SMT钢网检验规范

钢网张力标准

技术作业指导书部件名称钢网批准品管生产PE 策划文件版本文件编号标准工时/页码1/1步骤页次1/1SMT印刷钢网2017.04.17岗位名称钢网张力测试制定日期钢网类型钢网外观检查张力计归零张力测试自检图刻度固定螺丝钉归零圆盘②⑤示玻璃片治拿持座①④③①钢网不能用刀片、铁器类似硬的物体碰撞；①张力计必须归零,方可检测；①钢网必须水平放置在工作台面上，检测时不能①判定为张力不符合标准的钢网，②拿取张力计时必须握紧拿持座严禁持取用手压住钢网需外发重张或重新制作若张力不安全治具张力在35‐50N/CM 之间②在每次钢网使用前和使用完毕之后必须对其张力②拿取张力计时必须握紧拿持座，严禁持取用手压住钢网；需外发重张或重新制作。

若张力不进行一次测量。

其他部分，要轻拿轻放；②测量四周时，张力计平稳放在距外框边15-20cm处；符合要求且钢网有明显的的凹凸不③保持张力计底部干净，无附着物；平或伤痕时，判定为钢网报废，确认报废的钢网统一放入钢网报废区；①目视钢网,检验钢网整体方正，将钢网水平放置，①从张力计盒中取出张力计，置于玻璃片治具上①将待测钢网水平放置，与PCB板接触面朝上；①确认张力在35-50N/CM之间；检查钢网四角在同一平面无扭曲现象；②逆时针旋转刻度固定螺丝钉使归零圆盘控制点作检查钢网四角在同平面，无扭曲现象； ②逆时针旋转刻度固定螺丝钉，使归零圆盘②将张力计分别置于钢网的中心及四角（将上图标并将张力填写在《钢网检查/张力②手摸网框光滑无毛刺，无异物可转动；记位置）；测试记录表》中；③检查四周封胶良好，无开裂、溢流现象③旋转归零圆盘至零点，然后拧紧刻度固定②测试完毕后，张力计需放回到盒④能够清楚的看到网孔内壁,且网孔内壁光滑，螺丝钉；子里；无毛刺、破损、缺口等不良;业方法OK状态：钢网外形美观，封胶良好，网孔内壁光滑；OK状态：张力计归零后再测试OK状态：测试位置符合要求；OK状态：张力在要求范围内；NG状态：钢网有脏污、毛刺现象，封胶位置开裂，NG状态：张力计未归零；NG状态：测试位置不符合要求；NG状态：张力不在要求范围内；网孔内部有毛刺、破损、缺口；用量标记规格型号治具/工具数量判定名称更改履历手套/指套佩戴标准钢网1更改内容确认/日期批准物料编码张力计1。

某司SMT钢网管理规范

生效日期
5.1 钢网制作：
5.1.1 SMT钢网制作时需制作<<钢网制作要求>>后提供给供应商。

5.2.钢网制作基准:
5.2.1 设计尺寸: 650mm×550mm
5.2.2 钢网厚度基准:
(1)元件最小PITCH小于等于0.3 mm的产品，选取0.10mm的模板；
(2)元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.12mm的模板,
(3)最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板
5.3 钢网制作方法:
确认分析要制作的机型及特殊元件引脚尺寸，排列位置考虑受力的方向决定钢网式样.
PCB升级变更与品质异常改善，需要修改或重开钢网
5.4.钢网开孔基准
参照《金众手机开网规范》编号：
6.0钢网编号管理:
6.1 钢网编号标签的说明
板型：主板用M标示、，GPS板、SIM板用S标示
机型名称：以客供名称为准
面：O标示阴阳板，A标示A面，B标示B面
PCB板本：PCB版号
开往次数：以1、2、3、4以此类推
钢网厚度： 10标示0.1MM ， 12标示0.12 ，15标示0.15
6.1.1钢网的启用日期:表示该钢网的使用日期.。

钢网验收规范

1.目的
为了明确SMT贴片用钢网检验项目及标准，确保生产过程中的品质稳定，以达到客户要求，特制定此管理办法。

2.范围
此管理办法适用于工厂所有SMT车间贴片用钢网的进料检验工作
3.定义
(无)
4.职责
4.1 生产部
4.1.1负责提出新钢网制作需求;
4.1.2负责钢网的保管、维护和保养
4.1.3负责新钢网的试产
4.2工程部
4.2.1负责钢网设计资料的提供及委外设计的联络和跟踪。

4.2.2负责组织相关部门对新钢网的检验和验收。

4.3 品质部
4.3.1参与新钢网的试产、检验和验收
4.4 采购部
负责新增钢网的采购。

5.验收内容
6.参考文献
《文件及记录管理程序》
《采购管理程序》
《供应商管理程序》
《产品标识和可追溯管理程序》
7.记录
请购单
委外加工记录
钢网验收报告单
钢网台帐。

SMT钢网管理规范

SMT钢网管理规范1 目的为了规范钢网使用及其管理，延长钢网使用寿命。

2 范围钢网管理规范适用于公司内部所有的钢网管制。

3 钢网管理责任3.1 钢网制作责任由生产线根据需要填写《请购单》； SMT工程师核实发外制作，并跟踪钢网制作全过程、校对等事物。

3.2 钢网管理责任3.2.1品质检验部：负责对钢网进行首检验收，填写《钢网验收记录单》（附件一），并对生产部门的使用和管理进行监督。

3.2.2生产部：所有的钢网使用、清洗、维护、保存。

3.2.3 SMT线长：(1) 协助品质检验部对接收的钢网进行验收。

(2) 对接收到的钢网进行检查并贴上钢网管理标贴。

4 管理要求4.1 钢网制作基准4.1.1 钢网尺寸(1) 自动印刷设备：650*550mm、736*736mm(2) 手动印刷设备：470*370mm、550*420mm4.1.2 钢网厚度(1) 元件最小PITCH≤0.3mm的产品，选取0.13mm以下的模板；(2) 元件最小PITCH为0.4mm的产品，选取0.13mm (±0.01mm)的模板；(3) 最小间距≥0.5mm的产品，选取0.15mm的模板；4.1.3钢网张力(1) 用张力计测量钢网的四个边角和它的中心点，要求达到张力要求。

(2) 张力要求：35≤F≤50（G/CM）(3) 张力误差：F≤8（G/CM）4.2 钢网验收标准取到新钢网后，应先对新钢网作以下检查：4.2.1 钢网外观(1) 网面无划痕、变形，污物，字符与PCB板对应。

(2) 铝框平整、整洁；外型尺寸核对无误，其公差小于2mm 。

(3) 钢片与铝框之间的刮胶平整，颜色均匀，厚度均匀。

(4) 钢片与铝框相对位置边距偏差在1mm左右。

4.2.2开口检测(1) 目测焊盘和开口数量，形状，位置是否一一对应，IC开口尺寸是否与标准相符。

(2) 将钢网与同型号PCB板孔距校对，或装机试印刷再步确认。

SMT钢网的制作及检验规范

4.3.3檢查鋼網開口是否按我們的要求制作；
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05

钢网张力标准

技术作业指导书部件名称钢网批准品管生产PE 策划文件版本文件编号标准工时/页码1/1步骤页次1/1SMT印刷钢网2017.04.17岗位名称钢网张力测试制定日期钢网类型钢网外观检查张力计归零张力测试自检图刻度固定螺丝钉归零圆盘②⑤示玻璃片治拿持座①④③①钢网不能用刀片、铁器类似硬的物体碰撞；①张力计必须归零,方可检测；①钢网必须水平放置在工作台面上，检测时不能①判定为张力不符合标准的钢网，②拿取张力计时必须握紧拿持座严禁持取用手压住钢网需外发重张或重新制作若张力不安全治具张力在35‐50N/CM 之间②在每次钢网使用前和使用完毕之后必须对其张力②拿取张力计时必须握紧拿持座，严禁持取用手压住钢网；需外发重张或重新制作。

若张力不进行一次测量。

其他部分，要轻拿轻放；②测量四周时，张力计平稳放在距外框边15-20cm处；符合要求且钢网有明显的的凹凸不③保持张力计底部干净，无附着物；平或伤痕时，判定为钢网报废，确认报废的钢网统一放入钢网报废区；①目视钢网,检验钢网整体方正，将钢网水平放置，①从张力计盒中取出张力计，置于玻璃片治具上①将待测钢网水平放置，与PCB板接触面朝上；①确认张力在35-50N/CM之间；检查钢网四角在同一平面无扭曲现象；②逆时针旋转刻度固定螺丝钉使归零圆盘控制点作检查钢网四角在同平面，无扭曲现象； ②逆时针旋转刻度固定螺丝钉，使归零圆盘②将张力计分别置于钢网的中心及四角（将上图标并将张力填写在《钢网检查/张力②手摸网框光滑无毛刺，无异物可转动；记位置）；测试记录表》中；③检查四周封胶良好，无开裂、溢流现象③旋转归零圆盘至零点，然后拧紧刻度固定②测试完毕后，张力计需放回到盒④能够清楚的看到网孔内壁,且网孔内壁光滑，螺丝钉；子里；无毛刺、破损、缺口等不良;业方法OK状态：钢网外形美观，封胶良好，网孔内壁光滑；OK状态：张力计归零后再测试OK状态：测试位置符合要求；OK状态：张力在要求范围内；NG状态：钢网有脏污、毛刺现象，封胶位置开裂，NG状态：张力计未归零；NG状态：测试位置不符合要求；NG状态：张力不在要求范围内；网孔内部有毛刺、破损、缺口；用量标记规格型号治具/工具数量判定名称更改履历手套/指套佩戴标准钢网1更改内容确认/日期批准物料编码张力计1。

SMT-钢网制作及检验标准1

文件修订记录Revision Record1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。

2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。

3.职责3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。

3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。

3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。

3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。

4. 内容4.1 材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。

4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。

4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。

4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。

4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。

4.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。

4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图钢网尺寸（单位MM）钢网类型网框尺寸胶水内侧到网框的距离网框厚度可开口范围备注大钢网735*735±3.0最大4040±1.5575*575中钢网1650*650±3.0最大3535±1.5500*500中钢网2550*600±3.0最大7030±1.5330*380长钢网500*900±3.0最大3530±1.5360*760小钢网370*470±3.0最大3520±1.5240*3304.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

SMT通用外观检验标准

1.锡珠、锡渣不論可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦8mil。 (D,L≦8mil)
54
鸥翼最大跟部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度的比不超过2:1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电容等（1206 以上尺寸）元件锡膏印刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印焊盘；

直尺、角尺目视目视
5.相关文件相关文件《钢网检验记录表》
1. 目的
第1页
共1页
明确SMT贴片用钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,以达到客户要求,从而提高钢网的可动率,并延长钢网的使用寿命 2. 适用范围本规范适用于工厂所有SMT车间贴片用钢网的进料检验工作 3. 职责 3.1 工程部：负责本规范的制订、技术指导，及监督具体施行情况。 3.2 品质部：进料检验人员按本规范进行检验及检验后相关数据的记录、整理与保存。 4. 检验内容
序号检验对象检验项目检验标准检验工具备注
钢片
Байду номын сангаас
成品表面表面
±10um 无折痕、无变形、无油迹网框干净整洁,不得有明显污物网框外型及型材尺寸公差 -2mm 在水平台上翘起高度＜1mm 颜色均匀、厚度均匀、边缘整齐五点（四角，中间）＞35/cm 焊盘开口数量,形状,位置，与所印刷的PCB板一一对应 0.4pitch 0.5pitch w：0.19-0.20mm t：0.10-0.12mm w：0.23-0.26mm t：0.12-0.15mm w：0.28-0.35mm t：0.15-0.18mm w：0.30-0.45mm t：0.18-0.20mm w：0.50-0.78mm t：0.20-0.25mm
千分尺目视目视直尺塞规
2
铝框
尺寸与型材平整度
3 4
胶水钢网
刮胶张力要求焊盘
张力计放大镜
7
开口 IC开口尺寸一般标准
0.65pitch 0.80pitch 1.27pitch
卡尺
8 9 10
钢片与铝框相对位置孔壁字符

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书标题：SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。

在SMT生产过程中，检验是非常重要的环节，可以确保产品质量和性能。

本文将为您介绍SMT检验作业指导书，匡助您了解如何进行有效的SMT检验。

一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，首先要确认所使用的检验标准，包括外观检验标准、功能检验标准等。

1.2 准备检验设备：准备好必要的检验设备，如显微镜、检验仪器等，确保能够进行准确的检验。

1.3 准备检验人员：确保检验人员接受过专业培训，了解检验标准和操作流程。

二、外观检验2.1 检查元件外观：子细检查SMT元件的外观，包括焊点是否完整、元件是否倾斜、是否有异物等。

2.2 检查元件位置：检查元件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏焊现象。

2.3 检查元件封装：检查元件封装是否完整，是否有破损或者变形现象。

三、功能检验3.1 连通性测试：使用测试仪器进行连通性测试，确保电路板上的元件之间能够正常通电。

3.2 功能测试：进行功能测试，检验电路板的功能是否正常，如是否能够正常工作、输出正确的信号等。

3.3 温度测试：进行温度测试，检验电路板在不同温度下的性能表现，确保产品在各种环境下都能正常工作。

四、记录与分析4.1 记录检验结果：及时记录检验结果，包括外观检验和功能检验的结果，以备日后查阅。

4.2 分析异常情况：对于浮现的异常情况，及时进行分析，找出问题原因并采取相应措施进行处理。

4.3 改进措施：根据检验结果和分析，提出改进措施，以避免类似问题再次发生。

五、质量控制5.1 定期培训：定期对检验人员进行培训，使其了解最新的检验标准和技术，提高检验水平。

5.2 定期审核：定期对检验流程进行审核，确保检验流程符合标准，并及时更新和改进。

5.3 持续改进：持续改进检验流程，不断提高检验效率和准确性，确保产品质量和性能。

钢网简介及其尺寸检测

钢网简介及其测量检测解决方案一、钢网简介钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB或FPC上的准确位置。

SMT 工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。

按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

二、测量几何元素钢网外观尺寸主要对其几何参数进行测量，例如宽度、角度、距离等。

三、钢网尺寸测量难题及天准解决方案目前钢网尺寸测量的方法主要是人工测量，由于开孔尺寸不断减小，给人工测量带来了很大的困难。

此外，由于钢网上开孔数量多，多的高达几百个空，甚至上千个孔，人工测量很难保证测量的正确率，同时也很难给出精确的测量数据。

目前大多数的钢网生产厂家依旧采用游标卡尺、千分尺和工具显微镜等工具对钢网进行尺寸检测，不仅消耗大量时间，且人为误差不可避免，同时这种方法也只能抽样检测。

天准精密技术有限公司基于数字图像处理和计算机技术的机器视觉检测，具有非接触、快速高效和检测精度等特点，针对网板的尺寸管控，开发了“纹理分割”的取边方式，让测量更精准，提高行业的特殊需求，目前已经成为检测领域一个重要的研究和发展方向，并得到广泛应用。

下面是一个钢网工件，我们将对其主要的几何参数进行测量，例如宽度、角度、距离等。

工件测量需求说明工件名称钢网备注工件规格长宽高320*320*16.98测量项目长宽高、距离、孔径、角度等精度要求测量精度0.005mm，重复精度0.002mm 测量方法抽检和批量检测均可归类产业丝网印刷、SMT 四、量测分析1.确定适当的倍率，钢网的开孔尺寸一般较小，测量时使用较大倍率；天准仪器有根据环境光源情况自动打光和自动对焦的功能，极大的减少了因光源和对焦清晰度不同引起的误差；2.根据产品图纸和工件，设定最佳坐标系以免重复测量同规格产品时出错；3.因钢网的网络错综复杂等特殊性，天准仪器软件中针对纹理复杂的工件有“纹理分割”扫描寻边功能去除有干扰性的丝网纹路，以提高测量精度。

SMT产品检验标准

SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。

模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。

不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。

偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。

偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。

偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。

移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。

漏印：应该印而没印上。

多印：没有要求印而印上。

二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。

虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。

元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。

短路：元器件脚与脚相靠在一起。

元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。

元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。

冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。

多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。

少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。

偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。

错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。

锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。

锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。

错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。

在精度上有差异，影响电性功能。

实测值不符合规定要求，出现较大差异。

未按位置贴装，位置不正确。

混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。

翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。

方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。

极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。

漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。

损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。

立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。

划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。

钢网检验规范

3.3.5开孔位置
检验方法：用A3纸打印一份钢网开口图，将钢网开口图贴在钢网背面，比较钢网开口是否正确。
检验标准：CHIP元件开口偏位0.1MM（含0.1MM）以上，判退，IC类元件开口偏位0.07MM（含0.07MM）以上，判退
3.3.6开孔形状和尺寸
检验方法：同一类型的钢网开口（含MARK点），应用100倍经上带标尺放大镜或激光测高仪检查2-3个钢网开口尺寸和形状。
直尺（最小刻度为0.5MM）、100倍带刻度放大镜、张力计、测量平台、A3胶片、MARK点样品。
3.3钢网检验方法及标准
3.3.1网框大小
制作：审核：
生效日期：2008-10-13
批准：批准日期：
未经同意不得复印
3.3.2网框底部平面度
检验方法：将钢网放在平台上，使钢网三个角与平台接触，测量另一相角底部与平台之间间隙的尺寸。
检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度Rz应低于3μm。
3.3.9MARK点灰度
检验方法：样品比较。
检验标准：以样品为准。
3.3.10MARK点数量
检验方法：目检。
检验标准：钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。
3.3.13返修钢网检验
返修钢网包括印锡钢网和植球钢网。
检验方法：游标卡尺，直尺（最小刻度为0.5mm）
验收标准：尺寸精度，位置精度验收标准：与正常钢网的标准相同；
平面度验收标准：《0.1mm.
REV:A (T&B)
3.3.11钢网张力

SMT钢网管理规范

SMT钢网管理规范在使用前必须进行清洗，清洗后需进行清洗确认，确保钢板表面干净无杂质。

如果清洗不干净，需要重新清洗直至清洗确认OK。

同时还需进行张力确认，确保钢板张力符合要求。

如果张力不符合要求，需通知工程师处理。

5.1.4钢板归还规定如下：钢板下线时需刮除残留锡膏，并填写累计次数于钢板上。

之后进行清洗，如果清洗不干净，需由钢板室管理员检查钢板是否清洗干净、钢板是否有损坏变形、标签有无脱落、___点有无变形磨损及张力测试。

如果钢板损坏、___点变形磨损累计次数达到及张力NG，需填写钢板使用记录表并通知工程师确认并速改善。

最后按钢板位置编号归位。

5.1.5钢板验收规定如下：根据钢板验收记录表进行验收，如果验收NG，需退货给厂商。

如果验收OK，需贴上标签及条形码，并等待制令上线使用钢板。

同时需记录实验结果于钢板验收记录表中。

5.1.6钢板报废规定如下：如果钢板异常，需由钢板管理员通知工程师确认钢板。

如果确认OK，可继续使用；如果确认NG，需帖上报废标签并放入指定地点。

同时需填写钢板使用记录表，注明钢网已报废。

PMC需确认报废之机种。

5.2注意事项：5.2.1钢板管理需严格按照本规范执行，确保钢板质量符合要求。

5.2.2钢板管理员需对钢板进行认真维护，确保钢板表面干净无杂质，标签及条形码完好无损。

5.2.3生产人员需按照流程图操作，确保钢板使用安全、稳定。

如有异常情况，需及时通知相关人员处理。

5.1.3.1 在上线之前，印刷机操作人员需要手动清洗钢板。

5.1.3.2 如果钢板停线时间超过4小时或下线，印刷机操作员必须清洗钢板。

作业员可以使用放大镜自主检查钢板是否清洗干净。

如果表面有锡垢、塞孔等情况，必须再清洗到干净方可使用。

5.1.3.3 如果同时生产无铅和有铅的钢板，清洗机需要将有铅和无铅分开清洗，并在清洗机上标明无铅的标识。

无铅和有铅的钢板必须分开放置。

5.1.4 钢板报废需要由钢板管理员填写钢板使用记录表。

SMT钢网管理、制作、检验标准

深圳华盛昌机械实业有限公司钢网制作及检验标准1.目的:规范钢网的制作,确保所制钢网能满足我们生产.2.范围:适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作，其中焊膏印刷钢网又包括阶梯钢网、非阶梯钢网3. 材料、制作方法、文件格式3.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

3.2 钢片材料钢片材料优选不锈钢板，3.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应不低于45N。

3.4 胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下图一。

所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。

3.5 制作方法由客户提供。

3.6 文件格式由客户提供。

4. 钢网外形及标识的要求4.1 外形图钢网尺寸（单位MM）大钢网736*736+0/-5.0590±10最大10030±3.0530*530激光加电抛光中钢网580*580±3.0450±10最大7025±3.0400*400激光加电抛光、蚀刻。

四角必须有φ小钢网370*470±3.0260*350±10最大5025±3.0250*300蚀刻为主4.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°（合开或补切根据具体要求）。

4.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 前面为钢网厂家标识: 后面如有:厚度 T=0.15MM厂家生产流水号 H07101029 机型号 GYWBM10-4如果是双面或合开必须有双面标识和合开机型的所有名称.4.4 钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有板名（TOP 或BOTTOM）、版本、制造日期。

SMT钢网制作及检验标准-ver1.3(精)

1.0目的明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。

2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。

3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式3.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

3.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。

3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。

3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。

3.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。

3.1.6文件格式由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。

3.1.7钢网 Gerber 确认钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。

3.2钢网外形及标识的要求3.2.1外形图Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心专业专注零缺陷 Page 1 of 103.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。

第三行:制造日期。

第四行:厂家生产流水号等3.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、板名 (TOP 或 BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。

3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。

SMT钢网检验规范

钢网开口规范版本：A/41.所有開孔外加時需注意避孔0.1mm；所有元件開孔，元件與元件距離最少為0.3mm ；2.後續所有gerber顯示在PCB板邊有USB或HDMI接口的，在轉流向時請注意：（該零件邊應對應鋼網的寬“55cm”一邊）元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明常见元件0201L1=LW1=WS1=0.27，導角0.05 0402內距S=0.35,寬0.6,若PAD長為0.9則長開為0.7,若在0.8-0.6以內則開為0.60603L1=L+0.2, L2=1.2当S>0.8时，S1=0.75当S≤0.8时，S1=0.7W1=W+0.05 W2=0.25 0805L1=L+0.2，W1=W+0.05L2=1.8 W2=0.4当S>1.1时，S1=1.1当S≤1.1时，S1=1.0 1206L1=L+0.3，W1=W+0.05L2=3.0,W2=0.6当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.051210L1=L+0.4,W1=W+0.05L2=3.2,W2=0.8当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.05二极管0805型柱状L1=L+0.4W1=W+0.2L2=1.8 W2=0.4 WLSW1L1S1WLSWLSWLSWLSWLSLSWW1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W21206型柱状L1=L+0.4，W1=W+0.2 L2=3.0,W2=0.6S=S1元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明三极管小型L1=L，W1=W+0.1当S>1时，S1=S当S≤1时，S1=1中型L1=L，W1=W当S>1.2时，S1=S当S≤1.2时，S1=1.2 大型L1=LW1=W当S>1.4时，S1=S当S≤1.4时，S1=1.4筒装电容L1=L+0.6 W1=W+0.2 S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W保险丝L1=L+0.4 W1=W S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W钽质电容钽质电感L1=L+0.6W1=WS1=S+0.2L2=S+1/3A+0.6W2=1/8WL3=S+1/3AW3=1/3W LSWSLWS1L1W1SLWS1L1W1SLWS1L1W1SALWL1W1L2 S1W2L1L2L3S1W1 W3W2WLSAS1WW2L2L1W1WLS AW1L1L2S1W2排贴当P=0.4时，L1=L+0.15; 当P=0.5时，L1=L+0.2;当P=0.65/0.8时，L1=L+0.3 当P≥1.0时，L1=L+0.4;A1=A+0.2B1=B+0.4W1宽度参照ICS=0.3注：IC脚长度外加，两个PAD外三边加大元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明功率晶体小型L1=L+0.2W1=WS=1.5A=0.2注:PAD及HEAD顶部各外加0.2中型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=3.5A1=A-0.5(每边减少0.25)B=0.3S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.3大型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=5.5A1=A-1.0(每边减少0.5)B=0.4, S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.4排阻排阻(0.5P)1.當PAD內距為0.3-0.4內距開0.3,四個外腳外移0.06后寬開0.48,內腳寬開0.24,2.當PAD內距為0.5-0.6時，鋼網開內距開0.45其它與上述相同3.注意腳總加長為0.25LWBAWSLW1L1B1A1PSSL1AW1AWLALWBAS1SL1W1L1S1BSA1W1W所有耳機接口開口方式如右圖所示排阻(0.65P)L1=L+0.3W1=0.3当S>0.7时，S1=S-0.1 当S≤0.7时，S1=0.6元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明排阻排阻(0.65P)L1=LW2=0.3W3=0.8W1,S2=S3+0.05当S≤0.7时，S1=0.6；当S>0.7时，S1=S-0.1注：W1>W排阻(0.8P)L1=LW1=0.4当S>0.8时，S1=S-0.1当≤0.8时，S1=0.7排阻(0.8P)L1=LW3=0.8W1当S>0.8时，S1=S-0.1当S≤0.8时，S1=0.7S2=S3+0.05 ，W2=0.4注：W1>WIC类0.4PITCHL1=L+0.15,S1=S注：长度外加0.10內加0.05W1=0.185∮=∮1；要求拋光處理WSLWSLW1WSLWSLW1W1S1L1W2S1L1W3S3S2S1L1W1W2S1L1W3S3S2L1∮1W1L∮W0.5 PITCH当L>2时，L1=L当L≤2时，L1=L+0.25W1=0.23.對於QFN接地要求開鋼網開孔要占接地面積的50%-60%,（除架桥部分）IC类0.65PITCHSOPPAD,寬0.3,長1.25加寬,長度方向內加0.15,外加0.25,防少錫寬開0.35,長外加0.25,內加0.15大於0.8以上的IC內加0.15，外加0.25BGA 类0.5PITCH0.25-0.3圓形0.28方形導腳,外排外移0.05加至0.29BGA 类0.6PITCH0.28-0.380.32方形導腳,外排外移0.05加至0.35BGA 类0.65PITCH0.30-0.350.37方形導腳最外排外移0.05加至0.39BGA 类0.8PITCH0.4-0.5 0.48方形導腳BGA 类1.0PITCH0.4-0.6 0.55方形導腳LWL1W1BGA 类1.27PITCH0.5-0.80.80方形導腳HDMI 开法0.5PIT CHHDMI 引脚宽开0.23mm,长外加0.2mm ，固定脚开口时需内切到孔边缘（A 处需切掉不开），外加2.0mm （B=2.0）（注：深蓝色圆点为钻孔）紅膠类8腳以上IC0.5-0.8IC 類,特別注意要在元件的絲印層的邊緣加膠.使元件兩端被紅膠夾住紅膠类 0603類元件長1.7寬0.3，兩端加大至0.5紅膠类0805類元件長2.2寬0.35，兩端加大至0.6增加異形零件SD 卡座右圖放大a 圖片；1.a/b 两边固定脚向红色箭头方向扩一倍，向黄色箭头方向居中扩1.0;2.白色方框中的第2-9腳寬開1.2，長外加0.6；3.紅色圓圈的第1和11腳長開2.5mm ，寬向黃色箭頭方向外擴1.5mm ；备注：①阴影部分为开口部分。