《SMT基础知识》PPT课件
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初步了解ＳＭＴ技术基础知识 了解ＳＭＴ生产流程与注意事项 掌握相关操作方法及品检标准
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
第二天课程
ＳＭＴ设备介绍 ＳＭＴ物料认识，保存，使用 ＳＭＴ工艺操作细节及注意事项 ＳＭＴ工艺接受标准 常见设备不良问题分析及解决方法 常见产品不良现象及返修方法 小结 学习心得交流
SMT技术介绍
SMT贴片技术
SMT为Surface Mount Technology之缩写, 意思是:表面安装技术. 一般包括贴片,邦定,跳线,插件几大部分. 这里重点学习贴片部分. 是一种新兴的高科技安装技术,主要运用 数据存贮技术及高速机械设备完成工作. 是电子产品生产的第一道工序.
互感应原理:
交两个线圈靠近放在一起,当一个线圈中的电流变化时, 穿过另一线圈的磁通会发生相应的变化,从而使该线圈 中出现感应电势,这就是互感应原理.
电子元件识别与质检要求
二极管的识别
二极管的作用:
通交流,阻直流
二极管的类别:
检波二极管-解调信号 整流二极管-整流二极管 稳压二极管-电路稳定电压 发光二极管-指示灯 光电二极管-红外线接收
显示灯 绿黄红 亮
闪
亮亮 亮闪
闪 亮
意义
正常生产中 未开机 等板 卡板
某一站位物料快用完 某一站位物料已用完
安全门被打开 机器错误
采取措施
／ 及时开机 从入口送板 取出被卡机板 准备换料 及时换料
技术调整
贴片机
红 黄 绿
SMT设备介绍
供料器:
作用:
将物料从包装内取出,以备取料器取料用.
分类:
纸带供料器,塑胶带供料器.
技术能力
物料识别能力 工艺编程能力 设备调较能力 问题分析能力 品质控制能力
SMT工作人员要求
工作责任心
高效益 低成本 重安全 高品质
SMT生产流程介绍
生产总流程
SMT生产流程介绍
丝印流程
SMT生产流程介绍
上料对料流程
SMT生产流程介绍
贴片生产流程
SMT生产流程介绍
邦定生产流程
SMT生产流程介绍
SMT生产的环境要求
无尘要求
机器是否正常运转，影响生产效率，操作者 的安全，产品质量，员工士气，企业形象等
SMT生产的环境要求
五常法要求
SMT生产组织与分工
生产组织
包括四个职能组： 工艺组 设备组 生产组 品质组
SMT生产组织与分工
职责与分工
工艺组： 设备组： 生产组： 品质组：
SMT工作人员要求
字母代号:
一般用L表示,变压器用T表示.
图示:
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的单位及换算:
单位有: H, MH, UH, NH, PH 换算为:1 H=103MH=106UH=10 9NH=1012PH
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的类别:
自感作用:阻流线圈,调谐线圈. 互感作用:电源变压器,中频变压器,振荡变压器.
SMT设备介绍
钢网
作用: 制作: 使用: 储存:
SMT设备介绍
丝印机
丝印的类型: 按丝印进行方式分: 手印,机器印 按丝印的材料分:胶水丝印机,锡膏丝印 按丝印方法分:平面丝印,移印 本章重点讲述机器平面胶水丝印及锡膏丝印
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
技术能力技术能力技术能力技术能力物料识别能力工艺编程能力设备调较能力问题分析能力品质控制能力工作责任心工作责任心工作责任心工作责任心高效益低成本重安全高品质22生产总流程生产总流程生产总流程生产总流程丝印流程丝印流程丝印流程丝印流程上料对料流程上料对料流程上料对料流程上料对料流程贴片生产流程贴片生产流程贴片生产流程贴片生产流程邦定生产流程邦定生产流程邦定生产流程邦定生产流程pthpth生产流程生产流程pthpth生产流程生产流程电阻的识别电阻的识别电阻的识别电阻的识别电阻的作用电阻的作用
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的种类:
按结构分: J脚集成电路 欧翅脚集成电路
方向的判别:
方向性极强的电子元件
电子元件识别与质检要求
集成块的识别 方向的判别:
1脚的判断 4321
5678
电子元件识别与质检要求
电路板
英文代号:PCB; 半成品:ＰＣＢＡ. 组成:由绿油,线路,纤维板粘合而成. 类别: 据工艺分: 有单面板,双面板 据产品精密度分: 有单层板, 多层板. 品检要求: 外观: 无变形,绿油无损坏,线路无损坏,铜皮无氧化 功能:无开路,短路.检测方法: 有线路检测仪.
电子元件识别与质检要求
二极管的识别
字母代号:
D或ZD(稳压管)
PCB板上的图示:
+
-
电子元件识别与质检要求
方向的判别:
有色点方为”-”极
-
+
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
三极管的作用:
信号放大,开关作用.
三极管的类别:
按结构分: PNP型, NPN型 按材料分: 硅管, 锗管 按功能用途分:低频放大管,开关管,低噪放大管
操作：
一般由专门技术人员设置及操作，且 严格按操作规程进行操作．
焊接工具
SMT设备介绍
焊接工具
双波锋焊炉
结构：
由四个部分组成：喷松香区，预热区，锡缸，冷却 区．
流程：
喷松香 修正
预热
浸锡
冷却
锡点
操作注意事项:
防止起火,防止链条夹伤,防止锡烫伤
SMT设备介绍
双波锋焊炉
调较及焊接效果影响：
链条速度： 波峰高度： 波峰宽度： 预热温度： 焊接温度： 松香浓度： 链条与锡面的角度：
贴片机
SMT设备介绍
热风回流焊炉
作用:
将胶水固化或熔化锡膏进行焊接．
操作：
一般由专门技术人员设置及操作，且 严格按操作规程进行操作．
操作注意事项：
炉温的设置，一定要密切监视，防止 烧板，或炉温过低焊接性能减差．
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
作用:
将元件焊固．
类别：
单波峰，双波峰之分 自动与半自动之分
色标法:
用颜色表示数值 容量
红黄蓝 金
有效数 倍率 误差
24×10 6±5% =24000000 ±5% =24 ±5%
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的作用:
储能作用.
SMT技术介绍
BONDING-邦定
表面压焊技术 是一种芯片加工的高难度技术
SMT技术介绍
PTH安装技术
分立元件安装技术 将不能贴装的不规则且直立的大型元 件用人工安装安插至机板的工艺.
传统插件与表面装贴技术的区别
自动化程度 品质控制方式 工艺加工方式
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展历史
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
PTH生产流程
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
电阻的作用:
阻碍的作用.
电阻的类别:
按外形结构分: 固定电阻,可变电阻. 按制造材料分：绕线电阻，非绕线电阻． 按功能分：敏感电阻， 按安装工艺分: SMT贴片电阻,插件电阻
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
R或VR表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
方向的判别:
有方向( B:基极; C:集电极; E:发射极)
C B
E
C B
E
PNP(一进二出) NPN(二进一出)
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的作用:
集成块也叫集成电路,是指把晶体管,电阻,电容等元件, 按电路要求制作在一块硅或绝缘体基板上,再加以封装.
47UF 16V
耐压值
2.看丝印符号: 3.用卡表测量:
83℃
-
耐温值
+
-+
电子元0
0.01
=3300PF
0.01UF
数码表示法:
103K16V
误差值:J= ±5% K= ±10% M= ±20% =10×103PF±10%=0.01UF ±10% 16V耐压值
电子元件识别与质检要求
欠图片
SMT设备介绍
丝印机
锡膏丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT设备介绍
贴片机
贴片的定义:
通过机器或人工把物料装贴到电路板上指定位置,以待 过炉的过程.
贴片机:
将物料自动安装到指定位置的机器.根据贴片速度与贴 片形状,可分为高速贴片机,多功能贴片机.
区别:
高速贴片机: 适用于R,C,D,Q等规则元件的安装 多功能贴片机: 适用于VC,CR,IC等不规则元件的安装.
集成块的特点:
可靠性高
寿命长
专用性强
使用方便
体积小
功能多
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
字母代号:
U或IC表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的种类:
按集成度分: 小规模集成电路(元件数100个以内) 中规模集成电路(元件数100-1000以内) 大规模集成电路(元件数1000-1000000以内) 超大规模集成电路(元件数1000000以上)
电子元件识别与质检要求
电子元件品检要求
外观: 无破损,无变形,脚无弯曲,丝印无不良缺陷 功能: 数值 固有特性 上锡性能等
电子元件识别与质检要求
电子元件包装要求
外观要求: 无破损, 标识明确, 保护要求: 在搬运过程中,对产品能有保护作用,防止因 搬运而损坏. 静电防护要求: 有专门静电防护包装(如集成块,用专门的IC 托盘装,且外有静电带包装.)
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
第二天课程
ＳＭＴ设备介绍 ＳＭＴ物料认识，保存，使用 ＳＭＴ工艺操作细节及注意事项 ＳＭＴ工艺接受标准 常见设备不良问题分析及解决方法 常见产品不良现象及返修方法 小结 学习心得交流
SMT技术介绍
SMT贴片技术
SMT为Surface Mount Technology之缩写, 意思是:表面安装技术. 一般包括贴片,邦定,跳线,插件几大部分. 这里重点学习贴片部分. 是一种新兴的高科技安装技术,主要运用 数据存贮技术及高速机械设备完成工作. 是电子产品生产的第一道工序.
互感应原理:
交两个线圈靠近放在一起,当一个线圈中的电流变化时, 穿过另一线圈的磁通会发生相应的变化,从而使该线圈 中出现感应电势,这就是互感应原理.
电子元件识别与质检要求
二极管的识别
二极管的作用:
通交流,阻直流
二极管的类别:
检波二极管-解调信号 整流二极管-整流二极管 稳压二极管-电路稳定电压 发光二极管-指示灯 光电二极管-红外线接收
显示灯 绿黄红 亮
闪
亮亮 亮闪
闪 亮
意义
正常生产中 未开机 等板 卡板
某一站位物料快用完 某一站位物料已用完
安全门被打开 机器错误
采取措施
／ 及时开机 从入口送板 取出被卡机板 准备换料 及时换料
技术调整
贴片机
红 黄 绿
SMT设备介绍
供料器:
作用:
将物料从包装内取出,以备取料器取料用.
分类:
纸带供料器,塑胶带供料器.
技术能力
物料识别能力 工艺编程能力 设备调较能力 问题分析能力 品质控制能力
SMT工作人员要求
工作责任心
高效益 低成本 重安全 高品质
SMT生产流程介绍
生产总流程
SMT生产流程介绍
丝印流程
SMT生产流程介绍
上料对料流程
SMT生产流程介绍
贴片生产流程
SMT生产流程介绍
邦定生产流程
SMT生产流程介绍
SMT生产的环境要求
无尘要求
机器是否正常运转，影响生产效率，操作者 的安全，产品质量，员工士气，企业形象等
SMT生产的环境要求
五常法要求
SMT生产组织与分工
生产组织
包括四个职能组： 工艺组 设备组 生产组 品质组
SMT生产组织与分工
职责与分工
工艺组： 设备组： 生产组： 品质组：
SMT工作人员要求
字母代号:
一般用L表示,变压器用T表示.
图示:
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的单位及换算:
单位有: H, MH, UH, NH, PH 换算为:1 H=103MH=106UH=10 9NH=1012PH
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的类别:
自感作用:阻流线圈,调谐线圈. 互感作用:电源变压器,中频变压器,振荡变压器.
SMT设备介绍
钢网
作用: 制作: 使用: 储存:
SMT设备介绍
丝印机
丝印的类型: 按丝印进行方式分: 手印,机器印 按丝印的材料分:胶水丝印机,锡膏丝印 按丝印方法分:平面丝印,移印 本章重点讲述机器平面胶水丝印及锡膏丝印
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
技术能力技术能力技术能力技术能力物料识别能力工艺编程能力设备调较能力问题分析能力品质控制能力工作责任心工作责任心工作责任心工作责任心高效益低成本重安全高品质22生产总流程生产总流程生产总流程生产总流程丝印流程丝印流程丝印流程丝印流程上料对料流程上料对料流程上料对料流程上料对料流程贴片生产流程贴片生产流程贴片生产流程贴片生产流程邦定生产流程邦定生产流程邦定生产流程邦定生产流程pthpth生产流程生产流程pthpth生产流程生产流程电阻的识别电阻的识别电阻的识别电阻的识别电阻的作用电阻的作用
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的种类:
按结构分: J脚集成电路 欧翅脚集成电路
方向的判别:
方向性极强的电子元件
电子元件识别与质检要求
集成块的识别 方向的判别:
1脚的判断 4321
5678
电子元件识别与质检要求
电路板
英文代号:PCB; 半成品:ＰＣＢＡ. 组成:由绿油,线路,纤维板粘合而成. 类别: 据工艺分: 有单面板,双面板 据产品精密度分: 有单层板, 多层板. 品检要求: 外观: 无变形,绿油无损坏,线路无损坏,铜皮无氧化 功能:无开路,短路.检测方法: 有线路检测仪.
电子元件识别与质检要求
二极管的识别
字母代号:
D或ZD(稳压管)
PCB板上的图示:
+
-
电子元件识别与质检要求
方向的判别:
有色点方为”-”极
-
+
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
三极管的作用:
信号放大,开关作用.
三极管的类别:
按结构分: PNP型, NPN型 按材料分: 硅管, 锗管 按功能用途分:低频放大管,开关管,低噪放大管
操作：
一般由专门技术人员设置及操作，且 严格按操作规程进行操作．
焊接工具
SMT设备介绍
焊接工具
双波锋焊炉
结构：
由四个部分组成：喷松香区，预热区，锡缸，冷却 区．
流程：
喷松香 修正
预热
浸锡
冷却
锡点
操作注意事项:
防止起火,防止链条夹伤,防止锡烫伤
SMT设备介绍
双波锋焊炉
调较及焊接效果影响：
链条速度： 波峰高度： 波峰宽度： 预热温度： 焊接温度： 松香浓度： 链条与锡面的角度：
贴片机
SMT设备介绍
热风回流焊炉
作用:
将胶水固化或熔化锡膏进行焊接．
操作：
一般由专门技术人员设置及操作，且 严格按操作规程进行操作．
操作注意事项：
炉温的设置，一定要密切监视，防止 烧板，或炉温过低焊接性能减差．
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
作用:
将元件焊固．
类别：
单波峰，双波峰之分 自动与半自动之分
色标法:
用颜色表示数值 容量
红黄蓝 金
有效数 倍率 误差
24×10 6±5% =24000000 ±5% =24 ±5%
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电感的识别
电感的作用:
储能作用.
SMT技术介绍
BONDING-邦定
表面压焊技术 是一种芯片加工的高难度技术
SMT技术介绍
PTH安装技术
分立元件安装技术 将不能贴装的不规则且直立的大型元 件用人工安装安插至机板的工艺.
传统插件与表面装贴技术的区别
自动化程度 品质控制方式 工艺加工方式
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展历史
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机 多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度 可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
PTH生产流程
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
电阻的作用:
阻碍的作用.
电阻的类别:
按外形结构分: 固定电阻,可变电阻. 按制造材料分：绕线电阻，非绕线电阻． 按功能分：敏感电阻， 按安装工艺分: SMT贴片电阻,插件电阻
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
R或VR表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
方向的判别:
有方向( B:基极; C:集电极; E:发射极)
C B
E
C B
E
PNP(一进二出) NPN(二进一出)
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的作用:
集成块也叫集成电路,是指把晶体管,电阻,电容等元件, 按电路要求制作在一块硅或绝缘体基板上,再加以封装.
47UF 16V
耐压值
2.看丝印符号: 3.用卡表测量:
83℃
-
耐温值
+
-+
电子元0
0.01
=3300PF
0.01UF
数码表示法:
103K16V
误差值:J= ±5% K= ±10% M= ±20% =10×103PF±10%=0.01UF ±10% 16V耐压值
电子元件识别与质检要求
欠图片
SMT设备介绍
丝印机
锡膏丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT设备介绍
贴片机
贴片的定义:
通过机器或人工把物料装贴到电路板上指定位置,以待 过炉的过程.
贴片机:
将物料自动安装到指定位置的机器.根据贴片速度与贴 片形状,可分为高速贴片机,多功能贴片机.
区别:
高速贴片机: 适用于R,C,D,Q等规则元件的安装 多功能贴片机: 适用于VC,CR,IC等不规则元件的安装.
集成块的特点:
可靠性高
寿命长
专用性强
使用方便
体积小
功能多
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
字母代号:
U或IC表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
集成块的识别
集成块的种类:
按集成度分: 小规模集成电路(元件数100个以内) 中规模集成电路(元件数100-1000以内) 大规模集成电路(元件数1000-1000000以内) 超大规模集成电路(元件数1000000以上)
电子元件识别与质检要求
电子元件品检要求
外观: 无破损,无变形,脚无弯曲,丝印无不良缺陷 功能: 数值 固有特性 上锡性能等
电子元件识别与质检要求
电子元件包装要求
外观要求: 无破损, 标识明确, 保护要求: 在搬运过程中,对产品能有保护作用,防止因 搬运而损坏. 静电防护要求: 有专门静电防护包装(如集成块,用专门的IC 托盘装,且外有静电带包装.)
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数 倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值 阻值
红黄蓝 金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%