PCB IPQC SIP 笔试 一铜 压合 试卷二
PCBIPQCSIP笔试防焊试卷1.doc
D. 39. 375MM D. 1.2MIL 以上D. 6B 鉛筆D.目視看不見就可以 DYnamicELECTRONICS LTD.昆穎電子（昆山）有限公司SOP 規范試題（防焊1）（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空：（每題1分，共20分）（1） 針對002系列之板CPU 孔全部按零件孔檢驗標准,不允許有油墨入孔及雜質； （2） 防焊的作用為：防止焊接,保護線路絕緣,美化外觀（3） 油墨入零件孔的允許標准為 不允收；（4） 印刷PIN 釘偏移對實物板會造成什么影響：PI"釘壓傷（5） 防焊厚度控制偽：廠內要求偽0.4—1.加订,噴涂偽0.4-—2.5mil,其它依客戶要求（6）防焊切片確認油墨厚度應確認哪几位置：線路、大銅面、拐角處 （7）防焊SPC 管控項目為油墨厚度;（8） 防焊半塞孔透空有無客訴；直，那几家客戶：012, 017 （9） 500系列之板防焊重點管控油墨入孔、氣泡、跳印等外觀不良;二、 判斷題（每題1分，共10分）1. 走超粗化之板不用確認銅厚 （X ）2.各站SPC 管制圖之數據取樣可隨機抽取。
（X ） 3.當嚴重缺點不良率達10%以上需開立異常反饋單。
（X ）4. 線寬量測儀適用范圍為成品。
（X ）5.當異常發生時需在10分鐘后知會當班組長。
（v ）6. H302"油墨厚度管控，拐角＞0.5mil,線路＜2niil （ v ）7. 制程首件IPQC 未確認OK 也可量產（X ） &針對半塞孔料號之板也可不過UV 光（X ）9. 檢驗判定等級中MA 代表主要缺點，其內容為 直接影響產品性能導致不良 （v ） 10.重工是指有不良品需要重新加工，包含對不良品進行檢修（v ）三、 單/多項選擇題：（每題2分，共30分）1. 防焊首件檢驗時機為？ ABCDA.每班第一次更換不同料號B.更換底片C.停機4H 以上/機台故障后D.首件NG2. 單位換算，1MIL 等于？ B A. 0. 005inchB. 0. 025MMC. 39. 375MIL3•廠內油墨厚度管制范圍為？ BC A. 0. 4MIL B. 0. 4-1. 2MIL C.噴涂 0. 4-2. 5MIL4•防焊站巡檢檢驗頻率為每小時對每機台至少C PNL.A. 15PNLB. 25PNLC. 20PNLD. 30PNL 5•硬度測試使用工具為？ A A.6H 鉛筆B.2H 鉛筆C.3H 鉛筆6.零銅的允收標准為？ AD.不允收D.以上三種均可以A.不允收B.小于3MILC.小于5MIL7. 306/316/317系列之板現ON PAD 管控范圍為？ B A.小于3MIL B.小于1/3PAD 寬度C.小于2/3PAD 寬度&油墨厚度的量測儀器是以下哪種？ CA. 50X 目鏡B.放大鏡C.顯微鏡9•檢驗出不良品的處理方法有哪些？ ABCDC. 8-40um （特殊要求除外）A.重工B.報廢10.下列定義描述正確的有？ _ A.CR 指主要缺點 B. MI 指次要缺點 11 •異常判定的優先順序為？ BADA A.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》12. 開立HOLD 的時機為報廢大于？ AA. 20%B. 30%C.特采D.退貨C. MA 指次要缺點D. CR 指嚴重缺點 C.《IPC 規范》 D.《廠內規范》 C. 10%D. 40%13. 709系列基板銅厚在60Z 的類型，防焊厚度要求為？ A A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um C. 10-50um,拐角處N2.5um14. 709系列其它銅類型的防焊厚度要求為？ _C A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um 15. 715系列基板銅厚0. 50Z, 1. OOZ, 20Z 時防焊厚度要求為？ AA. 10-40umB. 8-40umC. 8-80umD. 10-50um四・簡答題：（共40分）1 .簡述IPQC 開立品質異常反饋單時機？ （10分） 答：1 •嚴重缺點：大于0%;2. 主要缺點：每班批量性異常或定點不良220%或超過50Pnl/Step;3. 次要缺點：每班批量性異常或定點不良N30%或超過100Pnl/Step; 2•特采的定義為何？ （10分）答：特採:是指檢查結果不能滿足合格要求時，但不影響產品功能，且生產急需時經使用單位之部門 主管、工程部主管、品保部主管、業務部主管開會討論后方可特別使用的情況.3•簡述假性露銅的允收標准？ （10分）答：1.面積不可超過5%;2 •厚墨厚度N0・4udl; 3. 不允許有沾錫現象4. 檢驗判定等級有哪三種？分別為？ （10分）答：檢驗判定等級：CR 嚴懲缺點 MA 主要缺點 MI 次要缺點CR :代表嚴重缺點，指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能， 且己無法重工之缺點。
PCB IPQC SOP SIP 制程 干膜 试题2
SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)1. 我廠外層干膜厚度為1.5mil-51.8mil﹐共有3層﹐干膜位於第2層2. 5inch=( 6.35)cm = ( 63.5)mm = ( 6.35 ×104 )um3.廠內檢驗規范的依據順序為：客戶規范—廠內規范—IPC規范3.我們在拿板取板時需戴手套，手不可以摸成型區內. ‘5.PDCA指的是P計划﹐D實施﹐C稽核﹐A標准化﹐6.不合格品的處理方式有：重工、特采、報廢、折讓。
8.在配硫酸槽時是先加水再加硫酸的順序配製，以避免硫酸濺起。
二、判斷題（每題1分，共10分）1. 顯影速度越快越好，不管是否在規范公差內（×）2. 曝光能量太高引起的不良項目是線細﹔（V）3.批號字碼的區分：L為量產,M為樣品(V)4.磨刷後烘乾,如果板子的孔內有水分未烘乾會造成壓膜汽泡. ( v )5.磨刷後的吸水海綿滾輪的作用是吸干板面的水分,同時也清潔板面.( v)6. 磨刷輪的粗糙度與板面的品質無關. ( x)7. 干膜的儲存必須放置在黃光或者是紅光中,因為這兩種光均為安全光. (x)8. 干膜的儲存環境是溫度22+/-2℃,濕度55+/-5%.( v )9. 干膜曝光每生產25PNL必須清潔一次菲林，每2小時須做一次自主。
( X)10. 所谓8D (eight disciplines),又称团队导向问题解决步骤,是福特公司發明处理问题的一种方法（V）三、選擇題（每題2分，共30分）1.PCB依層別分類,有誤的一項是( C)A.單面板B.多層板C.軟硬結合板D.雙面板2. 工單顏色區分對應的發料狀態顏色如下正確的是( C)A、白色樣品B、粉紅色量產C、大紅色急單補料3. 以下QC統計手法中，不屬于QC七大手法的是：（B ）A.柏拉圖B.推移圖C.親和圖D.樹圖E.系統圖F.管制圖4. .曝光后的板子需靜置多長時間？( C )A.15分鐘以上B.30分鐘以上C.15分鐘＜48小時D.30分鐘＜48小時5. 干膜曝光室无尘度要求等級為. ( D)A.10万B.100万C.1000万D.1万6. 顯影機用的藥水是(A)其膿度為1.0±0.2%A.Na2CO3B.NaoHC.H2SO4D.SPS7.線距不可小于規格A.60%B.70%C.80% D90%8. 在PCB的制作過程中﹐請簡述有哪几個制程需要做銅面的處理( C)A 成型電鍍防焊B成型內層文字C 干膜化金OSPD 鑽孔內層電鍍9. 管制圖可分為計量型與計數型兩類，如下管制圖中屬于計數型的是：（E）A.Xbar-R chartB.Xbar- chartC.L - S chartD.X-Rm chartE. U chart10. 顯影點規范公差A. 55±5%B.55±5%C.55±5%D.55±5%11.單位換算，0.9mil等于？如下選項中正確的有：（AB ）A.0.0009inchB.22.9umC.0.5OZD.0.023cmE.以上答案都不正確12. 下列料號編碼原則中表示錯誤的一項是（C）A.1碼為銷售區域B.5碼為表面加工C.6碼為客戶料號之版本晉升碼D.11碼表示廠內料號之版本晉升碼13曝光測量能量其能量尺控制范圍為（B）A.7±1格B.6±1格C.8±1格D.9±1格14. 內層利用（C ）原理製作內層線路A 光學B 氧化還原C 影像轉移D 印刷15 Dynamic KS D0-V0 的UL-MARK可以表示為（A）層板A 2B 4C 6D 8四、簡答題(共40分)1. 請寫出料號E002A4180A1各項所代表的意義﹖答﹕E﹕表示銷售區別002﹕客戶流水號A﹕表面處理方式4﹕表面層數180﹕料號流水碼A﹕客戶料號之版本晉升碼1﹕廠內料號之版本晉升碼2. 簡述曝光的工作原理？答：1.影像轉移，單體聚合為聚合體﹔3. 請寫出外層流程？PTH前處理→PTH→一次銅（ICU）→干膜前處理→壓膜→曝光→顯影→二次銅（IICU）→蝕刻4. 請簡述曝光常見的品質不良有哪些﹖原因分析及改善對策﹖答﹕1.菲林刮傷﹔做好機台5S,并徹底清潔菲林﹔2.吸氣不良﹔貼好導氣條3.開路﹑短路﹔加強機台內5S等﹔4.干膜刮傷﹔搬拿板動作標准化5.請寫出曝偏的允收標准及處理方式？允收標准：1.孔環(大邊-小邊)/2≦2miL且零件環寬≧2mil;2 .非零件孔在與導線的接壤處線寬的縮減在20%以內,不可造成開路或短路,不可相切處理方式：重工。
SMT IPQC考核试题-推荐下载
姓名：
C.120 分钟 D.90 分钟
D.QFN
C. 不润湿。
）
3
工号：
SMT IPQC 考核试题
A．在新机种投入生产 。 B 换线生产 。 C 换批次(P/O)生产。
D 在生产过程中生产设备、人员、测试仪器等调整后重新生产时。
三、简答（每题 5 分，共 30 分） 1、 简述 IPC-A-610D 的分级与产品要求。我司生产手机产品按哪一
9、 ROSH 指令是（
10、通常万用表在不使用时，指针应该放在最大(
11、我司在 SMT 工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是（
），补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制在（
）秒内。
12、普通贴片电阻丝印“562” 如右图，阻值表示为（
） 13、钽电容与铝电容为（
）性器件。
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电通，力1根保过据护管生高线产中0不工资仅艺料可高试以中卷解资配决料置吊试技顶卷术层要是配求指置，机不对组规电在范气进高设行中备继资进电料行保试空护卷载高问与中题带资2负料2，荷试而下卷且高总可中体保资配障料置各试时类卷，管调需路控要习试在题验最到；大位对限。设度在备内管进来路行确敷调保设整机过使组程其高1在中正资，常料要工试加况卷强下安看与全22过，22度并22工且22作尽22下可护都能1关可地于以缩管正小路常故高工障中作高资；中料对资试于料卷继试连电卷接保破管护坏口进范处行围理整，高核或中对者资定对料值某试，些卷审异弯核常扁与高度校中固对资定图料盒纸试位，卷置编工.写况保复进护杂行层设自防备动腐与处跨装理接置，地高尤线中其弯资要曲料避半试免径卷错标调误高试高等方中，案资要，料求编试技5写、卷术重电保交要气护底设设装。备备置管4高调、动线中试电作敷资高气，设料中课并技3试资件且、术卷料中拒管试试调绝路包验卷试动敷含方技作设线案术，技槽以来术、及避管系免架统不等启必多动要项方高方案中式；资，对料为整试解套卷决启突高动然中过停语程机文中。电高因气中此课资，件料电中试力管卷高壁电中薄气资、设料接备试口进卷不行保严调护等试装问工置题作调，并试合且技理进术利行，用过要管关求线运电敷行力设高保技中护术资装。料置线试做缆卷到敷技准设术确原指灵则导活：。。在对对分于于线调差盒试动处过保，程护当中装不高置同中高电资中压料资回试料路卷试交技卷叉术调时问试，题技应，术采作是用为指金调发属试电隔人机板员一进，变行需压隔要器开在组处事在理前发；掌生同握内一图部线纸故槽资障内料时，、，强设需电备要回制进路造行须厂外同家部时出电切具源断高高习中中题资资电料料源试试，卷卷线试切缆验除敷报从设告而完与采毕相用，关高要技中进术资行资料检料试查，卷和并主检且要测了保处解护理现装。场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
IPQC上岗证考试试卷(通用)
IPQC上岗证考试试卷（品管二部通用）（满分100）姓名：部门：得分：一，填空题（每空1分，共32分）1、一次良率计算公式:一次良品数/投入数×100%二次良率计算公式：(一次良品数+重工良品数)/投入数×100% ；2、5W2H是：谁、是什么、何时、何地、为什么、怎么做、多少钱；3、三不原则是指：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；4、1厘米= 10毫米；1毫米= 100 丝（条）；1千克= 1000克；5、千分尺的精确度是﹕ 0.001毫米，数显卡尺的精确度是：0.01 毫米；6、合格品应标识绿单（填写颜色）；不合格品应标识：红单（填写颜色）；7、PDCA循环包括计划、实施、检查和行动四个阶段；8、IPQC的中文全称制程品质控制；IPQC主要职责是：预防批量产生；9、三现主义是指：现场、现物、现实；10、请写出26个大写英文字母（4分）：ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ二，单项选择题（每题3分，共18分）1、下面哪一项不属于IPQC的工作范畴（ D ）？A. 首件检验B. 尾件检验C. 制程巡检D.结构全检2、IPQC发现问题后下面描述不正确的是( D )。
A.立即将问题机台停机B.将问题反馈给直接主管和责任生技或生产线长C.已制嫌疑品标识隔离D.以上三点都不对3、IPQC岗位存在的最大价值是（ D ）；A、通过抽检确保产品良率达到6西格玛水平B、处理好客户投诉C、协助生产将不良品处理出给客户D、预防批量性不良的发生4、IPQC上班点检测量工具发现千分表表头松动错误做法是（D）？A、立即将千分表表头拧紧并检查松动原因B、确认此表检查的已制品品质情况C、报告给直接主管D、别人搞坏的，不关我事继续使用5、制程中检验发现断刀处理方法错误的是( D )；A、立即停机B、第一时间通知生技调机C、将断刀物料标识隔离D、已制品放行6、不良品数/总投入数等于0.003，不良率是 ( C )；A 、3% B、0.3% C 、0.03% D、30%三，判断题（每题2分，共10 分）1、三次元尺寸超差一点没事，只要没有客诉不用停机改善；（✘）2、全检线发现结构异常，应立即根据机台号排查机台并追溯已制品；（✔）3、发现品质问题，如果生产主管说是紧急物料，物料可以先放行；（✘）4、发现单机台批量异常，机台改善后不良品不用处理和上报防止主管挨骂；（✘）5、制程稽核问题点必须有责任单位原因分析和改善措施，并跟进改善结果；（✔）四，简答题（40分）1、IPQC上班应首先点检哪些资料和工具，发现问题如何处理。
IPQC考试题
IPQC考试题IPQC 考試題此答案僅供參考,如答題與此答案稍有差異,但符合制程標準,可以得分.一填空題`(每空0.5分共30分)1.作業員正常作業至少具備上崗證﹑作業PI﹑防靜電措施等三個條件.2.電容料確認包括廠商﹑P/N﹑規格﹑誤差﹑耐壓﹑尺寸﹑材質﹑溫度系數和封裝方式.3.IC燒錄時需檢查物料名稱與適用MODEL﹑程序名﹑CHECK SUM的對應性.4.刮漿不良品的處理應做到刮﹑擦﹑洗﹑吹﹑干﹑標識下線﹑爐後重點檢驗.5.IC類在客戶特別要求﹑開封後超過48小時﹑開封時內裝濕度顯示卡已變色的狀態下需焗爐.6.手放散料必需做到物料已區分OK﹑易相混物料不可同時手放﹑手放後需標示下線﹑重點檢驗﹑區分過QA.7.爐前放板進爐時必須注意過爐方向﹑前后間距﹑左右間距.8.測試爐溫時,其所用測試板﹑測試工裝要與生產型號相符,所選測試點與文件規定一致.9.爐後接板方式分為自由滑落和出爐后接板.10.取板方式為單片抓取.11.所有機器均需定期保養並作點檢記錄.12.AOI測試和目檢發現不良需標示﹑挂上不良跟蹤卡﹑隔離放置並作記錄.13.PCBA進入機器必需注意其方向.14.半成品PCBA的暫存工裝只能用龍船﹑周轉架﹑包裝箱不可疊板.15.AOI﹑ICT﹑FCT在使用前需用NG/OK樣板校驗.16.維修位所用錫線﹑助焊劑﹑烙鐵溫度﹑清潔劑需與PI相符,執錫時間小于3秒.17.維修OK品需從AOI工位前重新投線.18.分板首件需檢查損件與損板.二是非題(每題1分)對打”O”錯打”X”,非此標示不給分.1.作業員有戴靜電手帶可以拿PCBA.( X )2. 焗爐後的IC均可上線使用.( X )3.各種所需焗爐的物品標示清楚可同時焗爐.( X )4.燒錄IC時,數量不可過多否則會在放置過程中造成資料流失.( O )5.上線物料與上機紙上核對無問題就可使用.( X )6.IC在未拆原包裝前可以不做防靜電措施.( X )7.IC上絲印除規格外其它地方稍有不同可代用.( X )8.換料時,只要不上錯站位,可以幾站料換完後立即補上.( X )9.FEEDER壞了可直接維修,故平時不需點檢.( X )10.發現物料不良,生產線有更換未繼續使用可以不開在線不良.( X )11.印刷機的頂針分布是由PE決定的,不需管制.( X )12.過爐前堆板,需用周轉架裝起,等爐子能過得過來再過爐.( X )13.爐溫每班只需測試一次就可以.( X )14.紅膠拉力測試位置由IPQC自己隨意決定.( X )15.AOI位工序,IPQC只需懂得怎樣判定,測試步驟只需有了解.( X )16.爐後目檢只要有用放大燈看板就可以.( X )17.爐後目檢的人手多少由生產組長決定.( X )18.只要不漏檢,目檢區域排序可以按目檢員的習慣來做.( X )19.錫珠用牙簽撥不掉,可以用刀片去挑.( X )20.作記號能辨識就可以,用什麼筆不需規定.( X )21.ICT有測就可以,測試針的分布與盲點無關.( X )22.AOI﹑ICT﹑FCT在測試前與測試後作記號均可以.( X )23.修IC時,烙鐵盡量多拖幾下,否則容易假焊.( X )24.維修品,維修員只需自檢動過烙鐵的位置.( X )25.維修員找物料只要規格一樣就可以使用.( X )26.維修工位不可以同時兼修多個型號產品( O )27.分板後無披鋒和板屑但仍需清潔.( O )28.包裝箱與包裝袋只需檢查有無潮濕和髒污即可.( X )29.印錫前清潔板面,在用無塵紙擦過後需再用手抹去有可能留下的紙屑.( X )30.發現制程不良,如生產線馬上改善可以不作記錄.( X )三問答題1.列舉錫漿板爐後至少十種不良現象,你認為最常見為哪三種?並分析其產生的大概原因.(10分)答:1.十種不良(4分,少一項扣0.5分)2.三种,每一個的原因合符邏輯給1.5分,分析較條理化給2分2.闡述你巡線的基本過程(所檢驗與記錄內容) (10分)答:有答到刮漿,貼裝,換料,爐前,對板料,過爐,AOI,目檢各工位的檢驗且相應記錄給8分.少一點扣0.5分有答到爐,燒錄,包裝,維修,以往制程不良對策的跟進給2分,少一點給扣0.5分.3.當你在抽檢成品時發現錯料(正在生產)你將會作些怎樣的動作?(10分)答:1.查看所系站位料有無錯,(3分)2.通知生產線同時對上司反饋.(2分)3.追查原因及搞清不良品分佈狀況.(4分)4.幫助生產線肅清不良品並跟進結果.(1分)4.當你所負責的機型,踫到一個你之前未見過此類型的元件,你會做些什麼動作?(10分)答:1.向上司詢問或向有此方面經驗的IPQC詢問(事後必須向上司證實).(3分)2.詢問內容包括方向要求,貼裝要求,焊接要求,絲印要求,其它特殊要求.(5分)3.在相應的地方作記錄.(2分)5.談談你對此份CHECK LIST的看法,你認為怎樣才能做好IPQC工作?(附加題20分)答:1.學到了什麼(5分)2.認為自己還需要什麼樣的培訓來提高自身素質.(10分)3.答題中有體現個人責任心,上進心.(5分)。
PCB IPQC SIP 笔试 表文字 试卷1
SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)-----共20空-----1.異常判定標准先后順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPC規范2.不良品的處理方式有特采﹑重工﹑報廢﹑退貨3.720系列碳墨厚度管控15-20UM4.文字首件檢驗的頻率為每個料號取2PNL5.檢驗判定的等級分為3種﹐分別為CR /MA /MI6.附著力測試取文字后烤之板在同一個地方測試3次﹐確認有無文字脫落7.715系列文字白塊偏移不可超過+/-10mil﹐文字厚度客戶要求為15+/-5UM8.文字殘缺可辨認清楚可允收﹐不良品需重工OK二、判斷題（每題1分，共10分）共10題1.文字移位的允收標准為BGA PAD不允收﹐其他PAD不可超過2*1mil（ˇ）2.504料號抽檢頻率為15%,所有問題0收1退（╳）3.板面不潔可重工（ˇ）4.重工是指有不良品需要重新加工﹐包含對不良品進行全檢與修補（ˇ）5.所有報表需按汽車板﹑LCD板﹑其他板型分開填寫（ˇ）6.IPQC的工作權責就是發現不良品通知制程處理就行了（╳）7.當檢驗時發現制程報廢率大于10%時就開HOLD（╳）8.文字首件只需確認外觀不良（╳）9.板面砂眼的允收標准為不得超過5*5mil（ˇ）10.313料號文字殘缺即使可辨認也不允收（ˇ）三﹑選擇題（每題2分，共30分）共15題1.可剝膠的厚度要求為（C）A.0.2+/-0.1mmB.0.2+/-0.2mmC.0.4+/-0.1mm d.0.4+/-0.2mm2.文字上焊盤屬于（B）不良等級A.CRB.MAC.MI3.漂錫試驗的條件為（B）A.265℃10S 3次B.265℃10S 1次C.288℃10S3次D.288℃10S 1次4.文字印反的允收標准為（B）A.允收B.不允收C.可辨認即可5.文字殘缺處理方式為（C）A.檢修B.報廢C.重工6.715系列文字塊偏移底片對照的頻率為（C）A.5PNL/LOTB.20PNL/LOTC.10PNL/LOTD.15PNL/LOT7.文字附著力測試﹐用3M膠帶試驗后烤之板同一處試拉（C）次A.1B.2C.3D.58.文字移位的檢驗工具為（B）A.目視B.50X目鏡C.100X目鏡D.15X目鏡9.504所有外觀不良允收標准為（A）A.0收1退B.1收2退C.2收3退D.0收2退10.文字定點不良不良片數達到（B）片記為定點不良A.10PNLB.15PNLC.5PNLD.20PNL11. (C)料號外觀不良要求嚴格﹐文字殘缺即使可辨認也不允收A.504B.212C.313D.00312.與文字站有關的卡關機制有（BC）A.防焊空泡卡關機制B.設備異常卡關機制C.HOLD卡關機制D.孔面銅卡關機制13.（BC）屬于開HOLD時機A.檢驗時同一料號同一問題點大于10%或50PNLB．檢驗時同一問題點報廢率大于等于20%C.檢驗時發現制程批量性不良大于或等于40%或不良數大于200PNL開單后4H未處理D.每日發兩份同樣缺點品質異常反饋單時14.IPQC的抽檢方式轉移原則（ABC）A.正常轉加嚴B.加嚴轉正常C。
IPQC试卷(有答案)
IPQC试卷
姓名：工号：部门：得分：
一、填空题（每空4分，合计72分）：
1、制作的网板需品检员100%检验，并记录于“网板检验记录表”中。
2、丝印、凸印、模切、覆膜、排废和包装站，制程检验员每2小时巡检一次，并将检验结果记录于“制程检验
报告”，同一时间段内,只需记录两机台状况,针对每工序每2小时抽检100PCS确认品质状况并记录,加班时间不作记录。
3、如果发现不合格品，执行《不合格品的控制程序》，并填写“异常联络单”，在“制程检验报告单”上记录检
验结果，并通知生产及采购部门，由各主管签字确认。
4、现场使用文件需盖“规范发行”章，并且为最新版次。
5、记录如经涂改时，应以划线方式修正并在旁边签名负责，不可使用修正液。
6、记录需按表单上保存期限进行保存。
7、测量工具精度需满足产品要求，测量工具上应贴有校验标签，并在校验有效期内。
8、单项不良率达>3%或整体不良达>5%，质量部将异常情形填写于“异常联络单”。
二、判断题（每空7分，合计28分）：
1、制版工序需检验不可有针孔。
（V）
2、印刷字体需用百格测试附着力牢靠。
（V）
3、印刷字体需对样确认走位\偏位、漏印、图案\字体变形。
（V）
4、生产发现的不良品需经过检验员抽检无误判后签名方可报废处理。
（V）。
PCB质量检验标准试题2
PCB质量检验标准试题部门：工号：姓名：得分：填空题（每空１分，共30分）1、产品检验应分为哪几种：待检品、已检品、合格品并对不良品进行标识隔离并区分放置。
２、标准执行的先后顺序: 终端客户标准、客户标准、国际标准、公司内部标准。
３、重要缺陷、导致装配受到其功能不执行之性质，主要缺陷、成品之功能故障或不符合品质标准之缺陷，次要缺陷，产品的使用不受影响之品质特性。
4、质量标准制定参考： IPC-600 、 IPC-6012 、标准。
5、本标准适用于昆山苏杭电路板有限公司：单面、双面、多层、整个生产全过程标准控制。
６、外层偏孔/崩盘的直径接受，元件孔最小孔环保证 2 ㏕、via孔不允许崩盘。
７、PCB表面下的缺陷分为；外来杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红圈及层洞。
8、阻焊修补最大面积： 6、35㎜*6、35㎜、每面不超过 3～5处、且补油面积不超过5㎜* 5㎜。
9、阻焊下杂物两线路不影响间距的 30% 、板料上杂物最大尺寸 0.8㎜。
10、线路缺口减少接受面积为： 20% 、缺陷长度＜13㎜、或导线长度的 10% 、两者取较小值，针孔应不能减少线宽的 20% 、且13mm长度内不多于 2个。
二、选择题（多选题，每题3分，共15分）1、补线缺陷点在每个单元，同一线路上只允许修补1个点，修补数量单元面积≥（a、），每单元两面最多修补点不多于（d ）。
a、0.8ft2b、1.0ft2c、3个d、 5个2、灯芯效应的二级接收标准为（ d ），三级的接收标准为（ b ）a、 60umb、80umc、90umd、100um3、蚀刻标志的线宽不少于原稿线宽要求的（ a、 b、 d、）a、可辨读b、尚可辨认c、无法辨认d、 50%4、板面压痕/压伤接受标准为（a、b、）a、大铜面压痕压伤最大不超过0.8㎜b、不减少导体宽度的20%，不影响阻焊层厚度之最小要求c、SMT、BGA、按键位上不允许有压伤5、阻焊上IC位平行焊盘的接受标准为（ b ）a、满足最小焊环,且不暴露相邻的独立PAD或线路b、1milc、2mild、3mil6、阻焊入孔（元件孔）单面开窗入孔允收标准（a、 b、）a、允许有少量b、不允许c、不影响孔径d、透光不堵塞7、阻焊塞孔不足/红孔问题产生包括（a、b、d 、）a、装网偏移b、塞孔网堵塞c、油墨粘度不够 d 、丝印速度过快8、表面贴装 (SMT)元件的电路板，最大板弯和扭曲为（ a ）其它板类翘曲为（ d ）。
QC专线SIP考试题
QC專線SIP考試題部門：__________ 姓名：_________ 工號：__________一．填空題（每空5分）1﹑端子平整度超出規格_______線以上之產品﹐均為不合格﹔端子左右歪斜﹐不能套入______﹐經量測不在規格之產品﹐均為不合格2鐵芯超高,鐵芯超出_________高度時﹐均為不合格﹔鐵芯高度均在______規格范圍內(不超出外殼檔條高度)﹐允收﹔3﹑印字面貼壁，印字字體貼于或超出本體的______﹐且直接影響到到產品可讀性﹐無法判讀時之產品﹐均為不合格。
4﹑印字重影,印字表面字體中的_________字體出現雙重影且影響其可讀性時﹐均為不合格﹔5. PIN腳堆錫，外PIN腳正面與彎腳處包不嚴重﹐使個PIN有_______之產品﹐均為合格﹔外PIN截面堆錫﹐能順利套入______之產品為合格。
6印字面小孔.小于等于兩個﹐且______﹐面積小于_______的為允收。
二.選擇題（每題6分）7﹑外殼檔條殘缺﹐殘缺口（）分模線二分之一高度之產品為合格品﹔A .大於 B. 小于 C.等於8..第一腳位圓點殘缺面積大于( ).之產品為拒收。
A1/2 B. 2/3 C.1mm: 9﹑外殼沾凡立水，外殼本體側面沾凡立水明顯﹐不靠近外PIN根部﹐但面積大于PIN 以上本體長度或側面長度的（）產品﹐均為不合格﹔A2/3 B.1/2 C.0.5mm10.外殼側面(與外PIN共面之側面)刮傷﹐刮傷長度小于等于本體長度的（）﹐且不明顯刮傷之產品允收﹔A2/3 B.1/2 C.1/311.外殼側面小孔，本體側面范圍內只允許2個殘缺小孔﹐且兩殘缺小孔總面種小于等于（）,不穿孔露基材﹔A.2平方mmB. 1平方mmC.0.5平方mm三.判斷題.（每題5分）12.外PIN底部發黑,外PIN經鍍錫后﹐其中任一PIN發黑﹐均為不合格﹔( )13.PIN腳發麻，外PIN截吃錫空洞﹐不飽滿﹐或未完全吃上錫﹐均為不合格﹔（）14.鐵心沾異物，外殼底部沾有錫渣﹐或其它異物﹐不明顯之產品為拒收（）﹔15.印字面臟污，印字面輕微臟污或發黃﹑發黑等顏色不易識別之產品為允收﹔（）。
PCB IPQC SIP 笔试 一铜 钻孔 试卷 试题3
SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)1.鑽孔用到的三大原物料為墊板、鋁箔、鑽針.2.鑽孔品質管控的重點：孔徑、孔壁、孔數、孔位、外觀.3.鑽孔偏移不可偏破90度，不允許造成開路或短路.4.使用工具有MALAY,針規﹐二次元﹐X-RAY﹐50X目鏡﹐顯微鏡5.1MIL等于0.0254MM﹐1OZ等于0.7MIL6.我司目前鑽孔最小孔徑為0.25MM .二、判斷題（每題1分，共10分）1.IPQC在檢驗時不需要用到針規（X ）2.未鑽透可允收（X ）3.MA代表次要缺點（X ）4.制程首件IPQC未確認OK也可量產（X ）5.各站SPC管制圖之數據取樣可隨機抽取。
（X ）6. 檢板時不用配戴手套( X )7.檢板時不需看工單( X )8.披鋒戴手套觸摸無明顯阻礙感可允收（v ）9. 9.制程首件IPQC未確認OK也可量產（X ）10.當嚴重缺點不良率達20%以上需開立異常反饋單。
（X ）三、選擇題（每題2分，共30分）1.下列哪几項為鑽孔的不良（ABCD）A 披鋒B 刮傷C 未鑽透D 孔大2.基板銅厚為0.5OZ=( D );A 0.6milB 0.7inlC 0.75milD 0.65mil3. IPQC填寫檢驗日報時抽檢數和缺點數用( C )表示A 數值B數據 C 正字D前三項均可4.以下哪項是代表次要缺點（C ）A :CR B:MA C:MI D:RM5.檢驗出不良品的處理方法有哪些﹖ABCDA.重工B.報廢C.特采D.退貨6. 下面哪一項代表嚴重缺點。
（ B ）A.MAB.CRC.MID.CAR7.異常判定的優先順序為﹖BADAA.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》C.《IPC規范》D.《廠內規范》8.孔徑的允收標准為（ABC ）A 依客戶規范B 一般孔徑公差+-1MILC 工具孔徑公差+0/-1MIL9.檢驗多孔少孔所使用到的工具是（ A ）A 菲林B X-RAYC 二次元D 針規10.孔內毛刺屬于什么缺點（B）A 主要缺點B 次要缺點C嚴重缺點四、簡答題(共40分)1.制定IPQC制程檢驗規范的目的是什么﹖答﹕1.作為產品檢驗之依據并確保產品之品質2.確保各制程產品品質符合客戶要求3.找出潛在的問題作為改善制程及品質之依據4.確保本站IPQC作業有據可依2.簡述IPQC開立HOLD單時機﹖（10分）答﹕1.檢驗時發現制程外觀性批量性不良≧40%或不良數≧200Pnl開單后4H未處理時開立HOLD;2.檢驗時發現同一問題點報廢率≧20%時開立HOLD;3.發現制程可靠度問題（如孔破﹑爆板﹑多/少孔﹑浸錫后空泡﹑附著力NG等）HOLD相關在制品﹔4.當中測反饋孔破10PCS及以上/1000PCS時或20PCS及以上/2000PCS及以上時開立HOLD。
IPQC笔试试卷
IPQC笔试试题部门姓名成绩一、填空题（每题3分、共30分）1、IPQC定义是：2、制造部门生产正常后，IPQC人员依规定时间按进行巡检工作3、过程检验通常有三种形式是：、、4、质量定义：5、4M1E指：、、、、6、质量检验的的基本职能是：、、、7、IPQC的目的是：8、制程检验包括：、、、9、缺陷按等级不同分为三类分别为缺陷、缺陷、缺陷10、质量记录应该具有性、性、性二、多选题（每题3分，共15分）1、对不合格品管理的“三不放过原则”（）A、.不找出不合格品原因不放过B、.不查清出现不合格品的责任者不放过C.、不落实防止重复出现不合格品的措施不放过D、.不找出不合格品供应商不放过2、、“四不准原则”（）A、.不合格的原材料不准投产B、.不合格的半成品不转下工序C、不组装不合格品D、不合格品不准出厂.E、未经培训的员工不准上岗3、IPQC人员做首件应依据哪些相关资料（）A、BOM；B、检验用技术图纸；C、ECN；D、检验标准；E、工艺流程、作业指导书4、制造部门开始生产时，ＩＰＱＣ人员应协助制造部门主要协助：（）A、工艺流程查核；B、相关物料、工装夹具查核；C、使用计量仪器点检；D、作业人员品质标准指导，辅导；E、首检产品检验记录；5、不合格品的处理方式为：（）A.让步接收B.返工返修C.报废D.退货三、判断题：（每题3分，共15分）1.、IPQC除了要做好首检和巡检，还应做好异常问题的反馈和跟踪（）2、巡检的目的是为了保证公司产品质量的稳定性，加强制程控制，针对制程各环节进行检查，也起到预防控制的作用服务（）3、IPQC只要保证制程即可，其它静电防护、温湿度可以不用查（）4、ISO是国际标准化组织的简称。
（）5、环保材料外包装没贴环保标示生产线可以照常使用。
（）四，简答题1、请列出做首件的依据及制作首件流程，并说明做首件的目的是什么？（15分）2、请描述IPQC巡检的项目有哪些？（10分）3、请叙述IPQC的工作职责和作业流程？（15）。
PCB IPQC SIP 笔试 表面处理 化金 试卷2
SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)-----共20空-----1.化金前處理為Pumice,作用為清潔板面雜質臟物﹐粗化銅面﹐增加鍍金時的附著力2.鍍鎳的作用增加金的硬度﹐阻止金銅離子之間的遷移3.化學金用字母C表示4.化金檢驗分為外觀檢驗﹑附著力測試﹑金鎳厚度管控5.化金金鎳厚量測工具為X-Ray6.針孔凹陷單PCS每面不允許超過3點且不在同一區域﹐每點直徑不得大于10mil7.刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過2mm,且每面不允許超過3處8.附著力測試同一處垂直90度試拉3次﹐確認有無油墨脫落及金屬粘附二、判斷題（每題1分，共10分）共10題1.金面粗糙是銅面粗糙造成的（X）2.微蝕過度會造成銅厚不足（ˇ）3.化金前處理的作用是清潔板面（X）4.化金就是檢驗外觀﹐量測金鎳厚（X）5.金手指刮傷露鎳不露銅允收（X）6.金手指針點凹陷只要在金手指3/5區域內不允收（X）7.LCD板都是化金板（ˇ）8.同一PAD上不允許存在兩種金色（ˇ）9.金面發白只要不掉金可允收（X）10.QC卡關機制與化金站無關（X）三、選擇題（每題2分，共30分）1.造成金面色差有哪几種原因（ABCD）A.銅面處理不干淨B.鎳槽藥水污染C.活化不良D.化金前處理不良2.造成滲金的原因（ABCD）A.前制程蝕刻不淨B.活化時間過長C.活化溫度過高D.藥水污染3.金面粗糙原因（ABCD）A.銅面粗糙B.前處理不良C.化金均勻性不良D.鎳面粗糙4.金面色差的允收標准（A）A.同一PAD不允許兩種金色B.同一面不允許兩種金色C.允許有金面色差D.不允許有金面色差5.金面發白允收標准（C）A.不允許金面發白B.金手指單點發白允許C.金面發白呈霧狀不允收D.不掉金則允收6.金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過（B）A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm7.針點凹陷直徑不可大于（B）A.5milB.10milC.15milD.20mil8.滲鍍的處理方法（AC）A.檢修B.重工C.報廢9. 不良板重工﹐IPQC需按（C）進行抽檢A.10%B.15%C.20%D.25%10.金手指氧化的允收標准為（BCD）A.不允收B.不得為紫色或黑色C.不得在焊件的3/5區D.不得超過2點11.廠內要求電鍍金鎳厚度為（A）A.AU≧30U”NI≧100U”B.AU≧30U”NI＞120U”C.AU≧25U”NI＞100U”D.AU≧25U”NI＞120U”12. 化金前處理為（B）A.磨刷B.PumiceC.超粗化13.下列不良哪種不屬于化金不良（C）A.金面發白B.滲鍍C.Under-cutD.露鎳14.附著力測試3M膠帶需垂直（A）拉起A.90度B.30度C.95度D.150度15.字母P是哪種組合表面處理的代碼（D）A.鍍金手指+化銀B.鍍金手指+ENTEKC.噴錫+碳墨D.化金+鍍金手指四、簡答題(共40分)共5-6題（自定義）1.請寫出MI.MA.CR其定義？（10）CR:嚴重缺點MA:主要缺點MI:次要缺點2請寫出化金板的不良缺陷項目（至少5項）？（10）金面色差﹑金面發白﹑金面氧化﹑金面粗糙﹑滲鍍﹑露銅﹑露鎳﹑金鎳厚偏薄﹑針孔凹陷. 3. PCB為什么要鍍金﹖金有優良的導電性﹐信號傳遞性﹔金有良好的耐蝕性及不會氧化﹔焊接面平坦有利于打件及Bonding﹔金是綠色產品（10）4. 請寫出異常判定標准優先順序為？(10)客戶特殊規范---客戶一般規范---廠內規范---IPC規范5.簡述公司的品質政策技朮持續創新品質精益求精交期及時准確服務專業誠信。
smtipqc考试题及答案
smtipqc考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMTIPQC指的是什么？A. 表面贴装技术质量控制B. 表面贴装技术生产质量C. 表面贴装技术过程质量D. 表面贴装技术质量保证答案：A2. 在SMTIPQC中，哪个环节是最重要的？A. 材料准备B. 印刷锡膏C. 贴装元件D. 回流焊接答案：C3. 下列哪个不是SMTIPQC中的质量控制点？A. 锡膏印刷质量B. 元件贴装位置C. 焊接温度D. 产品包装答案：D4. SMTIPQC中，哪个因素对焊接质量影响最大？A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案：B5. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测焊接质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：C6. SMTIPQC中，哪个因素对元件贴装精度影响最大？A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案：A7. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测元件贴装质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：B8. SMTIPQC中，哪个因素对清洗效果影响最大？A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案：A9. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测清洗质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：D10. SMTIPQC中，哪个因素对产品可靠性影响最大？A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏质量B. 印刷机精度C. 模板设计D. 操作人员技能答案：ABCD12. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响元件贴装精度？A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案：ABCD13. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案：ABCD14. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响清洗效果？A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案：ABCD15. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响产品可靠性？A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案：ABCD三、判断题（每题1分，共10分）16. SMTIPQC中，锡膏印刷质量对焊接质量没有影响。
PCB IPQC SIP 笔试 加工 试卷2
SOP規范試題（成型2）（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一.填空題（每空1分﹐共20分）1四層板FR4 厚度要求為：0.05-0.25mm,另針對E715A4011A料號殘厚管控規格為0.23--0.38mm﹔﹔2.成型尺寸若未做要求則按±5mil執行。
3.E715I2003殘厚管控規格為0.28--0.38mm,且每批切片5PCS確認FR4 厚度4.QC卡關機制中與成型站有關的有防焊空泡卡關機制﹑超制程能力卡關機制﹑異常備案卡關機制﹑QC HOLD卡關機制﹔5. 500系列之板"U"型槽成型需100%進行量測，IPQC針對OK之板按10%作抽測,0收1退;要求U型槽口尺寸按規格下限+1mil作判定標准6. 當生产未知会I PQC做首件直接量产则知会PA稽核并记违规,且要求生產重做首件7.成品阻抗的管控標准為+/-10%﹔8.V-CUT殘厚的允收標准為1/3板厚+/-0.1MM﹔二﹑判斷題（每題1分﹐共10分）1.檢驗判定等級中MI代表次要缺點﹐指直接影響產品性能導致不良（x ）2.重工是指有不良品需要重新加工﹐包含對不良品進行全檢與修補（v ）3.當檢驗時發現制程報廢率大于20%時開立HOLD （v ）4.IPQC的工作權責就是檢出不良品通知制程處理就行了（x ）5.報表記錄目的是統一報表格式﹐避免填寫錯誤起誤導作用﹐使作業方式標准化（x ）6.各站SPC管制圖之數據取樣可隨機抽取。
（X ）7.當嚴重缺點不良率達10%以上需開立異常反饋單。
（X ）8.線寬量測儀適用范圍為成品。
（X ）9.首件IPQC未檢驗OK制程可量產。
（X ）10.成型站尺寸為+/-0.1MM之板不用送2D量測。
（X ）三﹑單/多項選擇題（每空2分﹐共30分）1.下列定義描述正確的有？DA.CR指主要缺點B.MI指次要缺點C.MA指次要缺點D.CR指嚴重缺點2. 目前E307E2003A/2001/2008A三個料號的V-CUT殘厚以A 做管控A.0.35+/-0.05mm B+/-0.35MM C.+/-0.05MM D.+0.05/-0.35MM3.E715I2003殘厚管控規格為B,且每批切片C確認FR4 厚度。
IPQC考核试题(含答案)
一、填空题(69题)1.IPQC的中文意思：制程品质管控，QC中的Q指品质，C指控制2.IPQC的职责是：首件检验、制程巡检，巡检内容包含：工艺顺序、工程参数、品质指标3.IPQC巡检的目的：发现制程不良现象，发现不良时应：及时纠正制止，不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正，严重不良时应：要求停止作业4.在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程），电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压5.用指针式万用表×1KΩ档位测量10uF/16V电容是否漏电时，正确的测试方法应为红表笔接电容负极，黑表笔接电容正极，如果表头读数小于200KΩ左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。
1F=1000000000nF,1mF=1000000000pF6.PCB烘烤的温度应为125+/- 5℃，时间应为4小时, 自然冷却10分钟后方可上线生产7.卡尺有哪四种用法：外卡、内卡、深度、断差,我们使用的游标卡尺的显示值误差是（0.02）mm，分辨率是（0.01）mm，最大量程是（150）mm8.IPQC首样检验的依据是QC Flow Chart,SOP,SIP,客户图纸、限度样品等。
8.SMT用翻译成中文是表面贴装技术9.JYT定义的PCB的保质期为半年10.若Level 2A~5A防潮纸有10%以上不为蓝色并且5%变成粉红色就不能使用，必须先拿去烘烤后再使用。
Level 2防潮纸60%不为蓝色就不能使用，必须先拿去烘烤后再使用。
11. PCB开封时必须检查PCB是否为真空包装，并确认包装袋内的湿度试纸显示记录的湿度是否在30%以下(如超过需烘烤)开封后立即记录开封时间于「PCB开封时间管制表」中。
12. 针对OSP板受潮后(湿度超过30%以上)禁止烘烤，应退回厂商处理并记录于『PCB退料记录表』。
13. ECN的发出与执行追踪方式，参考ECN执行流程（附件一），由IPQC负责全程追踪，并依切入方式确认所需要的资讯14. 制程或IPQC检验发现半成品、成品不合格,但又急需生产或出货时,由制造通知生管单位, 经生管与品保协调,确定不良现象不影响产品使用质量的情况下,由生管单位提出特采申请,将客户、机种、工单、数量及不良现象和需求原因填写于『半成品/成品特采申请单』上,如有需要可将不良现象拍照附于『半成品/成品特采申请单』上.填写完整的『半成品/成品特采申请单』经部门主管确认后再会签各单位。
PCB流程考试试卷-压合
PCB压合测试卷姓名：分数：一.选择题（4分/题）1.下列哪种压合处理容易产生“粉红圈”？（）<单选>A. 黑化处理B. 棕化处理C. 黑棕化处理2. Prepreg 中文意思：（）<多选>A. 半固化片B. 胶片C. 隔片3. 导致分层的因素有：（）<多选>A. 异物残留B. 压力偏低C. 材料吸湿4. 下列哪项不是压合后板面外观管控项目？（）<单选>A. 凹陷B. 刮伤C. 露铜5. CCL 中文简称: （）<单选>A. 铜箔B. PP 胶片C. 铜箔基板6. 下面哪层板不用经过压合？（）<单选>A. 双面板B. 多层板C. 四层板7. 1OZ 铜层厚度是（）<单选>A. 35UMB. 46UMC. 70UM8. 下面不用经过铆钉铆合的是：（）<单选>A. 八层板B. 四层板C. 六层板9. 热膨胀系数,英文简称: （）<单选>A. CTEB. TgC. TCT10. Td 中文简称（）<单选>A. 热裂解温度B.玻璃转化温度C. 热膨胀系数二.判断题（5分/题）1.为了便于批量管控，TR 在压合后会在板子边缘捞批号槽用来做WPNL的批量管控. （）2.压合时压力偏低会产生爆板分层. （）3.压合后X-Ray 钻靶位孔目的是为后站钻孔和成型定位起了铺垫作用. （）4.Tg的中文意思是：玻璃转化温度（）三.简答题(20分/题)1.写出压合站所会产生的不良项目（不少于5个）。
2.简述压合站的流程？。
ipqc考试试题
ipqc考试试题1. 以下哪种情况属于IPQC（In-Process Quality Control）的主要作用？答：IPQC是在生产过程中进行质量控制的重要环节，主要作用包括：- 监测产品在制造过程中的质量状况，确保产品符合规定的质量标准。
- 及时发现并解决生产过程中的质量问题，防止不合格品或次品流入下一个生产环节。
- 提供及时反馈给生产相关人员，帮助他们改进生产过程，提高生产效率和质量水平。
- 保障组织在市场竞争中的声誉和客户满意度，增强竞争力。
2. 请简要说明IPQC工作内容和流程。
答：IPQC工作内容和流程通常包括以下几个步骤：- 根据生产过程的特点和关键环节，制定相应的质量检查项目和标准。
- 基于制定的质量检查项目和标准，确定抽样检验的频率和方法。
- 在生产过程中，定期对抽样产品进行检验，并记录检验结果。
- 根据检验结果，对不合格品或异常情况进行分析和处理，并做出相应的纠正措施。
- 随着生产过程的进行，持续监测质量状况，并及时调整质量控制措施。
- 将IPQC的记录和报告反馈给相关部门，共同改进生产过程和提升产品质量。
3. 请列举三个IPQC常用的质量检测方法，并简要解释其原理和应用领域。
答：- 外观检查：通过对产品外观的观察和比较，检测产品是否有缺陷、变形、色差等问题。
适用于大部分产品，如电子产品、塑料制品等。
- 尺寸测量：使用测量工具对产品的尺寸进行精确测量，并与设计要求进行比对。
适用于需要精确控制尺寸的产品，如机械零部件、模具等。
- 功能性测试：通过模拟产品实际使用场景，测试产品的功能是否正常。
适用于电子设备、机械设备等产品。
4. 请简要说明如何建立一个有效的IPQC制度。
答：要建立一个有效的IPQC制度，可以考虑以下几点：- 设定明确的质量标准和检验项目，并将其纳入制度文件中，确保所有人员都有明确的执行标准。
- 为IPQC设立专门的工作人员或小组，负责实施和监督IPQC的工作。
- 建立完善的质量记录和报告系统，确保IPQC的记录准确、可追溯。
ipqc技能试题及答案
ipqc技能试题及答案IPQC技能试题及答案1. IPQC的定义是什么？- A. 内部质量控制- B. 过程质量控制- C. 产品质量控制- D. 内部过程质量控制答案：D2. IPQC的主要工作职责包括哪些？- A. 制定质量标准- B. 监控生产过程- C. 进行产品检验- D. 所有以上选项答案：D3. IPQC在生产过程中的作用是什么？- A. 确保产品质量- B. 提高生产效率- C. 降低成本- D. 所有以上选项答案：D4. IPQC在产品检验时需要关注哪些方面？- A. 外观- B. 性能- C. 安全性- D. 所有以上选项答案：D5. IPQC在发现质量问题时应该采取哪些措施？ - A. 记录问题- B. 通知相关人员- C. 采取措施纠正- D. 所有以上选项答案：D6. IPQC在质量控制中使用的主要工具有哪些？ - A. 检查表- B. 控制图- C. 统计分析- D. 所有以上选项答案：D7. IPQC在进行过程监控时，需要记录哪些信息？ - A. 产品批次号- B. 生产时间- C. 操作人员- D. 所有以上选项答案：D8. IPQC在进行质量改进时，通常采用哪些方法？ - A. 六西格玛- B. PDCA循环- C. 5S管理- D. 所有以上选项答案：D9. IPQC在进行产品抽样检验时，需要遵循哪些原则？ - A. 随机抽样- B. 代表性抽样- C. 系统抽样- D. 所有以上选项答案：D10. IPQC在处理客户投诉时，需要执行哪些步骤？- A. 记录投诉内容- B. 分析原因- C. 制定改进措施- D. 所有以上选项答案：D。
PCB IPQC SIP 笔试 一铜 试卷2
SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）PIH/CU(二)姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)-----共20空-----1. 報廢:是指檢查結果滿足時,須經品保部判定為報廢.2. 重工:是指有不良品需要,包含對不良品進行..3.IPQC填寫檢驗日報﹐缺點數用表示4.孔破屬于缺點.5.廠內規范一銅孔銅厚度背光需級﹐PTH確認背光的頻率為:每小時確認一次.﹐6. CR:代表缺點, MI代表缺點無功能性影響屬,MA代表缺點,指影響產品導至不良.7. 不良板經重工或後,IPQC進行抽檢,確認OK方可流入下制程.8. 兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的.9. 孔內節瘤不影響 .孔徑即可.二、判斷題（每題1分，共10分）共10題1. 一銅首件檢驗數量為3PNL. ( )2. 孔破允許環狀孔破. ( )3. 銅渣在板面每點長度不超過32mil，每面不超過.3點. ( )4. 次要缺點,是代表無功能性影響屬外觀性不良. ( )5. 燒焦成型區裏不可有. ( )6. CR:代表主要缺點. ( )7. 首件未確認OK制程就可以生產. ( )8. 披鋒屬于主要缺點. ( )9. 重工:是指有不良品需要重新加工,不包含對不良品進行檢修. ( )10. 銅厚異常屬于嚴重缺點. ( )三、選擇題（每題2分，共30分）共15題1. 背光判定分為几級? ( )A 8級B 10級C 6級D12級2. 異常批由生產單位作全檢後,出貨前IPQC依( )抽檢……………..A 20%B 10%C 15%D 5%3. 不合格品的處理方式分為哪几種﹖（）A 特採B 重工C 報廢D ABC均是4. 基板銅厚為0.5OZ=( );A 0.6milB 0.7inlC 0.75milD 0.65mil5. 若基板銅厚為0.5OZ一銅后CMI面銅量測數據中下面哪個數據是OK的.( )A 0.98milB 1.10milC 1.15mil D. A B C6. HOZ=( )A 0.5 OZB 1/3OZC 1/5OZD 2OZ7. 不良板經重工或特采後,IPQC進行( )抽檢,確認OK方可流入下制程,A 20%B 25%C 15% D只要大于10%即可8. 一銅首件檢驗數量為( )A 5PNLB 3PNL C. 2PNL D 4PNL9.異常批由生產單位作全檢後,主要缺點( ),次要缺點( ),抽檢OK後方可出貨.A 0收1退,1收2退B 0收1退, 0收1退C 1收2退,1收2退 D. AB均可以10. IPQC對生產線之板進行巡檢, 發現嚴重缺點( )1PNL…………..A <B >C >=D =11. 點狀孔破允許有( )個破洞.A 1B 2C 1/2D 1/312. 下面哪一項代表嚴重缺點。
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SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）壓合試題(二)姓名：單位：工號：分數：
一、填空題(每空1分，共20分)
1. 報廢:是指檢查結果滿足時,頇經品保部判定為報廢.
2. 重工:是指有不良品需要,包含對不良品進行..
3.IPQC填寫檢驗日報﹐缺點數用表示
4. CR:代表缺點, MI代表缺點無功能性影響屬,MA代表缺
點, 指直接影響產品導至不良.
5. 不良板經重工或後,IPQC進行抽檢,確認OK方可流入下制程.
6. 壓合首件抽检站別檢驗數量檢驗項目, ,
.
二、判斷題（每題1分，共10分）
1.重工:是指有不良品需要重新加工,不包含對不良品進行檢修( .)
2.壓合首件檢驗數量為3PNL ( .)
3.CR:代表主要缺點.( .)
4.首件確認OK制程就可以生產. ( )
5.廠內檢驗規范的依據順序為：客戶規范—廠內規范—IPQC規范. （）
6.公司之三不原則為：不進不良品、不產不良品、不出不良品. （）
7. PCB分類依層別分可分為﹕單面板雙面板多層板（）
8.不合格品的處理方式分為特採.重工. 報廢（）
9. 5S為：整理、整頓、清洁、清掃、修養﹔（）
10.氣泡成型區裏不可有（）
三、選擇題（每題2分，共30分）
1.IPQC填寫檢驗日報時抽檢數和缺點數用()表示
A 數值B數據 C 正字D前三項均可
2. 下面哪一項代表嚴重缺點。
（）
A.CR
B.MA
C.MI
D.CAR
3. 壓合首件檢驗數量為( )
A 5PNL
B 3PNL C. 10PNL D 4PNL
4. IPQC對生產線之板進行巡檢, 發現嚴重缺點( )1PNL開<<品質異常反饋單>>
A <
B >
C >=
D =
5.不良板經重工或特采後,IPQC進行( )抽檢,確認OK方可流入下制程,
A 20%
B 25%
C 15% D只要大于10%即可
6.不合格品的處理方式分為哪几種﹖（）
A 特採
B 重工
C 報廢
D ABC均是
7. 異常批由生產單位作全檢後,出貨前IPQC依( )抽檢……………..
A 20%
B 10%
C 15%
D 5%
8. 工單的顏色為白色代表：（）
A.量產
B.樣品
C.急料
D.補料
9. 板面氧化的允收標准為不超過板面積( )
A﹑10﹪B﹑20﹪C﹑30﹪D﹑40﹪
10.PCB依層別分類,有誤的一項是( )
A.單面板
B.多層板
C.軟硬結合板
D.雙面板
11.每批工單批量的數量為( )
A、150PNL
B、200PNL
C、120NL
D、100NL
12.以下QC統計手法中，不屬于QC七大手法的是：（）
A.柏拉圖
B.推移圖
C.親和圖
D.樹圖
E.系統圖
F.管制圖
13.單位換算，0.9mil等于？如下選項中正確的有：（）
A.0.0009inch
B.22.9MM
C.0.5OZ
D.0.023cm
E.以上答案都不正確
14.HOZ=( )
A 0.5 OZ
B 1/3OZ
C 3OZ
D 2OZ
15.公司生產的產品有( )
A.主機板
B.4層板
C.汽車板
D. 前三項都有
四、簡答題(共40分)
1.簡述壓合流程品質管制重點。
2.請寫出我司四層板制作流程（表面處理：噴錫且必頇經過V--CUT）?
3. 請寫出廠內料號: E003I8066B2各項所代表的意義.
4. 請寫出IPQC開立<<品質異常反饋單>>時機﹖
5. 請寫出IPQC開立HOID的時機﹖
壓合(二)參考答案
一.填空題
1. 不能要求MRB
2. 重新加工檢修
3. 正字
4. 嚴重缺點次要缺點外觀性不良
主要缺點直接性能 5. 特采20% 6. 撈邊後每個料號取2PNL 外觀檢驗、撈邊尺
寸、介電層厚度、板厚
二、判斷題
1.X
2.X
3.X
4.V
5.X
6.V
7.V
8.X
9.V 10.X
三.選擇題
1,C 2.A 3.A 4.C 5.A 6.D 7.A 8.A 9.B 10.C 11.D 12.BCDE 13.A 14.A 15.D
四、簡答題
1. a. 板厚、板薄、板翹、凹陷、板厚不均銅箔皺折異物、爆板、分層內層氣泡織紋顯露,
白角白邊內層偏移
2. 裁板—磨邊—內層前處理—塗布—曝光—顯影—蝕刻—去膜—AOI/測試—打孔—黑化/棕
化—預疊—疊合—壓合—拆板—打靶孔—成型（壓合）—磨邊—鑽孔—一銅—外層前處理—
壓膜—曝光—顯影—二銅—蝕刻—中檢/AOI—防焊前處理—印刷—預烤—曝光—顯影—後
烤—文字—噴錫—成型---V-CUT—成品—清洗—讀孔—測試—目檢—OQC出貨！
3.E:銷售區域003﹕代表客戶料號﹐I﹕表面處理8﹕代表為8層板066﹕流水號B﹕客戶晉升碼﹐
2﹕廠內晉升碼
4. 嚴重缺點﹕大于0
主要缺點﹕每班批量性異常或定點不良>= 20%或超過50PNL/Step.
次要缺點﹕每班批量性異常或定點不良>= 30%或超過100PNL/Step
5. 檢驗時發現制程外觀性批量性不良>= 40%不良數>=200PNL開單后4H未處理時開立HOLD。
檢驗時發現同一問點報廢率>= 20%時開立HOLD。
發現制程可靠度問題（如孔破、爆板、多/少孔、浸錫后空泡、附著力NG等）HOLD相關在
制品
當中測反饋孔破10PCS及以上/1000PCS時或20PCS/2000PCS及以上時開立HOLD。