镀金手指讲义

镀金手指（G/F）内部培训讲义
一、制作目的
金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，之所以选择金是因为它的优越的导电度，抗氧化及耐磨性，由于金成本极高故只应用于金手指、局部镀或化学金，如bonding pad等。

二、G/F流程
包蓝胶→辘胶→上板→酸洗（或微蚀）→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。

三、镀G/F工艺
1．包胶：贴住G/F外部分防镀。

2．酸洗（或微蚀）：清洁铜面，去氧化皮。

3．磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化皮及S/M、C/M残膜，提供镀镍时一个清洁铜面。

飞翼磨辘的材质硬度和压力的选择对磨刷效果起着决定性影响，硬度、
压力过大，会导致G/F Short和磨痕印，过小会磨不干净；过软的磨辘做尖角
G/F会产生磨辘丝。

4．镀镍：作用是作为金层和铜层之间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍。

A. 镍缸药水成分及作用
a.主盐：氨基磺酸镍Ni（NH2SO3）2，提供电镀Ni2+，镍含量高，电流效率高，
沉积速率快，内应力低，光亮度高；镍含量低，分散能力和覆盖能力好。

b.阳极活化剂：氯化镍，能降低阳极电位，去极化作用显著，加快阳极溶解，防止
阳极钝化。

c.PH缓冲剂：硼酸，稳定溶液PH值，防止因PH值高而产生氢氧化物沉淀及降低
析氢进而提高电流效率。

d.添加剂：①光泽剂：mp-200(SE),有细化晶粒,镀层整平进而获得光亮镀层之功效。

②润湿剂：NAW-4降低表面张力，降低镀层内应力，防止针孔产生。

B. 反应机理：
a.阴极反应：Ni2e+2e→Ni (主反应→电镀镍)
7H++2e→H2↑(副反应)
b.阳极反应：Ni-2e→Ni2+ (主反应→阳极溶解)
4OH--4E→2H2O+O2↑(副反应)
5．镀金:
本厂目前采用的是一柠檬系列酸性镀金，采用不溶性阳极，金盐以溶液形式定时补充。

镀金的电镀效率很低，全新镀液约30-40%，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故镀金溶液的搅拌和循环是非常重要的。

A. 金缸药水成分及作用：
a.主盐：氰化金钾K［Au（CN）2］为白色结晶体，用热水溶解补入金缸；
b.络合剂：氰化钾和柠檬酸盐，可提高阳极极化作用，细化晶粒；
c.导电盐：7000导电盐，可提高溶液电导率，改善镀液分散能力。

d.添加剂：7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力。

7000F补充剂：提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度。

B. 反应机理：
阴极反应：［Au(CN)2］-+e→Au+2CN- (主反应→电镀金)
2H++2e→H2↑(副反应)
阳极反应：40H--4e→2H2O+O2 ↑(不溶液阳极)
6．金回收：可降低电镀成本。

四、电镀设备：
1．0-4m/min任意可调水平电镀线，要求运行平稳、不翻板、掉板、撞缸。

2．可稳压或稳流控制的金镍缸火牛，要求能保持稳定，上下跳动小。

3．金、镍缸加热过滤系统良好，各缸连接部分挡水效果良好，不漏水和DRAGOUT少。

五、常见问题及改善措施：。