毕升杯全国电子设计暨物联网应用软件设计创新竞赛参
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适配器
作品拟递交
时间
（2020年3月25日~2020年4月15日）
备注
说明：1、参加本次竞赛即视为同意《2019~2020年度“毕昇杯”全国电子设计暨物联网应用软件设计创新竞赛参赛邀请函》内容；
2、每个队由一至两名指导老师和一至四名学生组成，填写电子报名表提交到邮箱：
2019～2020年第十四届“毕昇杯”全国电子设计暨物联网应用软件设计创新竞赛参赛报名表
报名日期：报名编号：.
参赛联系人
（参赛队负责与组委会联系人员，老师或学生姓名）
联系电话
email
学校/院系
专业
参赛人
（参赛学生姓名）
指导老师
（参赛指导老师姓名）
联系电话
email
课题分类
A --DSP类课题□B--ARM类课题□C--单片机类课题□
D--EDA类课题□ E--物联网应用软件设计类课题□
联系地址
题目
课题简介
（要点、创新点、设计点）
实验室已有的达盛竞赛平台
型号
数量
配置
课题选用的E-TRY套件/开发系统
CPU开发板/开发平台
通用板
ห้องสมุดไป่ตู้适配器
购买物联网应用软件设计实验室建设方案/E-TRY竞赛平台
型号
数量
CPU开发板/物联网应用软件设计
通用板
作品拟递交
时间
（2020年3月25日~2020年4月15日）
备注
说明：1、参加本次竞赛即视为同意《2019~2020年度“毕昇杯”全国电子设计暨物联网应用软件设计创新竞赛参赛邀请函》内容；
2、每个队由一至两名指导老师和一至四名学生组成，填写电子报名表提交到邮箱：
2019～2020年第十四届“毕昇杯”全国电子设计暨物联网应用软件设计创新竞赛参赛报名表
报名日期：报名编号：.
参赛联系人
（参赛队负责与组委会联系人员，老师或学生姓名）
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学校/院系
专业
参赛人
（参赛学生姓名）
指导老师
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课题分类
A --DSP类课题□B--ARM类课题□C--单片机类课题□
D--EDA类课题□ E--物联网应用软件设计类课题□
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课题简介
（要点、创新点、设计点）
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CPU开发板/物联网应用软件设计
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