实验四 Protel99SEPCB 原件封装的制作

太原理工大学现代科技学院电路CAD课程实验报告
专业班级
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指导教师
实验名称Protel99SE PCB元件封装的制作同组人
专业班级学号姓名成绩
实验四Protel99SE PCB元件封装的制作
一、实验目的
1、掌握PCB元件封装的编辑与使用；
2、掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；
3、掌握对元件封装库进行管理的基本操作；
4、掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

二、实验内容
1、在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。

（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。

人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。

由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

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图2(a) NPN 型三极管的SCH 元件 图2(b) NPN 型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A
（3）用PCB 元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，
焊盘采用系统默认值。

图3 贴片元件封装LCC16 （4）用PCB 元件生成向导绘制SOP 封装。

元件命名为SOP1，如图4(a)所示。

尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求 （5）用PCB 元件生成向导绘制SBGA 封装。

元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。

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图5(a) 元件封装SBGA1 尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。

图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求 2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB 文件中。

三、实验步骤 1、新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib ”文件，并绘制如下元件封装： ◆ 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED ，两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil ，通孔直径为30mil 。

具体步骤如下： （1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib ”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。

显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil ； （2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘； （3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil ，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为 ……
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◆ 人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size 和Y-Size 都为60mil ，Hole Size 为30mil ，阳 极的焊盘为方形，编号为A ，阴极的焊盘为圆形，编号为K ，外形轮廓为圆形，半径为120mil ，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。

2、找到PCB 库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。

将修改后的NPN 型三极管的封装改为TO-5A 。

3、用PCB 元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component ”，弹出元件创建向导； （2）选择“LCC ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。

4、用PCB 元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component ”，弹出元件创建向导； （2）选择“SOP ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。

5、用PCB 元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA ，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component ”，弹出元件创建向导； （2）选择“SBGA ”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。

四、实验结果 1、人工设计的“hezhiqiang_甲乙类放大器.pcb ”PCB 图 ……
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2、向导设计的“hezhiqiang_甲乙类放大器.pcb ”PCB 图
五、思考题 1、原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？ 答、（1）原理图中的元件只是画出了元件的外形，没有具体的大小，而电路板图中的元件…
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具体描绘了元件的物理大小、数据标记、过孔、及其他信息；
（2）根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件封装，一类是集成元件的封装。

2、SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？
答、（1）SCH元件库是电子元器件的一种标识，而PCB元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB元件库里的封装的管脚序号要和SCH元件库的元件管脚序号一致.SCH只能让人了解原理，PCB图可以制作出实物PCB板，可以把元器件焊上去用；
（2）修改引脚编号即可。

3、总结新元件封装的制作方法。

答、手动PCB元件封装制作向导PCB元件封装制作。