了一些特殊问题，需要卧孔或铣齿之类情况，生产加工人员及时向技术反应，再由技术人员与销售沟通，是否接受，如果接受，在图上标明尺寸，最后技术加上工艺，并签上姓名及更改日期；
版本版次
A2
文件名称：工艺编排规定
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版本版次号
修改内容
修改
通知单
制定
审核
批准
日期
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首次发行
/
2005.04.30
A2
升级为2008版
2009.02.10
分发单位：
□行政人事部
□销售部
■生产部
■品质部
□采购部
工作规范
(WORKING STIPULATE)
文件编号
SP-PM-003
版本版次
A2
5.15沉孔/卧孔：图纸中有要求按要求做，图纸上没有要求的按（公司标准：沉孔大小=原直孔或螺纹孔的孔直径X2），
5.16倒角：图纸中没有标明不用倒角的孔均要倒角；
5.17清理/拉丝抛光：所有进行过加工的工件都要清理；对于由表面平整度及粗糙度有要求的且面积不大于200mmX200mm的工件则要拉丝抛光；
文件名称：工艺编排规定
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1目的：
有效控制产品工艺流程，防止漏错工序。
2范围：
适用于本公司所有产品的工艺编排。
3职责：
3.1技术部技术员负责产品的编排；
3.2技术部经理负责工艺编排审核；
4工艺编排：
4.1接单
4.1.1从生产部接过生产单先进行分类，按照工序过程卡/检验卡（A），工序过程卡/检验卡（B），工序过程卡/检验卡（D），工序过程卡/检验卡（E）类别进行区分。
5.3组合/焊接：生产单上注明与其它生产单组合的工件，则需要进行装配组合。图纸中的断面宽度大于原型材宽度时，则需要多个整料拼焊或破料焊接，焊接前需要铣焊口，焊口深度为地板厚度的三分之二，焊接后需铣焊点，铣至地板平面，以便校平；
5.4打毛刺：所有用大料锯和手切锯切割的型材或板材都需要的工序；
5.5校平：除定型产品、双面有齿（见清单）外所有产品均需要校平；
4、定型小产品一律走定型班加工工艺路线，冲孔，攻丝，倒角。
5、其它客户用量大，非定型的常规产品，先核实是否有加工模具，能冲孔，冲槽，切角，切齿高的，绝不能采用点印、钻孔、铣槽、铣齿高等复杂、高成本的工艺路线。
4.3.3工序过程卡/检验卡（D）为我公司定型小产品，工艺编排采用固定的定型产品加工工艺，冲孔，攻丝，倒角，氧化，压脚。
5.13铣面/铣外形/铣齿：对于底板厚度大于13mm且面积大于200mmX200mm的或是图纸中有平面度及粗糙度要求的则要铣面；对于图纸中对四周或两端面要求高的则要铣外形；对于图纸中的高度小于原型材高度的工件则要铣齿高；
5.14攻丝：螺纹能达到的最大深度分别为（M2.5深8、M3深10、M4深12、M5深14、M6深16、M8深18、M10深20）；