PCB制程能力要求1
PCBA 制程能力评估1
附
註
Remark :
是否有版本管控的作業指導書,設定所回焊特定產品的具體信息? Is there a revision controlled Operator Work Instruction which contains set-up information for the specific product being reflowed? 問題點Question： 作業指導書,操作員是否隨手可得, 並且他們是否按照作業指導書作業? Are Work Instructions readily available to the operator and are they followed at Reflow? 問題點Question： 作業指導書上是否規定出傳送帶的傳送速度,並且是否和程式中的一樣? Is the conveyor speed set point specified on the Work Instruction and is it the same as that specified in the program? 問題點Question： 作業指導書中是否規定出各溫度設定值,並且這些值和程式中的一樣? Are the temperature set points specified on the Work Instruction and are they the same as those specified in the program? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不使用夾板或其他工具? Do Work instructions indicate if pallets or other tooling are required? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不需使用中心軌道支撐?如果要求中心軌道支撐, 支撐位置是否在作業指導書中具體說明? 問題點Question： 程式名稱是否在作業指導書或參數設定表中具體寫出? Is the machine Program Name specified on the Work Instruction or set-up sheets? 問題點Question：
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
线路板制程技术能力
1.目的:作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。
2.范围:适用于本公司生产的PCB板3.权责:3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。
3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组织生产、工艺、品质、计划评审。
3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。
3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。
4.参考文件:4.1.生产过程管制程序4.2.APQP管制程序4.3.过程FMEA分析管制程序5.定义:5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的提高和降低生产成本。
5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。
5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，必须经过特殊审批程序方可采用。
6.作业流程图：无7.作业内容：7.1.开料、钻孔7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟；7.3.碱性蚀刻7.4.外层图形转移7.5.感光阻焊窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。
另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔.7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。
7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。
7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.7.6.全板镀金免影响客户装配时识别;起拔起，残留在孔内，这种情况客户一般不允许，所以工程评估要特别留意这种情况。
7.11.1.碳油阻抗计算公式：7.12.外形加工WR7.12.2.冲外形7.12.3开V槽B.V-CUT的板件越厚，对于同样的留厚，需要开比较深，那么线路与V-CUT线距离就需要越大。
pcb项目指标
PCB项目指标主要包括以下几个方面：1. 生产能力：PCB制造工厂必须具备一定的生产能力，包括单、双面、多层板，HDI板，高频板，厚板，高密度板（≥2.0mm）以及一些金属基板（铝基、铜基）等不同产品的生产能力。
此外，还需考虑设备到位、产能提升、设备升级及不良品的处理能力等。
2. 质量标准：PCB的质量标准包括外观、阻抗、厚度、线宽/间距、平整度、孔径/孔位精度、阻焊膜/铜膜厚度公差等常规项目，以及预处理（CP）、电镀（PP）、化学镍金（NI）、电镀硬金（硬金PP）等后制程项目。
所有产品在出厂前均需经过严格的质量检测，以确保合格率。
3. 交货周期：PCB项目通常需要一定的生产周期才能完成，具体时间取决于多种因素，如产品类型、数量、生产难度等。
一般来说，客户会根据项目的具体情况给出相应的交期要求，工厂则需要根据自身生产能力及生产周期进行评估和回复。
4. 价格水平：PCB项目的价格通常由工厂成本、利润空间和市场竞争状况等因素综合决定。
工厂需要在保证利润的前提下，综合考虑市场因素和客户需求，为客户提供合理的报价。
5. 客户满意度：客户满意度是衡量PCB项目成功与否的重要指标。
工厂需要不断提高自身服务水平，加强与客户沟通，确保客户对项目的满意度。
6. 环保标准：PCB制造行业是一个环保要求较高的行业，工厂需要遵守各种环保法规，确保生产过程中的环保达标，为客户提供安全、环保的生产环境。
7. 创新与研发：PCB行业是一个技术密集型行业，工厂需要不断投入研发力量，提高产品技术含量，增强市场竞争力。
同时，也需要关注行业发展趋势，不断引进先进设备和技术，提高生产效率和产品质量。
总之，PCB项目的成功与否取决于多个因素的综合作用。
工厂需要不断提高自身生产能力和管理水平，加强与客户沟通，为客户提供安全、环保、优质的产品和服务。
pcb板制作工艺及制程能力简介
10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
V-cut
上,下偏移公差 余厚公差 角度类型
角度公差
最小板厚
斜边机
倒边角角度 角度公差
啤板;CNC锣板;自动和手动V-CUT;斜边机 +/-0.10mm +/-0.15mm ≧φ 2.0mm +/-0.125mm +/-0.1mm +/-0.15mm +/-0.075mm ≦ 0.1mm +/-0.1mm
绿;黄;篮;白;黑;红等 3mil
(单边)2mil 0.15mm≤孔径≤0.60mm 线面处:≧10um;线边捌角:≧8um;
≧6mil 6mil
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
内容 板料 基板厚 铜厚
开料公差
制作能力 CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板 等板料 0.15mm≦ 板厚(含铜)≦ 3.2mm 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;
+3mm print
昆山市佰生电子元件厂
4:钻孔
目的:
pcb制程能力及其他-training-2
9
PCB制作的制程能力(II-阻焊能力)
--对位公差：1)W/F≥±3mil; 2)干绿油≥±8mil;
--盖线能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --开窗能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊桥能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊字体线粗：1)W/F≥8mil; 2)干绿油≥12mil; --平均厚度：≥0.3mil; --塞孔能力：0.3~0.6mm; --
8
PCB制作的制程能力(I-外型公差)
--CNC锣：1) ±0.13mm; 2) 最小内转角半径:0.4mm;
--啤板：1)简单四方形: ±0.10mm; 2) 复杂的外形:0.13mm; --V-CUT ：1)角度: 30、45、60，公差:±5; 2) V-CUT 保留厚度公差:0.10mm; 3) V-CUT 到V-CUT公差:0.13mm; --锣金手指斜边：1)角度: 10~80，公差:±5; 2)斜边长度公差:0.13mm; --
--玻璃布基:环氧树脂类(FR-4,FR-5等);其他特殊的树脂例如
BT料,PI料等,近年来应环保的要求,又有环保型的FR-4料;
--复合基:例如CEM-1--玻璃布加纤维纸,CEM-3--玻璃布加玻 璃无纺布等); --特殊材料基:采用金属芯或陶瓷为基础,例如铝,铜基板等;
6
PCB板材料的介绍(II-材料规格)
2
客户需要提供资料的清单
电子厂或装配工厂,委托PCB厂生产PCB板子前,必须提供 以下资料以供制作:
-- PCB的制作规格 -- PCB的机械图 -- PCB的GERBER文件
3
客户提供资料的内容要求
-- PCB的制作规格：1)基板的类型. 2)表面处理的类型. 3)防 焊、字符的类型和颜色. 4)孔的属性及公差. 4)成品板的孔内 铜厚、表面铜厚、表面处理层的厚度. 5)成品线宽和线隙的 公差. 6)成品板的板厚. 7)外围成形的方式. 8)是否做防焊塞孔、 蓝胶及碳油. 9) PCB的接收标准.
PCB板生产标准
PCB板生产标准
1. 引言
本文档旨在制定适用于PCB板生产的标准，以确保生产过程中的质量和一致性。
本标准覆盖了从原材料采购到最终产品质检的各个环节。
2. 材料要求
- PCB板的基材应符合国际标准，并具有良好的绝缘性和耐热性。
- 铜箔表面应经过适当处理，确保良好的粘附性和电导性。
- 化学药剂和溶剂应符合相关的环保标准。
3. 设计要求
- PCB板的设计应满足特定的电路布局要求，并保证电路的稳定性和可靠性。
- 电路板上的元件布局应合理，方便生产和维修。
- PCB板的尺寸和孔径应符合预定的尺寸公差要求。
4. 生产工艺
- PCB板的生产过程应严格遵循相关的工艺流程，并采取可靠
的质量控制措施。
- 单板和多层板的制作应确保层间绝缘和电路连通的可靠性。
- PCB板的焊接过程应符合国际标准，并确保焊点的良好质量。
5. 质量检验
- PCB板生产过程中应进行多项质量检验，包括尺寸检验、外
观检验、电气性能测试等。
- 检验结果应详细记录，有助于追溯产品质量问题的原因和责任。
6. 维护与修复
- PCB板在生产后可能需要维护和修复，应采取适当的措施保
证修复后的电路性能和质量。
7. 参考标准
以下标准对于PCB板的生产和质量控制具有重要参考价值：
- 国际电工委员会（IEC）标准
- 美国国家标准协会（ANSI）标准
- 欧洲电子工程师协会（EENA）标准
以上是对PCB板生产标准的简要描述，完整的标准可以根据实际要求进行进一步制定和完善。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。
PCB制程管制介绍
製造/IPQC課
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不合格处理:
对于突发性的品质异常或对于经常性且具有严重性 的制程,应通知有关部门迅速处理﹐情况较重大者应责令停 产,并追踪处理状况
对产出不良品可进行:重工.特采.报废.
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不良品之异常处理： A.责任单位需对不良品前后所生产的板子sorting﹐若有异常须再往前追踪﹐直至合
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課 題：制程管制介紹
核准﹕
審核﹕
制作﹕IPQC課
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製程管制
品質不是檢驗出來的,而是製造出來的, 要保証產品品質,必需要有好的製程管制.
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何谓制程
将投入转化为产出的一组相关的资源和活动,谓之制程. 制程必须具备以下特征: (1)有投入和产出. (2)完成一制程必须有适当的资源和相应的作业活动. (3)制程的完成是增值的. (4)制程要有适当的检查(量测,测试)点.
格为止：并记录于《IPQC抽检不合格品通知单》; B.IPQC将Sorting之不良品的处理方式记录于 《IPQC抽检不合格品通知单》； C.若不良品需至下一制程再作确认时，责任单位或显现单位需开立《不合格品管制 单》，并交由IPQC进行编号; IPQC则针对《不合格品管制单》进行管制并作结案
确认。ห้องสมุดไป่ตู้
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制程管制計划 （PMP）
Process Control Plan
依据制程的生产条件及产品质量来决定用何种管制图表,在一些关键工程,列出管制 目,样本数,抽样间隔及管制界限,检验方法及工具,整理成一个表,此表就是制程管制 计划(PMP).
范本如下﹕
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何谓制程品质管制 制程质量管理是设定质量标准及为达到此标准所使用之一切方法,统计的质量 管理是实现所设定质量标准之各种方法中,以统计方法为基本工具的部份.
PCB制程工艺标准
8 层间对准度（≥2张芯板,Min） 9 板边离线路的距离（Min） 10 初级与次级介质层厚度（Min）
0.05mm
0.40mm(初级) 0.50mm(次级)
0.40mm。(次级)
1 最大铜厚 2 内层线宽/线距（Min）
10oz
0.5 oz: 3.5mil/3.5mil（0.09/0.09mm） 样品：3.0mil/3.0mil
V-Cut
0.7mm（宽）*0.76mm（高） 1.焊接次数：6 2.控制厚度：1um-50um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：3 2.控制厚度：0.2-0.6um 3.储存期：6个月左右 1.焊接次数：6 2.控制厚度：Ni≥3um；Au≥0.05um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：4-5 2.控制厚度：0.8um-1.2um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：6 2.控制厚度：0.15um-0.3um 3.储存期：大于12个月
2 防焊绿油桥（MIN）
防焊
3 防焊负字（MIN）
字符
4 防焊负字间距（MIN） 5 防焊字符油墨块宽度（MIN） 1 字符与焊盘的间距（MIN） 2 字符线宽（MIN）
±10% 机械钻孔Φ0.15mm ±0.05mm +/-0.0254mm 槽宽：±0.05mm；槽长：±0.08mm ±0.08mm ±0.15mm 90°-180° ±0.035mm 绿色、蓝色、红色、黄色油墨：0.3mm 白色、黑色油墨：0.10mm； 基材上：高度1.2mm *线宽0.15mm ； 铜面上：高度1.2mm *线宽0.25mm。 0.1mm 0.25mm（沉锡板），0.08mm(其它表 面处理) 0.13mm 0.08mm
0.5 ug/cm2
汇通电子PCB制程能力一览表
板材厚度 厚度公差
最大拼板 尺寸
開 料
磨邊 大小
電鍍夾位
最大板厚 最小板厚 最大層數
蝕刻側蝕
內 層 壓 鑽孔到圖 合
內層最小 隔離環
內層最小 孔環
圖示
制程能力一覽表
制 程 能 力(英制換算1mil=0.0254mm)
0.2—0.4 0.4—0.6
mm
mm
0.6—1.0 mm
ห้องสมุดไป่ตู้
1.0—1.2 mm
8mil
制程
專案
制程能力一覽表
圖示
制程能力(英制換算1mil=0.0254mm)
對位精度
≤3mil
線路與NPTH孔
最小距離
線
幹膜封孔能力
路
孔被完全覆蓋，最大
蓋孔能力
NPTH 孔孔徑
10mil ≤6.5mm ≤5.0mm,＞5.0mm用二次鑽,槽孔5.0*3.0
最大曝光尺寸
810*700mm
最小PAD
可
可剝膠厚度
剝
可剝膠封孔
可剝膠焊墊(金手 膠 指)最小加大
可剝膠距 PAD 最小
間距
a≥10mil
阻值 R=□×（L/W）（L 表示線路長度；W 表示線路寬度；T 表示碳油厚度；□表示 厚度為 15um 的方阻值）
順印刷方向 b 最小：16mil 垂直印刷方向a 最小：20mil
印刷次數 碳
一次
兩次
試
板厚
制程能力一覽表
圖示
//
制程能力(英制換算1mil=0.0254mm)
最小≥80mm 最大≤375mm
分別為：15 o、25o 、30o
a≤0.1mm
PCB制程管控及审核重点
PCB制程管控及审核重点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的核心组件之一，其质量和性能直接影响着整个电子系统的稳定性和可靠性。
在 PCB 的生产过程中，制程管控和审核是确保产品质量的关键环节。
本文将详细探讨 PCB 制程管控及审核的重点，以帮助相关从业者更好地理解和把握这一重要领域。
一、PCB 制程管控的重要性PCB 制程管控旨在确保每个生产步骤都按照预定的规范和标准进行，从而生产出符合设计要求和质量标准的 PCB 产品。
有效的制程管控可以：1、提高产品质量：通过对各个制程环节的严格监控和控制，减少缺陷和误差的产生，提高 PCB 的成品率和可靠性。
2、降低生产成本：减少废品和返工，优化生产流程，提高生产效率，从而降低生产成本。
3、满足客户需求：确保 PCB 产品能够满足客户对性能、规格和交货期等方面的要求，提高客户满意度。
4、增强企业竞争力：优质的 PCB 产品有助于企业在市场竞争中脱颖而出，赢得更多的订单和市场份额。
二、PCB 制程管控的主要环节1、原材料管控覆铜板选择：根据 PCB 的性能要求和使用环境，选择合适的覆铜板类型（如 FR-4、铝基板等）、厚度和材质。
阻焊剂和油墨：确保阻焊剂和油墨的质量、颜色和耐腐蚀性符合要求。
化学药水：对蚀刻液、电镀液等化学药水进行定期检测和分析，保证其浓度和成分稳定。
2、内层制作图形转移：采用光刻或激光直接成像等技术，确保内层线路图形的精度和准确性。
蚀刻：控制蚀刻速度和蚀刻因子，避免过蚀或欠蚀，保证线路的线宽和间距符合设计要求。
内层检验：对内层线路进行自动光学检测（AOI）和人工目检，及时发现和修复缺陷。
3、压合层压参数：控制层压温度、压力和时间等参数，确保各层之间的结合力和平整度。
半固化片：选择合适的半固化片类型和厚度，保证 PCB 的厚度和介电性能。
压合后检验：检查压合后的 PCB 是否存在分层、气泡等缺陷。
4、钻孔钻孔参数：根据 PCB 的板厚、孔径和孔数等因素，设置合适的钻孔速度、转速和进刀量。
PCB制程能力
19
孔电镀纵横比（最大）
HOLE PLATING ASPECT RATIO（MAX）
5：1
20
孔径公差（镀通孔）
HOLE DIAMETER TOLERANCE（PTH）
±3mil（±0.076mm）
±2mil（±0.05mm）,special requirment
≥0.8mil（≥0.020mm）
24
孔壁铜厚（全板镀金板）
PTH HOLE COPPER THICKNESS（FLASH GOLD PLATING BOARD）
≥0.6mil（≥0.015mm）
25
外层设计线宽/间距（最小）
OUTER LAYER DESIGN LINE WIDTH/SPACING（MIN）
0.10″
（2.54mm）
5
板厚度（最小）
BOARD THICDNESS（MIN）
0.010″
0.254mm
6
芯片厚度（最小）
T/C THICKNESS（MIN）
0.008″
(0.2mm including copper)
7
成品厚度公差（板厚≥0.8mm）
FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE（BOARD THICKNESS≥0.8mm）
1/2OZ（0.017mm）
14
外层底铜厚度（最大）
OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS（MAX）
3OZ（0.105mm）
15
内层底铜厚度（最小）
INNER LAYER BASE COPPER THICKNESS（MIN）
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。
它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。
制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。
首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。
PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。
常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。
不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。
例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。
因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。
其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。
好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。
在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。
此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。
在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。
因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。
在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。
印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。
装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。
此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。
为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。
培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。
PCB制程
PCB制程PCB制程，也称为印制板制造技术，是指在印刷电路板上制造电子硬件的过程。
在PCB制程中，原始设计的电路图被转化为一组生产文件，通过这些文件，制造商就可以在电路板上方便地放置电子元器件。
PCB制程的关键步骤包括设计、制图、制造以及组装。
制造纸板要求技术工人具备很高的技艺和经验，也要配备高质量的工具和设备。
以下是PCB制程的几个关键步骤：1. 设计和制图在PCB制程中，设计和制图是最关键的步骤。
这是因为在制图过程中可以确定电路板的尺寸，电路板上的元器件和元件之间的连接。
在此过程中应该注意集成电路与其他元件之间的尺寸的匹配和布局。
2. 挤压和光学描图在PCB制程中，挤压可以帮助制造商创建电路板，并确定它包括哪些层。
这个过程中用到了特殊的覆盖物和金属箔。
光学描图用于暴露并固定电路板上的图案。
在PCB制程中，光学描图涉及到图案设计、暴露、开发和显影等过程。
3. 冷焊冷焊是在电路板的表面上的元件连接之后进行的一个关键步骤。
在这个过程中，电路板上的金属引线会被放入一个高温的烤箱中，从而将它们与电路板上的其他元件连接起来。
在完成这个过程之后，冷焊的区域会被清洗以便于下一步的加工。
4. 穿孔穿孔是制造PCB过程中的一个非常重要的步骤。
其目的是将电路板的金属引线穿过孔洞，从而为电路板上的元件提供电子连接点。
穿孔时要特别注意孔洞的大小和位置以确保元件和引线的连接正确无误。
5. 表面贴装组装在PCB制程的最后一步，元器件会被安装在之前准备好的电路板上，然后进行焊接。
这个过程称为表面贴装组装。
在这个过程中，使用特殊的偏压机将封装好的元件放到电路板上，然后将它们与电路板连接。
PCB制程是对电子硬件制造至关重要的一环。
在现代制造业中，PCB制程处于电子产品的生命周期的很前面，也是关键的一个环节。
因此，对PCB制程的持续改进是非常重要的。
制造商必须时刻考虑如何最大程度地提高生产效率和产品质量，同时保持成本控制和工程技术创新。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
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23
限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.25mm(不足0.25時需建議客戶開天窗不作隔線 下墨)
單邊 0.065mm 單邊 0.065mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.13
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26
限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.3mm(不足0.3時需建議客戶開天窗不作隔線下 墨)
Laser 孔之 底銅要求
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All Types
COB金線拉力保證 線寬/線距 pitch (min) PAD 大小 底銅 Annular Ring (Min) 底銅 Annular Ring (最佳值)
5g以上 Min. 0.1mm
限制:客戶原稿設計至少線寬線距5mil/5mil--如COB面有盲孔設計者客戶原稿設計至少線寬線距 5.5mil/5.5mil 限制 1:蝕刻銅厚 1oz以下之產品 , 限制 2:當 pitch=0.5mm其線路 pad只能設 0.32,mask0.37故 成品 BGA之 pad為 0.24mm(min)--需告知客戶 避免 Laser孔偏移 ,需增加管制站做技術管控
能力
+/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-10% 單邊 0.1mm 單邊 0.1mm 單邊 0.15mm 單邊 0.075mm 單邊 0.075mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.1mm
備註
當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 另外協定規格(工程問題回饋單)
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當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 反應客戶修改Layout(工程問題回饋單)
PCB制程能力
斜边角度
角度公差
斜 边
斜边深度
深度公差
板厚
喷
喷锡厚度
锡
喷锡次数
制程能力值
≥φ2.0mm 板厚≦1.0mm:B＞
1.0mm； 板厚＞1.2mm:B＞1.5mm
D≥1.6mm
±0.1mm 0.2mm 20°30°45°60° ±5° 0.6mm-1.6mm ±0.2mm 1.2mm-1.6mm 0.05-1.0mil ≦2 次
非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″）
喷锡板
415*364mm（16.33″*14.33″）
非喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″）
喷锡板
546*415mm（21.5″*16.33″）
非喷锡板 622*546mm（24.5″*21.5″）
内层芯板厚≤0.1mm
磨边 a 大小
工作稿 3.5/2.5mil
5/3mil 6.8/3.2mil 7.8/4.2mil
≥45 欧姆（+/-10%）
≤3mil
板厚的 10%
制程
项目
孔位精度
孔边到孔边 最小 间距
孔径公差
二钻孔 位精度
钻孔
最大钻咀 最小钻咀 最小 SLOT 孔槽
刀
沉头机械孔
最大加工尺寸 最小加工尺寸
孔壁粗糙度
图示
a
a a
铜厚
侧蚀量（a+b）
H/H OZ 1/1OZ
1mil 1.5mil
2/2OZ
2.0mil
10mil
内层最小 隔离环
a
8mil
内层最 小孔环
a
6mil
最小线 宽线距
PCB制程能力要求1
1. 目的根据现有PCB供给商的设备条件、工艺根底、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供给商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供给商制程能力的开发、指导新PCB供给商的开发和认证，同时作为PCB供给商与我司的一个根本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板〔Double-sideprintedboard〕：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板"。
多层印制板〔Multilayerprintedboard〕：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板〞。
金属芯印制板〔Metalcoreprintedboard]:采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板〔Rigidprintedboard〕：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板〔Fle*ibleprintedboard〕：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚〔Copperthickness〕：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板〔Thick-copperprintedboard〕：任意一层铜厚的设计标称值超过〔不包括〕2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称厚铜板"。
成品厚度[Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard〕：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚〞。
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1.目的
根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料
IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范
IPC-A-600F 印制板的验收条件
3．名词解释
3.1 一般名词
双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度（Production board thickness或Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚”。
3.2 等级定义
进行等级定义的目的：
1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；
2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。
比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会
从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。
由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。
（见下表）
注：
1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复
杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵
义。
为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；
2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；
3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程
低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class 3），自然兼容最小线宽间
距10mil（Class 2）。
4．内容
4.1 通用要求
4.1.1 文件处理
光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：±0.01mm
4.1.2 板材类型
可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：
4.1.3 板厚公差
4.1.4 钻孔
孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH ）和非金属化孔（NPTH ）。
一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。
非金属化孔（NPTH ）
孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。
4.1.5 图形
若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。
各距离定义如下图所示：
图注：A ：线路宽度；B
：线路间距；C ：PTH 孔壁至线路距离；D ：PTH 孔壁至PTH
孔壁距离；E ：SMD 焊盘至线路距离；F ：SMD 焊盘至SMD 焊盘距离；G ：SMD 焊盘至PTH 孔壁距离。
4.1.6 外形加工
4.1.7 表面处理
4.1.8 阻焊
4.1.9 字符
这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。
4.1.10 标准材料
所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。
无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。
4.1.10.1 半固化片
4.1.10.2 板材
4.1.10.3 铜箔
4.1.1 UL
所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号
4.2 单面、双面及多层印制板
本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。
关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1 通用要求。
4.2.1 层数
4.2.2 拼板尺寸
注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。
4.2.3 铜厚公差
4.2.4 层压厚度
板厚的标称值（设计值）。
必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。
4.2.5 翘曲
注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。