aoi基本操作手册

AOI基本操作手册
----适用于Orion及Dragon
Orion
Dragon全自动
版本: A
日期: 2006年02月
目录
第一章 AOI入门
1.1 何为AOI ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.2 AOI用途 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.3 AOI基本原理 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1
第二章 AOI硬件构成
2.1 AOI硬件构成 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 2 2.2 安全须知 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 3
第三章进入功能界面
3.1 系统启动 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 4 3.2 主菜单 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 5
第四章料号选择
4.1 料号选择界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 7 4.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 8
第五章板层设定
5.1 板层设定界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 10 5.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 10
第六章对位
6.1 对位操作界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 19 6.2 操作步骤（以半自动对位方式说明）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 19
第七章扫描
7.1 扫描界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 23 7.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 23
第八章验证
8.1 验证界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 26 8.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 26 8.3 其它参数及按钮功能介绍⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 27
第九章自动循环
9.1 自动循环界面 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 28
第一章 AOI入门
§1.1 何为AOI
AOI(A utomatic O ptic I nspection,自动光学检测)，以下简称我们的自动光学检测机。

§1.2 AOI用途
AOI主要用于侦测PCB(P rinted C ircuit B oard,印刷电路板)在各个生产工序中存在的缺陷，如缺口、突铜、短路、断路、残铜、针孔、线宽线距不足等问题，是保证PCB质量及及时发现前制程存在问题的重要阶段。

在PCB整个生产工序中，常用AOI检测的有底片、干膜板、内层板、外层板。

常见缺陷如下图：
缺口 突铜 短路 断路 残铜
§1.3 AOI基本原理
AOI基本原理:将扫描图像与标准图像进行逻辑比较，从而产生缺点信息。

扫描图像是AOI利用光学原理，将三只灯泡(EKE 21VDC 150W) 产生的三束光(一个直射光,两个45º的散射光)通过光纤照射到检测板上，再使用光学部件收集反射光形成影像。

标准图像（参考资料）是将CAM资料经CRG（C amtek R eference G enerator,参考资料生成器）处理后传到AOI或CRP(C amtek R eference P rocessor,参考资料处理器)形成的。

第二章 AOI硬件构成
§2.1 AOI硬件构成
一、按钮
紧急停止开关
用于立即切断主机(包括上板机和下板机)电源并停止运行。

注1:此紧急停止开关是为避免发生对人体、设备或产品有潜在危险的事故提供
的。

因立即断电对机器有损伤,一般情况请不要用此方式关机.
注2:再次启动时,必须先释放紧急停止开关(将红色按钮向右旋转半圈来复位).
马达开关 按下马达开关,可以不切除电源或不丢失未保存数据,立即停止真空台面运动。

注1:遇任何台面异常(如卡板),可按此开关停止台面运动.
注2:再次启动马达时,请再次按下马达开关(开关上的灯亮).
开机/关机按钮
用于开/关机,绿色为开机按钮,红色为关机按钮。

注1:开机前,请先确认跳闸开关是否打开,急停按钮是否松开.
注2:关机时,需先在程序中执行“关闭”命令,当屏幕出现“It is now safe to
turn off your computer （可安全关机）”时，再按下关机按钮.
二、功能键盘
Dragon Orion
键名功能描述方向键
（上/下/左/右）
用于对位时手动定位控制台面的运动方向
Slow/Fast （慢速/快速）控制台面运动速度的快慢（Orion 无此按键，但按下“Defect Fwd （前一缺点）”键或踩踏板的同时按方向键, 亦可明显减缓桌面移动的速度）
Vacuum ON/OFF （真空开/关）切换时，启用或停止台面的真空吸附功能（键盘上的空格键可实现同样的功能）
Video Focus↑
（向上调焦）
沿Z轴方向向上移动摄像头，调节摄像头焦距Video Focus↓
（向下调焦）
沿Z轴方向向下移动摄像头，调节摄像头焦距
Defect <（DEFCT BACK） （前一缺点）验证时，按下此键将移动到前一个缺点的位置（如果此时屏幕上显示的是第一个缺点，按下此键后将移动到该板层的最后一个缺点）
Defect >（DEFCT FWD.）
（后一缺点）
验证时，按下此键将移动到下一个缺点的位置（踩脚踏板可实现同样功能）
Enter （回车/确认）确认键，与一般键盘同
在“扫描”模式下，按下此键开始扫描
ESC （退出）取消键，与一般键盘同，用于退出正在执行的程序在“验证”模式下，按下此键可返回到扫描界面
DEL （删除）删除键，与一般键盘同
检修时,按下此键将遮盖掉当前缺陷（请慎用以免漏检）
§2.2 安全须知
一、不要在系统启动过程中将手或身体的其他部位放在台面或其他移动部件上,同时确保AOI 所有可移动
部件没有受到其他物件的阻碍。

二、更换三只灯泡时，应先关闭灯泡电源再更换。

工作中的灯泡具有极高的温度，更换时最好用布隔热
或待冷却后再更换。

三、Video上的两只卤素灯泡工作时会产生极高的能量，请不要碰触以免灼伤。

四、按下紧急停止开关并不能彻底切除系统的电力供应。

在任何时候,只要有主电源存在，就一直有电力
供应到AOI，所以要彻底切除系统的电力，把主电源线从墙上插座中拔出。

五、不要接通、启动或试图操作已明显损坏的系统。

六、只允许有资格的维修工程师来进行对AOI系统的安装、设定及维护等相关工作。

第三章进入功能界面
§3.1 系统启动
开机后，系统会自动进入AOI应用软件，要求用户输入登录该系统的用户名和密码。

如图3.1。

图3.1 AOI 登录画面
1. 在“User name （用户名）”字段中输入你要登录的用户名；
（缺省用户名为Operator name）
2. 在“Password（密码）”字段中输入密码；
（缺省密码为空）
注：此处的用户名和密码都是区分大小写的。

3. 点击“OK（确定）”按钮。

系统初始化画面出现(如图3.2),此过程为自检阶段 --系统自动检查硬盘空间、网络状态、机箱内各板卡、台面及光学部件等是否正常工作。

1.跟踪系统自检进度（蓝色感叹号标识的为正在执行的阶段，绿色对号标识的为顺利完成的
阶段）；
注：如果在诊断过程中出现红色的X，表示该阶段诊断失败，请先检查马达开关是否按
下，若不是马达开关的问题，请关机之后重新启动一次。

2. 暖机（Warm Up）。

自检完成后，系统自动进入预热阶段，此过程一般需20分钟，屏幕显
示倒数计时器表示所剩时间；
注：若AOI在30分钟之内被启动过，一般不需要等待暖机工作完成。

3. 点击“Main Menu（主菜单）”按钮，进入主菜单开始作业。

图3.2 初始化过程画面
§3.2 主菜单
初始化结束，点击“Main Menu（主菜单）”按钮即进入主菜单（如图3.3）。

图3.3 主菜单
主菜单上常用的几个功能如下：
常用功能域描述
Setup （设置）进入主要操作界面，包括料号选择、板层设定、对位、扫描及验证五个步骤。

点击后直接进入料号选择界面（可通过点击屏幕右上侧的图标进入其他几个界面）。

New Job （新料号）用金板（或母板/图案板）扫描创建参考资料（因难以保证金板100%没有问题，容易漏失一些共同性缺陷，客户很少使用）。

CRM
（参考资料管理器）用AOI接收CRG传来的资料（界面如图3.4），资料传输结束后，可点击“Stop-Return to Orion（停止并返回）”回到AOI界面。

Job Manager （料号管理器）用于创建、删除和备存料号文件（界面如图3.5） ，亦可直接进入料号存放的文件夹进行料号管理）。

Initialize
（初始化）
进入初始化界面（如图3.2），再次执行系统自检过程。

Log Off
（退出）
退出当前用户，返回用户登录界面（如图3.1）重新登入。

Shut Down
（关机）
完全使AOI关机。

图3.4 CRM界面
图3.5 料号管理器界面
X
第四章料号选择
§4.1 料号选择界面
Main Menu（主菜单）界面上点击“Setup（设置）”，即进入料号选择操作界面，如图4.1 所示。

Y
[
Z
图4.1 料号选择操作界面
界面介绍：
X六个界面切换按钮 -- 可在料号选择/板层定义/对位/扫描/验证/主菜单六个功能界面进行切换。

注：验证界面只有在验证时才可用，其他界面也会根据料号准备状况有所限制，如资料尚未准备就绪时是不能切入扫描界面的。

Y料号及层号选择框 -- 选择与待测板对应的参考资料，若不一致，将直接导致后续的工作无法完成。

Z选中层的基本信息--显示所选中料号及层的基本信息，包括资料来源、状态、解析度、板厚、建立日期等。

若“Status（状态）”栏显示“READY FOR INSPECTION ”表示资料准备就绪可直接进行扫描，此时按“Next(下一步)”将立即跳到扫描操作界面。

若“Status（状态）”栏显示“NOT READY FOR INSPECTION ”表示资料尚未准备就绪，须完成所有的设定工作才能进行扫描，此时按“Next(下一步)”将会根据料号设定完成状况跳转到板层设定或对位界面。

[工具栏 --每一个操作界面中央都有一个工具栏将屏幕分割成显示区域和操作区域，其内容根据登录用户和所处阶段有所不同。

§4.2 操作步骤
一、明确待测板的料号名及层名（看工单或板上印刷的信息）。

二、“Job（料号）”文本框中选择与待测板相对应的料号名。

1.若为最近使用过的料号，单击右边的下拉箭头，此时弹出的下拉框会显示最近使用过的十个料号
名，点击所需料号即可快速打开料号文件。

2.若为以前在本机测试过的料号，单击打开料号选择界面（如图4.2），点击左边目录浏览器
“Storage1”打开本机存储器中的料号目录，再双击所需料号即可打开。

图4.2 料号选择界面
Quick Search（快速搜索）：当存在大量目录时，可在文本框中输入料号名称（或部分名称）
快速定位到所需料号。

3.若为新料号，单击打开料号选择界面，点击左边目录浏览器“CRPT”打开网络上的料号目录，
再双击所需料号。

4.若需旋转料号，可点击对参考图像进行处理，如图4.3。

图4.3 图像处理界面图4.4 资料处理进度界面
AOI基本操作手册Rotate Layer：旋转层 Mirror：镜像 Flip：翻转
Preview：预览 Process：处理 Close：关闭
注：处理需要一定时间，建议处理前先预览效果，确定符合实际需要时再执行，点击“Process”按钮后会弹出图4.4所示界面，待处理完毕即可。

三、“Layer No.（层号）”文本框中选择与待测板相对应的层号。

四、点击，按待测板尺寸调整真空阀门（如图4.5）。

进行真空调节，使真空只作用于放置板层部分的区域，可有效提高吸气效果和降低噪音(若为新料号，在对位时会自动弹出此画面要求真空调节）。

步骤：
按照工单，在板宽和板高文本框中输入相应的数值；
单击“Check Valve”；
对照图表，将蓝色显示的阀门打开，黄色显示的阀门闭合；
单击“Save and Exit”,返回料号选择操作界面。

图4.5 “真空台面”界面
五、点击 进入板层设定操作界面。

X
第五章板层设定
§5.1 板层设定界面
料号选择操作界面上点击右上角图标，即进入板层设定操作界面，如图5.1 所示。

图5.1 板层设定操作界面
界面介绍：
Y
Z
X层参数定义 --设定层的基本扫描参数，如检测材料、板厚、双面扫、对位区块定义及CMTS（Camtek Morphological Trace System，形态轨迹跟踪系统，是将扫描图像与参考图像进行逻辑比较的一种方法）等。

Y重新学习参考资料 -- 根据本机设定的内部参数重新学习参考层资料。

Z定位钉及验证模式设定 --设定本机检修或CVR（Camtek Verification & Repair，检修站）检修，及CVR检修时的定位钉设定等。

§5.2 操作步骤
一、确认层定义操作界面上参数选择正确。

1.材料选择
1）Inspected Material（检测材料）
常设的选项有：
Copper Epoxy Inner ---适用于扫描内层铜面板
Copper Epoxy Outer --- 适用于扫描外层铜面板
Artwork --- 适用于扫描底片
Photo-resist --- 适用于扫描干膜板
2） Reflectance（反射率）
常设的选项有：
Low ---板面反射光较弱
Normal ---板面反射光正常
High ---板面反射光较强
Extra High ---板面反射光非常高
上述两个参数实质上是对光的选择，具体如何组合选取，依据Camtek工程师的要求。

2.Thickness（板厚）设定
根据工单输入实际板厚值，单位为Mil（密耳）。

此参数输入正确与否直接关系到焦距，从而影响扫描图像的清晰度。

一般可容许的偏差为±5Mil。

yer Pair（对应层）-- 双面测功能设定
1）启用双面测功能：先选中“Use layer-pair(使用双面测)”，再在左边的文本框选择料号选择界面所选层的对应层层号即可。

2）取消双面测功能：取消选中“Use layer-pair(使用双面测)”即可。

4.Alignment mode（对位模式）设定 -- 设定对位的方式，可选的选项有：
Auto --- 全自动方式，该方式对位虽然快速但精度不高，不使用。

SemiAuto --- 半自动方式，该方式对位快速且准确，为推荐使用的方式。

Manual --- 手动方式，该方式对位较精确，但速度比较慢，在一些特殊板半自动方式对位效果不佳时使用。

5.Line Color（线的颜色）-- 使用默认值“White”
6.Vacuum Mode（真空模式）-- 使用默认值“Auto”
二、检查层视图中系统自动生成的四个对位区块是否符合设定的基本要求，若不符，点击“Redefine”
选择“Registration”标签页（如图5.2）重新定义。

一般选取4～5个对位区块，对位区块的选取有两个要求：第一，需选取半铜半基材、线路特征较明显的框格；第二，对位区块要尽量在四个角，范围大一点对板偏较敏感。

Add --- 增加，使用光标选中某框格，再单击此按钮，可添加一个对位区块。

Auto --- 自动，点击此按钮，系统自动生成四个对位区块。

Delete --- 删除，使用光标选中某对位区块，再单击此按钮，可删除该对位区块。

Delete All --- 删除全部，点击此按钮，删除所有已定义的对位区块。

图5.2 定位界面
三、点击“Redefine”选择“Pre-Processing”标签页（如图5.3），设定CMTS参数。

图5.3 前置处理界面
a. MIC（形态演算法） --选中此多选框，表示启用MIC进行逻辑比较。

MIC逻辑对于一些大缺陷
（如整条线路漏失）的侦测具有一定的保障
Type（类型） -- 选择CMTS-HIGH
Sensitivity（敏感度）-- 设定扫描图像与参考图像比较可容许的偏差像素个数，此值越大，敏感度越低，侦测能力越弱，通常值在2～5之间。

b. Data Processor（数据处理器）
Auto（自动）-- 用于内层板或没有偏孔的外层板。

Ignore drill's annular rill（忽略偏孔） -- 用于有大量偏孔的外层板,减少偏孔报点数。

Corners Sensitivity(尖角敏感度) --控制长尖角区域CMTS敏感度，白色代表铜的尖角，黑色代表基材的尖角。

“0”最敏感，如长尖角报假点，可把值调高。

Edge Sensitivity White(铜面边缘敏感度) -- 一般内层用标有“Inner Layers”的值，外层用标有“Outer Layers”的值。

值越小敏感度越高。

Edge Sensitivity Black(基材边缘敏感度) -- 一般内层用标有“Inner Layers”的值，外层用标有“Outer Layers”的值。

值越小敏感度越高。

Big Areas(大区域) --一般选Ignore（忽略），只用CMTS检边缘缺陷。

如需增强CMTS对大区域的敏感度，亦可相应选择其他选项。

点击“Process Data（处理数据）”按钮处理数据。

四、点击“Re-Learn”（如图5.4）,确认学习类型参数无误后学习层资料（若为新料号，请务必执行此
动作）。

Design（设计）-- 线路板用“Signal”，大铜面用“P&G”，混合板用“MIX”
Attribute（属性）-- 选“No（不指定特有功能）”
Inspected-Material（检测材料）--铜板选“Copper Epoxy”，干膜板选“Photo Resist”,底片选“Artwork”
Drill（钻孔）-- 外层板选“Yes”，内层板选“No”。

Nom_Line（标准线宽）-- 依据工单填写
Nom_Space（标准线距）-- 依据工单填写
Etching（蚀刻）-- 对参考图像进行蚀刻，一般不须使用
Relearn（学习）-- 点击后，出现图5.5所示界面，选择学习类型，点击“OK （确认）”即开始学习
本层资料。

图5.4 学习类型界面
图5.5 选择学习类型
Local Type （本地类型）：调用专门为当前
料号定义的类型进行学习（除Camtek 工程师
特别指定使用此类型外，一般不用）。

Global Type （共用类型）：调用为所有料号
定义的类型进行学习，通常都采用此方式学
习。

五、设定检修模式，若为检修站检修，请选定“Virtual（手动）”定位钉类型.
Local（当机检修）
CVR（Sirius上检修）:需设定定位钉,一般选择对位时手动设定定位钉方式,即“Virtual”
六、设定必要的检测区，不检区及网格填充( 可大大提高效率)。

1. 标准矩形遮罩，此功能用于在主显示区域或浏览器窗口中快速建立矩形不检区。

方法:单击鼠标左键并保持不动，确定第一个角，滑动光标，产生一个绿色的矩形网格遮罩（其大小可以通过光标的移动进行调解），松开鼠标，确定第二个角即可。

若想删除已建立的某个遮罩，只需右击该遮罩，再按“Delete（删除）”键即可。

2. 遮罩编辑器，进入单独的遮罩编辑器应用程序定义不规则形状及网格遮罩等。

常使用的有三大功能：PCB's、Masks及Cross Shield，下面一一详述。

1）PCB's -- PCB电路板遮罩, 定义的是检测区域。

对于由许多独立单元（PCB）组成的板层，若PCB单元内需设定不检区域,可先使用此功能建立一个PCB的检测区域，再启用自动复制功能完成整板PCB的检测区域设定,完成后，便可启用不检区的自动复制功能，可大大节约设定不检区的时间。

在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“PCB's”，即可进入定义PCB的功能界面，如图5.6所示。

图5.6 定义PCB
界面介绍：
Locator（定位器）--矩形的指示器表明当前在主屏幕上显示的区域。

在放大或缩小图像时，矩形指示器的大小连同主显示屏幕上的视图一起增加或减少。

放大：按“+”数字键，或按Shift的同时按下键盘上的加号键（“+”）
注：按下Orion 机台上的“FRAME FWD”可实现同样功能。

缩小：按“-”数字键，或按键盘上的连字键（“-”）
注：按下Orion 机台上的“FRAME BACK”可实现同样功能。

Circle（圆形）-- 建立圆形的遮罩
Rect（长方形）-- 建立长方形的遮罩
Polygon（多边形）-- 建立多边形遮罩，最多只能15个点，再次点击第一个点进行连线（建议不要用多边形建立PCB）
Del Shape（删除图形）-- 删除所点到的图形
Del All（删除全部）-- 删除所有图形
Select Shape（选择图形）-- 选择某个图形
UnSel Shapes（取消选择）-- 取消所有已选择图形
AutoSR（自动复制）-- 自动完成已定义PCB的复制工作
Res（解析度）-- 调整显示图像的放大倍数
Save（保存）-- 保存所有变更
Quit（退出）-- 退出遮罩编辑器应用程序，返回AOI操作界面
使用方法：
选择需要的图形，在主显示屏上定义一个PCB的检测区域（左上角）。

若板层由几个不同PCB 组成（方向不同也视为不同），则需定义多个单元，但最多只能三个，（图5.6定义了两个
PCB）。

如何改变已定义图形的大小？
首先取消选择工具栏上的形状按钮（圆形、矩形或多边形），然后点击已定义图形，此时
会有四个白色的正方形（称为柄）出现在图形的四个角上，把光标放在一个柄上，光标改
变为一个斜剪头，朝图形的中心方向或向外沿着对角线点击并拖动即可。

点击图标，弹出一个匹配精度调节窗口（如图5.7），点击“Search S&R(搜索S&R)”按钮，应用程序在板层内搜索所有与已定义PCB匹配的图形，完成后，点击“Close（关闭）”返回定义PCB界面，效果如图5.8所示（不同单元组以不同颜色显示）。

图5.7 匹配精度调节窗口
图5.8 自动复制PCB效果图
点击按钮保存。

2）Masks -- 设定不检测区域
在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“Masks”，即可进入定义不检区的功能界面，如图5.9所示(前面定义的PCB以白色线框显示，线框以外的区域，系统已默认成不检区，只需在白框内设定不检区域)
图5.9 定义Mask
界面介绍：
Do S&R（自动复制）-- 自动复制所有已定义图形
Do S&R Sel（自动复制选择的）-- 只自动复制已选图形
Undo S&R（取消复制）-- 撤消前一次的自动复制工作
使用方法：
选择需要的图形，在前一步骤定义的两个不同PCB单元内分别设定不检区域（如图5.9）。

点击图标，应用程序自动复制PCB内的所有不检区域到其他相同PCB上（如图5.10）。

（亦可根据需要，只复制选择的图形，方法：1.点击启动选择图形功能；2.点击已定义的某个
不检区域，图形会以玫红色显示，表示已被选中；3.点击图标即可。

）
点击按钮保存。

图5.10 自动复制不检区效果图
3）Cross Shield -- 设定网格及不规则孔为不检区
在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“Cross Shield”，即可进入定义网格和孔为不检区的功能界面，如图5.11所示。

注：图5.11使用的资料不是网格板，只填充了一些钻孔区域及没有功能的不规则孔，仅作示例说明填充效果。

界面介绍：
（上一框格）-- 显示上一框格图像
（下一框格）-- 显示下一框格图像
Min(最小值)-- 定义要填充的最小区块面积，一般设“0”
Max(最大值)-- 定义要填充的最大区块面积，反复测试确定其值
Dilate（膨胀）-- 使已填充区块面积扩大到铜上，右边的值表示与铜重叠的像素个数（实际填充区域以白色显示 ，扩大到铜上的区域以蓝色显示），此值根据客户需要设定 Test（测试）-- 在显示的框格上测试当前各参数设定值的效果
Run（运行）-- 将当前参数套用到整个板层
（填孔）-- 填充钻孔，钻孔将不检测；再次点击图标将变成，表示钻孔区域不填充使用方法：
点击图标或图标选择有代表性的框格测试参数。

设定Min=0，Max=30，Dilate=1，点击“Test（测试）”按钮，预览效果（图5.12），反复修正Max值参数，直到满意为止（请确认是否要填充钻孔）。

点击“Run（运行）”处理整个板层资料。

点击图标或图标，检查整板填充结果，是否有不该填充区域被覆盖掉了，防止漏检。

点击“Save（保存）”按钮，保存所有变更。

点击“Quit （退出）”按钮，退出遮罩编辑器，返回AOI操作界面。

注：若要取消网格或孔的填充，唯一的方法是将Min和Max都设为“0”，然后整板运行。

图5.11 定义CrossShield
图5.12 CrossShield 填充效果图
七、点击图标，进入对位操作界面。

注：该操作界面上的参数，虽然很多默认值已经是我们所要选择的，不需更改，但仍请用户每一个参数都仔细确认，因为参数的设定正确与否，直接影响到最终的扫描结果。

第六章对位
§6.1 对位操作界面
对位的功能是告诉机器板层在真空台面上的精确位置和方位，使扫描图像与参考图像完成重合以便进行逻辑比较，并通过对位计算出临界值以便把图像处理成黑白图像。

对位越精确，扫描结果越好。

在板层设定操作界面上点击右上角图标，即可进入对位操作界面，如图6.1 所示。

图6.1
对位操作界面
Y
Z
界面介绍：
X 对位阶段指示 -- 表示整个对位过程所需的步骤，及指示目前进度。

Y 阶段描述 -- 提供对应每一阶段的说明性文字，提示用户怎么做或显示系统目前所处理的工作。

Z 功能按钮
Back（返回）-- 回到上一个对位阶段
Next（下一步）-- 进入下一个对位阶段
Cancel（取消）-- 取消对位工作
Retry（重试）-- 使应用程序重新计算位置并重新覆盖
§6.2 操作步骤（以半自动对位方式说明）
一、Stage1：Panel positioning(阶段1：板定位)
-- PUT THE PANEL ON THE TABLE ACCORDING TO THE GRAPHIC DISPLAY OR DRAG LAYER'S OVERLAY
IF POSITION IS DIFFERENT(根据显示的图形将板放在台面上，如果位置不对，拖动层到正确位置) 动作：将板子放在真空台面上，贴齐对位条（或定位钉），如果显示图像位置不对，拖放参考图
像，使图像相对于台面的位置尽可能与相对于台面的板的实际位置匹配。

单击“Next（下一步）”按钮，主显示区域自动切换到框格视图，并把十字准线放在第一个对位区块中，台面
X
自动移动到预先选择的第一个对位区块（最靠近层的底部），指示阶段视窗指针移动到第二
个阶段（如图6.2）。

图6.2 对位第二阶段
二、Stage2：Table adjustment(阶段2：桌面调节)
-- MOVE THE TABLE SO THAT THE LASER POINTER INDICATES THE AREA NEAR THE CROSS-HAIR(移动台面，使镭射点指向图示上白色十字准线附近)
动作：使用功能键上的方向键移动台面，当快到所示区域附近时，点击功能键盘上的“Slow/Fast”
键使台面慢速移动（Orion 无此按键，按下“Defect Fwd （前一缺点）”键或踩脚踏板的同时
按方向键, 亦可使台面慢速移动），直到“激光指针”（板表面上的红点）定位到十字区域显
示的位置附近（不需要很精确，以后的步骤会更精确地对位）。

单击“Next（下一步）”按
钮，指示阶段视窗指针移动到第三个阶段。

三、Stage3：Registration(阶段3：定位)
-- Wait(等待)
动作：应用程序扫描第一个对位区块，把扫描图像覆盖到参考图像上面，指针移动到第四个阶段（如图6.3）。

四、Stage4：Registration adjustment(阶段4：定位调节)
--MOVE SCANNED IMAGE FOR BEST MATCH WITH THE REFERENCE IMAGE PRESS REQUIRED BUTTON BELOW TO CONTINUE(移动扫描图像，使之与参考图像很好重合，单击需要的按钮继续)
动作：使用光标拖放扫描图像，使其与参考图像完全重合，单击“Retry（重试）”，让应用程序重新计算位置并重新覆盖（如图6.4）。

五、单击“Next（下一步）”按钮，系统自动完成其他对位区块的对位，并显示“图像设置（临界值）”屏幕（如图6.5），此界面的值是程序选择图像对比最好的定位区块计算的，一般都可接受不需更改，点击“OK（确认）”即可。