PCB Layout rule v1.1
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
10化鎳浸金板要求pcb廠商pcb同種元件同種pad大小均勻11若pcb為雙面皆有smd零件且throughhole或有貫穿固定腳零件位于bottomside其設計請依照廠商建議尤其是孔經大小12nbu產品文字框相對pad距離偏差不超過02mm13建議bga四個角添加線路形式角線以作為bgapcb板廠對線路蝕刻的控制比文字絲印控制嚴得多
32.1 Metal dome 的設計 1. 按鍵處离 metal dome 邊的距离 L>=2.2mm
32.2 Metal dome 的大小設計 1.metal dome 邊緣离板邊的距离 L>=0.6mm 2. Metal dome 的大小不要超出 PCB 板邊
32.3 SW BD 上的定位孔﹐在 metal dome 上要有相應的開孔,利于制具定位
Note: 適合過拉焊的零件請參閱“ 零件選用 建議規範摘要” 項次 1~2 25 所有 PCB 廠 TAB, 郵票孔及 V-CUT 的機構圖和光學點位置必須一致.若是多 聯板,R/D 需提供擴展好的 gerber 給 PCB 廠商和制造單位 26 若 PCB 短邊（非 SMT 輸送帶挾持邊）L 需≧ 4800 mil (≒120 mm); 若無法滿 足, 請以聯板方式排版，使 L≧ 4800 mil，以提高 SMT 生產效率.
文字框
L
L
V-Cut
郵票孔 文字框 郵票孔
- 3 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
14 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距左右方平行板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧140 mil.(3.556mm)
文字框
L
V-Cut
15 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧180 mil.(4.572mm)
文字框
L V-Cut
註
文字框
L
郵票孔 文字框
L 郵票孔
16 Router 用定位孔: ✓ 單板上至少要有 2 個定位孔. ✓ 螺絲孔, SMT tooling pin, PTH, Non-PTH 皆可用於 Router 的定位孔. ✓ 定位孔以直徑 2.0mm, 3.0mm 為最佳選擇, 直徑介於 1.5mm 至 4.0mm 皆可用 做定位孔. ✓ 在定位孔中心半徑(R) 3.5mm 範圍之內不可有零件(板子兩面中至少有一面 其兩個定位孔的位置均需符合),在這範圍內也不可觸及 V-CUT 和 TAB. ✓ 單板上每隔 X mil 必須有一個 TAB, 其與板厚 D 關係如下: 板厚 D (mm) D≧1.2 0.9<D<1.2 D≦0.9
角度 0.8<S<=1.2mm 1.2<S<=1.6mm 1.6<S<=2.4mm
R=30
C=0.4mm
R=0.5mm
R=0.8
R=45
C=0.4mm
R=0.5mm
R=0.8
R=60
C=0.5mm
R=0.6mm
R=0.8
S: 總板厚
C: 剩板厚
31 SW BD 按鍵處离板邊的距离
L>=2.5mm
目備
PCB 短邊
長邊
短 邊
SMT 過 板方向
L2
SMT 過 板方向 L1
X Y PCB 長邊
郵票孔
註 輸送帶
TAB
- 1 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
6 PCB ME 及 LAYOUT Design Procedure: ✓ 在 Sample 即導入 V-CUT 及 TAB.
完成日期：
PCB Layout 基本規範
項 次項
目備
1 SMT PCB 過板方向定義： ✓ PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾
持邊.——目的減少板子變形對置件的影響
2 零件在 SMT 輸送帶夾持邊的限制: ✓ SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧4.0mm——目的是防止 元件靠近板遍被爪住 ✓ Through Hole (適合過 Pin-in-Paste)零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L2 需≧260 mil.(6.604mm)
R
L
27 PDA PCB 外形尺寸要求，建議以陰陽板方式設計（特殊機種若達不到此要求請
通知制造單位確認），建議以此標準尺寸設計：
1.（L）179mm （W）139mm
2.（L）173.5mm （W）143mm
28 Smartphone(貝殼式) PCB 外形尺寸要求，Main BD 不要設計成陰陽板，建議以
註 TAB
2.4mm
3.6mm mil
以白漆標示寬 16 mil 的裁切對位線
文字框
L TAB
L
文字框
NG TAB
OK
W
W
突出板 邊零件
文字框
文字框
L
L
V-Cut
13 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C,
Chip L 零件文字框外緣 L≧200 mil.(5mm)
註 側視圖
PCB
零件 V-CUT
挖空
PCB 底材
PAD 銅 Trace 在綠漆下
φ100mil 白點標示
- 5 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
24 適合過拉焊的零件, 其 Bottom Side 的 Layout 必須符合: (1) Through Hole 零件錫面零件腳中心的半徑 R 80 mil(2.032mm)內不可有其他 SMD 零件. (2) Through Hole 零件錫面零件腳中心的半徑 R 100 mil(2.54mm)內不可有其他 SMD 零件其高度超過 100 mil.(2.54mm)
Note: ✓ 在聯板 Outline 裁斷邊外緣標示 R&D ME 的 Drawing Number 及 Rev. ✓ 若因 V-CUT 及 TAB 更改, R&D 單板 PCB 不做版本變更, 但會在聯板裁斷
邊外緣變更 Drawing 的 Rev.來區別.
7 製造單位使用 Router 或手折板時機: ✓ TAB 一律使用 Router 裁板. ✓ V-CUT 或郵票孔只有在 LAYOUT 符合” PCB LAYOUT 基本規範”項次 12~15 的 LAYOUT 時, 方可使用手折板; 其餘一律使用 Router 裁板.
(單位: mil)
(Equation 1)
零件側視圖
LAYOUT
H L
零件底部圖
PY W L
L:端電極的長度 W: 端電極的寬度
PCB PAD
R X
零件本體 端電極
H:端電極的高度,其公差 H+a/-b, Hmax=H+a
1.1 若此零件有多種 sources, 則W , H max, L 選用所用 sources 最大的值 max(W , H max, L )代入(Equation 1)的 X ,Y , R .
時必須遵守的事項, 否則 SMT,目檢,後焊,裁 板時無法生產. (2) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為 提高量產良率,建議 R&D 在 design 階段即加 入 PCB Layout. (3) “零件選用建議規範摘要”:關於 Connector 自動置件及選用注意事項. (4) “零件包裝建議規範”:零件 taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率. (5) 光學點 Layout 位置
零件
PCB
18 BGA PAD Layout 為 METAL DEFINED 形式.
綠漆
19 Via 孔盡量不要 lay 在 Pad 上，若無法避免，請注意 Via 孔的直徑和 Via 孔的
堵法，避免錫膏被吸收過多.
20 測試點不可置於零件底部及零件文字框內.
21 整個 Panel 必須預留 4 個 Non-PTH 的螺絲孔, 以利 ICT 治具作定位用.
11 Routing 裁板時: TAB 與 PCB 相接處的周圍 W≦3.0mm 的區域內不可有突出板 邊的零件; 製造單位在 routing 時需用直徑 1.5 mm 的銑刀.
12 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧80 mil.(2mm)
3 光學點 Layout 位置參照文件：光學點 Layout 位置. 4 PCB 之某一長邊上需有兩個 Tooling holes, 其中心距 PCB 板邊需等於
(X,Y)=(5.0, 5.0) mm﹐Tooling hole 直徑為 4.0 +0.05/-0.05 mm.
5 郵票孔更改為 TAB: ✓ 除了 I/O 板邊因零件太密, Router 銑刀因預留空間不足無法裁切外(參照” PCB LAYOUT 基本規範”項次 11), 而保留郵票孔外, 其餘皆改成 TAB 型式. ✓ 郵票孔因抗板彎強度不足, PCB 在 SMT Reflow 受熱後造成嚴重板彎; 故將 聯版間的聯接改以 TAB 及 V-CUT 聯接以增強抗板彎的強度.
PCB Layout Rule Rev1.00
ALL Boards
此 規 范 為 XXXL 制 造 單 位 提 供 給 R&D 在 Design/Layout 時應遵循 rule, 目的提高產品的 可制造性，提高量產效率及良率. 好的品质是通 过良好的设计(配合工艺和生产能力的设计)，优 良的工艺调制，和生产线上的工艺管制而获得 的。 PCB Layout Rule Rev1.00, 規範內容如附件所 示, 其中分為: (1) “PCB LAYOUT 基本規範”:為 R&D Layout
項 次項
目備
9 TAB 的尺寸規格: ✓ TAB 為兩邊有圓角的實心板材, 其長度以 3.6 mm 為原則,寬度則固定為 2.4
mm , 但若有強度及空間的限制, 長度可做不同變化.
✓ 在 TAB 的兩個切斷邊需以白漆標示兩道寬 16 mil(0.4mm)的裁切對位線.
10 Routing 裁板時: TAB 周圍 L=1.0mm 的區域內不可有陶瓷堆疊 Chip C, Chip L 的 零件(如右圖紅色區域).
此標準尺寸設計：
1. (L)250mm (W)113mm
29 多聯板設計：平行等间距扩展 ,扩展角度为 0 度
L L
註 R
SMT 過 板方向 W
- 6 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
30 V-cut的設計:(黃色Highlight為優先選擇)
8 如有郵票孔, TAB 或 V-CUT 時, 鄰近 trace 距其的距離 L1 邊須≧0.75 mm; 其餘 TRACE 的距離 L2 須距板邊≧0.625 mm.
郵票孔
L1
TAB
L1
V-CUT
L1
- 2 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
註
L2 L2 L2
PCB LAYOUT 基本規範
X 單板
定位孔
定位孔 TAB
X (mm)
75
60
50
R
W
TAB
R >3.5mm
R V-CUT
- 4 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項 17 本體長度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必須挖空.
目備
俯視圖
V-CUT
- 7 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
註
L>=2.5m m
L>=2.2m m L>=0.6m m
PCB LAYOUT 建議規範
項 次項
目備
註
1 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:
X W 2 3* Hmax 8 Y L R P 8
22 多聯板標示白點:
V-Cut
(1) 聯板為雙面板, 在 V-cut 正面及背面各標示一個φ100mil(2.54mm)的白點.
(2) 聯板為單面板, 在 V-cut 零件面標示一個φ100mil(2.54mm)的白點.
23 Through Hole 零件的 Ground 或 Power Pin 接大銅箔時, Drill 孔內層應 Layout 成 thermal relief 孔.
✓ R&D ME 決定聯板的經濟版裁及機構圖後, 交與 LAYOUT .
✓ Layout 完成後, 將 Gerber File/CAD File 交與制造單位確認 V-CUT 及 TAB
的排版是否適合製造性.
✓ 一機有 TAB
32.1 Metal dome 的設計 1. 按鍵處离 metal dome 邊的距离 L>=2.2mm
32.2 Metal dome 的大小設計 1.metal dome 邊緣离板邊的距离 L>=0.6mm 2. Metal dome 的大小不要超出 PCB 板邊
32.3 SW BD 上的定位孔﹐在 metal dome 上要有相應的開孔,利于制具定位
Note: 適合過拉焊的零件請參閱“ 零件選用 建議規範摘要” 項次 1~2 25 所有 PCB 廠 TAB, 郵票孔及 V-CUT 的機構圖和光學點位置必須一致.若是多 聯板,R/D 需提供擴展好的 gerber 給 PCB 廠商和制造單位 26 若 PCB 短邊（非 SMT 輸送帶挾持邊）L 需≧ 4800 mil (≒120 mm); 若無法滿 足, 請以聯板方式排版，使 L≧ 4800 mil，以提高 SMT 生產效率.
文字框
L
L
V-Cut
郵票孔 文字框 郵票孔
- 3 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
14 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距左右方平行板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧140 mil.(3.556mm)
文字框
L
V-Cut
15 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧180 mil.(4.572mm)
文字框
L V-Cut
註
文字框
L
郵票孔 文字框
L 郵票孔
16 Router 用定位孔: ✓ 單板上至少要有 2 個定位孔. ✓ 螺絲孔, SMT tooling pin, PTH, Non-PTH 皆可用於 Router 的定位孔. ✓ 定位孔以直徑 2.0mm, 3.0mm 為最佳選擇, 直徑介於 1.5mm 至 4.0mm 皆可用 做定位孔. ✓ 在定位孔中心半徑(R) 3.5mm 範圍之內不可有零件(板子兩面中至少有一面 其兩個定位孔的位置均需符合),在這範圍內也不可觸及 V-CUT 和 TAB. ✓ 單板上每隔 X mil 必須有一個 TAB, 其與板厚 D 關係如下: 板厚 D (mm) D≧1.2 0.9<D<1.2 D≦0.9
角度 0.8<S<=1.2mm 1.2<S<=1.6mm 1.6<S<=2.4mm
R=30
C=0.4mm
R=0.5mm
R=0.8
R=45
C=0.4mm
R=0.5mm
R=0.8
R=60
C=0.5mm
R=0.6mm
R=0.8
S: 總板厚
C: 剩板厚
31 SW BD 按鍵處离板邊的距离
L>=2.5mm
目備
PCB 短邊
長邊
短 邊
SMT 過 板方向
L2
SMT 過 板方向 L1
X Y PCB 長邊
郵票孔
註 輸送帶
TAB
- 1 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
6 PCB ME 及 LAYOUT Design Procedure: ✓ 在 Sample 即導入 V-CUT 及 TAB.
完成日期：
PCB Layout 基本規範
項 次項
目備
1 SMT PCB 過板方向定義： ✓ PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾
持邊.——目的減少板子變形對置件的影響
2 零件在 SMT 輸送帶夾持邊的限制: ✓ SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧4.0mm——目的是防止 元件靠近板遍被爪住 ✓ Through Hole (適合過 Pin-in-Paste)零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L2 需≧260 mil.(6.604mm)
R
L
27 PDA PCB 外形尺寸要求，建議以陰陽板方式設計（特殊機種若達不到此要求請
通知制造單位確認），建議以此標準尺寸設計：
1.（L）179mm （W）139mm
2.（L）173.5mm （W）143mm
28 Smartphone(貝殼式) PCB 外形尺寸要求，Main BD 不要設計成陰陽板，建議以
註 TAB
2.4mm
3.6mm mil
以白漆標示寬 16 mil 的裁切對位線
文字框
L TAB
L
文字框
NG TAB
OK
W
W
突出板 邊零件
文字框
文字框
L
L
V-Cut
13 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C,
Chip L 零件文字框外緣 L≧200 mil.(5mm)
註 側視圖
PCB
零件 V-CUT
挖空
PCB 底材
PAD 銅 Trace 在綠漆下
φ100mil 白點標示
- 5 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
目備
24 適合過拉焊的零件, 其 Bottom Side 的 Layout 必須符合: (1) Through Hole 零件錫面零件腳中心的半徑 R 80 mil(2.032mm)內不可有其他 SMD 零件. (2) Through Hole 零件錫面零件腳中心的半徑 R 100 mil(2.54mm)內不可有其他 SMD 零件其高度超過 100 mil.(2.54mm)
Note: ✓ 在聯板 Outline 裁斷邊外緣標示 R&D ME 的 Drawing Number 及 Rev. ✓ 若因 V-CUT 及 TAB 更改, R&D 單板 PCB 不做版本變更, 但會在聯板裁斷
邊外緣變更 Drawing 的 Rev.來區別.
7 製造單位使用 Router 或手折板時機: ✓ TAB 一律使用 Router 裁板. ✓ V-CUT 或郵票孔只有在 LAYOUT 符合” PCB LAYOUT 基本規範”項次 12~15 的 LAYOUT 時, 方可使用手折板; 其餘一律使用 Router 裁板.
(單位: mil)
(Equation 1)
零件側視圖
LAYOUT
H L
零件底部圖
PY W L
L:端電極的長度 W: 端電極的寬度
PCB PAD
R X
零件本體 端電極
H:端電極的高度,其公差 H+a/-b, Hmax=H+a
1.1 若此零件有多種 sources, 則W , H max, L 選用所用 sources 最大的值 max(W , H max, L )代入(Equation 1)的 X ,Y , R .
時必須遵守的事項, 否則 SMT,目檢,後焊,裁 板時無法生產. (2) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為 提高量產良率,建議 R&D 在 design 階段即加 入 PCB Layout. (3) “零件選用建議規範摘要”:關於 Connector 自動置件及選用注意事項. (4) “零件包裝建議規範”:零件 taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率. (5) 光學點 Layout 位置
零件
PCB
18 BGA PAD Layout 為 METAL DEFINED 形式.
綠漆
19 Via 孔盡量不要 lay 在 Pad 上，若無法避免，請注意 Via 孔的直徑和 Via 孔的
堵法，避免錫膏被吸收過多.
20 測試點不可置於零件底部及零件文字框內.
21 整個 Panel 必須預留 4 個 Non-PTH 的螺絲孔, 以利 ICT 治具作定位用.
11 Routing 裁板時: TAB 與 PCB 相接處的周圍 W≦3.0mm 的區域內不可有突出板 邊的零件; 製造單位在 routing 時需用直徑 1.5 mm 的銑刀.
12 手折板時: V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的 Leadless (無延伸腳的) Chip C, Chip L 零件文字框外緣 L≧80 mil.(2mm)
3 光學點 Layout 位置參照文件：光學點 Layout 位置. 4 PCB 之某一長邊上需有兩個 Tooling holes, 其中心距 PCB 板邊需等於
(X,Y)=(5.0, 5.0) mm﹐Tooling hole 直徑為 4.0 +0.05/-0.05 mm.
5 郵票孔更改為 TAB: ✓ 除了 I/O 板邊因零件太密, Router 銑刀因預留空間不足無法裁切外(參照” PCB LAYOUT 基本規範”項次 11), 而保留郵票孔外, 其餘皆改成 TAB 型式. ✓ 郵票孔因抗板彎強度不足, PCB 在 SMT Reflow 受熱後造成嚴重板彎; 故將 聯版間的聯接改以 TAB 及 V-CUT 聯接以增強抗板彎的強度.
PCB Layout Rule Rev1.00
ALL Boards
此 規 范 為 XXXL 制 造 單 位 提 供 給 R&D 在 Design/Layout 時應遵循 rule, 目的提高產品的 可制造性，提高量產效率及良率. 好的品质是通 过良好的设计(配合工艺和生产能力的设计)，优 良的工艺调制，和生产线上的工艺管制而获得 的。 PCB Layout Rule Rev1.00, 規範內容如附件所 示, 其中分為: (1) “PCB LAYOUT 基本規範”:為 R&D Layout
項 次項
目備
9 TAB 的尺寸規格: ✓ TAB 為兩邊有圓角的實心板材, 其長度以 3.6 mm 為原則,寬度則固定為 2.4
mm , 但若有強度及空間的限制, 長度可做不同變化.
✓ 在 TAB 的兩個切斷邊需以白漆標示兩道寬 16 mil(0.4mm)的裁切對位線.
10 Routing 裁板時: TAB 周圍 L=1.0mm 的區域內不可有陶瓷堆疊 Chip C, Chip L 的 零件(如右圖紅色區域).
此標準尺寸設計：
1. (L)250mm (W)113mm
29 多聯板設計：平行等间距扩展 ,扩展角度为 0 度
L L
註 R
SMT 過 板方向 W
- 6 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項
30 V-cut的設計:(黃色Highlight為優先選擇)
8 如有郵票孔, TAB 或 V-CUT 時, 鄰近 trace 距其的距離 L1 邊須≧0.75 mm; 其餘 TRACE 的距離 L2 須距板邊≧0.625 mm.
郵票孔
L1
TAB
L1
V-CUT
L1
- 2 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
註
L2 L2 L2
PCB LAYOUT 基本規範
X 單板
定位孔
定位孔 TAB
X (mm)
75
60
50
R
W
TAB
R >3.5mm
R V-CUT
- 4 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
PCB LAYOUT 基本規範
項 次項 17 本體長度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必須挖空.
目備
俯視圖
V-CUT
- 7 - PCB Layout rule Rev.1.0 2003/12/5
註
L>=2.5m m
L>=2.2m m L>=0.6m m
PCB LAYOUT 建議規範
項 次項
目備
註
1 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:
X W 2 3* Hmax 8 Y L R P 8
22 多聯板標示白點:
V-Cut
(1) 聯板為雙面板, 在 V-cut 正面及背面各標示一個φ100mil(2.54mm)的白點.
(2) 聯板為單面板, 在 V-cut 零件面標示一個φ100mil(2.54mm)的白點.
23 Through Hole 零件的 Ground 或 Power Pin 接大銅箔時, Drill 孔內層應 Layout 成 thermal relief 孔.
✓ R&D ME 決定聯板的經濟版裁及機構圖後, 交與 LAYOUT .
✓ Layout 完成後, 將 Gerber File/CAD File 交與制造單位確認 V-CUT 及 TAB
的排版是否適合製造性.
✓ 一機有 TAB