低温回流焊回流曲线

低温回流焊回流曲线
低温回流焊的回流曲线是指焊接过程中温度随时间的变化曲线。

在回流焊的焊接过程中，回流曲线可以分为预热区、恒温区和冷却区。

在预热区，温度逐渐上升，以达到焊膏的熔点，并清除焊件表面氧化物和焊膏的熔融。

这个区域的温度上升速度需要控制在一定的范围内，以确保不会对部品高温产生过大的影响。

在恒温区，温度保持相对稳定，以进行焊接。

这个区域的温度需要根据不同的焊膏和焊接需求进行设置。

在冷却区，温度迅速下降，以防止PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛躁的焊点，以及沾锡不良和弱焊点结合力等问题。

这个区域的降温速率通常在-4摄氏度以内，冷却温度至75摄氏度即可。