SMT印刷机操作员考试试题
SMT操作员考试题
SMT操作员考试题姓名：工号：得分：一、填空题(每题1分，共计42分)1）机器的操作原则上是由1人进行,如果由2人以上进行时,一定要相互呼应2）6300Ω=KΩ，23000Ω=KΩ，6500000Ω=MΩ，1拉法=纳法， 1 UF = NF， 1纳法= PF0.47UF=NF, 36NF=PF,86000PF=UF,3）7S指的是：4）以下符号表示何意SMT: R-resistor： ECN ：5）图示是一个二极管，其黑色标志端为极，如表示钽电容其黑色标志端为极。
表示电阻时，其阻值为Ω或 KΩ或 MΩ。
7）贴片检测应做到哪三点8）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好、，戴好，女同事应将头发收于。
9）工厂如果发生火灾第一时间打消防报警电话，说清楚火警出现的，如发生人身事故则要拨打急救电话。
10）上料时要保证所上物料的和必须与一致，并及时叫对料员核对。
11）上Feeder前，必须检查Feeder的内有无散料，并将散料用镊子取出。
以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好避免Feeder翘起打坏吸嘴。
12）机器在正常运行时，严禁将、伸入机内，在伸手入机前，必须按下键，并打开13）在站位表使用前，应检查是否有、签字确认，上料单如有手动更改应有签名确认。
14）当设备出现异常，如果自己不能处理应及时报告以上人员处理。
15）相同的机器异常连续发生次时，停机联络技术人员确认。
16）开机时CM602的标准气压是Kgf /cm2二：判断题（每题2分共10分）1）HT122开机标准气压是4 Kgf/cm2；（）2）在机器运转过程中是否容许开启安全门；（）3）机器的电源可以用于本机器之外的其他用处；（）4）禁止使安全门上的安全开关无效,如果在无效的状态下将手或脸部进入机器内部没有受伤的危险；（）5）当HT122料架浮起错误时，确认Feeder 浮起感应器灯灭时才能推动Feeder座；（）三、单项选择题（每题2分，共计20分）１）日常保养是由操作员在什么时候进行（）A：下班交接班时 B：午饭后 C：刚上班时 D：7:10-7:30和19：10-19：302）你怎样快速判定带裝物料的间距（）A：问別人 B：让机器先打一下 C：用卡尺量D：数料帶上两颗料之间有几个孔3）机器在关掉电源气压前要使机器各部位（）；Ａ：回到原点Ｂ：解除安全停止 C:开启安全门 D:关闭安全门４）当发现Feeder不良时应该（）A：把Feeder拆下來，放到一边B：只要能打，不要管它C：把Feeder換下來，并写好标示送修5）机器在突然停电的情况下为保护机器应先切断（）A：气压 B：电源 C：电源和气源6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按哪个开关（）A B C D7）正确的换料流程是（）A：确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B：确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→通知对料员对料→装好物料上机C：确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D：确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料8）私带IC出厂的行为属什么行为（）A：正常 B：自我保护 C：偷窃9）BM221 Feeder部品更换时,工作头在未停止的情况下, 应将机器动作点到1BLOCK ，待( ) 方可拔取Feeder更换物料;A:工作头移动时 B:工作头停止 C:工作头停止前 D:备料安装好后10）HT122关机首先按下（）键,确认最后一片PCB板贴装完毕搬送出机器；A B C D四、简答题（每题6分，共计18分）1) 做为一名操作员，你如何控制物料损耗？2) 请回答Feeder使用有哪些注意事项？3) 谈一谈机器日常保养的重要性?五、案例分析题 (10分)SMT车间五线有位操作员发现机器导轨上的PCB没有到位，在没有实施任何安全措施的情况下，直接将左手伸进机器里去取导轨上的PCB板，而右手则扶在机器面板开关处，此时机器突然启动，将该操作员手背划伤……1）试分析发生这起事故的原因？2）说出上述情况正确的处理方法。
SMT操作员考试题(A卷)
SMT操作员考试题(A卷)姓名：工号：得分：一、填空题：（每题5分共60分）1、SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。
2、正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。
3、8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是毫米。
4、上料时严格按照上料，不能在上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。
5、上料时，一定要检查FEEDER坐上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面表现的特别明显。
6、上料时FEEDER不要在碰撞，这样会导致FEEDER变形,更重要的是会使离位,在生产时产生FEEDER翘高, ,这一点一定要注意.7、每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。
8、操作员按规定每2个小时记录一次，但是必须每隔分钟左右要查看一次。
跟踪抛料情况，如有抛料必须通知工程技术人员调机，另机器换料之后要特别跟踪一下换好的料状况，元件特别明显，有的尺寸差异大，还有的颜色不同，这样都会。
9、二极管最显著的一个特点是，在电路中的符号是。
10、公司的质量目标是，，，。
11、常见电容有、、、。
12、5S来源日本，它的内容是、、、、。
它的核心内容是。
二、选择题（不定项选择，每题5分共10分）1、实施5S的效果有哪些？（）A、提升企业形象B、浪费少C、效率高D、零换模E、贯彻宗旨2、防静电工作描述正确的项目有（）A、进车间触摸静电棒B、拖地板C、戴静电手环或静电手套D、对静电敏感之产品用胶筐装时层与层之间的要用纸片隔离三、问答题：（每题10分共30分）1、公司的质量方针是什么？2、操作员的职责是什么？3、操作员交接班时应注意那些事项？考试题答案(A卷)一.填空题1、手或头伸入机器内2、紧急3、料带的宽度料带两个料之间的距离2或者4个4、上料作业指导书机器内部FEEDER 安全扣松动的5、散料或其它异物取料不良抛料6、机器和其它的硬物上面安全扣撞断吸嘴7、散料和垃圾清理干净保养记录表。
SMT操作员考试题
SMT操作员考试题第一篇：SMT操作员考试题SMT操作员考试题1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23KΩ，1002= 10 kΩ，电容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J 指误差，F ±1%，J ±5%3）以下符号表示何意SMT:表面贴装技术 BOM：物料清单 ECN ：工程变更通知4）图示是一个二极管，其黑色标志端为负极，如表示钽电容其黑色标志端为正极。
5）473表示电阻时，其阻值为47kΩ，当表示电容时，其容值为NF。
6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣工帽，戴好静电手环，手套。
7）在操作机器时，开机前须检查气压在(0.4-0.6)MPA 范围内，再将电源开关打到ON处，此时机器开始启动。
8）上料时要保证所上物料的厂商和型号规格必须与站位表一致，并及时叫对料员核对。
9）上Feeder前，必须检查Feeder的进料齿轮内有无散料，并将散料用镊子取出，或用风枪吹出。
以免引起抛料，Feeder上机前必须扣好压盖避免Feeder翘起打坏吸嘴。
10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 STOP键，并打开安全门11）在站位表使用前，应检查是否有程序员、工程师、IPQC签字确认，上料单如有手工更改应有工程师签名确认。
12））使用管装IC时，IC管上应注明1）元件型号或丝印 2）IC方向。
13）英制0805用公制表示为2012，应选用8MM的FEEDER 二、单项选择题１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）①下班交接班时②午饭后③ 刚上班时④07:00-07:152）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）①問別人②讓機器先打一下③用卡尺量④數料帶上兩顆料之間有幾個孔當發現Feeder不良時應該（3）①把Feeder拆下來，放到一邊②只要能打，不要管它③把Feeder換下來，並標識送修5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）①气源②电源③电源和气源6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）① STOP② READY③START④ EMERGNCY SOTP7）正确的换料流程是（4）①确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料②确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机③确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机④确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料三、简答题1)说说贴片机常见的抛料原因？1.吸取点偏移，进料不到位，震动FEEDER震动太大，进料不平整。
SMT操作员考试题
SMT操作员考试题姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度___℃、IC烘烤温度为___℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：___小时IC烘烤时间___小时（3）PCB的往返温时间___小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后___、焊点___；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后___；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指___、“PICK UP ERROR”此错误信息指___。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：___，___ ，___。
4、现SMT生产线零件供料器有___，___ ，___ 。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：___，___，___。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：___。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：___ ，___ ，___。
8、机器运行时﹐必须将机器所有___关好﹐不得开盖运行，不得将___，___伸渗入渗出机器运动区；要进入机器内操作时﹐必须让机器___﹐并打开___﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须看察机台对面___操作。
二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所苏州smt最新招聘换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.天天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎烟台smt招聘样预防？SMT印刷机操作员考试试题（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在___度﹐锡膏在使用时应往返温___小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌___分钟，特殊情况（没有来回温，可直接搅拌___ 分钟）。
SMT操作员考试题
部门：ＳＭＴ操作员考试试题工号：姓名：一、填空题。
（每空2分，40分）１．贴板前清洁贴板载具的目的：防止金手指上锡及赃物 ；２．贴板顺序是：从上往下，从左到右 ；为什么这样贴：防止袖口等碰到锡膏 ；３．清洗印刷偏移产品时，为什么坏板要做特殊记号：防止清洗过后，把坏板勿当好板 ，测试功能不良 ；４．产品需平贴与载具，磁条不可压住： ＭＡＲＫ点 导致机器识别报警；５．把贴好产品的载具放入机器时要做到：平行放入轨道，不可左右晃动 ； ６．关于飞达使用，他的培训教材是： ＦＥＥＤＥＲ基本讲义 ；７．换料时自检项目：物料的规格、型号、方向、站位 ； ８．贴片ＯＫ后取板时，要 平行 取出，以免导致在机器上碰到物料，并且 轻拿轻放 防止物料偏移；９．贴片后检验项目：多贴、少贴、偏移、极性反、坏板贴料等，详请按照：贴片检验规范 ；10.同一问题1H连续出现 三 次问题以上，立即通知技术员调试机器；11.用镊子修正产品时，尽量将元器件 夹起再贴放 ，不可左右推动，以免造成连锡等不良；12.从载具上把产品取出放置到铝盘内这一动作，需做到：水平、轻拿轻放 ；13.回流焊链速需要与 炉前传输带 速度一致，方才不会导致卡炉；14.下列现象A为：压料盖变形 B为：手柄翘高 C.前端翘高 D.压料盖卡扣变形A B C D15.电容换算公式：（ 1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF） ；16.电容的单位：（ 法拉）（F） ，符号： （ C ） ;17.电容的误差：（ F=±1% 、 J=±5% 、K=±10% 、 M=±20% ）；二、选择题。
（每题３分 共计24分）１．操作机器时，最佳人选为（ Ａ ）人；Ａ．１Ｂ．２Ｃ．３Ｄ．４18.电阻的单位为：（ 欧姆 )、符号为：( Ω ) ；２．如果在贴板过程中碰到锡膏，正确的做法是：（ Ｄ ）；Ａ．少量的就生产；Ｂ．用刀片补点锡膏；Ｃ．就这样生产；Ｄ．只要碰到的就要清洗；３．贴板的标准是：（ D ）；Ａ．平贴不要翘起；Ｂ．用磁条压好即可；Ｃ．随便可贴片就好；Ｄ．产品平贴载具，磁条压均匀；４．ＭＳＤ元件必须在（ Ｂ ）小时内使用完；Ａ．１Ｂ．２Ｃ．３Ｄ．４５．回流焊什么情况下才可以过产品（ Ｄ ）Ａ．开机半小时后Ｂ．随时都可以Ｃ．一部分温区达标Ｄ．指示灯亮绿灯，电脑屏幕温区为绿色６．在过炉时铝盘放置方向为（ Ｂ ），间隔为（ Ｂ ）；A.横放，间距10CMB.竖放，间距10MMC.横放，间距5CMD.竖放，间距10CM7.8*2的飞达手柄为（ C ）色；A.黄色B.黑色C.蓝色D.绿色8.8*4的飞达为（ B ）色；A.黄色B.黑色C.蓝色D.绿色三、简答题。
SMT操作员考试
SMT操作员试卷姓名工号职位得分一、填空题：（每空1分，共50分）1．PCB烘烤温度 125 ℃、IC烘烤温度为 125 ℃,PCB需要烘烤而没有烘烤会造成起泡、上锡不良；SMT所需要的工作环境温度为: 20-28度 ,湿度为: 30%-60% 2.“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指取料错误（吸嘴取不到物料）3.贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。
4.现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。
5.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
影响品质的五大因素4M1E分别指：人、机器、材料、方法、环境6.SMT的定义为：表面贴装技术，SMD的定义为：表面贴装元器件7.请写出以下的零件换算：R472 4.7K C100 10PF R203 20K C106 10UF8.下列的名词术语，请翻译成中文：START 开始 RESET复位 SAMPLE 样料 AUTO 自动RETURN返回 BOM 物料清单 ECN 工程更改通知单9.操作员常见错误信息其中文译为：〖1〗PCB transer error 送板错误〖2〗Mark recognition error 原点识别错误〖3〗Feeder senor error 飞达检测错误〖4〗Pick error 吸片错误10.请填写图标所指信息的含义及其重要作用。
（10分）机器报警时:重复吸取和照影像的次数,建议>12mm的元器件设为零吸取压力,CPL吸嘴最大压力2N,对于0402的小料，建议使用1N,可以改善小料吸取不佳吹气:对元器件吹气定位,防止真空不足或吸嘴脏时，影响贴片精度自动校正吸料偏差的范围,建议不要更改为太小的数值取料偏差范围X,Y,RZ,取料偏差范围X,Y在元器件长,宽的30%-40%左右,RZ小于30,严格的取料偏差范围会导致高的PPM (Pick Fail),当然相反会造成不良率的增多。
试题+答案SMT员工考试试题
SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作題之前.仔细看淸題目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1）进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2）机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。
3）上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。
4）锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。
5）丝印符号为272的电阻，阻值为（2. 7K ），阻值为4.8MQ的电阻的符号丝印为（485 ） o二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 =1000 Q ；221 =220 R：472 = 4. 7 K：105 二 1 M ；332 = 3. 3 K：2)电容222 二 2.2 NF：471 =470 PF；102 = 1 NF；0. 1UF=100 NF；105=1 UF： 100NF0. 1UF；三、判断题（每题3分，共24分）1）只要锡有覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（X ）2）7S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养.节约。
（V ）3）为锡育在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X ）4）锡育在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
（V ）5）ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。
（V ）6）锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，H的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（J ）7）常用的SMT钢板的厚度为0. 15mm（或0. 13mm）。
（V ）8）4M1E指的是人、机、料、法、环。
（J）四、问答题（共40分）1）分）2）按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？（至少答3项）（10分）1. 提前准备即将耗尽的物料。
2. 保证要上的物料料号，规格与机器站位表，实物三者一致。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT试题与答案(印刷机SOP)
SMT試題與答案
印刷機SOP
1.(1) 鋼板置放方向:紅色與圓點貼紙朝向作業員
(2)印刷机保養:保存一年
(3)維修記錄表:保存至机器淘汰為止
2.(1)新鋼板:張力在35N/cm2以上為允收
(2)使用中鋼板:30N/cm2
3.刮刀片更換時机:
(1)使用時間達一年
(2)刮刀片彎曲變形或鋸齒狀,使得印刷行程中無法將錫膏刮印干淨,造成殘錫的現象
4.(1)首次添加1/2罐錫膏
(2)印刷過程中1/3瓶(500克/一瓶)
(3)停机30min以上將錫膏回收至錫膏罐內
(4)回收錫膏再上線使用按新:舊=4:1比例使用
5.錫膏印刷偏移作業中:(1)檢查頻率:每隔2hr或換線作業后
(2)檢查方式:連續抽樣印刷完成的PC板4片
6.Tactile Sensor:
量測(1)鋼板與中央工作平台(Z軸)間之距離
(2)鋼板與可程式控制刮刀頭間之距離
7. (1)FP (Fine pitch Mode):板子的Mark點與鋼板的Mark對位校正
(2)Accept Level:允收水平
8. Hop Over:刮印駐處
Lift Hight;刮刀抬超高度
9. (1)stencil lamp:鋼板照明燈
(2)Board lamp:PCB照明燈
(3)Board stop sensor:PCB停止感測器
10.MPM日保養項目:
擦拭機器外觀
清潔工作平台
檢查輸送帶
清潔環境控制器水箱。
(完整版)SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506.docx
SMT 员工基础知识考核试题(共 75 题）姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：一、选择题：（共 35 分，每题 1 分，少选多选均不得分）1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A、30minB、1h C 、1.5h D、2h2、目前我司 SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）A、5 万个B、10 万个C、15 万个D、 20 万3、目前使用的锡膏每瓶重量（）A、 250gB、500gC、800gD、1000g4、目前 SMT使用的钢网厚度是（）A、0.12mmB、0.15mmC、 0.18mmD、0.2mm5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产D、对原因进行分析及返工6、批量性质量问题的定义是（）A、超过 3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为 6 个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。
A、0-5 ℃B、0-10℃C、≤ 5℃D、≤ 10℃8、CM212对 PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（）A、50*50mmB、 50*150mmC、400*250mmD、450*250mm9、目前 CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（）A、 8*2mmB、 4*4mmC、16*16*10mmD、32*32*10mm10、 SMT吸嘴吸取的要求（）A、不抛料B、不偏移C、不粘贴D、以上都是11、 SMT吸嘴吸取基本原理（）A、磁性吸取B、真空吸取C、粘贴吸取D、以上都是12、 SMT吸嘴的型号分别为（）A、 110、115B、120、130C、1002、1003D、 111、112制作日期： 2018 年 5 月 6 日生产部第1页13、目前 SMT工序造成连锡主要原因（）A、钢网厚度过厚、开孔过大B、印刷偏位C、锡膏过干D、IC间距过密，无阻焊层14、 SMT回流焊中使用氮气的作用是（）A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊C、协助助焊剂焊接D、以上都不是15、我司 BM123贴片机气压的控制标准是（）A、 0.4-0.45MPaB、0.5-0.55MPaC、 0.3-0.50MPaD、 0.2-0.55MPa16、 SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂 ()A、水B、酒精C、洗板水D、助焊剂17、我司 SMT工序的的温湿度要求分别是（）A 、22± 3℃、 30-65%B 、 25±3℃、 40-60%C 、25±3℃、 45-65%D 、26± 3℃、 40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业()A、BOMB、厂商确认C、样品板D、QC判定19、在生产 LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是()A、灯颜色B、灯方向C、灯规格D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是 ()A 、使气泡挥发B、提高黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（）A、IQC判定B、入库C、生产申请D、IPQC判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是23、我司 Sn 膏与 Sn 丝的熔点是（）A、163℃B、173℃C、183℃D、193℃24、 SMT设备常见的日保养项目有（）A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件D、添加润滑剂25、 SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）A、核对物料盘上的标签 B 、核对电脑资料C、核对BOM表D、核对上料表26、 PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A、阻焊绝缘，保护线路 B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C、美观D、以上都不是27、 SMT出现元件竖碑的主要原因是（）A、锡膏助焊剂含量过多 B 、PCB板面温度过低 C 、PCB板面温度过高 D 、PCB板面温度不均匀制作日期： 2018 年 5 月 6 日生产部第2页28、目前， SMT每人每小时的平均产量目标是（）A、 67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、 70PCS29、我司的产品主要由（）组成A 、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和显示板D、主板和变压器30、出现移位缺陷的主要原因有（）A 、印刷偏位B、贴片坐标不正C、元件或PCB氧化 D 、吸嘴异常31、 SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（）A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 、易出现质量问题32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是33、 SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A、印刷锡量过多B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D、吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A、真空是否不足B、物料是否用完C、物料料带是否装好 D 、飞达是否不良35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致A、CAD数据B、BOM单C、样板D、首件二、填空题：（共 40 分，每空 1 分）1、生产部的主要职责：、、完成任务。
SMT印刷员考试题
Ａ．３分钟Ｂ．２分钟Ｃ．４分钟Ｄ．５分钟
７．锡膏开盖后（ Ｄ ）内必须回冰箱，否则视为过期锡膏；
Ａ．８ＨＢ．１６ＨＣ．１２ＨＤ．２４Ｈ
８．锡膏品牌规格不一样，在印刷添加锡膏时下列可以做的是：（ Ｂ ）；
Ａ．品牌一样规格不一样的可以添加；Ｂ．品牌一样规格一样才可以添加；
Ｃ．品牌不一样规格一样的可以添加；Ｄ．品牌规格不一样都可以；
三、简答题。
（每题１０分
１．印刷偏移产品，清洗流程？
答：①清洗前确认：如有金手指、非贴片的镀金面必须用高温胶将其封住，②用料带、布条等非金属物品将产品表面的大部分锡膏去除③用无尘布沾洗板水，在产品上逐片拼板进行仔细擦拭，把表面所有锡膏
清洁干④用气枪将通孔内的锡膏吹出来，把表面洗板水等溶剂擦拭干净，⑤清洗OK的产品将在非主板边缘打“ √ ”，作为清洗记号⑥将清洁OK的产品放置在10倍放大灯下自检 ，再交由技术员及IPQC确认。
２．清洗钢网流程？
答：①将钢网上封孔胶带全部撕掉，防止下次使用时，因为锡膏堵孔导致，漏印等，②用无尘布沾清洁剂，将钢网正反面及网框上的锡膏擦拭干净，③取两张无尘布沾上清洗剂，在钢网的正反面同时来回擦拭，将孔里的残留锡膏清洁，④风枪头对准钢网孔壁，将钢网孔内残留余物异物吹除；⑤检查钢网表面及孔壁是否清洁干净，残留胶纸是否全部去除，钢网有无损坏。
smt印刷位二级考试题及答案
smt印刷位二级考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT印刷位的英文全称是什么？A. Surface Mount Technology Printing PositionB. Surface Mount Technology PlacementC. Surface Mount Technology PositioningD. Surface Mount Technology Placement Position答案：A2. SMT印刷位的主要功能是什么？A. 提供电子元件的焊接位置B. 保证电子元件的固定C. 确定电子元件的放置方向D. 控制电子元件的放置精度答案：A3. 在SMT印刷位中，焊膏的作用是什么？A. 提供焊接所需的金属B. 增加电子元件的稳定性C. 作为电子元件的导电介质D. 保护电子元件免受污染答案：A4. SMT印刷位中，焊膏的厚度通常是多少？A. 0.1-0.2mmC. 0.3-0.4mmD. 0.4-0.5mm答案：B5. 下列哪项不是SMT印刷位的质量控制要点？A. 焊膏的印刷精度B. 印刷机的清洁度C. 印刷速度的控制D. 电子元件的焊接质量答案：D6. SMT印刷位中，焊膏印刷不均匀可能是什么原因？A. 印刷机压力不均匀B. 焊膏的粘度不合适C. 印刷模板的磨损D. 以上都是答案：D7. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后需要进行的下一步操作是什么？A. 电子元件的放置B. 焊接过程C. 清洗焊膏D. 检查印刷质量答案：D8. SMT印刷位中，焊膏的印刷精度通常要求是多少？B. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.3mm答案：A9. 在SMT印刷位中，焊膏印刷后，如果发现印刷位置不准确，应如何处理？A. 立即停止印刷，检查印刷模板B. 继续印刷，后续进行人工修正C. 忽略不准确位置，继续后续操作D. 重新印刷，确保位置准确答案：A10. SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，需要进行的检查项目包括哪些？A. 印刷位置的准确性B. 印刷厚度的一致性C. 印刷面积的完整性D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT印刷位中，影响焊膏印刷质量的因素包括哪些？A. 印刷机的性能B. 焊膏的粘度C. 印刷模板的精度D. 操作人员的技术水平答案：ABCD2. 在SMT印刷位中，焊膏印刷不均匀可能产生的后果有哪些？A. 焊接不良B. 电子元件移位C. 焊接空洞D. 焊接强度不足答案：ABCD3. SMT印刷位中，焊膏印刷后需要检查的项目包括哪些？A. 印刷位置的准确性B. 印刷厚度的一致性C. 印刷面积的完整性D. 印刷机的清洁度答案：ABC4. 在SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，如果发现印刷位置不准确，可能的原因有哪些？A. 印刷模板的磨损B. 印刷机压力不均匀C. 焊膏的粘度不合适D. 操作人员的技术水平答案：ABCD5. SMT印刷位中，焊膏印刷完成后，需要进行的后续操作包括哪些？A. 电子元件的放置B. 焊接过程C. 清洗焊膏D. 检查印刷质量答案：ABD三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT印刷位中，焊膏的印刷精度对焊接质量没有影响。
SMT员工考试试题
S.M.T新员工考试题姓名日期:_____________一.填空题:每空2分，共80分1. 锡膏的储藏温度是______℃到_______℃之间，从冰柜取出_______ 小时_______到小时后开盖搅拌.2. 添加锡膏以量少多次为原则，第一次添加以______________基准，以后_______小时添加一次，保证锡膏露置空气时间不超过_______小时.3. 红胶（BOND）的储藏温度是______℃到_______℃之间，使用时要提前______小时从冰柜取出，点胶后_____小时内贴片，然后______小时内硬化。
______小时不用，要密封冰柜保存.并在_______用完。
4._______是对湿度相当敏感的资材之一，不能长时间外露在______，不用时须在_______中保存。
5.印网出库时使用者要目视确认以下项目：印网是否______、印网是否______、印网是否_______。
6.印网使用完后必须彻底清扫干净，使用_______、_______、______等工具对网孔清洁及周边清扫。
7.锡膏从出库到用完不能超过______小时，未使用完要放入冰柜保存。
8.资材交换时OP要作好记录，并保留_______，帮助______小时确认一次，chip电容等资材还要用________确认。
9.光检机报表_____小时一次算不良率，对样板。
10.生产打开后不使用的剩余PCB，要采取_______包装保管。
11.静电环的正确佩戴方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在______________.12.静电环是否良好检查方法是:将其中一端是戴在手腕上,而另一端夹在____________.13.人体中有静电产生，接触板时要佩带________、________.穿戴_________、_______、________.14.叠板会造成_________,所以不良板要放置在专用________ 上。
SMT设备作业员试卷
SMT设备作业员试卷姓名：日期得分一、填空题(每空3分，共48分)1.作业员根据进行上料，做到和一致。
2.上料时，元件的和料枪料仓的对齐。
3.如果一盘料装在16X8的料枪上，16表示，8表示。
4.SMT的中文意思是：。
5.机器运行的时候，严禁将料枪，如果要拔出料枪，先要按，让机器停下。
6.贴片机抛料率超标的话，填，并通知进行调整，并让他填表。
7.生产结束时，在机器操作面板上按停止生产。
8.在生产过程中，如出现紧急情况，先按开关，让机器停下来，通知来处理。
二、判断题(每空3分，共15分)1.当炉温到达WI设定的温度时，且技术员已经测完炉温曲线，并符合要求，就可以让板子过炉。
（）2.将料枪插入设备时，要将料枪的前盖压下去，不让其翘起。
（）3.12mm和16mm的料枪共用，使用16mm宽的料时，要把隔档装上。
（）4.每日可以不做日点检，就可以开机生产。
（）5.贴片机在运行时，不可以将盖子打开。
如果要打开，先按STOP，让机器停下来，再打开。
（）三、选择题(每空3分，共9分)1.PCB在CM602前，SPI后的轨道上，没有被条码枪读到，以下哪种现象会出现（）A.直接进入机器，没有影响。
B.PCB停下来，不进入CM602C.撞板2. PCB在CM602前，SPI后的轨道上，没有被条码枪读到，如何处理（）A.将PCB直接推入CM602B.关掉MES系统C.检查条码，让条码枪再读一遍3.下面何种情况下DEK印刷机添加锡膏A．不需要添加锡膏，直到锡膏用完再加锡膏。
B. 锡膏在滚动过程中，锡膏的直径小于5毛硬币。
C. 锡膏平铺成一片四、问答题1.机器正常生产的时候，在机器的显示屏上按“循环停止”“停止”的区别。
6’2.简述在用8mm，12/16mm，24/32mm料枪上料时，注意哪些问题。
12’3.简述从SMT生产线头到尾的生产流程。
10’一1.上料表台车上的料站排布上料表的料的排布2.中心中心3元件的宽带pitch/进给量4.表面贴装技术5.拔出或插入STOP/循环停止6.抛料表技术员抛料7.STOP8.紧急技术员二对对错错对三BCB四1.循环停止：等正在贴装的一块PCB贴完后，机器停下。
SMT测试试题
SMT试题————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：SMT贴片机操作员考试试题（1）（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。
4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。
8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。
二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（B ）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？答：原因：1．料带没有装好；2 .飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料2．在上好料后检查料带有没有卷好3．检查机器上的飞达有没安装到位SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温2—12 小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 5 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟）。
smt技术员考试题及答案中级
smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。
SMT印刷机操作员考试试题
SMT印刷机操作员考试试题（1）（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温 4小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 6 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌 15分钟）。
（3）锡膏的使用环境﹕室温20-60 ℃，湿度 30-70。
（5）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
2、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,，以保证输送顺畅。
二、选择题（8分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ A B C E ）A.印刷机刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板C.机器漏电D.机器正常运行E．撞机2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( BCD )A.侧立B.少锡C.连锡D. 偏位E.漏件3、锡膏使用（ B ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A.8小时B. 12小时C. 24小时D.36小时4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完A.1小时B. 2小时C. 3小时D.4小时三、问答题（47分，第3小题16分，其它两题各15分）1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）答：1.钢网变形，有刮痕，破损2.钢网上无钢网标识单3.钢网张力不足4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
SMT操作员考试题
广州市雄兵汽车电器有限公司【SMT工程】SMT操作员考试题90分及格，满分120分时间：60分钟姓名：分数：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题.(每空1分，共50分)1、Surface Mount Technology的缩写为：，其中文意思为：。
SMT车间温度、湿度分别控制在℃、RH %。
2、SMT常用的锡膏有：和两种，有铅锡膏的合金成分为Sn和Pb、熔点为：℃，而无铅锡膏则包含、、，相对比例为：%、%、%，其熔点为℃。
3、锡膏的保管要求控制在℃的环境下，保存期限为：个月，锡膏的使用原则应遵守：、开封前须将锡膏温度解冻到使用环境温度上(25 ±3℃)，回温时间约为4小时、不可放置在处，禁止使用其他其温度瞬间上升的做法。
4、每一个合格的电阻器上都标有阻值。
贴片电阻的阻值单位为：、、，其换算关系是：1 兆欧（MΩ）= 千欧（KΩ）= 欧姆（Ω）。
贴片电容以字母：表示，两金属板之间有绝缘介质，即为电容器。
其换算关系是1 法拉（F）= 微法（UF）= 纳法（NF）。
5、SMT常用的chip元件以长和宽来定义的规格有：公制、英制、公制、英制、公制、英制、公制、英制。
6、我公司的三星系列贴片机，SM321、SM421的工作气压是：MPa、工作电压是：。
7、在制作SMT贴片程序时，程序中包括那五大部分请用英文描述分别为、、、、。
8、无铅锡膏中的助焊剂作用分别为：、、。
9、SMT常用的贴片元件包装方式有：、、。
10、请标出下列元器件括号内标出正极和负极：（）（）( ) ( ) 钽电容二极管( )( ) （）（）发光二极管电解电容二、选择题.（每题5分，共10分）1、请选出下列中那些是安装贴片物料的相应FEEDER，请将答案字母填在括号内。
LL4148、( )、ULN2003A（）、2010/0.1R、（）LM358( )、SMK1820D2( )A.8mmB.24mmC.32mmD.16mmE.20mmF.12mm2.请选出下列贴片物料中相应FEEDER及调式间距，请将答案字母填在括号内.ULN2003A（）、2010/0.1R、（）LM358( C )、IN4007( )、SMK1820D2( )、电解电容1000UF()、电解电容470UF（）、HT7150( ),A.8mm*4pB.16mm*8pC.12mm*8pD.24mm*16pE.12mm*4p三、换算题：每题5分共10分(用直接表示法换算为三位表示法及换位转换)2R2= Ω 104= KΩ 682= KΩ 303J= KΩ、J代表的误差是：。
SMT试卷(奥克斯三星)
奥克斯三星SMT操作工上岗证考试题一、填空题（10分）每题2分1.SMT是Surface mounting technology的简写，意为。
2.严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在中，使用前一般要求置于室温小时以上，之后方可开盖使用。
3.焊膏印刷后应在小时内贴装完，超过时间应把清洗后重新印刷。
4.员工在拿板时要按工艺要求操作，必须和。
5.操作工如发现领取的物料厂家不一致无法判定时应。
6.印刷在焊盘上的允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的。
7.线上的HS50是高速贴片机，F5是贴片机。
8.操作工开线前必须核对和。
9.对没有料盘的物料必须写上并签名。
10.生产过程要做到操作者、、，应检而未检月累2次淘汰.11.为保证产品质量，操作者生产时应、、，之一进行操作生产的。
12.操作者必须对不合格产品进行自分、。
13.抓质量管理，最主要就是要根据“、、、”的原则，扎扎实实做好三个狠抓、一个提高：一是狠抓；二是狠抓；三是狠抓，最终提高生产效率。
14.1装手机主板的泡沫盒及静电盒，装不良品主板的用标有标贴静电盒、待检验主板用标有标贴静电盒。
15.1设备责任人在交接班时，务必做好，且台时记录应按规定填写。
16.抓质量管理的具体过程中，要推行“三讲”---- 、、；坚持“四化”、、、。
17.生产过程中暂时维护时需开机盖前应先按。
二、选择题（10分）1.机器正常运行时，三色指示灯哪个灯会亮？（）A.绿灯亮B.黄灯亮C.红灯亮D.都亮2.由于焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的（），所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。
A.30%-40%B.50%-60%C.60%-70%D.70%-80%3.西门子HS50正常工作时气压要求为（）A.5.5-8barB.6.5-8barC.5-8barD.6-8bar4.熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态叫（）A.粘度B.塌落C.扩散D.润湿三、判断题（20分）1.电容、电阻、二极管都没有方向（）2.我们通常所说的料距12mm指的是料的长度。
SMT机器操作培训试卷
部门：姓名：满分：120分得分：一：选择题共50分每题5分。
1.PCBA生产线，贴片一组设备分布正确顺序是（）。
A.半自动印刷机→接驳台→雅马哈贴片机→接驳台→回流焊；B.雅马哈贴片机→接驳台→半自动印刷机→接驳台→回流焊；C.回流焊→接驳台→雅马哈贴片机→接驳台→半自动印刷机；2.PCBA生产线，贴片二组设备分布正确顺序是（）。
A.AOI→回流焊→接驳台→雅马哈贴片机→接驳台→全自动印刷机；B.雅马哈贴片机→接驳台→全自动印刷机→接驳台→回流焊→AOI;C.全自动印刷机→接驳台→雅马哈贴片机→接驳台→回流焊→AOI;3.锡膏印刷使用正确的顺序（）。
A.（从冰箱17℃~25℃）取出锡膏→（恒温恒湿的环境）回温→检验合格→搅拌2~5分钟→检验合格→添加焊膏（时应采用“少量多次”的办法），维持印刷（焊膏柱直径约10mm）；B.（从冰箱0℃~10℃）取出锡膏→（恒温恒湿的环境）回温→检验合格→搅拌2~5分钟→检验合格→添加焊膏（时应采用“少量多次”的办法），维持印刷（焊膏柱直径约10mm）→剩余锡膏处理→清洗；4.下面是新进员工操作设备前，理应正确的做法（）。
A.必须经过相关设备培训、掌握安全知识、操作知识，辅助一段时间由组长导师确认可实践并且现场指导监督。
B.直接安排上岗上线，操作设备。
C.组长不在时候，偷偷操作设备。
5.操作雅马哈贴片机设备更换料盘或发生故障时正确的做法是（）。
A.由贴片SMT操作员、SMT技术、SMT工程师依此进行维护处理，重大事故问题及时上报车间负责人。
B.插件员工、操作员、插件组长、其他部门人员自认为可行进行设备操作，造成设备及人员伤亡事故发生。
C.SMT操作员、SMT技术、SMT工程师不按照安全事情、进行安全装置确认，造成设备人员伤亡事故发生。
6.操作设备人员个人行为的正确做法是（）。
A.披头散发、外漏项链首饰，边吃东西完手机。
工具、物料、辅助工具等随意摆放在设备上，随心随意的操作设备，不把安全当回事，不点检设备。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT印刷机操作员考试试题（1）
（印刷机操作员基础知识及注意事项）
姓名：工号：日期：分数：
一、填空题（46分，每空2分）
1、锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温 4 小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 6 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌 15 分钟）。
（3）锡膏的使用环境﹕室温 20-60 ℃，湿度 30-70 。
（5）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（6）锡膏放在钢网上超过 0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
（7）没有用完的锡膏回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
2、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时
（3）PCB的回温时间 2 小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是
否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,，以保证输送顺畅。
二、选择题（8分，每题2分）
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线
工程师或技术员处理：（ A B C E ）
A.印刷机刮刀掉落在钢网上
B.印刷机卡板或连续进板
C.机器漏电
D.机器正常运行
E．撞机
2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( BCD )
A.侧立
B.少锡
C.连锡
D. 偏位
E.漏件
3、锡膏使用（ B ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小时
B. 12小时
C. 24小时
D.36小时
4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完
A.1小时
B. 2小时
C. 3小时
D.4小时
三、问答题（47分，第3小题16分，其它两题各15分）
1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
答：1.钢网变形，有刮痕，破损
2.钢网上无钢网标识单
3.钢网张力不足
4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
5. 钢网拿错
2、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）
答：1.PCB焊盘被绿油或黑油盖住
2.同一元件的焊盘尺寸大小不一致
3.同一元件的焊盘欠缺、少焊盘
4.PCB涂油层脱落
5.PCB数量不够，少装
6.基板混装
7.PCB焊盘氧化。