Q100问题点预防

序号问题点图
片
根本原因新产品预防措施
1V7,V8 耳机pogo pin +- ESD 接触
放电只能到3KV 无敏感信号GPIO_Y(耳机入盒侦测
pin)由于ESD 干扰，导致
GPIO_Y 抖动，请保持1.5s 时
间，导致耳机误侦测为入仓
1.敏感信号做防抖处理
2.esd 回路到主地，敏
感信号走线尽量不与esd
地平面不相邻层
2耳机入盒后耳机连接蓝牙不断连无耳机入仓通过mcu 侦测 vbus 信
号，耳机发送GPIOY 信号，在入
仓mcu 时概率性侦测为命令
pattern,由于需要等待耳机执行
相应动作，导致耳机入盒后耳机
连接蓝牙不断连耳机侦测信号尽量直接侦测VBUS 信号
3touch 功能不正常无铺铜引入较大寄生电容电容走线需综合考虑寄生
电容
4耳机入仓灯显时间不一定无通过侦测耳机入仓电流判定，由
于耳机电池电压不一定，耳机抽
电不一致，充电仓侦测稳定电流
时间不一致
1.增加相应假
5ENC效果不好无mic 密闭不好，声学要求密封
mic 孔降低至少40dB
前期增加相关评估&验证6AD2P THD 不好无spk trace 串接磁珠影响spk 走线慎串磁珠
7SBC 功耗相比AAC 续航相差0.5h无153x 芯片工艺对音频解码功耗
相差较大前期需评估所有支持音频格式功耗
8电池充电发热问题无VDL 电池在大电流，高压充电时
出现析锂1.供应商测试充电条件需与我们一直
2.在发现充电发热问题，需解决相关问题才进入下一阶段
EM030
序号问题点图
片
根本原因新产品预防措施
1充电盒不充电问题无电感+升压IC（SY7072A）这一路
功耗异常，在强磁场的影响下会
加剧这种现象，导致充电IC不能
有足够的电流灌进电池，导致电
池电压升不起来layout布局的时候，尽量把线圈等一类对磁铁敏感的器件与电感远离，同时另外更重要的是，关注充电IC在电池特殊情况下对电池的充电机制，以及此时是否有其他电路跟电池分流
E1029
序号问题点图
片
根本原因新产品预防措施
1E1029充电盒充电电流不稳定无充电盒充电电流在1C，最大约
300mA，采样电阻设置成50mR，
采样的值太小，导致电流不稳定需要根据整个充电过程最大和最小充电电流选取合适的采样电阻值，并且采样电阻两端的电容布局需要尽量靠近采样电阻，使电阻两端电压值相对稳定
2E1029耳机主从耳播放时间差别很
大无E1029选择的AB1526P，TWS模式
是主耳转发给从耳的方式，主耳
的功耗比从耳的功耗大约4mA
需要提前确认好所选的方
案，TWS的工作方案，主
耳和从耳的功耗差异有多
少
3E1029耳机在蓝牙回连状态下，耳
机端能听到高频的“滋——”声，
为RF噪声无射频信号通过电源路径或者GND
网络干扰了音频信号
射频网络需要远离音频网
络，走线也不能有平行。

天线和Buck电路的电感
、音频走线需要放在PCB
的不同层
4耳机在盒状态，耳机电池端的功耗
比较大无耳机内有小MCU，供电也是电池。

该MCU作用是通过侦测5V的存
在，判断耳机是否入盒。

MCU需
要在耳机入盒一段时间之后，发
送一个复位信号使耳机复位，之
后MCU需要进入休眠。

但是MCU没
有进入休眠，而是一直在耗电
确认相互配合的MCU工作
的具体要求，不会有模糊
不确定的未定义的状态存
在
5E1029耳机入盒充满电灯灭之后，
隔100s左右又会重新亮充电灯无耳机主控会主动侦测耳机电池电
压，来判断是否需要进入复充的
设置，侦测周期约100s，侦测动
作会导致GPIO_X被拉低，充电的
通路会开启，耳机会涓流充电一
段时间，然后又灭灯。

耳机在盒
会一直重复这个状态
TWS耳机需要酌情关闭复
充功能，或者修改充电控
制部分电路，避开使用复
充检测动作，会引起状态
发生变化的引脚
6E1029产线RF测试效率太低无耳机进入RF测试模式的操作方式
是连续单击按键7次，不好操作进入RF测试模式，需要选择尽量简单可靠的方式
E1022
序号问题点图
片
根本原因新产品预防措施
1负载开关带快速放电引起耳机误动
作无耳机靠侦测POGO pin上电压来判
断是否有出盒，带有快递放电功
能的负载开关，放电通路开启时
候，POGO pin上面的电压会有一
个5v -> 0v -> 3v的变化过程。

耳机侦测到0v会误认为出盒，然
后识别到3v后又认为入盒，又开
启充电过程，POGO pin变成5v，
重复此过程
需要确认好负载开关是否
需要带快速放电功能
2无线充充电“沙沙沙”声无高频交流电通过积层电容时候，
由于电容的材质原因，产生压电
效应，引起电容本身有一些机械
形变，电容贴在PCB上，电容的
形变引起PCB的形变，产生了可
闻的噪声。

可供选择的改善措施有：1、选择低噪声系类的电容，建议的有Murata的GJ8系列；
2、发生压电效应的电容，对称放置在PCB的对侧，震动互相抵消(待验证)；
3、发生压电效应的电容，周围的电容开槽挖空(待验证)；
3无线充偏移测试不过无无线充电线圈没有物理中心点定
位标记，线圈随意粘贴在底座，
外壳中心点并不是线圈的物理中
心点，导致偏移测试时候，充电
盒朝某个位置移动之后，无线充
电无法正常进行底座增加对应的定位标记，线圈贴上去时候需要对准中心点位置
4无线充电电流不稳定，跳变无充电盒有线充电为2C充电，无线
充为1C，采样电阻为50mR，1C充
电时候，电流采样值变化比较
大，导致充电电流不稳定需要根据整个充电过程最大和最小充电电流选取合适的采样电阻值，并且采样电阻两端的电容布局需要尽量靠近采样电阻，使电阻两端电压值相对稳定
5耳机FPC容易折断无FPC上面有一些SMD阻容器件，并
且贴片位置没有任何补强，FPC
材质也是电解铜，不耐弯折。

产
线装配时候，极易把FPC折断1、FPC上如果有阻容器件贴片，建议贴片位置加上补强措施；
2、FPC如果是需要经常进行弯折动作的，材质建议选择压延铜
6耳机LDS天线良率低无不规则表面进行LDS工艺时候，
良率没有办法控制住提早和供应商确认好工艺的难度和成熟度，确认最优方案。

如果没有办法改善，需要更换其它类型天线，例如FPC天线
7耳机ANC开启后破音无SPK的SPL超过了FB MEMS的AOP，
导致喇叭最大音量播放时候，FB
MEMS的THD+N超过10%，DSP无法
正常工作，导致Speaker端破音FB MEMS的AOP需要在该供电电压下，不低于SPK 的SPL
EM031
序号问题点图
片
根本原因新产品预防措施
1EM031 Dongle关机静态电流大，规
格书spec为2uA，产品为13uA 无Bes2300设计LED驱动引脚关机状
态是和电池电压相等。

031设计
时候LED驱动引脚接了NMOS，导
致关机状态下NMOS是导通的，引
起静态电流过大
主控相关引脚开机和关机
时候的默认状态需要确认
清楚
2EM031 Dongle接四单元耳机，在不
播放歌曲时候，耳机会有很大的电
流噪声无四单元耳机内部有分频电容，运
放或者耳放接容性负载，在输入
悬空的时候，耳放容易发生自
激，耳机端就产生可闻的噪声。

耳放的差分放大电路，或
者运放构成的差分电路，
在反馈电阻R_FB位置，
需要预留一个小电容，pF
级别，补偿高频信号的相
位，使差分电路在任何时
候都不会进入自激状态产
生噪声。

或者调整电路的
时序，确保耳放IC输入端
不会悬空或者高
3EM031 Dongle 耳机侦测IC导致产
品分离度低无TS3A227E和类似的四节耳机侦测
IC，走线没有特别注意导致分离
度上不去，经过切换IC之前分离
度还有70，经过切换IC之后，只
有55左右
类似TS3A227E这种四节
耳机侦测IC，都有比较特
殊的布局和走线要求，需
要严格按照规格书要求的
方式来设计
4EM031 Dongle 耳放频繁MUTE和
UNMUTE时候耳机端有POP声。

无类似电荷泵方式产生负压的方式
的耳放IC，耳放MUTE时候，电荷
泵会关闭，待UNMUTE时候，电荷
泵重新启动，输出端就会有POP
声。

根本原因是MUTE时候，耳放
输出端不是标准的0v，会有mV级
别的偏离
提前评估好POP音的强度
能否接受，和厂商确认好
最恶劣情况，或者选用
POP音小的耳放IC
5EM031 Dongle使用笔记本Type-C充
电器，无法充电无现阶段的笔记本适配器，都是采
用PD协议，该协议靠识别DP、DM
的电压，来确认适配器输出多少
功率。

由于DP DM复用了TX RX引
脚，导致识别错误
Type-C的DP DM需要复用
的时候，需要注意是否会
造成部分适配器识别错误
无法充电，大部分情况在
DP DM引脚接的网络串联
10K以下的电阻可以解
决，小部分适配器可能是
需要接入模拟开关来改善
6EM031 Dongle ESD余量不够，测试
结果不稳定。

接触放电测试对着背
夹放电时候，极易造成Dongle死机无适配器背夹通过转轴连接到外
壳，转轴位置做了绝缘处理，导
致背夹是悬空在外壳上面的一个
单独的导体。

而且背夹长度一直
延伸到了天线正上方。

对着背夹
接触放电时候，脉冲干扰了天
线，引起Dongle死机
金属外壳的产品，外壳需
要和PCBA的GND网络接触
良好，天线和一些敏感信
号线需要做好隔离，尽量
避免直接的传导或耦合路
径存在
7OCP的设置电流要是充电工作电流
的1.5-2倍。