PAUT技能技术总结
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精心整理
PAUT技术检测方案
一,设备简介
PAUT系统可实现环焊缝和纵焊缝的检测,能够同时实现A扫描、TOFD灰度图像B扫描和相控阵S扫描成像。
使用PA检测方法弥补了TOFD检测时产生的上下表面盲区的不足,直观的反应出表面及内部的埋藏缺陷的形态。
相控阵检测的优势:
1.成像直观
2.检测效率高
3.可以存储检测记录
4.可检测大壁厚零件覆盖上下表面盲区
C扫描成像,并可快速知道缺陷步进方向的位置
检测除焊缝以外的其他复杂形状零件,对气孔类缺陷检出率较高,同时对焊帽里面的缺陷也可以检出
该系统实现TOFD和PA相结合的扫查检测,该系统能够实现A/B/C/S扫查图像,检测可以实时保存,便于后续查验审核。
二,检测设备
检测的设备:
奥林巴斯的相控阵探伤仪OmniScanMX2
扫查器:IT-SCS05小径管扫查器
探头
奥林巴斯5Mhz16晶片相控阵探头一对
奥林巴斯10Mhz6mm探头直径TOFD探头一对
检测的原理:
通过扫查器的连接,使TOFD探头和PA探头位于焊缝的两侧,如图:TOFD和相控阵探头距离需要根据公式的计算和模拟软件的模拟,使角度声速覆盖整个焊缝。
检测的界面数据为TOFD和PA图像:
三,人员资质要求
所有进行数据评判和分析人员,应具有超声波二级资质。
四,管件表面要求
被检表面应无油污,灰尘,疏松氧化皮,焊接飞溅和任何妨碍探头正常移动或削弱超声波传播的外来物。
被检表面无起伏情况,确保耦合情况良好。
五,设备的校准
相控阵探头的校准,相控阵探头的校准分为灵敏度校准、声速校准、楔块延迟校准和TCG校准。
参考试块反射体位置及尺寸
校准时使用标准试块,以基本缺陷尺寸作为灵敏度的判定。
校准试块采用TB7567通孔试块,如图:
TB7567
1.声速校准
将探头放置试块不同深度横通孔处进行校准。
选择两个不同深度的横通孔,进行声
速校准。
使每个深度的反射信号穿出闸门,进行选定,过程截图如下:
2.楔块延迟校准
选择一个标准深度的横通孔,进行楔块延迟校准,控制闸门使每个角度对反射体的回波穿出闸门,采集信号,过程截图如下:
3.灵敏度校准
选择一个标准深度的横通孔,控制闸门使每个角度的反射回波穿出闸门,采集信号,校准每个角度的灵敏度到达80%,过程截图如下:
4.TCG校准
选择不同标准深度的横通孔,控制闸门,使反射回波穿出闸门采集信号;每个标准反射横通孔的信号采集校准,使每个横通孔的每个角度的灵敏度达到80%。
选择点,绘制TCG曲线,过程截图如下:
单点图像
TCG曲线完成后A显示
当下列情况之一改变时,应该重新对设备进行校准:
管件壁厚,设备厂商,设备型号应用的规范,声速及衰减,焊接工艺,激活晶片数量聚焦深度滤波器,扫查形式,耦合剂,软件版本,焊缝几何形状。
六,设备使用中校验
每连续进行检验12小时进行一次校核,校核步骤如下:
通过分析参考试块波幅确认PA。
相对于基准灵敏度波幅改变不超过2db。
如果偏差超过-2dB,从最后有效校准后的检验焊缝应重新进行检验。
如果偏差超过+2dB,从最后有效校准后的检验结果应重新评判。
所有校准扫查和校核应计入归档。
七,扫查速度及覆盖
最大允许扫查速度取决于设备,但最大不超过150mm/s。
数据丢失长度应小于标准规
定的最小允许缺陷长度。
扫查覆盖最少为扫查器TOFD探头和PA探头之间的间距,确保每对探头对管材焊缝进行完整检测
八,数据的评判
记录所有检测数据,所有反射体波幅超过TCG20%,应进行评判并记录。
返修显示应至少包括显示长度,深度,高度等信息。
对于缺陷的测量,可根据采用-6dB长度测量法测量缺陷的尺寸。
九,验收
根据验收标准进行验收,给予合格或返修。
十,报告
所有相控阵检验可记录数据,A扫描,B,C和S扫描数据都以报告文件形式保存。
检验员应把检验结果记录到OmniScan数据报告中。
所有可记录的信息都应在检验报告中得以体现。
超声波扫描计划,超声波校准和超声波线性校准(若要求)也应考虑为检验报告的一部分。
TOFD和PA检测系统在检测数据后,为客户提供精确的数据测量,后期出具完善检测报告。
报告包含所有缺陷的指示信息,便于后期的复核和审查。
用户可根据需要对报告进行定制。
图为部分报告截图:
十一,记录信息
a.超声波设备的确认(包括设备的编号);
b.探头的确认(包括制造商的编号,频率以及尺寸);
c.所使用的波束角度;所使用耦合剂;所使用探头线的型号及长度;专用设备(包括探头,
d.楔块,支架,自动扫查设备,记录设备等);
e.校准试块的编号;设备参考线以及衰减和判废设置;
f.校准参数(包括参考反射体,显示波幅,距离的判读);
g.模拟试块和电子模拟器的相关数据,以及原始校准数据;
h.焊缝或者体积扫查的编号及位置;
i.待检测的表面,包括表面状况;
j.不合格显示及正常区域的记录;检验的时间。