SMT夹具、治具、波峰焊、回流焊必拆部件及炉膛清洗分解
SMT PCB板印刷清洗作业指导书
表格编号生效日期版 本作业基本流程图辅料防静电手套无水酒精无尘擦纸2.已贴片的PCB 进行锡膏清理时，异形元件取下用酒精清洗后需再次利用,CPU 和Flash 元件洗完后要进行烘烤.(烘烤120℃/12小时)1.由印刷操作工或班长指定专人进行印刷不良品板处理防止静电损坏元件3.清洗的PCB 板需进行外观检查，重点检查以下位置:防静电毛刷超声波清洗仪防静电物料盒一、目的:对印刷不良的产品进行板面清理，保证板面清洁，确保PCB再次利用，防止后道工序产生锡珠、堵孔问题。
二、具体作业步骤及要求：1.准备好PCB清洗用的工具，作业前配戴防静手腕，双手配戴手套。
3.将物料盒内倒入1/3料盒高度无水酒精.用酒精清洗已去除板面辅料的PCB 板，用防静电毛刷蘸酒精来回刷洗PCB 至少3次，IC 处刷洗5次以上（图二），以上清洗完成后需用干净的无水酒精再刷一遍，防止板面有脏污。
清洗完成后用专用容器盛装清洗用的酒精，每天进行沉淀物处理，至少每周一次更换清洗酒精，实际清洗过程按清洗液的清洁度调整更换频次。
9.作业完成将工具、废弃辅料做好标识放在指定位置，定期进行处理，做好现场6S 。
三、作业注意事项:治 具/工 具铲 刀1392011CSMT 工艺指导书作业名称PCB板清洗编制： 审核： 批准： 入册编号：7.将清洗检查完成的PCB 板放入放入烤箱烘烤半个小时,温度设定120℃.8.从烤箱取出PCB 板，并在PCB 工艺边上贴10mm 长高温交代，写上QX(清洗),此部分PCB 需由班长进行确认无问题后方可印刷，炉后检查人员重点对此类产品外观进行检查控制（图五）4.需要进行BGA 贴装的产品，还要把清洗完的PCB 板再次放入超声波清洗仪清洗,时间约5min 5.用无尘纸擦拭板面酒精,并用气枪将板吹一遍，,重点是板孔、IC 处（图三四）6.用显微镜检查PCB 是否清洗干净,重点检查PCB 板边、定位孔、元件孔和按键位置的清洁度2.用铲刀将印刷不良的PCB板上的锡膏、红胶清理掉（图一），清理的辅料放在废弃辅料回收盒里，清理过程注意不可划伤PCB板面。
ETC回焊炉保养手册
ETC回流焊保养手冊制作﹕李戰偉SMT技委會設備保修課2009年5月目的：全面清潔保养回流焊各個部分，評估正在使用各配件的壽命﹐做到早預防早發現原則﹐减少故障发生率，盡可能的提高設備的嫁動率﹐滿足生產需要。
准備工具：1，内六角扳手一套2，爐膛清潔濟＆WD-40除繡劑3，工業酒精4，碎布5，润滑脂6，高温链条油7，鋼刷8，風槍9，鋼尺保養前須知：(1)上崗之前﹐如干涉到化學物品，請正確的戴好及穿好各保護用品。
(2)大保養時，请关闭主电源。
并需在机台主要电源开关上粘贴或悬挂“禁止通电”的警示牌。
(3)爐子頂蓋汽缸雖然有防止突然斷氣裝置，但是也要加上兩個安全撑杆及安裝上气管。
(4)当有两个或更多的人作业时，要相互通知自己將要做的动作，得到明确认可的答复后，才可以进行动作。
(5)机台在维护保養期间，可移动区域不可放置：治具，工具，零件及其它杂物。
(6)如有較危險的部分，需要拉警戒線進一提示。
回流焊的保养主要分为以下部分：1.前后側活動滑杆2.機油裝置3.传送链条和导轨4.抽风管5.TOP表面及外表面6.腔体7.链條8.後抽風裝置9.前抽風裝置10.FAN11.軸承12.內膛熱風網面13.馬達鏈條14.風扇葉15.轉動絲杆插入圖片﹐以便大家更能深入的将回流焊保养好,進而達到最佳理想狀態。
图(1) 将机器前後兩端的活動圆杆擦净,并加适量的潤滑油。
图(2) 檢查自动加油装置的机油是否为空。
图(3) 傳板导轨表面除繡并觀查有無變形。
機油裝置活動杆傳板軌道图(4) 清理抽风管中的垃圾。
图(5) 吸尘器将頂部污垢吸净,无污垢残留。
图(6) 觀查爐膛內有無螺丝及清理残留杂物. 膛體抽風管表面鏈條图(7) 使用WD-40除繡，并加高溫潤滑油。
后抽風箱图(8) 清潔后側抽風箱內的FLUX及其它摻雜物體。
前抽風箱图(9) 清潔前側抽風箱內的FLUX及其它摻雜物體。
图(10) 清潔FAN軸承，并除繡及加潤滑油。
图(11) 清潔并除軸承內繡及加潤滑油图(12) 清潔网上的雜物FAN 軸承熱風网鏈條图(13) 對馬達轉動鏈條适加潤滑油。
炉膛的清洁保养
波峰炉回流炉炉膛的清洁保养对于波峰炉回流炉炉膛及不可拆部件的清洁保养，目前仍是电子行业的一大难题，当然市面上已出现众多针对炉膛清洗的各种类型的清洗剂，有溶剂型的有水基型的，有喷壶装的也有气雾罐形式的，虽然能够不同程度的起到清洁的效果，但并不能百分百的迎合使用者的需求，从而带来真正的高效去污的功效。
下面我们从使用者的角度，略微详尽的陈述一下我们对炉膛及一些不可拆部件做清洁保养时所需的清洁产品有些什么样的需求吧。
首先当然是既安全又环保了，一方面是希望在清洁保养的过程中不会产生如火灾、爆炸或是人员中毒等意外，另一方面还能满足各种环保法规的要求，如ROHS,REACH,HF等，只有这样才能放心的长期使用。
其次就是清洗力要强，能够快速高效的去污，这也是清洁保养的根本，去污效果不好，擦拭半天没啥效果，就是徒劳无功的事。
第三呢，操作一定要简单，方便，太复杂的工序会引起操作人员本能的排斥，效果就不会太好了。
第四，气味要小，不刺鼻。
现在人对工作环境和自身健康越来越重视，清洁剂如果气味太大，操作人员很难接受。
第五，可定区域清洁。
现在很多喷壶装的清洗剂喷在需要清洁的区域会流动，尤其是炉壁和顶部，需要反复多次的喷洗才行，这样不仅浪费劳力还增加了清洗成本，所以我们还希望清洁剂能达到不滴落不流挂的效果。
五优清洁剂有限公司新推出的一款炉膛清洁专用的水基清洗剂——炉膛净，综合了以上五项有点，从真正意义上100%迎合了用户的需求。
a.水基产品，以水为基础溶剂，向其中添加环保功能性助剂及喷射剂等，达到可通过方便快捷的喷雾方式对炉膛及不可拆部件进行清洁保养的功效。
b.清洗力超强，综合了皂化反应原理和微相清洗技术，使松香类脏污残留接触到清洗剂后能快速乳化分散，并从设备表面脱离。
c.一摇，一喷，一擦，即完成全部清洁步骤，操作简单方便，让设备的清洁保养工作变得轻松高效。
d.气味清淡，略有桔子清香，给操作人员带来愉悦感。
e.喷出泡沫细腻均匀，粘附性好，完全不会流动，便于设备侧壁和顶部的清洁。
SMT设备卫生清扫
2
运板轨道两侧的夹板平 用白布喷上IPA擦拭干净。若 有固化的锡膏可用小刀抠干净 台
顶PIN（包括块状的和顶 针状的） 用白布喷上IPA擦拭干净。若 有固化的锡膏可用小刀抠干净。 若顶针座的孔有固化的锡膏可 用调针抠干净
用白布喷上IPA擦拭干净。
每天
3 4
每天 每天
整个工作台的底面
3
2
1
（三）机器框架部分
位 名称 置 1 机台前侧盖处 2
机台左/右侧盖 机台后侧盖 工作台左/右两侧的底板
方法
用白布擦拭干净 用白布擦拭干净 用白布擦拭干净
周期
随时
每天
3
每天
JUKI点胶机卫生清扫
（一）head头部分 （二）工作台部分 （三）机器框架部分 （四）吸嘴清洁装置
（一）head头部分
周期
每天
2 3
将表面异物捡干净后，用白布 将表面灰尘擦拭干净 将机台吐料清扫干净
每天 每天
抛料盒
（二）料车部分
1 2
7
3
4
5
（二）料车部分
位 置 1 2 3 名称
枪体支撑座表面
方法
将表面异物捡干净后，用白布将 表面灰尘擦拭干净 将插枪槽内异物捡干净后，用白 布将表面灰尘擦拭干净 将表面异物捡干净后，用白布将 表面灰尘擦拭干净 将机台吐料清扫干净 用白布将料车各表面灰尘擦拭干 净（注：做卫生时不要用手拉图 中 7 部分。）
吸嘴清洁装置
方法
周期
用白布擦拭干净。若有固化的 红胶可用小刀抠干净。
随时
松下CM602贴片机卫生清扫
（一）table部分 （二）料车部分 （三）tray车部分
回流焊保养规范
2)同步链条，张紧轮及轴承加油
3)机头运输链条过轮用轴承加油
4)机头丝杠及传动方轴加油
七．保养注意事项
为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若无法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异丙醇等，请清理完毕后，必须确保此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！
回流焊保养规范
发行部门
生产部
发行日期
2013-8-7
制定
夏鹏飞
版本
A0
审核
页次
核准
一．目的
指导SMT操作员和设备维护技术人员对劲拓回流焊机器进行正确的保养维护，以延长设备的使用寿命，保障机器的正常运作，提高生产效率和产品的质量。
二ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ范围
仅适用于本公司劲拓回流焊机器之使用。
三．负责人
项目
时间
负责人
检验人
7检查传送链条：检查链条是否有变形与齿轮有否吻合,及在链条与链条间孔是否,被异物堵塞.如有可用铁刷将其去除。
8检查出入口抽风箱内过滤网。
1)取下出入口抽风箱后封板，取出过滤网。
2)将过滤网放入清洗溶剂中，用钢刷清洗
3)等清洗完后的过滤网表面溶剂挥发干净后，将过滤网插入抽风箱内，装上抽风封板
9定期检查机器各处的润滑情况
3检查运输入口和出口光电开关表面是否有异物。
六．二级保养内容
将回焊炉停止并降温至室温(20~30度)方可进行保养。
1清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净。
2清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净,再重新加入润滑油。
清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用抹布擦拭干净。
SMT设备的维护保养
SMT设备的维护保养一、保养目的1、保持清洗，提高热导率，确保焊接质量。
2、保障Smt设备稳定工作，延长使用寿命。
二、保养用品 1、中林环保科技全能清洗剂（UN-100）：清洗对象推荐浓度清洗温度清洗时间离线钢网(超声清洗) 2-3% 60℃ 2-3分钟链条链爪,(在线清洗) 10-20% 60℃在线设备(外壳及内侧)保养(手工擦洗) 10-20% 60℃根据实际操作而定治具清洗(浸泡刷洗) 10-15% 60℃以上根据实际操作而定治具清洗（超声清洗） 5-10% 60℃ 3-5分钟 2、抹布，毛刷，胶手套等。
三、保养方法1、Smt设备表面的灰尘等污物的清洗用无尘纸或碎布蘸少量稀释10-20%UN-100清洗剂擦拭清洗Smt及Dip设备表面的灰尘等污物。
2、Smt设备内部炉膛的松香残留物等污物的清洗（1）将中林环保科技炉膛清洗剂（10-20%的UN-100）直接喷向待洗物体表面，用布控净即可。
（2）对特别顽固的油污、干结松香，稍等2分钟左右再行擦拭，如有需要可再喷一次。
3、Smt设备内部可拆卸部件（如热马达、散热风扇等）上的松香残留物等污物的清洗（1）将水基清洗剂（5-10%UN-100）加入超声波设备中。
（2）将待清洗部件加入超声波清洗设备中进行清洗。
4链条及链爪的清洗和保养（1）Smt设备的链条长时间工作上面会结积炭，使链条易产生抖动，工作不顺畅。
由于积炭是松香和油污长时间烘烤集结而成，久而久之异常顽固，非常难洗，许多厂家只能报废更换新链条，成本很高。
遇到这种情况，可采用中林环保科技链条专用清洗剂，洗后链条即可光亮如新。
（2）使用中林环保科技链条专用洗涤剂（UN-100）时，将清洗剂倒入容器中，加水配比，然后将链条浸入配比好的溶液，15分钟取出用自来水冲洗干净即可。
对积炭特别多的情况可适当延长时间，如能加超声或震动则效果更佳。
（3）链条清洗好吹干后进行安装。
（4）在线清洗，可稀释10-20%加入储液槽进行循环清洗。
SMT清洁度及清洗
油污分离
SMA汽相洗清洁液来自污液喷淋汽相洗
干燥
这种方法清洗的工件没有二次污染﹐是一种全洁净的清洗适用于污染不严重﹐而洁净度 要求较高的情况
SMT清洁度及清洗
溶剂法清洗的工艺流程
2﹐沸腾超声清洗工艺
被清洗的工件浸入在超声槽中﹐溶剂升温至沸点﹐激活超声波发生器﹐超声波发生器发出 高频振荡信号﹐通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡﹐激励清洗剂﹐它会促使清洗剂 生成许多小气泡﹐小气泡爆炸消失﹐再生成﹐循环不断﹔并产生瞬间高压﹐这种现象在超 声清洗中称为“空化效应”﹐这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用﹐有利于清洗剂 渗透到SMD底层﹐清洗底层的污染物
油污分离
SMA 热浸
超声
清洁液
污液
漂洗
干燥
在超声波的作用下﹐清洗效果好﹐适用于污染较严重的SMA
SMT清洁度及清洗
溶剂法清洗的工艺流程
3﹐连续式溶剂清洗工艺
连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗﹐即SMA先巾帼蒸气区清洗﹐接着浸入溶液 区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗）﹐最后SMA通过蒸气区。整个流程是连续自 动运行的﹐能大批量生产我﹐且没有操作者人为的因子﹐蒸气损失较小
間隙越小﹐清洗越困難
常適用錫膏﹐錫膏中焊劑含有較多
的有機物。貼片 -波峰工藝中采用貼 片膠。若固化工藝步恰當。貼片膠
SMT 清洗困難
出現氣孔﹐會吸取助焊劑
》 150 度的時間約 60~90s
SMT 清洗困難
》 210 度的時間約 10~15s ﹐雙面貼 高溫時間長
裝時﹐需經過兩次高溫
會加速松香自凝
2﹐溶剂淬取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离 子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定 它的电阻率
水基清洗案例分析
主讲人：IPC TGAsia 5-31 CN技术组主席 王琏
合明科技
目
录
一、锡膏钢网、红胶（铜网、塑网）清洗案例分享
二、 PCBA清洗案例分享 三、焊接夹具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及炉膛 残留清洗案例分享
清洗材料：有机溶剂+气动喷淋机 清洗步骤： ①、人工将铜网面用清洗剂进行擦拭； ②、将铜网放入喷淋机清洗机15分钟左右； ③、取下铜网，人工将部份未清洗通孔径用细 丝捅通； ④、再次将铜网放入喷淋机清洗15分钟左右； ⑤、取下铜网，人工再次辅助进行清洗。
合明科技
合明科技
使用成本对比表：（供参考）
设备名称 气动喷淋机 合明科技/水基超声波
设备成本
清洗液单价（水基清洗剂） 每张网清洗时间 每张网（29寸）清洗用量 每张网平均清洗成本 每条生产线1天清洗钢网量 10条线1天清洗液的费用 用电成本 合计费用（工作8小时） 每月费用（工作22天/8H/天/月） 总1000张/钢、铜网/年损坏率 洗导致非常规损坏报废） 年损坏钢、铜网成本(500元/张) （无漂 钢网 铜网
超声波 清洗槽
斜式导轨、喷流系统、风切系统、循环 过滤系统、锡粉收集系统
合明科技
合明科技超声波钢网清洗机清洗流程说明之二
利用超声波震头产生的物理力使漂洗液 迅速溶解稀释剂残留在钢网表面上的清 洗剂。漂洗后钢网表面无水基残留
超声波 漂洗槽
为了快速使网板干燥，该设备在超声漂 洗槽基础上方还增加了以下辅助功能：
合明科技
③、气动钢网清洗机配套水基清洗剂使用效果：
全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实 行清洗解决了安全问题（设备与清洗 材料配套），但带来了以下问题：
常规喷淋机无漂洗功能，不能兼容 各厂商水基清洗液使用要求（一般 需要漂洗），增加清洗使用成本
波峰焊的维护保养内容
波峰焊的维护保养内容波峰焊每4小时维护保养内容：1、将两波峰间的锡渣清理干净；2、用手刷蘸酒精将松香喷嘴刷干净；注：在操作此步骤时，必须确保链条内无PCB在传送。
波峰焊每天维护保养内容：1、清理锡池内残渣，用锡勺将锡面上所有锡渣收集起来，并加还原粉还原锡渣内部分碎锡；完成以上步骤后，将锡炉归位.2、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗干净3、用手刷蘸酒精将链爪上脏物刷干净，用竹签将藏于链爪与黑片之间的脏物清理干净4.将喷雾抽风罩内的过滤网拆下用酒精清洗干净波峰焊每周维护保养内容：1、清理波峰组件；分别拧下两个波峰两端的固定螺丝，用大力钳夹住波峰两头的边框，并辅之以铁钩帮助取出两波峰，放于准备好的大纸片上；与回流焊相同，将波峰内的锡渣铲除干净，特别是处于波峰底部的网孔容易堵塞，应重点清理；装回波峰，注意给固定螺丝加高温油，螺丝旋到刚好贴到螺栓面即可，切不可用大力将螺丝往下拧.2、用干净碎布将入端，PCB感应器擦拭干净3、擦除两波峰锡泵轴承的脏润滑油，用油枪将新油通过油喷压入轴承内4、拆下松香区、预热区的抽风软管，将内部松香等脏物洗净5、清理机身外壳、底座、炉内壁、松香缸及洗爪波峰焊每月维护保养内容：1、清理松香喷嘴滑轨、位置距离传感器，并给滑轨涂上新的润滑油；2、拆下控制箱上的冷却风扇，将隔离网洗净吹干后再重新装上；3、给链条加新润滑油；清洁链条转动马达及其网罩；4、拆下松香喷嘴，检查内部密封胶圈有无破损，并给胶圈涂上一层凡士林；5、将整个两发波器一起拆下，清干净锡泵下端的锡渣等脏物，轴承的脏润滑油，清洁马达网罩，用油枪将新油通油嘴压入轴承内。
波峰焊每年维护保养内容：1、将整个链条拆下，用酒精泡洗干净，重新装上后并加润滑油；拆卸步骤如下：拆下链条上专用的连接链，将入端的张紧齿轮组件拆下，将链条整个从出端拉出注意：链条不可扭折，只可沿链条方向水平卷曲.2、检查洗爪泵磁性耦合是否良好；拆下三个固定螺钉，检查磁套是否很好的安装在马达轴上，用中性清洁剂清洗泵及磁套，重新装好洗爪泵，注意按原来箭头所示方向安装。
SMT夹具、治具、波峰焊、回流焊必拆部件及炉膛清洗
SMT夹具、治具、波峰焊、回流焊必拆部件及炉膛清洗焊接夹具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及炉膛清洗一、治具载具清洗及设备等保养清洗机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对设备配件等进行维护清洗.清洗对象：A、应用于焊接治具载具清洗、夹具被烘焙的助焊剂残留清洗，能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。
B、应用于回流焊炉膛清洗及波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留清洗，能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。
也可用于可拆卸部件或不可拆卸工件表面的清洁。
二、清洗方式及相关应用设备清洗方式：适用于超声波清洗机清洗、浸泡手工清洗、喷淋清洗机清洗等方式应用设备：主要设备：浸泡槽组合、单槽或多槽超声波喷淋清洗机等三、应用材料四、实例工艺介绍之一：2、应用工艺及设备介绍：3、相关工艺说明：4、清洗效果5、超声波治具载具清洗机配套水基清洗剂清洗治具五、实例工艺介绍之二炉膛保养案例：以合明喷壶装水基清洗剂为清洗实例1.清洗流程：2.清洗效果：六、清洁度检测方式：七、综合对比之一1、水基清洗剂与溶剂清洗剂在治具载具清洗方面对比2、水基清洗剂与溶剂清洗剂在炉膛保养方面对比八、总结1、水基清洗剂具有超强的溶解和清洗力，是传统型溶剂清洗剂无法比拟的效果，能够应用于所有类型的助焊剂残留清洗，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级。
2、完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求。
3、宽大工艺窗口，不受其清洗方式和设备的影响，完全达到各厂商的清洗要求。
4、彻底清除火灾安全隐患。
5、提高环境和人的亲和力（对环境无污染，对人体无害）。
6、清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。
九、综上，合明科技水基清洗剂系列产品，不仅能为您提供有效、安全、最佳的清洗剂，还将帮您找到最优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的全面升级！。
波峰焊回流焊清板返修工艺集成
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼； b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于 90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润湿角θ 小于 90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的 覆盖层，见图8(b)；
• c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热 应力损坏印制板和元器件。
•
•
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的
大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃
（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上
限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定要
适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。
• 1. 波峰焊原理 • 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 • 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印
制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或 喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均 匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修 板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原 因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非活
性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对清
SMT-锡膏的回流过程
理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3︒C，和冷却温降速度小于5︒C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
将溅锡的影响减到最小在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。
SMT基础与工艺教学课件第八章 SMT 清洗工艺与材料
21 第 八 章 S M T 清 洗 工 艺 与 材 料
§8—2 常见清洗工艺
一、有机溶剂清洗工艺的内容
1．超声波清洗技术 （1）超声波清洗特点 优点：洗净率高，残留物少；清洗时间短，清洗效果好，不受清洗件
19 第 八 章 S M T 清 洗 工 艺 与 材 料
§8—2 常见清洗工艺
学习目标 1．理解表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺的内容。 2．掌握水清洗和半水清洗技术的工艺流程和清洗过程。 3．熟悉电子产品清洗后的清洁度标准和检验方法。
20 第 八 章 S M T 清 洗 工 艺 与 材 料
§8—2 常见清洗工艺
就是一种去污染工艺，主要是去除组装焊接后残留在印制电路板上影响 其可靠性的污染物。
9 第八章 SMT 清洗工艺与材料
§8—1 焊后清洗的目的和清洗材料
2．清洗的作用 组装焊接后，清洗SMA 的作用主要有以下几点。 （1）清除腐蚀物 SMA 上残留的腐蚀物会损坏电路，造成元器件脆化，腐蚀物本身受
潮也容易导电，易引起短路。 （2）防止电气缺陷产生 若PCB 上残存有离子污染物等，可能造成印制电路板漏电。
§8—1 焊后清洗的目的和清洗材料
一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害 二、电子产品清洁度等级分类及清洁度要求 三、清洗的目的、作用与作业流程 四、清洗材料
3 第八章 SMT 清洗工艺与材料
§8—1 焊后清洗的目的和清洗材料
一、污染物的来源、类型以及污染物对表面组装板的危害
1．污染物来源 在表面组装焊接工艺结束后，印制电路板上会留下各种残留物，通常
第八章 SMT 清洗工艺与材料
SMT清洗工艺课件
(4)喷淋时，溶剂蒸汽消失。当组件需继续在溶剂蒸汽中再进行一个清洗
周期时，需要附加时间以重新形成饱和蒸汽区(通常为60s～90s)。
(5)清洗周期完毕，从清洗机中提出装载筐架应缓慢。机器停机后，应盖
上机盖防止溶剂损失。
7.2.2 连续式溶剂清洗设备
连续式清洗设备用于大批量生产的场合。它的操作是全自动
大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗
和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清
洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不
同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的
清洗工艺技术和设备。
1.清洗技术方法分类
根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二
凝聚溶剂，该类系统也可利用可调加热致冷系统完成同样的过
程。
2. 清洗原理
无论何种溶剂蒸汽清洗系统，其清洗技术原理基本相同：将
需清洗的SMA放入溶剂蒸汽中后，由于其相对温度较低，故溶剂蒸
汽能很快凝结在上面，将SMA上面的污染物溶解再蒸发，并带走。
若加以喷淋等机械力和反复多次进行蒸汽清洗，其清洗效果会更
③ 价格低，原料易得。
④ 配合使用超声波的情况下，洗涤效果更好。
SMT回流焊缺陷分析
SMT回流焊缺陷分析锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏P CB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括：锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
贴片机：拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向。
这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列阵元件BGA。
3)、相机识别，X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统。
SMT回流炉前目检操作指导书
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偏位
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偏位
翘脚 修订内容
有异物 修改人
YCJ3-09-IPQC-012
拟制：
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批准：
制作部门：
制作日期：
。 2. 每次换线时,做出的第一块板要依照BOM,样品板确认每个元件的位置,是否有错料，反
向,少件,多件,偏位等不良,确认无误后方可开始生产,如果发现有错件,反向,少件等不良,立 即通知技术员调机更改。
3. 贴装过的PCB应在4个小时内过回焊炉,超过4个小时做清洗处理,取下的物料须清洗干净 后方可上线使用。
SMT炉前目检操作指导书
适用产品:通用
工站名称:回流炉前
◆作业条件 1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。 2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。
使用设备: (治工具)
防静电镊子 ■常见不良图示
◆检验标准 参照《IPC-A-610E》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求
或产品签样为准。◆作业步骤 Nhomakorabea连锡
1． 作业者首先检查板边缘是否有擦板现象。
2． 作业员从上自下，从左自右的左右左右顺序检查是否有偏位，少件，反向，错件，少
锡,压件等不良现象.重点检查大IC位置的贴片是否准确,当当零件脚与PAD偏移量大于1/2零
件脚宽时为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的PAD间距的1/4时为短路,元件的丝印
与PCB上的丝印不符是为反向。
3． 普通电阻,电容有2-3个偏位时,作业者可用静电镊子对其修复。
4． 如果同一位置连续出现3PCS以上通知技术员调机。
5． 检查OK后放进回焊炉,化锡固定元件。
回流焊炉膛保养使用
回流焊炉膛保养使用回流焊炉是电子制造中常用的设备，用于焊接表面贴装元件（SMT）到电路板上。
膛是焊炉中的一个重要部分，它直接影响焊接质量和设备寿命。
因此，正确的膛保养和使用对于确保焊接质量和延长设备寿命至关重要。
正确的膛保养需要定期清洁焊炉膛。
在长时间使用后，膛内会积累一定量的焊渣和氧化物，这些杂质会影响焊接质量。
清洁膛内的方法通常是使用专门的清洁剂和刷子进行清洁。
在清洁过程中，需要注意避免划伤膛内的涂层，以免影响膛的使用寿命。
清洁后，还需彻底清洗焊炉内的所有零部件，确保无残留物。
正确的膛保养需要合理控制焊炉的温度。
过高或过低的温度都会对膛产生不利影响。
过高的温度会使膛内的涂层烧结，导致膛损坏；而过低的温度则会使焊接质量下降。
因此，在使用回流焊炉时，要根据焊接工艺要求，选择合适的温度范围，并严格控制温度的稳定性。
正确的膛保养还需要注意焊炉的加热方式。
回流焊炉通常有两种加热方式：热风和红外线。
热风加热方式在保养时需注意风速和风压的调节，保证热风均匀地流过膛内各个区域。
红外线加热方式在保养时要确保红外线灯管的清洁和正常工作，避免因灯管损坏而影响膛的加热效果。
膛的保养还需要关注焊炉内部的气氛。
焊炉内部的气氛通常是惰性气氛，如氮气或氩气。
这种气氛可以减少焊接过程中的氧化反应，提高焊接质量。
因此，保养时需要确保气氛的纯度和稳定性，避免进入大量的氧气或其他杂质。
膛的保养还需要定期检查焊炉的各项参数和功能。
这包括温度传感器、风机、加热元件等的正常工作，以及焊炉的控制系统是否稳定。
定期的检查和维护可以及时发现问题并进行修复，避免膛发生故障影响焊接质量。
回流焊炉膛的保养使用是确保焊接质量和延长设备寿命的重要环节。
正确的膛保养包括定期清洁膛内、合理控制温度、注意加热方式、关注气氛和定期检查各项参数和功能。
只有做好这些方面的工作，才能保证回流焊炉膛的良好工作状态，提高焊接质量，延长设备寿命。
SMT操作员工作流程指导
SMT操作员工作流程指导SMT操作员工作流程指导开机流程：1.将锡膏拿出解冻（区分锡膏的型号：灯板用中温锡膏，双面板用高温锡膏。
优先使用已开封过的锡膏）2.回流焊加热，选择对应的生产机型温度文件。
3.每天生产前用站位表核对物料，管状IC,盘装IC,方向是否正确，核对完后在通知IPQC核对，全部核对正确后方可生产。
4.将要生产的PCB板按照进板方向装好在上板机上5.印刷机装好钢网，装钢网前检查有无堵孔，装好刮刀，将解冻好的锡膏用自动搅拌机搅拌3分钟，然后添加在钢网上6.准备生产前检查回流焊温度是否完全升温正常，如还未完全升温OK，先把回流焊前接驳台过板开关先关闭，在调好静电胶框将生产出来的PCB板装起来。
7.先将自动上板机启动进入工作状态，设备工作时注意观察有无异常后启动下一工序设备。
8.检查印刷机钢网，刮刀。
锡膏是否完全准备就绪，并检查机器内有无落下工具，如，锡膏搅拌刀，顶针，洗板水，擦拭纸，检查完后开始启动印刷，印刷出来的前三片板检查印刷效果是否有，偏移，漏印，少锡，连锡，锡厚现象，OK后才可正常生产流到下一工序,如有偏移，少件等问题调好后在生产）9.NXT高速贴片机站位核对正确后按启动键进去工作状态，生产出来的第一片板检查有无贴偏，少件，多件，反向漏贴，确认无误后流到下一工序。
10.XP243多功能贴片机的站位，管装IC，盘装IC方向是否正确，确认无误后按启动键进入工作状态。
生产出来的第一片板检查有无贴偏，少件，多件，反向漏贴等现象，通知IPQC核对首件，首件正确后正常生产。
（如有偏移，少件等问题调好后在生产）11.观察机器有无抛料，如发现个别站位抛料情况，应检查该站位飞达是否有问题，如飞达没问题还抛料通知工程人员处理。
12.观察站位物料使用情况，如料料快用完，提前找出该站位所用物料，核对无误后用接料带接好，并写上换料记录，通知IPQC来核对物料。
13.每隔一小时记录一次机器所生产的报表，如停机超过15分钟需备注停机原因，如调机，修机，待料，待板，及其他问题等14.换线流程：15.每次转线前记录机器上产量，并核对生产的总数量有没有贴够订单数量。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。
作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③.PCB烘烤：A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B 使用：1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
2 用量的原则，保证网面上有1—1。
5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
ⅱ。
印刷①．钢网调整的要求：A。
PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
②．印刷过程的要求：A。
每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。
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焊接夹具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及炉膛清洗一、治具载具清洗及设备等保养清洗
机器长期工作，附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期对设备配件等进行维护清洗.
清洗对象：
A、应用于焊接治具载具清洗、夹具被烘焙的助焊剂残留清洗，能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。
B、应用于回流焊炉膛清洗及波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留清洗，能有效去除松香、油污等比较顽固的残留物质。
也可用于可拆卸部件或不可拆卸工件表面的清洁。
二、清洗方式及相关应用设备
清洗方式：适用于超声波清洗机清洗、浸泡手工清洗、喷淋清洗机清洗等方式
应用设备：主要设备：浸泡槽组合、单槽或多槽超声波喷淋清洗机等
三、应用材料
四、实例工艺介绍之一：
2、应用工艺及设备介绍：
3、相关工艺说明：
4、清洗效果
5、超声波治具载具清洗机配套水基清洗剂清洗治具
五、实例工艺介绍之二炉膛保养案例：以合明喷壶装水基清洗剂为清洗实例
1.清洗流程：
2.清洗效果：
六、清洁度检测方式：
七、综合对比之一
1、水基清洗剂与溶剂清洗剂在治具载具清洗方面对比
2、水基清洗剂与溶剂清洗剂在炉膛保养方面对比
八、总结
1、水基清洗剂具有超强的溶解和清洗力，是传统型溶剂清洗剂无法比拟的效果，能够应用于所有类型的助焊剂残留清洗，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级。
2、完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求。
3、宽大工艺窗口，不受其清洗方式和设备的影响，完全达到各厂商的清洗要求。
4、彻底清除火灾安全隐患。
5、提高环境和人的亲和力（对环境无污染，对人体无害）。
6、清洗液不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。
九、综上，合明科技水基清洗剂系列产品，不仅能为您提供有效、安全、最佳的清洗剂，还将帮您找到最优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的全面升级！。