手机结构设计的常见问题
一系列手机结构问题的解决方案
一系列手机结构问题的解决方案特征及原因：手机在打开时，预压角度没做或角度计算错误，使Hinge的支撑力不足.感觉易摇晃，稍动摇，即闭合处理方案：1.手机开合时，在上盖及下盖的接合处，应对Hinge最少要有2度的预压角度达到防止关闭的静态扭力，需求11N-mm 以上2.接合处对应形态如后述3.预压角度不能超过7度，以免组装困难A2、闭合力不足特征及原因： 手机闭合时，反转手机，使上盖朝下.上盖会掉落处理方案：1.整个Hinge的行程为180度，扣除开启的预压角度2-4度后，根据ID的设计手机打开角度，来设定闭合时的Hinge预压角度（约18-25度）2.手机闭合时防止开口的静态扭力，需求最少 18N-mm3.确实设计需考虑个案上盖重量A3、上盖摇晃特征及原因： 手机闭合时，上盖摇晃，原因是同轴度不好，及间隙太大处理方案：1.手机本身的同轴度要做好，并选用同轴度较好的Hinge,上下盖间接合部控制在单边8~10条内A4、转轴不顺畅特征及原因：手机在从闭合到打开的行程中，感觉不顺畅，有疙疙嗒嗒的感觉，原因是a.塑胶模具开的不好 b.同轴度不好 c.使用劣质Hinge，其转动部不平整处理方案：1.直接改善上述因素B1、肩膀破裂特征及原因：掉落测试时产生的肩膀破裂一般由以下原因造成：1.Hinge头部形状不规格，在肩膀部分产生应力集中点2.在单侧布置较重零件，如摄像头等3.塑胶件强度不足处理方案：1.采用头部正方形的Hinge2.尽量不能把摄像头放在单侧最旁边3.塑胶件可加筋处理B2、中轴破裂特征及原因：一般掉落时中轴破裂的原因有：1中轴塑胶壁原太薄 2Hinge本体的尖锐部朝向中轴外部的容易被冲击区造成掉落时冲击应力集中处理方案：1.壁原应保持0.8mm以上2.应以Hinge的圆弧部朝向中轴外部B3、上盖松脱特征及原因：掉落时上盖松脱主要原因是：DUMMY设计长度太短处理方案：DUMMY的长度及圆径需考虑中轴圆径及组装难易度来决定一般在1.3mm-2.7mm间C1、Hinge头刮漆特征及原因：组装时作业忽视，刮坏手机上盖肩膀部分的漆面，原因：1.作业人员大意2.Hinge弹簧力量太大，不易按入3.DUMMY设计长度太长4.Hinge头部太大处理方案：1.使用适当的治具2.DUMMY长度适宜3.选优良的HingeC2、中轴和Hinge组装间隙过紧，组装困难特征及原因：此过紧和过松状况都是中轴塑胶零件和Hinge尺寸的配合问题造成，会造成量产导入时间过长，令开发工程师耗费太多时间处理量产瓶颈问题。
手机设计常见问题解决方案
1.手机反应太慢原因与解决方法这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）6。
摄像头成像不清晰解决方法A，硬件角度现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET，BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列所以在硬度要想清晰度高，就用OV的B，从软件角度若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的5，喇叭声音太小& w关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。
手机结构工程师面试题
手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环，它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一：手机外壳材料常见有哪些，它们各自的特点和适用场景是什么？手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢，具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点，适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯（PC）和聚酰胺（PA），具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点，适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷，具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点，适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二：手机结构设计中常用的连接方式有哪些，它们各自的优缺点是什么？手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接，具有拆装方便、可重用性好等优点，但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接，具有密封性好、外观美观等优点，但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接，具有连接牢固、电气导通性好等优点，但对工艺要求较高。
问题三：手机机身设计中需要考虑哪些因素？手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑，以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观，尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量，保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等，以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四：请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面，我的实践经验主要集中在以下几个方面：首先，我参与了多个手机项目的结构设计工作，在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机结构设计中电磁屏蔽常见问题及处理方法(一)
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手机结构设计中电磁屏蔽常见问题点
1.存在泄漏，常成为杂散测试不过，PPE偏大的因素之一 2.屏蔽框宽度，周边元器件位置空间预留不合理，造成屏蔽框 点胶部位元件短路 3.
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结构设计方面解决的方式：常见屏蔽方式,机理，对策
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《一》 PCB屏蔽盒－ Shielding Can
One outside paste which is highly conductive
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b夹具局限
1、 产品非EMI区域四周，应避免出现凹凸不平等不规则面。目 前使用的夹具压盖为非弹性材质，与不规则面无法紧密贴合，生产 时易出现漏漆现象。且挡块要加工为不规则面就增加夹具的制作难
度。
2 、 EMI区与非EMI区间应有1~2mm的宽度范围为交集区．夹具挡 块为非弹性材质，因此夹具与产品的配合存在一定的局限，所以产
格率较其它类型产品低。据悉，日本目前的成品率在50％左右。
3． 夹具局限，产品的镀膜连续性要求比较高。
4． 成本局限。外加产品工序比较多，因此成本比较高
5． 面积局限。在大面积采用真空蒸镀技术时，产品表面很容易残留
印。建议不要大面积的采用。
6． 光泽度局限。比起水电镀，真空蒸镀最大的优势在于其可着色性。 但是要是不着色，由于产品表面的镀层致密性没有水电镀高，故产品表面
品的非ＥＭＩ区四周最好能充许有１～２mm的弹性区域．
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C 设计注意事项
• 为保证较好屏蔽效能，以下几点需注意：
• 1 材料，纯银浆，铜银混合
2 喷涂厚度，均匀度，12－25微米，通常15微米
• 测定方法：电阻值测定（最远对角阻值小于1－2欧姆）
几个手机设计中疑点整理
1. 线路板邮票孔是起什么作用的?答:在装配后用来掰断，分成几快小的基本单元。
2. 线路板光学定位点的作用?答:就是在装配工艺中固定识别电路板使用的可测量点。
3.BOSS柱的解释？答：一般来说，在英语里，圆柱形凸起叫BOSS，方形凸起叫FLAT。
塑胶产品上可用来热熔螺丝的凸起的空心小圆柱.4.铣刀的意思？安装在铣床上的用于金属面的铣切成形和修整的旋转式工具钢刀具，铣床上用的刀具。
夹紧在铣床主轴上，作旋转切削运动，以加工工件。
种类很多，有圆柱平面铣刀、端铣刀和成形铣刀等。
5. 基带信号为什么称为Ｉ／Ｑ信号？在通信系统中, （语音信号）就是调变和解调变所要传送的信息。
而在数字通信系统中,传送的信息是数据。
数字调变是将数据数据载在射频载波的过程,而解调变则是将数据数据从射频信号中取出的过程。
射频载波信号A cos（2πfct+θ）可供改变的参数只有振幅、频率和相位三种。
改变载波振幅的调变方式称为调幅（AM）;改变载波频率方式称为调频（FM）;改变载波相位的调变方式称为相位调变（PM）。
由于相位的微分即是频率,所以载波信号的振幅和相位可以说是两个主要的调变变量。
如果把调变中载波振幅和相位的信息记录下来,并以二维空间的两个变量分别代表振幅和相位,那么极坐标上任意点到原点的距离和相角,正好可以代表载波的振幅和相位,也可以说是代表载波的调变情况。
极坐标方式的调变表示方法可转化为直角坐标方式,也就是I-Q图。
载波振幅和相位可记录为二维空间上的一点,而这一点所代表的向量,在横轴和纵轴上的投影分别为I值和Q值。
I为同相位（In-phase）分量,代表向量在横轴上的投影;Q 为90度相移（Quadrate）分量,代表向量在纵轴上的投影。
6. 什么意思THD+N？什么是ESR?DRC?BEAD?ESR:等效串联电阻值。
DRC:动态范围压缩BEAD:磁珠THD+N:总谐波失真＋噪声(THD+N)是两个最重要的失真分量的和。
手机结构设计的常见问题
一、常出现的结构设计方面的问题。
1.Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2.吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3.Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4.Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5.薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6.和ID的沟通。
结构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部结构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7.缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8.前后壳不匹配95%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9.备用电池备用电池一般由ME选择。
手机产品的结构设计注意事项
一、评估和注意事项:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2. 建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3. 根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4. 分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5. 采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6. 翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7. 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8. IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9. 预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10. 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11. 饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12. 滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13. 设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14. 滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
二、结构设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
(完整版)手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
SHEET 4OF62
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET 10OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
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手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
手机结构设计高手多年经验小结
手机结构设计高手多年经验小结1开始结构设计前，请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。
尤其要检查是否存在倒拔模。
本色件拔模角5度，喷漆件拔模角3度，因为漆可以遮挡可能的外观2壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。
如果壳体框架很强，可以放宽标准3机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。
4美工沟防段差，尺寸0.3x0.2或者0.3x0.3。
5尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差，与壳子间隙0.05~0.1,且远离卡钩，否则机器很难拆。
如果因为空间问题加不上反骨，可以把另一个壳子的唇边破开，然后换反骨筋为叉片。
6塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超过2.0；平面厚度1.2mm。
外观面最薄不要小于0.7mm，否则会有明显缩水。
非外观的大的平面肉厚0.8，最薄不要小于0.4,并且连续面积不得大于100平方毫米。
0.3也能做出来，但要与模厂确认面积7塑胶材质翻盖机抽壳厚度1.2~1.5。
转轴处壁厚：1.2~1.5mm。
B、C壳材料选用PC 8B、C壳在转轴处的间隙0.1。
注意转轴配合出不能喷漆。
9内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。
R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到比较好的受力性能和注塑结果。
R最大不要超过0.5壁厚。
10RIB厚度与壳体壁厚百分比：ABS-60%~70%；ABS&PC-50%~60%。
对壳体壁厚低于1mm的RIB，允许80%的肉厚。
11RIB中心距大于2倍壁厚。
（壳体开孔的话，孔壁与客体外壁或者孔壁与孔壁之间的间距也是要大于2倍壁厚。
）。
RIB高度大概为均壁厚3倍。
12滑块退位空间>=8mm。
（具体与模具厂check）13内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。
电池盖厚度>=1.0mm。
内置电池的电池盖外观曲面要比后壳外观曲面下沉0.05~0.1mm，防止电池盖段差。
14热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参考下面的热熔柱）15注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v 型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
结构设计中的常见问题
结构设计中的常见问题一、结构说明1、关于说明中的建筑标高和结构标高问题：结构楼面标高应为建筑楼面标高减建筑面层厚度，不应简单说明为建筑标高同结构标高，应看建筑大样来定；如果建筑大样图中的楼面标高线在结构面处，则说明建筑所注楼面标高为结构标高，此时应注意建筑栏板、栏杆、窗台的安全高度，建筑标注应考虑建筑层厚度的影响，建筑标注高度=安全高度+建筑面层厚度（一般为50mm），门洞标注高度=门洞高度+建筑面层厚度，这样建筑尺寸比较零碎，一般建筑设计者不这样做；一般建筑大样图中的楼面标高线在建筑完成面处而门窗洞口顶标高线在结构面处，这样结构楼面标高=建筑楼面标高-建筑面层厚度，控制楼面梁高=建筑标注尺寸-建筑面层厚度；如果建筑大样图中的楼面标高线在建筑完成面处，而结构设计说明又是结构标高同建筑标高，就大错特错，不但建筑与结构矛盾，而且会产生栏板、栏杆、窗台的安全高度不够，门洞高度也少了一个建筑面层厚度，造成施工中的极大困惑，有经验的施工方做门洞过梁时会将门洞标高调整过来（有时是无心的，其并不知道错误，只是在控制过梁安装高度时按建筑门窗大样图的指示从楼面向上丈量，结果是歪打正着），但此时如果门洞上是楼面梁时就无法调整而造成门承包厂家要改矮门，如果此时门承包厂家未注意则将造成返工，有幸的是门框是先安装的，门承包厂家只是切除一点门框高度，然后工厂按现场实际加工门扇，从而避免了矛盾，但栏板、栏杆、窗台的安全高度问题或窗的高度问题就没有幸运，如果是施工方按建筑大样的指引从楼面向上丈量控制栏板、栏杆、窗台的高度则会造成窗高小了的问题，如果是施工方从上向下丈量控制窗高则窗台高度就小了，只要验收人员认真注意一点，工程将通不过验收，但幸运的是施工方在施工栏板、栏杆时是按建筑大样的指引从楼面向上丈量控制栏板、栏杆的高度的，而施工窗台位置时施工方是从上向下丈量控制窗高的，而验收人员一般注意的是栏板、栏杆的安全高度，这样一切问题都解决了，真是幸运儿！但其标注系统是有原则性错误的。
手机结构薄弱点最易出现故障的分析
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些结构薄弱点引起。
为什么这样说呢?打个比喻，一条无断痕的绳子，拉断它，可能要30公斤的力气，且断点的产生是随机的，不一定断哪一点。
但是，若绳子有断痕，则拉断它可能只需10公斤的力气，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。
手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。
同样，当手机故障产生时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大在哪里。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：一、双边引脚的集成电路我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。
因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。
一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。
328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插内联座结构的排插最易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。
因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。
所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
手机结构设计问题汇总 工程
手机结构设计问题汇总工程
手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外
观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造
等各个方面，
1). 材料选用 ; 2). 外表处理 ; 3). 加工手段 ; 4). 包装装潢 ; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。
可
以说设计者水平的上下决定了产品的生命力和产品的档次上下，高
档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计
者高水平高素质的表达。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等
是否合理，
2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。
包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供给等。
3. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最正确。
4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。
要注意塑件的
结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、
安规要求，确定最正确装配路线。
5. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具本钱和生产本钱。
6. 确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
手机结构设计重要问题点的控制
⼿机结构设计重要问题点的控制⼿机结构设计重要问题点的控制内容提要：⼿机作为通讯⼯具之⼀，从最初的“砖头块”发展到今天⼩巧玲珑的“蜂窝机”，其结构形式多种多样。
按照⼿机的基本结构形式可以分为翻盖机，直板机，滑盖机，个别的旋盖机。
每⼀款⼿机根据其外观以及功能的不同便会有不同的结构，从⼿机的外观可⾏性分析到⼿机主板的架构设计再到⼿机结构数据的完成，每⼀款⼿机结构设计⾯临的是⼀次次的技术挑战。
细⼼地同时要⼤胆创新，把握好⼿机结构设计的每⼀个环节，⽐如：sim卡座在设计时需要注意什么问题，电池仓需要注意什么问题，模具成型问题怎么根据材料的具体成型特性去解决，怎么样有效地在前期设计避免问题的发⽣等，根据⾃⼰的专业知识以及⼯作经验来完成整个⼿机的结构设计。
本⽂将会从⼏个主要⽅⾯来具体阐述⼀下⼿机结构设计中需要注意的问题。
关键词：⼿机结构设计引⾔：从事⼿机结构设计⼯作7年有余，在这些年来的⼯作中完成过⼏⼗款各种结构形式的⼿机结构，也积累了⼀些我认为⽐较宝贵的经验。
下⾯我就根据⾃⼰在实际⼯作中所遇到的重要问题进⾏⼀下阐述总结，希望对⼴⼤的朋友起到⼀定帮助作⽤。
1．⼿机Architecture设计，Architecture在⼿机结构设计中称之为“⼿机主板架构”，有些公司也称之为“⼿机主板堆叠”。
这⼀部分⼯作⾮常重要，它的合理与否将直接导致整个项⽬的成功与否。
Architecture设计过程中需要根据PD（product define）也就是产品定义来进⾏元器件的选型以及元器件的布局，主板尺⼨的定义。
同样这个过程也是检验产品定义是否合理的过程，如果根据产品定义可以顺利的完成Architecture设计，那么这个定义是合理的，反之，产品定义不合理，需要修改产品定义。
Architecture合理性即是可以根据每个元器件的特性顺利的完成主板的布局。
下⾯将阐述关于⼀些主要元器件的选型以及布局需要注意的问题：1.1 Vibrator（马达），由于马达是实现⼿机产⽣震动的元器件，在机械上它是⾼速旋转的偏⼼轮来完成震动的，它的选⽤和位置布局需要注意⼀下⼏点：1.1.1 要考虑装在哪⾥振动效果最好。
手机设计应注意的一些问题
第一节手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．For personal use only in study and research; not for commercial use5．6．折叠旋转式 Clamshell & Rotary7．直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
For personal use only in study and research; not for commercial use 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图8-1-1对于直板型手机，主要结构部件有：✧显示屏镜片LCD LENS✧前壳Front housing✧显示屏支撑架LCD Frame✧键盘和侧键Keypad/Side key✧按键弹性片Metal dome✧键盘支架Keypad frame✧后壳Rear housing✧电池Battery package✧电池盖Battery cover✧螺丝/螺帽screw/nut✧电池盖按钮Button✧缓冲垫Cushion✧双面胶Double Adhesive Tape/sticker✧以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等✧如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片✧有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
面试｜手机结构工程师面试常见问题总结（一）
⾯试｜⼿机结构⼯程师⾯试常见问题总结（⼀）⼤家在找⼯作的时候，都会遇到各种各样的问题。
今天，⼩编给⼤家总结了部分⼿机结构⼯程师⾯试时常见的问题，供⼤家参考。
1⼿机常见材料，透明件材料有哪些？答：⼿机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合⾦、不锈钢、铝合⾦等。
透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应⽤于透明装饰件、按键、屏幕镜⽚等。
2设计公司⼯作流程是怎样的？答：整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观⼿板->做结构->内部评审做结构⼿板(⾮必须)->模⼚评审->开模->出⼯程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产3结构设计⼤致步骤是怎样的？答：建模拆件->⽌⼝->⼿写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->⼲涉检查4建模拆件时，五⾦装饰件常⽤的有哪⼏种材料，厚度有哪些规格？答：五⾦装饰件⼀般有锌合⾦、铝⽚和不锈钢。
⼀般不锈钢拆0.4厚，铝⽚最薄可以做到0.3，锌合⾦最簿可以做到0.6。
拆件时，要⽐⼤⾯低0.05。
5常见触摸屏的规格，A壳视窗尺⼨如何确定？答：常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；A壳视窗尺⼨⽐TP屏的AA区单边⼤0.3。
6镜⽚有哪⼏种材料？镜⽚常⽤的厚度有哪⼏种？设计注意些什么（提⽰尽量模切及丝印界线）答：PMMA，PC，钢化玻璃；厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜⽚做0.2；尽量设计平的，可以⽤模切，如果是弧形的，弧度半径尽量⼤，太⼩会做成凸镜；如果是注塑镜⽚，最⼩厚度不要⼩于0.8mm；模切镜⽚配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边⽐LCD屏的AA区域⼤0.3，假TP屏⽐TP的AA区⼤0.3；摄像头镜⽚印线单边⽐视⾓区域间隙0.2以上。
手机结构设计流程及注意事项
手机结构设计流程及注意事项一、结构设计：项目立项后，开始进行结构设计。
结构设计前期，根据项目立项规划，先进行结构设计规划。
设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义，满足市场对产品的需求，突出产品特色。
1、分析各部件的材质及制作工艺，是否具备可行性。
2、进行堆叠规划，PCB尽量采用T1.0厚度的，在3D图中以1.05进行设计。
3、对成熟主板，详细了解主板规格，分析及了解原有出货机型的结构问题。
4、重点评估音腔、电池、天线的空间，侧键需尽量使用switch开关。
5、堆叠完成后或成熟主板检查时，需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。
6、根据以上掌握的信息，最终确定整机尺寸(长*宽*厚)，进行整机结构设计。
---此阶段工作要求：设计规划考虑充分，设计进度尽量提前，多预留一些设计评审及修改的时间，对结构设计不良隐患需具备准确的预见性，避免出现致命性的结构设计不良。
原则上设计软件需统一版本，方便2D及3D文件共享。
特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件，但同一软件在部门内需统一版本：AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。
二、结构评审及修改：结构设计完成后，进入结构评审阶段，具体有以下评审需完成，模具才可正式发包。
1、结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>，结构设计师自行检讨、修改并做评审记录；2、结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录，跟踪修改结果；3、结构设计终审---对重要问题，项目中心负责终审，并审查以上的评审结论及记录；4、天线评审---根据天线评估点检内容，结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认，尽量满足厂商对天线设计的要求；5、结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>，组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审，做好评审记录并签名确认，根据评审内容进行修改并确认；6、手机结构件开模评审---和厂商一起，参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录，具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。
手机结构设计经验总结
手机结构设计经验总结手机结构设计经验总结对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和ater文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。
在其内部开始拆件。
其中大量应用了数据共享等命令。
应用ater文件时就要考虑其制品的脱模。
一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。
我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。
做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。
但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明era等，确保装配空间足够，间隙合理。
画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。
根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。
如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整16h原创对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和ater文件就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。
在其内部开始拆件。
其中大量应用了数据共享等命令。
应用ater文件时就要考虑其制品的脱模。
一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。
我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。
做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。
但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明c或cABS原因有以下几点1成形稳定可以达到手机性能要求。
一般它的收缩率为百分之05-07左右可以更好的控制成型。
2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。
这样就要求塑料的性能可以进行UV处理就是所说的装涂。
此工艺可以解决以上的问题。
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手机结构设计的常见问题
发表人：中国手机研发网发布日期：2005-1-4
转自：手机研发论坛
一、常出现的结构设计方面的问题。
1.Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2.吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3.Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4.Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5.薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6.和ID的沟通。
结构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部结构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7.缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8.前后壳不匹配
95%情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9.备用电池
备用电池一般由ME选择。
在SMD时会有空焊和冷焊。
定位备用电池的结构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10.和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。
ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。
例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。
在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
二、经验信息
1.Hinge
Hinge是个标准件。
一般由sales根据市场要求选择。
折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
2.Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。
从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。
当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。
如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。
所以要根据这安排不同的空间。
另外，pc + rubber 之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。
常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。
也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。
设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。
从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
3.静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
4.设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。
一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
5.Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。
因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
6.Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
7.LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
8.LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
9.静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。
在开孔处尽量增加静电进入的路程。
10.设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。