溅射镀铜膜用途

溅射镀铜膜用途
溅射镀铜膜技术是一种在基材表面通过物理气相沉积（PVD）工艺，利用离子溅射的方式将纯度极高的铜原子均匀地沉积在目标材料表面上形成一层致密且附着力强的铜薄膜。

这种技术具有优异的导电性能、良好的耐腐蚀性和高耐磨性，因此其用途广泛：
1.电子行业：在半导体制造中，溅射镀铜被广泛应用在集成电路（IC）互连工艺中，作为多层布线系统中的导电层，提高电路之间的连接速度和可靠性。

2.微电子封装：在电子封装领域，用于制造引线框架、BGA球栅阵列等高密度互连结构，增强封装内部的电气连接性能。

3.太阳能电池：在某些类型的太阳能电池生产过程中，如CIGS 或钙钛矿太阳能电池，铜膜可能作为透明导电氧化物（TCO）薄膜下方的接触层使用。

4.磁性记录介质：在硬盘驱动器（HDD）的磁头制造中，溅射镀铜用于形成读写磁头的关键组件。

5.显示屏行业：薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）和有机发光二极管（OLED）显示屏的制造中，也会用到溅射镀铜来制作导电线路。

6.包装与标签：在包装和标签行业中，有时会采用磁控溅射技术对无纺布等基材进行镀铜处理，以获得具有良好反射性能的反光膜材料。

7.其他功能性涂层：在需要高导热、抗电磁干扰（EMI）或抗射频干扰（RFI）的应用场合，溅射镀铜也常被用于制作防护涂层或散热涂层。