集成电路装备制造业现状及问题

集成电路装备制造业现状及问题
作者：郭会会
来源：《电子乐园·中旬刊》2019年第01期
摘要：为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，由国务院正式批准公布实施。

中国已经是全球集成电路市场的大国，但集成电路大量依赖进口。

要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

关键词：集成电路;装备制造;问题分析
引言
集成电路是国家科技水平发展的标志，应用领域也极其广泛，许多国家都将集成电路作为国家的重要产业。

而我国在集成电路上起步较晚，行业也存在着许多问题，因此有必要对集成电路行业进行分析和论述，并对我国集成电路产业的问题给出一些建议，使其更加高效、稳定地发展，从而更好地服务人们的生活。

1.加快发展集成电路产业具有重要战略意义
集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。

国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。

中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。

由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于CA平均水平1个百分点。

目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。

2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。

加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现《中国制造2025》的战略目标，具有重要的战略意义。

2.我国集成电路装备制造业存在的主要问题
2.1 市场占有率低
目前，我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，我国大规模集成电路生产线（8-12英寸）中的硅片和晶圆（芯片）制造装备大都是依赖进口的（8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备），这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展，也对我国电子信息的安全造成重大的隐患。

根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计，2013年共销售集成电路设备1093台，销售金额10.34亿元（其中芯片制造设备约7亿元），大约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。

2.2 产业化进程缓慢
“十二五”期间，尽管在国家重大专项的支持下，一些关键设备进入了大生产线，并经过了验收，但在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。

特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心，使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。

目前，一些设备制造单位，已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。

2.3 缺乏“领军”的高技术人才
一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。

3.中国集成电路装备制造业的发展方向
我国推动经济发展的技术来源今后相当长的时间内仍然是两个途径：一是引进，二是自主创新。

在经济飞速发展的今天，在高度重视技术引进工作的同时，我们应该清醒地认识到：不是所有的技术都能买来，也不是所有的技术都可以去买。

特别是在IC装备领域，一定要在引进消化的基础上形成自主创新能力，在主导产品的关键技术和集成技术上尽快形成自主开发能力。

中国IC装备制造业要形成一定的可以支撑自身实现可持续发展的产业规模，需要充分发挥中国的制造成本优势，走自主创新之路。

首先需要瞄准我国IC产业升级的需求，取得本土制造厂用户的支持，通过引进消化吸收再创新，研制开发一批关键制造装备产品，形成整机集成能力，获得自主知识产权，并在整机产品研发的带动下，解决共性技术，培养配套的零配件产业，在本土形成零配件供应链，从而取得成本优势，参与国际竞争。

在自主创新战略中，应该坚持“有所不为，避免贪大求全;有所为，集中重点突破”的原则，瞄准产业链中的关键环节，慎重选择切入点，首先在若干核心技术领域形成自主创新技术，形成局部特色和优势，在国际IC制造产业链中占有一席之地，取得平等交流、交换与对话的权力，从而支撑我国IC产业实现可持续健康发展，在全球产业链中确立自己的位置并拥有核心竞争力。

3.1 建设国家级研发中心，构建创新研发体系
通过“十五”发展，我国在一些关键装备上已经具备了良好的基础，本着“集中攻关、重点突破”的原则，应制定相应的配套科.技攻关和产业开发计划，在“十一五”期间加强支持力度，从而保证一些重点产品实现产业化，并力争某些关键装备产品在技术上赶上世界IC技术更新换代的节奏。

由于国内装备企业较为弱小，依靠企业自身力量无法承担起行业自主创新的重任。

通过国家投入和引导，促进产学研用结合，建立国家级研发中心，结合企业研发中心和高校科研单位，构建起较为完整的创新研发体系，提升我国电子信息专用设备的自主创新能力。

3.2 机制创新，推动本土企业机制改造
要实现产业化目标，企业管理与市场运作模式比技术本身更具有决定性意义。

IC装备产业本身是一个国际性竞争行业，要在中国市场立足，同样要面对国际竞争。

而目前国内企业的综合实力和运营模式离参与国际竞争的要求還有差距，产品化和市场意识还很弱。

从研制出样机到把产品迈进主流生产线还有相当大距离。

为此，首先要采取措施促使和推动企业调整运营管理与市场运作模式，制定更加清晰的产品战略和体系，以适应行业竞争的要求。

3.3 加强海外人才引进，有效利用先进技术资源
面对我国IC制造装备技术与国际上的巨大差距，以目前的经验看，通过国际化合作，积极引进人才，结合本土制造领域的基础优势，形成一种“海外人才+国企改造十先进平台+产业运作”的模式，是一个迅速提升国内企业水平、层次和实力，实现机制体制转变的一条有效的快捷途径。

因此，应设法促使国内企业采取有力度、有效果的措施实施自我改造，从海外引进产业人才和专业人才加入核心团队，并建立充分利用海外技术资源的模式。

3.4 构建自主知识产权体系，提高应对知识产权纠纷的能力
知识产权战略是自主创新的核心内容之一。

知识产权保护工作应包含两个方面：既要充分尊重国际竞争企业的知识产权，更要学会取得和保护自己的知识产权，构筑自己的知识产权保护体系。

而在保护自己方面，国内企业尚缺乏足够的重视和有效的策略。

国内企业应充分重视知识产权战略，在研究知识产权保护策略的基础上，进行自主技术的创新和知識产权的有效保护，构筑自己的知识产权保护体系，提高应对知识产权纠纷的能力。

国家知识产权部门应采取有效措施，通过法律和政策手段，为企业提供支持和保护。

3.5 加强核心技术、共性技术和关键部件的自主创新
从建立产业体系的角度看，IC装备整机要形成产品销售和一定的产业规模，必须保证零配件供应，建立可靠的关键部（配）件配套供应体系，同时降低成本，提高性价比，实现稳定可持续发展。

从形成产业自主创新能力的角度看，核心技术和关键部件实现自主创新，是整个产业自主创新体系建立的基础。

3.6 加强前瞻性研发布局，实现自主创新目标
我们必须清醒地认识到，目前中国IC装备制造技术主要还是通过各种途径引进技术、消化吸收和集成创新，在总的技术路线上是跟踪国际上的发展路线。

国际IC装备业发展到今天，已经从“装备开发配套工艺”演变到“装备是工艺的物化”这一新的理念和阶段，销售的产品已经从装备本身演变为“物化”在装备中的工艺和技术服务。

我们要最终在国际IC装备产业链中占有自己的位置，完成中长期规划纲要提出的总目标要求，必须从IC制造技术的发展角度寻求更高层次的技术创新。

从IC制造的创新加工技术出发，将创新工艺“物化”在制造装备上，才有可能实现真正意义上的自主创新。

中国IC装备产业和技术要达到这一“境界”，还需要很长的历程，需要长期的研究与积累，因此，加强创新技术、创新工艺、创新装备的前瞻性研发布局具有十分深远的意义。

结束语
当前我国集成电路生产线设备基本上是依赖进口，由于使用国产设备要比使用进口设备承担更大的风险责任，国产设备的推广应用难度很大，导致产业化进程缓慢，集成电路基金支持建设集成电路国产化示范生产线就显得更为必要。

参考文献
[1]兰晓原.半导体产业：现状、发展路径与建议[J].发展研究，2018（6）：77-81.
[2]张海兵，刘伟.提升我国集成电路产业核心竞争力研究[J].科技创新与应用，2018（5）：187-188.
[3]黄灿灿.试论我国集成电路产业发展前景[J].科学技术创新，2010（21）：12-12.。