电路板检验标准
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B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
C
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
B
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
Bห้องสมุดไป่ตู้
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
B
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡
2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%；
3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)
B
针点凹陷直径>3mil(0.076mm)
B
沉
镍
金
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
B
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。
A
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
9
可靠性试验
1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等
B
文字颜色不符合要求.
B
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有.
B
丝印文字符号印在PAD上.
B
文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求.
B
丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位</=0.1mm.
B
防焊油
绿油起层、脱落、有刮伤
B
防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象
B
防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。
B
PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时后放入干燥冷却至室温然后用夹子取出样品涂布肋焊济含表面及孔内接着去除表面的锡渣h让样品漂在288土5c的锡炉表面1010秒不可用夹了夹住样品然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变若有隐患性变化异常
1．范 围
适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
B
2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以接收
板变形超出要求的厚度.
B
6
B
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
铜皮厚度
进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求.
B
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
过孔沉铜厚度
孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:
对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。
B
B
4
电镀附着力
用3M No600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象
B
铜皮附着力
铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。
A
每批次抽5块测试
绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。
A
每批次抽10块,板任意抽测10个以上,测试绝缘电阻要符合要求
绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压用DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压DC500V），要求；大于100M 。低于以上要求。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
10
阻抗控制
1、单线阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。
B
2、差动阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-12%，不符合以上要求。
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
结构尺寸
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
5
PCB的
变形度
PCB板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.
材质
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃G135)
A
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
检验方法:1、板材为玻纤；
2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求.
B
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方).
A
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积
B
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
A
过波峰后上锡面93%---97%
C
8
电气
性能
耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。
4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时，接着又改变其温度到-30℃，如此共20个循环；样品在高温60℃下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。
要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
2．抽样方案
按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。
3．检验依据
原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平
按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。
5.检测仪器和设备:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
3、低温存贮：试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
7
可焊性
每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉.
做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求.
PCB过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
B
NPTH：非沉铜孔；
PTH：沉铜孔
线路
断路、短路
B
多、少线路
B
线路扭曲分层剥离
B
线路烧焦、金手指SIVTI缺口
B
线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
C
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
B
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
Bห้องสมุดไป่ตู้
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
B
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
B
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
B
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
B
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
B
化金厚度小于0.05um.
B
KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨
B
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡
2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%；
3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)
B
针点凹陷直径>3mil(0.076mm)
B
沉
镍
金
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
B
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。
A
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
9
可靠性试验
1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等
B
文字颜色不符合要求.
B
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有.
B
丝印文字符号印在PAD上.
B
文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求.
B
丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位</=0.1mm.
B
防焊油
绿油起层、脱落、有刮伤
B
防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象
B
防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。
B
PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时后放入干燥冷却至室温然后用夹子取出样品涂布肋焊济含表面及孔内接着去除表面的锡渣h让样品漂在288土5c的锡炉表面1010秒不可用夹了夹住样品然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变若有隐患性变化异常
1．范 围
适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
B
2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%可以接收
板变形超出要求的厚度.
B
6
B
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
铜皮厚度
进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求.
B
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
过孔沉铜厚度
孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:
对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。
B
B
4
电镀附着力
用3M No600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象
B
铜皮附着力
铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。
A
每批次抽5块测试
绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。
A
每批次抽10块,板任意抽测10个以上,测试绝缘电阻要符合要求
绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压用DC100V（当导线间距＞1mm时，测试电压DC500V），要求；大于100M 。低于以上要求。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
10
阻抗控制
1、单线阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。
B
2、差动阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10%；100欧＜阻抗值，要求误差在+/-12%，不符合以上要求。
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
结构尺寸
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
5
PCB的
变形度
PCB板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.
材质
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃G135)
A
供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告
检验方法:1、板材为玻纤；
2、抽取1PCS，切成长为130mm，宽13mm，除去板面上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后自然冷却后用明火去点燃,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即熄灭,否则不符合要求.
B
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求(此项考核不记入分承包方).
A
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积
B
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
A
过波峰后上锡面93%---97%
C
8
电气
性能
耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。
4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时，接着又改变其温度到-30℃，如此共20个循环；样品在高温60℃下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。
要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
2．抽样方案
按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。
3．检验依据
原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平
按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。
5.检测仪器和设备:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
3、低温存贮：试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
7
可焊性
每批到料任意抽3-5块,如果加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时候可以按照正常的SMT的炉温过炉.
做完可焊性后,再测试绝缘电阻并符合要求.
PCB过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
B
NPTH：非沉铜孔；
PTH：沉铜孔
线路
断路、短路
B
多、少线路
B
线路扭曲分层剥离
B
线路烧焦、金手指SIVTI缺口
B
线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）