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ic作业指导书
篇一：IC烧录作业指导书
篇二：IC烧录检验作业指导书
驻厂IC烧录检验作业指导书
1、目的
规范驻厂IC烧录检验的作业方法。

2、范围
适用于本公司驻厂烧录IC的检验。

3、职责：
3.1生产班长：当班无安排专职品检人员时，班长负责IC烧录检验的全部工作
内容，并做好相关记录。

3.2品检人员：全职负责IC烧录检验工作。

4、定义：无
5、作业内容
5.1制程检验
5.1.1首件检验
5.1.1.1 首件检验时机：工单首次烧录，交接班、上班开机，更换IC型号、程序资料，重开机。

5.1.1.2首件检验内容：a．IC外观不能有翘脚、断脚等破损现象； b．核对
IC烧录的资料是否正确；c．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面一致；
d.机台是否有保存ＬＯＧ文档。

5.1.1.3 首检取样方法：每一个Socket取2个IC。

5.1.1.4 首件样品必须是在烧录员工机台校检OK后，拿到品管检验专用机台上检测。

5.1.2 制程巡检
5.1.2.1巡检频率：驻厂烧录巡检频率定义为1次/1H；
5.1.2.2巡检内容：a．核对电脑烧录的ＯＫ数与实际烧录的ＯＫ数，发现数量
不符时要求此时间段烧录的IC全检；b．核对烧录不良品的数量有无超过烧录
工单要求的约定不良率；c．IC外观无翘脚断脚，标记颜色与客户要求一致；d．核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致，每一个Socket取1个IC校检；e．核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一
致。

5.1.3 环境检验
5.1.3.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试，烧录过程中是
否佩戴正确。

5.1.3.2 烧录工位物品摆放是否符合要求，未烧录、烧录良品与不良品是否有
区分。

5.1.3.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。

5.1.3.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。

5.1.3.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装，如超过规定时间还未真空包装的，在真空包装前需进行烘烤。

5.2成品抽检
5.2.1作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验，品检人员按2/100比率抽检，发现有不良的要求作业人员将此批全检。

5.3 IC出货检验
5.3.1检验内容：a．IC外观无翘脚断脚，标记颜色位置与客户要求一致，IC
放置方向正确；b．标签内容是否正确，包括客户代码、IC型号、数量、Check
篇三：IC烧录检验作业指导书
Revised History
1. 目的
2. 範圍
3. 權責
4. 定義
5. 作業內容
1、目的
規範IC燒錄檢驗的作業方法，便於QC作業。

2、範圍
適用于本公司代客戶燒錄的IC檢驗。

3、職責：無
4、定義：無
5、作業內容
5.1 IC來料檢驗
5.1.1IC來料檢驗適用于IC不是原生產產商包裝的、二次燒錄的IC。

5.1.2 IC來料檢驗實行外觀全檢，無需功能測試； 5.1.3 核對IC實際數量與工單數量；
5.1.4 發現IC少料、斷腳、破損1PCS，翹腳5PCS以上時須立即拍照郵件告知業務； 5.1.5舊IC查看工單是否要求整腳，如無要求，發現有IC翹腳或連錫時需告知業務； 5.1.6 來料是卷盤的IC要記錄IC在料帶內的放置方向。

5.1.7.耗材檢驗記錄在《來料檢驗記錄》表內，不合格品填寫《異常反饋單》給採購； 5.2 制程檢驗 5.2.1首件檢驗
5.2.1.1 首件檢驗時機：工單首次燒錄，交接班、上班開機，更換IC型號、程式資料，重開
機。

5.2.1.2首件檢驗內容：a〃IC外觀不能有翹腳、斷腳等破損現象；b〃核對IC 燒錄的資料與
工單要求的是否一致；c〃核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》一致；d.可以保存LOG文檔的機台，如FN-1000、ALL100是否有保存LOG文檔。

5.2.1.3 首件取樣方法：根據燒錄時使用的Socket數量，當Socket數量少於或等於5個時，每
一個Socket取2個IC；當Socket數量大於5個時，每一個Socket取1個IC，確保每一個Socket燒錄的IC都能檢測到。

5.2.1.4 首件樣品必須是按正常流程（設備自檢OK→依據文件設定OK）生產
OK品，用另一
臺設備交叉驗證的結果。

5.2.15.自動設備燒錄Reel裝物料，首件樣品檢驗OK後放置在固定位置，用作巡檢時，確認
OK，作替換品之用，其它如TRAY盤裝物料，其首件樣品檢驗OK後可立即放回
原處。

5.2.1.6加密IC在首件燒錄時先將加密功能去掉，確認OK後再加密。

對燒錄
檔直接加密的IC，
首件只核對燒錄設置即可，報表記錄IC抽樣數為0。

NAND FLASH優先選擇無壞塊IC校檢，有壞塊IC校檢出錯時，如果出錯位址位是屬於壞塊，則為良品，
否則為不良。

5.2.2 制程巡檢
5.2.2.1巡檢頻率：a〃手動燒錄和燒錄自動卷帶時巡檢頻率定義為1次/1H；b〃燒錄其它包裝
巡檢頻率定義為1次/2H。

5.2.2.2巡檢內容：a〃核對電腦記錄OK數與實際OK數，發現數量不符時要求
此時間段燒錄
的IC全檢；b〃核對燒錄不良品的數量有無超過燒錄工單要求的約定不良率；c〃IC外觀無翹腳斷腳，標記顏色與工單要求一致；d〃核對IC燒錄的資料與工單
要求的是否一致；e〃核對機台燒錄設定選項是否與《工程首件承認書》或首件檢驗時一致。

5.2.2.3 自動設備燒錄卷裝物料，巡檢取樣時將確認OK首件填放到剛抽出的空位，剛抽出的IC
檢驗OK後放到下次抽出的空位，此卷物料最後一次抽取的待第一卷物料完成燒錄後放在這一卷的最後。

5.2.2.4 巡檢取樣方法數量與5.2.1.3 首檢取樣方法一樣。

5.2.2.5對於加密IC燒錄後無法進行校檢，在巡檢時需核對燒錄設置有無變動，需在《燒錄流程
檢查表》記錄巡檢時間，抽樣數記為0，NAND FLASH校檢依5.2.1.6實行。

5.2.3 環境檢驗
5.2.3.1燒錄員工早上、晚上上班燒錄前是否有進行靜電手環測試，燒錄過程中是否佩戴正確。

5.2.3.2按規定時間對車間內的溫濕度進行點檢，車間溫濕度標準要求：溫度18-28℃，濕度
30%-60%RH。

5.2.3.3 燒錄工位物品擺放是否符合要求，未燒錄、燒錄良品與不良品是否有區分。

5.2.3.4 燒錄員工在燒錄過程中取放IC的動作是否容易造成不良。

5.2.3.5待燒錄區、成品物料是否有標識清楚。

5.2.3.6 IC拆開真空包裝後是否在規定時間內包裝，如超過規定時間還未真空包裝的，在真空包
裝前需進行烘烤。

5.3 IC成品/出貨檢驗
5.3.1檢驗內容：a〃IC外觀無翹腳斷腳，標記顏色位置與工單要求一致，IC 放置方向符合要求；b〃
標籤內容是否正確，包括客戶代碼、IC型號、數量、Check sum值等。

c〃檢測IC燒錄的資料是否與工單一致，加密IC或NAND FLASH用客戶提供的測試架測試，否則加密IC只驗證IC是否已加密， NAND FLASH校檢依5.2.1.6實行。

D.針對QFN、BGA、PLCC物料，對IC反面、四周PIN腳進行檢驗（金屬面是否髒汙、劃傷；錫球是否脫落、壓扁等）。

5.3.2 IC放置方向：a〃卷帶：IC的放置方向跟來料時包裝一致；b〃盤裝：料盤有斜口的一角為左
下角，IC正向放在料盤內；c〃管裝：IC方向朝一邊即可。

5.3.3 抽樣數量：按GB2828-201X《計數抽樣檢驗程式》正常檢驗一次抽樣方案一般檢查II級水準
0.25隨機抽取。

5.3.4卷帶上下料帶封合良好，不能變形歪斜，真空包裝料盤不能變形。

5.3.5 IC出貨外觀實行全檢。

5.3.6 判定標準：發現1pcs IC破損、斷腳、翹腳、空片、校檢出錯、反向、打點顏色位置不符，
整批判定為不良。

5.3.7 對出貨包裝有要求的客戶在出貨檢驗包裝時參照《進料/包裝工站SOP》。

5.3.8 檢驗OK後在《出貨標籤》上簽字蓋QC PASS章。

5.3.9檢驗完成後記
錄於《燒錄品質追溯表(外觀）》表內； 5.4不合格品處理
5.4.1來料檢驗、制程檢驗、出貨檢驗不合格品均按《不合格品控制程序》處理。

篇四：作业指导书(IC)
质管部管理文件。