集成电路封装缩写

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。

根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
封装形式：
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通
过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封
装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

英文简称英文全称中文解释图片
DIP Double In-line Package 双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC
Plastic Leaded Chip
Carrier
PLCC 封装方式，外形呈正方形，32脚
封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。

PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP
Plastic Quad Flat
Package
PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，
管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP
Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP ）。

以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形
封装）
、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

二
熟悉公司代理产品线
模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准
MAXIM 前缀是“MAX”。

DALLAS 则是以“DS ”开头。

MAX ×××或MAX ××××
说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。

2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。

3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。

十几年来，作为专业化的电子元器件供应商，我们的经销产品遍及美、欧、亚各国品牌，如
MAXIM,AD,INTEL,TI,ISSI,ST,DALLAS 等，特别对于军品级、工业级、通讯类较偏门和冷门的产品有着独特的解决之道。

举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
DALLAS 命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP
下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPD
C = 温度范围 P = 封装类型
D = 管脚数
温度范围：
C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）
封装类型：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装)
四字母后缀： 例如：MAX1480ACPI
A = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数
管脚数：
A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14
E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36
Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSS OP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信
视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。

后缀中H表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，
带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度
FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机
INTEL产品命名规则：
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB 主频 MC代表84引角
TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片
以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚
FLASH 快闪记忆体微处理器
双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM
快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列
IDT的产品一般都是IDT开头的。

后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。

2、后缀中P属宽体DIP。

3、后缀中J属PLCC。

比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets
单片机为主
AT89C系列
EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替
ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品 W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LL
W2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同6264
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级带J陶封
LM124J 1字头代表军品带N塑封
以ICL开头
以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换
以产品名称为前缀 MC××××
以产品功能为前缀EPE EPF EPD EP
PFC PCF
/taec/
封装：DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装
新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理
MCU SM59××、SM79××、SM89××系列
FLASH S29××系列
SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明
AC25P 表示5伏25频率DIP封装
AC40P 表示5伏40频率DIP封装
AC25J 表示5伏25频率PLCC封装
AC40J 表示5伏40频率PLCC封装
AC25Q 表示5伏25频率QFP封装
AC40Q 表示5伏40频率QFP封装
AC 表示5V
AL 表示3.3V
封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q。