SMT不良产生原因及解决办法
SMT不良产生原因及其对策
SMT不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良产生原因及对策
SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
SMT制程不良原因及改善对策
短路
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
1、PCB 板上有异物； 2、胶量过多； 3、红胶使用时间过久； 4、锡膏中有异物； 5、炉温设置过高或反面元件过重； 6、机器贴装高度过高。
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
错件
改善对策
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
偏移
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装 偏移； 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； 10、驱动箱不良或信号线松动； 11、783或驱动箱温度过高； 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀 晃动造成贴装偏移。
直立
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。
SMT不良产生原因及解决办法
零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。
解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。
解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。
锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。
预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。
解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。
SMT不良产生原因和解决办法
Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
smt常见品质问题及解决方案
smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。
了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。
1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。
这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。
解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。
2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。
要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。
3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。
要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。
4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。
要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。
总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。
只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
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生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT贴片不良的原因及改善对策
SMT贴片不良的原因及改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。
16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
短路1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3、回焊炉升温过快导致；3、调整回流焊升温速度90-120sec；4、元件贴装偏移导致；4、调整机器贴装座标；5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；6、锡膏无法承受元件重量；6、选用粘性好的锡膏；7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7、更换钢网或刮刀；8、锡膏活性较强；8、更换较弱的锡膏；9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10、回流焊震动过大或不水平；10、调整水平，修量回焊炉；11、钢网底部粘锡；11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
SMT制程不良原因及改善对策
法粘上。
1、更换真空泵碳片，或真空泵； 2、更换或保养吸膈； 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测
器； 4、修改机器贴装高度； 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新设定真空参数，一般设为6以下； 7、调整异形元件贴装速度； 8、更换头部气管； 9、保养气阀并更换密封圈； 10、打开炉盖清洁轨道； 11、拆下头部进行保养； 12、机器故障的板做重点标示； 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； 14、将印刷好的PCB及时清理下去。
金手指粘锡
产生原因
1、PCB未清洗干净； 2、印刷时钢网底部粘锡导致； 3、输送带上粘锡。
改善对策
1、PCB清洗完后经确认后投产； 2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； 3、清洗输送带。
溢胶
产生原因
1、红胶印刷偏移； 2、机器点胶偏移或胶量过大； 3、机器贴装偏移； 4、钢网开孔不良； 5、机器贴装高度过低； 6、红胶过稀。
少锡
产生原因
改善对策
1、PCB焊盘上有惯穿孔；
1、开钢网时避孔处理；
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 2、开钢网时按标准开钢网；
3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4、清洗钢网并用气枪。
损件
产生原因
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
1123、 、MPACRB铜K点铂误上照有造穿成孔元；件打偏，导致空焊；
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Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向文章由网提供产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
也不可以过低以免损坏NOZZLE）5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并测试机器真空值7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）10-11：正确设定零件的厚度12：生产前校正FEEDER OFFSET13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平14：正确的坐姿。
错件产生的原因：1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；未及时更新ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6：BOM与图纸错7：SMT程序做错8：IPQC核对首件出错对策：1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。
培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检查3：对ECN统一管理并及时更改4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对7：认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应）8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）短路产生的原因：1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够钢网变形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖)9：机器贴装压力过大（Z轴）10：PCB上的MARK点识别误差太大11：程式坐标不正确12：零件资料设错13：迴焊炉Over 183℃时間設錯14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)对策：1：更换锡膏2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右)3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)5:更换钢网(钢网张力一般是40N)6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形)9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM321的识别参数是60012:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)13:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/14:修正元件脚直立（立碑）产生的原因：1：钢网孔被塞住2：零件两端下锡量不平衡3：NOZZLE阻塞（Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）5：机器精度低6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。
恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。
特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）8：元件或焊盘被氧化对策1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）2：调整PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）3：清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。
注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）4：调整飞达中心点5：校正机器坐标。
（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意：清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线）8：更换元件偏位产生的原因：1：PCB板太大，过炉时变形2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大3：生产完之后撞板4：NOZZLE问题（吸嘴用错/堵塞/无法吸取Part的中心点）造成置件压力不均衡。
导致元件在锡膏上滑动.5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）6：机器坐标偏移对策：1：PCB板过大时，可以采取用网带过炉2：调整贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例：Z轴压力应该-0.2到-0.5之间。
但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲）3：调整机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）5：更换物料6：调整机器坐标假焊产生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象出现)2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)4：印刷好之后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。
原理和第二项相同）5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）7 ：溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。
锡膏一般储存时间应不超过6个月，最好是3个月之内用完）9：回流焊温度设定错误对策：1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）3：操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4：印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时6：锡膏的储存及使用规定对策：1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。
此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。
从而导致可焊性降低。
锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。
最大极限0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。
从而导致较细粉末5：定时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）6：人员按照SOP作业7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）锡珠锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。
它的产生是一个复杂的过程，要完全的消除它是非常困难的锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm之间，也有超过此范围的。
主要集中在电阻电容元件的周围。
锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量，因此，很多必要弄清楚它产生的原因。
并对其进行有效的控制。
一般来说：焊锡珠的产生是多方面的产生的原因：1：锡膏的金属含量2：锡膏的金属氧化度3：锡膏中金属粉末的粒度4：锡膏在PCB板上的厚度5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。
此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。