RT-工艺卡
RT探伤方法与应用及RT工艺的编制与优化
3.2 最高射线能量的选择
8
RT探伤方法与应用
4 焦距的选择
4.1选择焦距须考虑的几点
① 所选择的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定。
焦线Ug距照=dF相f越L2灵大/(F,敏—U度Lg2值影)。越响小主,要底表片上现的在影几像何越不清清新。晰焦度距U对g 射上
②所选择的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区。
11
RT探伤方法与应用
5 曝光量的选择
5.1曝光量与黑度、灵敏度的关系:
• 曝光量是指管电流i与照射时间t的乘积(E=it): 对于γ射线来说,曝光量是指放射源活度A与照射时 间t的乘积(E=At)。底片的黑度取决于胶片感光 乳剂吸收的射线量(即曝光量)。如果固定各项透 照条件(试件尺寸,源试件、胶片的相对位置,胶 片和增感屏,给定的放射源或管电压),则底片黑 度与曝光量有很好的对应关系,通过曝光量可以控 制底片黑度。
3
4
RT探伤方法与应用
• 搭接长度——一张底片与相邻底片重叠部分的长
度,ΔLeff表示。 • 有效评定长度——一次透照检验长度在底片上的投
影长度,Leff表示。 • 实际透照时,如果搭接标记放在射源侧,则底片上
搭接标记之间长度即为有效评定长度。如搭接标记
放在胶片侧,则底片上搭接标记以外还附加△L长
RT探伤方法与应用
• 实际透照时一般并不采用最小焦距值,所用的 焦距比最小焦距要大得多。这是因为透照场的 大小与焦距相关。焦距增大后,匀强透照场范 围增大,这样可以得较大的有效透照长度,同 时影像清晰度也进一步提高。
• 增大焦点至胶片距离,按照平方反比定律,需 要增加曝光时间。所以焦距不能无限增大。
14
RT探伤方法与应用
无损检测工艺卡编写指南
钢构作业指导书无损检测工艺卡编写指南文件编号:版本号:编制:批准:生效日期:无损检测工艺卡编写指南1.通用部分2.每张工艺卡至少应包括以下内容:3.委托编号、工艺卡编号、工程名称、工件名称、工件特征、技术要求、探伤器材、操作工艺、示意图、人员签署等。
4.编写时机:检测工程师接收派工到现场勘查后,检测实施前。
5.编写依据:检测合同、设计图纸或产品技术要求、相关规范或产品技术条件、检测方案、委托单、各种检测方法标准、相关无损检测作业指导书、仪器操作规程等。
6.委托编号:检测工程师接收派工后,办公系统中将会自动生成一个派工编号,该派工编号即为委托编号,例如PG201400001。
7.工艺卡编号:由委托编号+后缀,后缀表示方法为探伤方法(UT/RT/MT/PT)+序列号(01),例如PG201400001UT01。
8.工程名称:以委托单为依据,填写委托单中的工程名称,例如XXX钢结构工程。
9.工件名称:以委托单为依据,填写委托单中的工件名称,例如钢柱或钢梁。
10.检测部位:以委托单为依据,填写委托单中的检测部位,一般为工件名称+零件名称与零件名称连接焊缝,例如钢柱翼板与腹板连接焊缝。
11.母材材质:以委托单为依据,填写委托单中的母材材质,例如Q235A或Q345B等。
12.接头类型:以设计图纸、现场勘查为依据,主要有对接、T接、角接、搭接、十字接头、管座角接等。
13.母材厚度:以设计图纸、现场勘查为依据,是指母材的公称厚度,而非实测厚度,单位为mm,当检测部位为不等厚焊接时,按“薄板/厚板”填写,T型接头按“腹板/翼板”填写。
14.坡口型式:以设计图纸、现场勘查为依据,主要有I型、V型、单边V型、X型、K型、U型等。
2、焊接方法:以现场勘查为依据,主要有焊条电弧焊、气体保护焊、埋弧焊、氩弧焊等。
3、焊缝宽度(焊角):以现场勘查为依据,单位为mm。
4、检测标准:是指检测方法标准,当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准;当设计文件或产品技术条件无要求时,以所采用的规范中规定检测方法或引用的检测标准为准;当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时,应与委托方进行协商采用何种检测标准,经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。
探伤工艺卡RT无损检测
2.0-4.0 增感方法 手工 焊接方法 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 手工氩弧 显影时间 焦距 (mm) 550 600 600 600 600 600 600 600 600 600 600
Pb(前0.1 胶片规格 后0.16) 8min KV 240 240 240 240 230 210 210 210 180 160 显影温度 曝光时间 5min 3min 2min 2min 2min 2min 2min 2min 2min 2min
有效长度 透照方法 (mm) 160 128 143 115 88 84 72 椭圆 椭圆 椭圆 椭圆 (II) 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁单影 双壁双影 双壁双影 双壁双影 双壁双影
审核(资格):
毕忠田
(III)
X光射线检测工艺卡
工程名称 合格级别 执行标准 管线编号 Ⅲ JB4730-2005 规格及厚度 φ406.4×12.7 φ323.9×10.3 φ273.1×9.27 φ219.1×8.18 φ168.3×7.11 φ141.3×6.55 φ114.3×6.02 φ89×5.5 φ73×5.16 φ60.3×3.04 φ25-φ50 编制(资格): 吴建生 检测 比例 曝光 次数 8 8 6 6 6 6 6 2 2 2 2 试件名称 对接管口 显定影 配方 冲洗方法 Agfa D72 改进型 流动水 照相等级 底片黑度 显影方法 材质 AB 胶片种类 Agfa C7 射线种类 XX02505 120x80mm 180x80mm 240x80mm 20+10C 象质计 象质 类型 指数 FeⅡ FeⅡ FeⅡ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ FeⅢ 12 12 12 12 13 13 13 13 14 14
工艺卡说明
600~400 150分钟 150分钟 150分钟
热处理时间
140-160 19-24 250-300 20-25 230-250 25-27 400-420 20-25 220-250 25-27
T型(V型)
/ / /
/ / / 33 / 33 / /
/ / /
/ / /
120-150
通用
120-150 Q345B 120-150 Q345B
400
20-25
工艺参数 接 头 形 式 板厚(mm) 工艺卡号 焊材型号 焊接方法(GMAW,二氧) 电流 4.5~12 对接( V型) 12~32 30~40 对接( X型) 40~60 60~120 4.5~12 6~16 15~40
WPS-11-TS-06 WPS-10-TS-07 WPS-10-TS-13 WPS-10-TS-08 WPS-11-TS-04 WPS-11-TS-08
T型(K型)
40~50(主 ER50-6, 210-250 26-28 400-500 20-25 550-600 WPS-10-TS-10 缝) H08MnA 40~60 60~120
WPS-11-TS-03
480-560 110-120 120-150 Q345B /
110-120 120-150 Q345B
ER50-6, 200-240 30-33 410-490 20-25 560-600 33-34 500-550 110-120 120-150 Q345B H08MnA ER50-6, 230-260 25-27 400-480 20-25 570-630 34-35 480-550 110-120 120-150 Q345B H08MnA ER50-6 ER50-6 ER50-6
无损检测工艺卡
去除
先用不脱毛的布或纸擦拭大部分多余渗透剂去除后,再用喷去除剂的布或纸擦拭,擦拭时应按一个方向进行,不得往复擦拭。
6
干燥
自然干燥5-10min
7
显像
喷涂法施加,喷咀距被检面300~400mm,喷涂方向与被检面夹角约为30~40º,使用前应将喷罐摇动使显像剂均匀。显像时间应>7min。
8
观察
显像剂施加后7~60min内进行观察,受检面的可见光照度应≥1000Lx必要时可用5~10倍放大镜观察。
******************有限公司
射线照相检测工艺卡
SXKS/RD-RT01表88
检件名称
管对接焊缝
检件编号
KCMZGZ
工艺卡编号
KCMZGZ-RTGYK-01
检件状态
外观合格
规格(mm)
见下表
检件类别
/
材 质
L245
焊接方法
氩电联焊
检测时机
24h后
检测标准
JB/T4730.2-2005
检测技术
设备
/
检测标准
SY/T4109-2005
标准试块
镀铬试块
检验标准
/
检测比例
100%
合格级别
渗透检测质量评级要求:
1、不允许存在任何裂纹。
2、不允许任何线性缺陷磁痕。
3、圆形缺陷(评定框尺寸为35㎜×100㎜)d≤1.5,且在评定框内不大于1个。
示意草图:
************有限公司
渗 透 检 测 工 艺 卡(续)
2、安全防护:
a、检测现场应设灭火器,用于防火。
b、罐内检测应有良好的通风。
c、进罐内检测电器,照明用电应Байду номын сангаас用安全电压。
RT通用工艺规程及作业指导书
1.4无损检测工艺规程的编制要求
v
按照NB/T47013.1《承压设备无损检测 通用要求》 标准4.3.2.2 条规定;应根据相关法规、产品标准、有 关的技术文件和本标准的要求,并针对本检测单位的特 点和技术条件编制工艺规程;工艺规程应按本部分和 NB/T 47013.2~NB/T 47013.13的规定明确其相关因素的 具体范围或要求,如相关因素的变化超过规定时,应重 新编制或修订。 编制工艺规程的依据中相关因素(类似焊接工艺评定 中的重要变量)
v v v
h)增感屏和滤光板型号(如使用); i) 暗室处理方法或条件; j) 底片观察技术;
v
v v v v v v
2.3、编制依据的标准、法规或其他技术文件
NB/T47013-2015《承压设备无损检测》 产品标准(如GB150等) 《锅炉安全技术监察规程》 《固定式压力容器安全技术监察规程》 《压力管道安全技术监察规程》 本机构的质量管理体系要求等
1.2作用: 工艺规程是组成技术文件的主要部分,是工艺 装备、材料定额、工时定额设计与计算的主要依据,是 直接指导检测的技术法规,它对产品成本、劳动生产率、 原材料消耗有直接关系。工艺规程编制的质量对保证产 品质量起着重要作用。 1.3、编制原则 (1)、所编制的工艺规程必须保证检测工作质量,达到 相关法规、标准各项技术要求。 (2)、工艺过程应具有较高的生产效率。 (3)、尽量降低检测成本。 (4)、注意减轻检测人员的劳动强度,保证安全。
v v v v v v v v
2.4、无损检测操作指导书的编制原则 根据无损检测操作指导书的作用,其编制要符合 “针对性、符合性、可操作性”三方面的原则。
v △针对性 v 要针对特定的检测对象,编制特定的无损检测
射线探伤工艺卡
山东电力建设第二工程公司山东电力建设第二工程公司山东电力建设第二工程公司山东电力建设第二工程公司山东电力建设第二工程公司山东电力建设第二工程公司超声波探伤工艺卡射线探伤作业指导书1. 适用范围:适用于黄岛电厂三期工程中厚度为18mm板对接焊缝。
2. 编制依据:DL/T821-2002《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程》DL/T869——2004《火力发电厂焊接技术规程》3. 仪器要求:采用穿透能力在22mm以上的2505型X射线机。
4. 人员要求:检测人员都持有中国电力工业无损检测人员资格证书和放射人员工作证。
检测人员的矫正视力不得低于1.05.透照工艺5.1在焊口经过三级外观验收合格后,按比例进行透视。
5.2采用单壁单影透照,透照厚度为20.0mm,透照的最小焦距由公式L1≥10dfL22/3得Fmin=320mm,在透照中采用焦距一般为400mm,透照电压为200Kv,透照时间为1min。
5.3透视采用AGFA T7型胶片,采用Ⅱ型6-12号,象质计放在射源一侧管子正中的表面上,金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直。
增感方式采用铅箔,采用的增感屏为前屏0.03mm,后屏0.05mm。
测深计放置在焊缝一侧,与焊缝平行。
5.4屏蔽措施:尽可能减小照射场面积、暗盒背面放置3mm铅板或磁性暗袋。
6. 防护措施:围好安全红白带、设置警告牌,夜间设置警告红灯、有专人监护,防止非工作人员入内,工作人员佩戴个人剂量仪、报警仪,注意利用时间、距离、屏蔽、三要素,尽可能减少照射。
高空作业时,探伤人员系好安全带,注意人员和设备的安全,冬天做好防滑措施。
7. 暗室处理:底片采用手洗。
在开始使用新药和药液使用很长时间时适当调整透照参数。
废显、定影液进行回收处理,避免污染环境。
8.底片质量8.1应清晰地显示出象质计,测深计,识别标记等。
I型象质计应显示三根及三根以上。
8.2在有效检出范围内焊缝成像区的黑度应在1.5~3.5(包括固有灰雾度);8.3在有效评定区域内,不应有妨碍评定的假缺陷。
工艺卡片的主要内容
工艺卡片的主要内容
工艺卡片通常指一种文件或表格,用于记录和规范生产过程中的操作流程和参数,以便生产人员按照规定的流程和参数进行操作,确保生产质量和效率。
其主要内容包括以下几个方面:
1.产品信息:应记录产品名称、规格、材质、尺寸、批次号等基本信息,并应按照标准或客户要求进行分类和编码。
2.工序信息:应给出生产过程中所涉及的工序名称、序号和操作要求,并包括每个工序所需的设备、工具、模具、材料、零部件等必要条件。
3.操作流程:应规范化和详细化每个工序的操作流程和步骤,包括加工方法、加工顺序、操作要领等,以便生产人员参考和执行。
4.工艺参数:应明确每个工序所涉及的加工参数和技术要求,如加工速度、温度、压力、转速、测量精度等,以便生产人员能够在合理的范围内调整操作参数。
5.检测要求:应规定每个阶段所需要的检测要求和标准,以确保产品的质量和符合要求的技术标准,如检测方法、检测频率、检测点等。
6.质量控制:应在工艺卡片上明确质量控制要求,如首末件检验、巡检要求、产品抽样检测、特殊测试等等。
7.安全措施:应规定加工过程中需要注意的安全事项和措施,如个人防护、设备安全、作业环境、清洁和卫生要求等。
综上所述,工艺卡片记录了生产过程中的关键信息和任命,通过规范化、标准化和详细化的方式,为生产提供了可行性、安全性、可靠性和一致性的保障,帮助企业提高生产效率和产品质量,降低质量风险。
无损检测报告格式(MT、PT、RT、UT)检验报告
无损检测报告格式(MT、PT、RT、U
T)查验报告
******企业
超声波探伤检测报告
产品名称:图号:
工件名称:工件编号:资
料:厚度:mm
焊缝种类:角焊缝焊接方法:融化焊
焊缝数目:2条探伤面:底板检测范围:焊缝四周200mm
查验规程:GB11345-89查收标
准:GB11345-89工艺卡编号:
仪器型号:EPOCH-Ⅲ藕合剂:(√)机油()甘油()浆糊
扫描调
理:()水平(√)深
度()声程比率:深度1:1试块:CSK-1A、RB-3
探伤面状
态:()修整(√)轧制()机加
探伤机遇:(√)焊后()热办理后()水压试验后
探伤方式:()垂直(√)斜
角()双探头面(
)串列探
头
探伤部位表示图:
一次返修二次返修说明:
焊缝编号查验长度显示状
况
缺点编号缺点编号
Ⅰ200mm ()NI
(√)RI()UI
NI:无应记录缺
点
Ⅱ1000mm()NI (√)RI()U I
()NI
()RI()UI
RI:有应记录缺
点
探伤结果
及返修情(
)NI
()RI()UI UI:有应返修缺
点
况()NI
()RI()UI
()NI
()RI()UI
查验焊缝总
长1200mm,一次返修总长0mm,
二次返修总长0mm,同一部位经0次返修后合格
附:查验及复验探伤记录页
备注:
结论: (√)合格( ) 不合格
查验: UTⅡ级审查: UTⅡ级。
RT计算方法
(一)平板对接焊缝或筒体纵缝单壁透照计算已知K 、L1、T 、L2、纵缝总长求出 L3、Leff 、N 填入工艺卡解法:K-------纵缝按AB 级则取1.03,纵缝按B 级则取1.01 L1--------所选取的焦距减去L2L2--------工件表面到胶片间的距离,计算时也可以近似等于T T---------工件厚度1. )/1(cos 1K -=θ2.θtan 213L L = 3. 132/L L L L =∆4.L L L eff ∆+=3 5. =N 摄片数纵缝总长/L 3 (二)环缝单壁外透法计算已知K 、L1、T 、Do求出 L3、Leff 、N 填入工艺卡解法一,计算法解:K-------环缝按AB 级则取1.1,环缝按B 级则取1.06L1--------所选取的焦距减去TT---------工件厚度 Do-------工件外径Di-------工件内径1.求]/)1(1[cos 21K D T K o -+=-θ 实际计算时,如Do ≥30T, 按)/1(cos 1K -=θ简化计算 2.求 )sin 2(sin 11θηL Do Do +=- 3. 求ηθ-=180N 4.求N Do L /3π= 5.求 θπtan 2/T N Di Leff +=解法二 查表法例 AB 级环缝单壁外透法查JB4730规程P50 图1. 算出T/Do 和Do/f (f 即L1),查图得N 值,查图方法见P472. 求N Do L /3π= 3. 求 θπtan 2/T N Di Leff +=(三)焦距改变与曝光量的关系JB4730.2-2005规定, X射线照相,当焦距为700mm 时,曝光量的推荐值为:A 级和AB 级不小于15mA ·min ;B 级不小于20mA ·min 。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量进行换算,所用公式为:21212)(F F E E =例:AB 级透照,焦距为F 2=600mm 时,曝光量最小值为E 2=15×(600/700)2≈11 mA ·min2007-12太原。
工艺卡和工艺评定
工艺卡和工艺评定
工艺卡和工艺评定在工业生产中具有不同的作用和意义:
工艺卡(Process Card)工艺卡是一种详细的文件,它详细描述了制造或装配某一特定产品时所需遵循的步骤、操作方法、参数控制、工装设备、检验标准以及工时定额等信息。
工艺卡是企业内部用于指导工人按照既定规范进行作业的重要工具,确保产品的生产过程标准化、规范化,并保证产品质量的一致性和稳定性。
工艺评定(Process Evaluation / Process Qualification)工艺评定则是在新工艺开发或者现有工艺变更后,为验证工艺的适用性、可行性和一致性而进行的一系列试验和审核活动。
其目的是确认所设计的生产工艺能够在预定的操作条件下产生符合质量要求的产品,并且该工艺在批量生产时能够稳定地维持这种性能。
在焊接领域,焊接工艺卡通常包含焊接的具体参数如电流、电压、预热温度、焊条型号、焊接顺序等,而焊接工艺评定则是对这些焊接参数组合是否达到预期的力学性能、金相组织和无损检测结果等方面进行全面评估,只有通过工艺评定的焊接工艺才能被批准用于实际生产中。
这个过程可能包括实验室试验、试件制作与测试等多个环节。
综上所述,工艺卡提供的是具体执行的指南,而工艺评定是对工艺卡中的工艺流程、参数设置的有效性和合规性的权威认证过程。
射线检测工艺卡
产品编号产品名称管道产品类别/ 材质焊接方法检测时机焊后胶片牌号天津T7 增感屏前后0.03mm 底片黑度 2.0~4.0显影液配方天津III 显影时间5min 显影温度20+2 0C执行方法标准JB/T4730-2005验收标准JB/T4730.2-2005直径mm厚度mm像质计型号可识别丝号设备型号焦点尺寸焦距mm焊缝长mm/有效长mm底片张数N管电压KV曝光时间min透照方式底片规格透照布置示意图:A B C D E技术要求及说明:1、胶片布置紧贴工件;2、等分焊缝,依次布片;3、像质计横跨焊缝,胶片侧放“F”标记;3、散射线防护,胶片背后放置2mm铅板.编制(资格)审核(资格)日期日期工艺卡编号RT-2012-02 产品编号产品名称产品类别-- 材质焊接方法检测时机胶片牌号增感屏前后0.03mm 底片黑度 2.0~4.0显影液配方天津III 显影时间5min 显影温度20+2 0C执行方法标准JB/T4730-2005验收标准JB/T4730.2-2005直径mm厚度mm像质计型号可识别丝号设备型号焦点尺寸焦距mm偏移距离(mm)底片张数N管电压KV曝光时间min透照方式底片规格48.3 2.77 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 170 2 150 1.0 F 80*1203.68 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 170 2 160 1.0 F 80*1205.05 ASTM-1A 5 250EG 2.5*2.5 600 170 2 180 1.5 F 80*1207.14 ASTM-1A 5 250EG 2.5*2.5 600 170 2 190 2.0 F 80*12010.1 ASTM-1A 5 250EG 2.5*2.5 600 0 3 210 2.0 G 80*120 60.3 2.77 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 130 2 150 1.0 F 80*1203.91 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 130 2 175 1.0 F 80*1205.54 ASTM-1A 5 250EG 2.5*2.5 600 130 2 185 1.5 F 80*1208.47 ASTM-1A 5 250EG 2.5*2.5 600 0 3 200 2.5 G 80*12011.0 ASTM-1B 7 250EG 2.5*2.5 600 0 3 220 3.0 G 80*12073 3.05 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 106 2 155 1.0 F 80*1205.16 ASTM-1A 5 200EG 2.0*2.0 600 106 2 180 1.5 F 80*1207.01 ASTM-1A 6 250EG 2.5*2.5 600 106 2 185 2.0 F 80*120透照布置示意图:F G技术要求及说明:1、胶片布置紧贴工件,尽量不留间隙;2、像质计横跨焊缝,放在源侧的工件表面。
RT考试用工艺卡
9、出具射线检测报告。
10、底片存档。
要点:1、当T≤8mm,g≤DO/4同时满足时才能采用椭圆成像技术。
编制、级别
审核、级别
批准、级别
年月日
年月日
年月日
胶片类型
AgFa-C7
胶片规格(mm)
300×80
透照方式
双壁双影
焦距(mm)
600
偏心距(mm)
95
管电压(KV)
190
管电流(mA)
5
曝光时间(min)
1.3
增感方式
Pb0.03/0.03
屏蔽方式
铅板
像指计型号
Ⅰ型专用像质计
像质指数
12
底片黑度
2.0-4.0
验收等级
Ⅱ级
检测标准
JB/TБайду номын сангаас730.2-2005
5、划定控制区和管理区:在控制区的进出口及适当位置设立警告标志,沿管理区边界布置警戒绳、警戒灯。清理管理区内所有无关人员,设专人警戒,准备实施检测。
6、开始曝光,透照完毕,取下底片、像质计。
7、暗室处理:严格按配方规定的次序、比例配置药液,配好的药液静置24小时后使用;按显影、停显、定影、水洗、干燥的步骤手工处理胶片。
射线检测工艺卡(小径管焊缝)
工艺卡编号:RT-XBP002
工程名称
XX电厂2号机组
委托单位
XX电厂
试件名称
省煤器
试件规格(mm)
Φ51×5
试件材质
SA210C
焊接方法
WS
坡口形式
8-3射线探伤RT检验工艺卡
IQI Selection
品级/组号年
Grade/Group
标号:□孔型Hole Type□线状Wire Type
Designation:
填隙片厚度
Shim.T. (mm)
灵敏度
Sensitivity
像质计放置位置IQI Location
□射线源一侧Source Side
□胶片一侧Film Side
干燥干燥温度(°F)干燥时间
DryingDrying Temp.(℃)Drying Time min.
采用检验规程号
Procedure No.
验收标准
Acceptance Stad./Code
缩写Abbreviation
L1=SourcetoObject DistanceL2=ObjectSourceSidetoFilm Distance
有限公司
表号
FORM No.
Form 8-3(RT)
表版次
FORM REV.
0
RT检验工艺卡
RADIOGRAPHIC EXAMINATION INSTRUCTION
工艺卡号
Doc. No.
RTI
版次
REV.
0
第页共页
PAGE OF
产品名称
Prod. Name
产品编号
JobNo.
工程项目名称
Project Name
暗盒内片数No. of-films per. Holder
□单片One□双片Two
铅增感屏
Lead Screen
前屏后屏
FrontmmBack mm
曝光条件
Exposure
Condition
RT工艺卡
AB级
2.0~4.0
胶片处
理要求
显影
定影
水洗
显影Байду номын сангаас配方
冲洗方式
温度
时间
温度
时间
温度
时间
编制:
资格:200年月日
审批:
资格:200年月日
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射线检测工艺卡
编号:
检测部位示意图:
焊缝编号
拍片张数
备注
编制:
资格:200年月日
审批:
资格:200年月日
射线源
□X射线□γ
像质计的摆放位置
□射源侧□工件内壁每隔
□胶片侧90°放置一个
透照设备
型号:
搭接标记安放位置
□射源侧□胶片侧
设备编号:
应放标记
□检件编号□焊缝编号□部位编号□中心标记
□搭接标记□透照日期□“B”标记
□“F”标记□返修代号□“P”标记
增感屏
Pb前mm
后mm
透照技术参数
几何条件
曝光参数
焊缝透照厚度比K
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射线检测工艺卡
编号:
工程名称
检件名称
检件规格
mm
检件编号
检件类别
母材厚度
mm
焊接方法
坡口型式
主体材质
透照部位
另附检测部位示意图
焊缝长度
透照数量
执行标准
合格级别
透照比例
透
照
条
件
透照方式
透照厚度
mm
透照质量等级
像质计型号
像质指数
胶片型号
胶片尺寸
mm
射源焦点
RT检测工艺卡
RT射线检测工艺卡检测工艺卡编号:F-0 2008年2月28日透照工件名称锅筒纵缝材质12Cr1MOVG 焊缝数量2m 透照工件编号 A 接头类型板/板对接纵缝比例100%透照工件规格T =25 坡口型式V 环缝比例质量验收规范DL5007 焊接方法手工氩弧焊检测比例100% 照相标准、等级AB级、Ⅱ级检测时机焊完36小时后应拍数量器材仪器型号XXQ-2505 焦点尺寸3mm×3mm 象质指数#胶片型号爱克发胶片规格300×80 mm 象质计型6~12# 增感方式铅泊前、后屏厚度0、03 屏蔽方式铅背衬暗室显影液配方南京蓝格定影液配方南京蓝格干燥方式自然干燥显影时间、温度6min、20°定影时间、温度15 min、20°冲洗方法手工冲洗停显时间、温度0.5 min、20°水洗时间30 min黑度范围 1.5~4.0透照方式A B C D E F纵缝透照法环缝透照法环缝偏心透照法环缝中心内透法双壁单影法双壁双影法技术参数(纵缝透照法):已知d=3 mm、T=25 mm。
射源侧焊缝的几何不清晰度:Ug≤δ1/3/10≤0.29 mm为满足Ug≤0.29 mm源至工件表面的最小距离:f ≥10·d·b2/3≥ 256 mm采用纵缝透照时,取较大F值,以便得到最大的一次透照长L3。
由于规定了透照厚度比AB级K≤1.03,实际上也就规定了2倍θ影像最大失真角。
故:根据机型能量、透照位置、胶片长度、确定曝光量i·t≥15mA·min、f≥2 L3值即可。
ddfT 'TL 3LeffΔLI现场使用条件(纵缝透照法): 已知:K ≤1.03、T =25mm 、取 f=500 mm 、得到L 3=250 mm 解:Cos θ= 邻/斜=T/T ′=1/K θ=arcCos1/K= arcCos1/1.03=13.86° 一次透照长度:L 3=2·f ·tg θ=0.493·f ≈f/2 N=2000 mm / L 3=8次 有效评定长度:Leff= L 3+2·T ·tg θ=250+12.3=262 mm搭接长度:△L= 2·tg θ·T=12.3 mm1.当搭接标记在源侧时, 搭接标记之间的长度即有效评定长度。
无损检测工艺卡(通用)
□ 湿 (□ 水、□ 油) 浓度
mol/100mL
□ AC
安(A)
磁极距
mm
磁化电流
□ DC
安(A) 匝(TA) 提升力
N
磁化时间
秒
退磁
检测部位示意图:
编 制: 资 格:
2010 年 10 月 22 日
审 核: 资 格:
年月日
渗透检测工艺卡
工程名称
材质
检验范围
验收标准
环境温度
℃
检验比例
检验部位 □ 焊缝
顺时针进行标记。
编 制: 资 格:
审 核: 2010 年 10 月 22 日 资 格:
年月日
x 射线检测工艺卡
工程名称
检 工件名称
测材 质 增感方式
条 显影剂
件 显影 时间/温度
工 工件规格
艺 参 胶片规格
数
检测部位
执行标准
设备型号
底片黑度
前屏厚度
后屏厚度
定影剂
防范措施
/24℃
定影
时间/温度
/24℃
说
明
编 制: 资 格:
2010 年 10 月 22 日
审 核: 资 格:
年月日
粉检测工艺卡
工程名称
产品规格
焊缝编号
材质
检验范围
检测规程
验收标准
合格级别
检验部位 □ 焊缝
□ 坡口
□ 其他
检验时机 □ 焊后
□ 机加工后 □ 返修后
□ 热处理后
表面制备
设备型号
设备编号
□ 荧光
磁粉选择
□ 水荧光 □ 干 型号:
工程名称 工件名称 工件规格 材质 仪器型号 耦合剂 表面粗糙度
RT焊缝射线检测标准工艺卡
1/2D0
透照示意图
备注:
1、本工艺卡未规定事项,按射线检测作业指引书执行。
2、为保证胶片搭接部份旳缺陷检出率,分单双号进行二次周向曝光。
编制
审核
批准
日期
张铁路
陈广玺
陈广玺
-04-01
增感屏
前屏:Pb0.1mm后屏:Pb 0.1mm
屏蔽方式
Pb1.0
胶片型号
柯达AA-400
胶片规格
80×300
黑度范畴
2.0~4.0
检测技术级别
AB级
搭接标记放置位置
射线源侧
暗室
冲洗方式
显定影配方
显影温度
显影时间
定影温度
定影时间
手工槽显
无锡皇冠
18~22℃
5min
16~24℃
10~15min
透照技术参数
26
透照厚度比
K1.2(100<D0≤400)、K1.1(D0>400)
像质计
Fe10/16
Fe6/12
应辨认丝号
14
14
14
14
13
13
13
12
12
12
12
12
公称厚度(mm)
14
15
16
17
18
19
20
22
24
26
透照厚度
28
30
32
34
36
38
40
44
48
52
透照厚度比
K1.2(100<D0≤400)、K1.1(D0>400)
检测对象
环缝双壁单影透照
材质
碳钢、不锈钢
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XXXXX无损检测有限公司
射线检测工艺卡
工程编号:工卡号:
工件
工程名称
材料牌号
工件规格mm
焊接方法
检
测
条
件
及
工
艺
参
数
射源种类
设备型号
显影液
焦点尺寸mm
胶片牌号
照相等级
增感方式
胶片规格
显影条件
象质计型号
冲洗条件
底片黑度
焊缝编号
板厚mm
透照方式
焦距mm
能量kV/Ci
管电流mA
曝光时间min
要求象质计线号
焊缝长度mm
一次透照长度mm
合格级别(级)
检测比例%
检测标准
工艺规程编号
操作步骤
检测示意图:
1
检查
2
划线贴标记
3
放置象质计
4
贴胶片
5
对焦距
6
散射线防护
7
曝光
8
暗室处理
9
结果评定
编制人:(资格)
日期
审核人:(日期)
日期