集成电路设计实习报告-孙

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集成电路实验日常实训报告

集成电路实验日常实训报告

一、实训时间2022年X月X日至2022年X月X日二、实训地点XX大学电子实验室三、实训目的1. 熟悉集成电路的基本原理和实验方法;2. 培养动手能力和实验操作技能;3. 深入了解集成电路的设计与制造过程;4. 提高对电子电路的分析与解决实际问题的能力。

四、实训内容1. 集成电路基本原理及实验(1)半导体材料与器件:了解半导体材料的特性,掌握PN结、二极管、晶体管等基本器件的原理和特性。

(2)集成电路基本电路:学习放大器、稳压器、滤波器等基本电路的设计与实验。

(3)集成电路制造工艺:了解集成电路的制造工艺流程,包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等。

2. 集成电路设计及实验(1)模拟集成电路设计:学习模拟电路的基本原理,掌握运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法。

(2)数字集成电路设计:学习数字电路的基本原理,掌握逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法。

(3)集成电路版图设计:学习版图设计软件,掌握版图设计的基本规则和技巧。

3. 集成电路制造工艺实验(1)光刻实验:学习光刻原理,掌握光刻机的操作方法和光刻工艺流程。

(2)蚀刻实验:学习蚀刻原理,掌握蚀刻机的操作方法和蚀刻工艺流程。

(3)离子注入实验:学习离子注入原理,掌握离子注入机的操作方法和离子注入工艺流程。

五、实训过程及结果1. 集成电路基本原理及实验在实训过程中,我们学习了半导体材料与器件的基本原理,掌握了PN结、二极管、晶体管等基本器件的特性和应用。

通过实验,我们验证了放大器、稳压器、滤波器等基本电路的性能。

2. 集成电路设计及实验在模拟集成电路设计方面,我们学习了运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法,并成功设计出满足要求的电路。

在数字集成电路设计方面,我们掌握了逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法,并成功设计出满足要求的电路。

3. 集成电路制造工艺实验在光刻实验中,我们学会了光刻机的操作方法和光刻工艺流程,成功完成了光刻实验。

集成电路设计毕业实习报告

集成电路设计毕业实习报告

集成电路设计毕业实习报告一、实习背景和目的本次实习是我大学生涯中的最后一次实习,也是我专业学习的重要一环。

目的是为了将课堂学习的理论知识应用到实际工作中,提升自己的实际操作能力和解决问题的能力。

本次实习的主要任务是在导师的指导下参与集成电路设计项目,并负责其中的一部分设计工作。

二、实习内容1.熟悉项目背景和要求在实习前,我先与导师进行了几次会议,了解了项目的背景和要求。

项目是设计一个具有特定功能的集成电路,要求满足一定的性能指标和可行性要求。

在导师的指导下,我对以往的相关文献进行了研究,并与同组的同学进行了讨论。

2.设计电路原理图和布局根据项目要求,我使用了一些常见电路设计工具,如Cadence和Xilinx等,进行电路原理图的设计和布局。

在此过程中,我遇到了一些困难,例如如何将理论知识与实际设计相结合,如何选择适当的元器件和电路结构等。

通过仔细研究和经验积累,我逐渐掌握了相关技巧和方法,成功地完成了电路的设计和布局。

3.模拟仿真和性能评估完成电路的设计和布局后,我利用仿真软件进行了模拟仿真和性能评估。

通过对电路的各个方面进行测试和分析,我发现了其中存在的一些问题,并提出了改进方案。

通过不断修改和优化设计,我最终得到了一个满足项目要求的电路。

4.实际制作和测试在完成电路设计和性能评估后,我根据设计图纸进行了实际的电路制作和测试实验。

在制作过程中,我学会了使用焊接设备和测量仪器,并按照流程进行了相关操作。

在测试实验中,我通过各种手段对电路进行了性能测试,比如时域分析、频率分析和功耗分析。

通过测试结果的分析,我进一步完善了电路设计。

三、所学到的经验和体会通过本次实习,我深刻体会到了理论知识和实践经验的重要性。

在设计过程中,我发现只有将理论知识与实际操作相结合,才能更好地解决实际问题。

同时,合理的团队合作和沟通也是一个成功项目的关键。

在与同组的同学进行讨论和配合的过程中,我学会了倾听和表达,更好地与他们进行合作。

集成电路认识实习报告

集成电路认识实习报告

集成电路认识实习报告一、实习背景本次实习是在某集成电路公司进行的认识实习。

在这个过程中,我有幸接触到了集成电路的相关知识,并且参与到了一些相关实际工作当中。

通过这次实习,我更加深入地了解了集成电路的概念、分类、设计流程等方面内容。

二、集成电路概述1. 什么是集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是将多个电子元件(如晶体管、电容器、电阻器等)集成在一块半导体芯片上的电路。

它是现代电子技术的重要产物,具有体积小、功耗低、性能高等特点。

2. 集成电路的分类根据功能和制造工艺的不同,集成电路可分为模拟集成电路(Analog Integrated Circuit,简称C)、数字集成电路(Digital Integrated Circuit,简称DIC)和混合集成电路(Mixed-Signal Integrated Circuit,简称MSIC)三种类型。

•模拟集成电路:主要用于处理连续信号,广泛应用于音频放大器、射频收发器等领域。

•数字集成电路:主要用于处理离散信号,广泛应用于计算机、通信设备等领域。

•混合集成电路:集模拟和数字功能于一体,用于处理同时包含连续和离散信号的应用。

3. 集成电路的设计流程集成电路的设计流程通常包括以下几个阶段:1.需求分析:根据需求确定电路的功能和性能要求。

2.电路设计:根据需求设计电路的结构和参数。

3.电路仿真:使用电路仿真软件验证电路的功能和性能。

4.物理布局:根据设计结果进行电路布局的规划。

5.掩膜制作:制作掩膜以便进行芯片制造。

6.芯片制造:使用掩膜进行芯片的制造和加工。

7.测试与验证:对芯片进行测试和验证,确保其功能和性能符合设计要求。

三、我的实习经历在实习期间,我主要参与了集成电路设计的前期工作,如需求分析和电路设计等环节。

以下是我的实习经历总结:1. 需求分析在需求分析阶段,我与导师一起与客户进行了访谈,了解了客户的需求和期望。

我们对需求进行了分析和整理,并与客户进行了沟通和确认。

集成电路设计实习总结

集成电路设计实习总结

集成电路设计实习总结在经历了为期三个月的集成电路设计实习后,我对整个实习过程和所学到的知识有了深刻的理解和体会。

通过这次实习,我不仅通过实践加深了对集成电路设计的了解,还提升了自己的实际操作能力和团队合作的能力。

下面将对这次实习进行总结和回顾。

首先,在实习的初期,我针对集成电路设计的基础知识进行了系统的学习。

通过老师的讲解和自己的研究,我学习了数字电路的基本原理、逻辑门的应用以及如何使用EDA工具进行电路的仿真和验证。

这些基础知识为我后续的实践工作打下了坚实的基础。

在实习的过程中,我参与了一个小组的集成电路设计项目。

我们小组的任务是设计一个32位微处理器,其中包含指令译码、运算器、存储器和控制器等部分。

在完成这个项目的过程中,我担任了主要的逻辑设计工作。

我利用Verilog语言进行设计,并利用Vivado工具进行了电路的仿真和验证。

通过这个项目,我学会了如何进行逻辑设计和仿真验证,并加深了对微处理器的理解。

此外,我还学习了集成电路布局设计的相关知识。

通过学习和实践,我了解了芯片的布局规则、版图的设计原则以及如何使用Cadence工具进行芯片布局。

在一个小组项目中,我们设计了一个8位的模数转换器芯片。

我负责了芯片的布局和布线工作。

通过这个项目,我学会了如何进行芯片布局设计,并了解了芯片制造过程中的一些重要步骤。

在实习的过程中,我也遇到了一些困难和问题。

首先,由于项目进度的紧张,我常常需要在有限的时间内完成大量的设计工作,这对我的时间管理能力提出了较高的要求。

而且,由于我对一些高级设计技术还不够熟悉,有时在设计细节上会出现一些错误和不完备的地方。

但我通过与老师和同学的讨论和交流,不断改进和完善自己的设计,最终克服了这些问题。

总的来说,这次集成电路设计实习对我来说是非常有意义和宝贵的经历。

通过实践和项目的参与,我不仅掌握了集成电路设计的基本原理和方法,还培养了自己的实际操作能力和团队合作的能力。

这次实习让我更加深入地了解到集成电路设计的复杂性和挑战性,也让我对未来的职业发展有了更清晰的规划和目标。

集成电路实习总结报告

集成电路实习总结报告

一、前言随着科技的飞速发展,集成电路(IC)作为信息时代的重要基石,其设计与应用在各个领域都发挥着至关重要的作用。

为了更好地了解集成电路设计的实际应用,提高自身的实践能力,我于今年暑假期间在XX集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。

以下是我在实习过程中的心得体会及总结。

二、实习单位及岗位实习单位:XX集成电路设计公司实习岗位:集成电路设计工程师实习生三、实习内容1. 基础知识学习在实习初期,我对集成电路设计的基本概念、原理和流程进行了系统学习。

主要包括以下几个方面:(1)集成电路设计的基本原理:半导体物理、电路分析、模拟与数字电路设计等。

(2)集成电路设计流程:从需求分析、设计输入、仿真验证、版图设计到芯片制造。

(3)常用集成电路设计工具:如Cadence、Synopsys等。

2. 实际项目参与在实习期间,我参与了公司一个实际项目的设计与开发,具体工作如下:(1)根据项目需求,进行电路设计,包括模拟电路和数字电路。

(2)使用Cadence等工具进行电路仿真,验证电路功能。

(3)根据仿真结果,对电路进行优化,提高电路性能。

(4)协助工程师进行版图设计,确保电路功能实现。

3. 团队协作与沟通在实习过程中,我深刻体会到团队协作的重要性。

与同事共同讨论、解决问题,使我学会了如何与不同背景的人沟通,提高了自己的团队协作能力。

四、实习收获1. 理论知识与实践相结合通过实习,我将所学理论知识与实际工作相结合,加深了对集成电路设计原理和流程的理解。

2. 提高了实际操作能力在实习过程中,我熟练掌握了Cadence等设计工具的使用,提高了自己的实际操作能力。

3. 培养了团队协作与沟通能力通过与同事的交流与合作,我学会了如何与不同背景的人沟通,提高了自己的团队协作能力。

4. 了解了行业现状与发展趋势通过实习,我对集成电路设计行业有了更深入的了解,包括行业现状、发展趋势以及未来挑战。

五、实习感悟1. 理论知识的重要性理论知识是实践的基础,只有掌握了扎实的理论知识,才能在实际工作中游刃有余。

集成电路工程师实习报告

集成电路工程师实习报告

实习报告实习单位:XX集成电路有限公司实习时间:2021年6月1日至2021年8月31日实习生:XX本人于2021年6月1日至2021年8月31日在XX集成电路有限公司进行了为期三个月的实习,实习岗位为集成电路工程师。

在这段时间里,我学到了很多专业知识,锻炼了自己的实践能力,对集成电路行业有了更深入的了解。

以下是我在实习期间的学习和实践情况。

一、实习内容1. 集成电路设计在实习期间,我参与了公司的一款集成电路设计项目。

在导师的指导下,我学习了集成电路设计的基本流程,包括需求分析、电路设计、仿真验证、版图绘制等。

我负责设计一款模拟电路,通过对电路参数的优化,提高了电路的性能。

2. 硬件测试我参与了公司的一款硬件产品的测试工作。

测试过程中,我学习了硬件测试的基本方法,如功能测试、性能测试、稳定性测试等。

在导师的指导下,我掌握了测试工具的使用方法,并对测试结果进行了分析,为产品的改进提供了参考意见。

3. 软件编程在实习期间,我学习了C语言和Verilog语言,并参与了公司的一款软件项目的开发。

我负责编写部分代码,实现了对硬件电路的监控和控制。

通过这个项目,我提高了自己的编程能力,并对软件与硬件的协同工作有了更深入的了解。

4. 团队协作在实习期间,我积极参与团队的各项工作,与团队成员保持良好的沟通。

在项目推进过程中,我学会了如何协调团队成员的工作,提高了自己的团队协作能力。

二、实习收获1. 专业知识通过实习,我深入学习了集成电路设计的相关知识,掌握了电路设计的基本流程,提高了自己的专业素养。

2. 实践能力在实习过程中,我参与了实际项目的开发,锻炼了自己的实践能力,为今后的工作打下了坚实的基础。

3. 团队协作能力通过与团队成员的密切合作,我学会了如何协调团队成员的工作,提高了自己的团队协作能力。

4. 行业认知实习期间,我对集成电路行业有了更深入的了解,为今后自己的职业规划提供了参考。

三、实习总结通过这次实习,我对集成电路行业有了更深入的了解,学到了很多专业知识,锻炼了自己的实践能力。

集成电路的实习报告

集成电路的实习报告

实习报告实习单位:某集成电路公司实习时间:2023年7月至2023年9月实习岗位:集成电路设计工程师一、实习背景及目的随着科技的飞速发展,集成电路行业在我国取得了显著的成果,为众多领域提供了强大的技术支持。

作为一名电子工程专业的学生,为了提高自己的实践能力和专业素养,我选择了集成电路设计作为实习方向。

本次实习旨在了解集成电路的设计流程、熟悉相关设计工具,并在实际工作中提高自己的动手能力和团队协作精神。

二、实习内容及收获1. 实习内容(1)参与集成电路设计项目,根据项目需求进行电路设计和仿真。

(2)学习并掌握集成电路设计工具,如Cadence、Protel等。

(3)与团队成员密切配合,共同完成项目任务。

(4)参加公司举办的培训和讲座,提高自己的专业素养。

2. 实习收获(1)掌握了集成电路设计的基本流程,包括需求分析、电路设计、仿真验证、版图绘制等。

(2)学会了使用Cadence、Protel等集成电路设计工具,提高了自己的实际操作能力。

(3)在与团队成员的合作中,锻炼了自己的团队协作和沟通能力。

(4)了解了集成电路行业的发展趋势和市场需求,为今后的职业规划奠定了基础。

三、实习中遇到的困难及解决办法1. 困难:在项目初期,对电路设计的需求分析不够深入,导致设计方案多次修改。

解决办法:与项目经理和团队成员充分沟通,反复讨论,最终明确了设计需求。

2. 困难:在电路仿真过程中,遇到了仿真结果与预期不符的问题。

解决办法:仔细检查电路设计,对比理论分析和仿真结果,发现问题所在,并针对性地进行调整。

3. 困难:在版图绘制过程中,对某些工艺要求不够了解,导致版图修改次数较多。

解决办法:向有经验的同事请教,学习相关工艺知识,提高自己的版图绘制能力。

四、实习总结通过本次实习,我对集成电路设计有了更深入的了解,从理论到实践都有了很大的提高。

同时,实习过程中的困难与挑战,也让我明白了团队合作和持续学习的重要性。

在今后的工作中,我将继续努力提高自己的专业素养,为我国集成电路行业的发展贡献自己的力量。

集成电路的实习报告

集成电路的实习报告

随着科技的不断发展,集成电路(IC)产业已成为我国战略性新兴产业的重要组成部分。

为了更好地了解集成电路产业,提高自己的专业素养,我于XX年XX月XX日至XX年XX月XX日在XX集成电路公司进行了为期一个月的实习。

二、实习目的1. 了解集成电路产业的基本情况和发展趋势;2. 学习集成电路的设计、制造、封装和测试等环节;3. 提高自己的实际操作能力和团队协作能力。

三、实习内容1. 集成电路设计:在实习期间,我学习了集成电路设计的基本原理和流程,掌握了Cadence等设计工具的使用。

通过参与实际项目,我学会了设计反相器、与非门等基本电路,并完成了相关设计文档的编写。

2. 集成电路制造:在制造环节,我了解了集成电路制造的基本流程,包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散、化学气相沉积等。

通过参观生产车间,我看到了集成电路制造的自动化生产线,了解了生产过程中的质量控制要点。

3. 集成电路封装:在封装环节,我学习了封装的基本原理和工艺流程,了解了芯片封装的类型、材料和应用。

通过实际操作,我学会了封装机、焊锡机等设备的使用,并参与了芯片封装的实验。

4. 集成电路测试:在测试环节,我了解了集成电路测试的基本原理和方法,学习了测试设备的操作。

通过实际测试,我学会了如何分析测试数据,判断芯片的质量。

四、实习收获1. 理论知识与实践相结合:通过实习,我将所学的理论知识与实际生产相结合,提高了自己的实际操作能力。

2. 团队协作能力:在实习过程中,我学会了与团队成员沟通交流,共同完成项目任务,提高了自己的团队协作能力。

3. 职业素养:在实习期间,我了解了集成电路产业的相关政策和法规,提高了自己的职业素养。

通过一个月的实习,我对集成电路产业有了更深入的了解,掌握了集成电路设计、制造、封装和测试等环节的基本知识和技能。

在今后的学习和工作中,我将继续努力,不断提高自己的专业素养,为我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。

电子工程专业集成电路设计实习报告

电子工程专业集成电路设计实习报告

电子工程专业集成电路设计实习报告摘要:本实习报告旨在总结和回顾我在电子工程专业集成电路设计实习期间所获得的经验和知识。

实习期间,我进行了一系列与集成电路设计相关的实践工作,包括设计与仿真、电路布局与版图设计等。

通过这次实习,我巩固了理论知识,并且学会了如何与团队合作完成复杂的电路设计任务。

本报告将逐步介绍我的实习经历、设计过程以及获得的成果和心得体会。

第一部分:实习经历1. 实习单位介绍我实习的单位是一家知名的电子公司,该公司在电子行业领域拥有丰富的经验和雄厚的技术实力。

专业的工程师团队给予了我很大的支持和指导。

2. 实习任务分配在实习期间,我主要负责集成电路的设计与仿真工作。

通过与同事的合作,我明确了自己的任务目标,并与导师共同制定了实习计划。

3. 实习期间的工作内容在实习期间,我参与了一项复杂的集成电路设计项目。

项目涉及到电路原理设计、数电仿真以及后期版图设计。

我完成了电路原理设计和仿真的任务,并积极参与了版图设计的工作。

第二部分:设计过程1. 电路原理设计根据实习任务的要求,我开始进行电路原理设计。

我充分理解了电路的要求和限制条件,并结合理论知识进行了初步设计。

2. 电路仿真通过使用受欢迎的集成电路设计软件,我对设计的电路进行了仿真分析。

仿真结果对我进行了指导,并帮助我调整了电路的设计方案。

3. 电路版图设计在电路仿真达到预期效果后,我开始进行电路的版图设计。

我遵循了公司的标准流程和规范,使用CAD工具完成了版图设计。

第三部分:获得的成果与心得体会1. 设计成果经过不懈的努力,我最终完成了集成电路的设计工作,并取得了令人满意的结果。

我的设计在仿真和测试中表现优异,达到了预期的目标。

2. 专业知识与技能通过这次实习,我巩固了电子工程专业的相关知识,提高了我的实践能力。

我学会了如何运用理论知识解决电路设计中的问题,并掌握了一些常用的仿真和设计工具。

3. 团队合作与沟通能力在实习期间,我与导师和同事密切合作,共同解决了设计过程中的各种问题。

集成电路实习报告

集成电路实习报告

实习报告:集成电路实习经历一、实习背景随着科技的飞速发展,集成电路(IC)作为现代电子技术的基石,其重要性日益凸显。

在我国,集成电路产业正处于快速发展阶段,对专业人才的需求也越来越大。

为了更好地了解集成电路行业,提高自己的实践能力,我选择了集成电路设计公司进行为期一个月的实习。

二、实习单位与实习内容本次实习单位为某集成电路设计有限公司,位于我国某高新技术产业园区。

该公司专注于集成电路的设计与研发,主要产品包括数字信号处理器、模拟集成电路等。

实习期间,我主要参与了以下工作:1. 了解公司业务及产品:通过阅读公司简介、产品手册等资料,我对公司的业务范围、产品线以及集成电路行业的基本情况有了初步了解。

2. 学习集成电路设计软件:在导师的指导下,我学习了Cadence、Protel等集成电路设计软件,掌握了基本的电路图绘制和版图设计方法。

3. 参与项目研发:我加入了一个正在进行的项目组,负责协助设计师进行电路设计和仿真。

在项目过程中,我学习了如何分析电路性能、优化设计方案,并参与了部分电路的调试工作。

4. 参加公司培训:公司定期举办内部培训,我参加了关于集成电路设计原理、工艺流程等方面的培训课程,加深了对集成电路行业的认识。

三、实习收获与反思1. 实践能力提高:通过实际参与项目研发,我掌握了集成电路设计的基本流程,提高了自己的实践能力。

同时,我也学会了如何将理论知识运用到实际工作中,提高工作效率。

2. 团队协作意识:在项目组的工作中,我学会了与团队成员密切配合,共同解决问题。

这使我更加明白了团队协作的重要性,为今后的工作打下了基础。

3. 行业认知加深:通过实习,我对集成电路行业有了更加深入的了解,对行业的发展趋势、技术瓶颈等有了更为清晰的认识。

这对我今后在该行业的发展具有指导意义。

4. 自我反思:实习过程中,我也发现了自己在专业知识和技能方面的不足。

在今后学习中,我将更加努力地学习,提高自己的综合素质,为从事集成电路行业做好准备。

(实习报告)集成电路版图设计的实习报告

(实习报告)集成电路版图设计的实习报告

(实习报告)集成电路版图设计的实习报告关于在深圳菲特数码技术有限公司成都分公司从事集成电路版图设计的实习报告一、实习单位及岗位简介(一)实习单位的简介深圳菲特数码技术有限公司成立于2005年1月,总部位于深圳高新技术产业园。

深圳市菲特数码技术有限公司成都分公司于2007年10月在成都设立研发中心,位于青羊工业集中发展区B区12栋2楼。

菲特数码技术有限公司员工总人数已超过50人,其中本科以上学历占90%。

菲特公司拥有一支集嵌入式系统、软件技术、集成电路设计于一体的综合研发团队,其核心人员均是来自各个领域的资深专家,拥有多年成功研发经验,已在手持多媒体,车载音响系统,视频监控等多个领域有所斩获。

菲特公司以自有芯片技术为核心原动力,开展自我创新能力,并于2006年申请两项技术专利,且获得国家对自主创新型中小企业扶持的专项资金。

主要项目电波钟芯片设计及方案开发;视频专用芯片设计及监控摄像头方案开发、监控DVR方案开发;车载音响系统方案开发;网络电视、网络电话方案开发。

(二)实习岗位的简介集成电路版图设计是连接设计与制造工厂的桥梁,主要从事芯片物理结构分析、版图编辑、逻辑分析、版图物理验证、联系代工厂、版图自动布局布线、建立后端设计流程等。

版图设计人员必须懂得集成电路设计与制造的流程、原理及相关知识,更要掌握芯片的物理结构分析、版图编辑、逻辑分析、版图物理验证等专业技能。

集成电路版图设计的职业定义为:通过EDA设计工具,进行集成电路后端的版图设计和验证,最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。

通常由模拟电路设计者进行对模拟电路的设计,生成电路及网表文件,交由版图设计者进行绘制。

版图设计者在绘制过程中需要与模拟电路设计者进行大量的交流及讨论,这关系到电路最终的实现及最终芯片的性能。

这些讨论涉及到电流的走向,大小;需要匹配器件的摆放;模块的摆放与信号流的走向的关系;电路中MOS 管、电阻、电容对精度的要求;易受干扰的电压传输线、高频信号传输线的走线问题。

集成电路设计实习报告孙

集成电路设计实习报告孙

集成电路版图设计实习报告学院:电气与控制工程学院专业班级:微电子科学与工程1101班姓名:孙召洋学号:1106080113一、实验要求:1. 熟悉Cadence的工作环境。

2. 能够熟练使用Cadence工具设计反相器,与非门等基本电路。

3. 熟记Cadence中的快捷操作。

比如说“W”是连线的快捷键。

4. 能够看懂其他人所画的原理图以及仿真结果,并进行分析等。

二、实验步骤:1、使用用户名和密码登陆入服务器,右击桌面,在弹出菜单中单击open Terminal;在弹出的终端中键入Unix命令icfb&然后按回车启动Cadence。

Cadence启动完成后,关闭提示信息。

设计项目的建立2、点击Tools-Library Manager启动设计库管理软件。

点击File-New-Library 新建设计库文件。

在弹出的菜单项中输入你的设计库的名称,比如My Design,点击OK。

选择关联的工艺库文件,点击OK。

在弹出的菜单中的Technology Library下拉菜单中选择需要的工艺库,然后单击OK。

3、设计的项目库文件建立完成,然后我们在这个项目库的基础上建立其子项目。

点击选择My Design,然后点击File-New-Cell View。

输入子项目的名称及子项目的类型,这设计版图之前我们假定先设计原理图:所以我们选择Composer-Schematic,然后点击OK。

4、进入原理图编辑平台,原理图设计,输入器件:点击Instance按键或快捷键I插入器件。

查找所需要的器件类型-点击Browse-tsmc35mm-pch5点击Close。

更改器件参数,主要是宽和长。

点击Hide,在编辑作业面上点击插入刚才设定的器件。

如果想改参数器件,点击选择该器件,然后按Q,可以修改参数器件使用同样的方法输入Nmos,工艺库中叫nch5. 点击Wire(narrow)手动连线。

完成连线后,输入电源标志和地标志:在analogLib库中选择VDD和GND,输入电源线标示符。

电子工程专业集成电路设计与制造实习报告

电子工程专业集成电路设计与制造实习报告

电子工程专业集成电路设计与制造实习报告一、绪论电子工程专业集成电路设计与制造实习是我本科专业课程中的一门重要实践环节,旨在帮助学生将理论知识应用于实际项目中,提升实际操作能力。

本报告将对我在实习期间所进行的集成电路设计与制造实践进行详细总结和分析。

二、实习背景本次实习项目是由学校电子工程系与某知名半导体公司合作开展的。

实习期间,我跟随导师进入该公司的实验室进行实际工作,通过参与公司的集成电路设计与制造项目,深入了解集成电路的各个环节和流程。

三、实习内容与收获3.1 电路设计在实习期间,我参与了多个电路设计项目,其中包括数字电路设计和模拟电路设计。

通过使用EDA软件,我学习了电路设计的基本原理和方法,并深入了解了数字电路和模拟电路的不同特点和应用场景。

通过与导师和同学的合作,我逐渐掌握了如何进行电路仿真和优化设计的方法,提高了电路设计的准确性和稳定性。

3.2 芯片制造除了电路设计,我还有机会参与了芯片制造的实际操作。

在芯片制造过程中,我学习了光刻、蚀刻、离子注入等关键步骤,并亲自参与了其中的一些操作。

通过观察和实践,我深入了解了芯片制造的流程和技术要求,加深了对芯片制造工艺的理解和掌握。

3.3 问题与解决在实习期间,我遇到了一些电路设计和芯片制造中的问题,例如电路性能不稳定、工艺参数调整等。

通过与导师和同学的交流和讨论,我积极寻找解决问题的方法,并在实践中不断尝试和优化。

在解决问题的过程中,我不仅提升了自己的问题分析和解决能力,还学会了团队合作和沟通能力。

四、实习总结通过这次实习,我对电子工程专业的集成电路设计与制造有了更深入的认识和了解。

在实际项目中,我不断学习、实践和创新,提升了自己的实际操作能力和问题解决能力。

同时,我也认识到集成电路设计与制造领域仍有许多挑战和发展机遇,我将继续努力学习,为未来的职业发展打下坚实的基础。

五、致谢在实习期间,我要向导师、同学和公司的工作人员表示衷心的感谢。

感谢他们给予我学习和成长的机会,帮助我提升了专业能力和实践经验。

集成电路实习认知报告

集成电路实习认知报告

实习认知报告:集成电路设计一、实习背景及目的在我国集成电路产业迅速发展的背景下,为了更好地了解集成电路设计的基本流程和技术要点,提高自己的实践能力和专业素养,我参加了为期一个月的集成电路设计实习。

本次实习旨在让我们深入了解集成电路设计的相关知识,掌握基本的设计工具,以及培养我们团队合作和解决问题的能力。

二、实习内容与过程1. 实习前的准备在实习开始前,我们接受了集成电路设计的基本培训,包括理论知识和技术工具的使用方法。

培训内容涵盖了数字电路设计、Verilog编程、电路仿真、版图绘制等方面。

通过培训,我们对集成电路设计有了初步的认识,为实习打下了坚实的基础。

2. 实习过程实习过程中,我们以小组为单位,分工合作完成了一个简单的集成电路设计项目。

项目包括以下几个阶段:(1)需求分析:根据实际应用场景,明确集成电路的功能和性能要求。

(2)电路设计:使用Verilog语言编写代码,设计符合需求的数字电路。

(3)电路仿真:利用仿真工具对设计好的电路进行功能和性能验证。

(4)版图绘制:根据电路设计结果,绘制集成电路的版图。

(5)后端处理:对版图进行物理验证、版图抽取等操作,生成可制造的集成电路。

3. 实习成果通过实习,我们成功完成了一个简单的集成电路设计项目,掌握了集成电路设计的基本流程,提高了自己的实际操作能力。

同时,我们也学会了如何与他人合作,共同解决问题,培养了团队精神。

三、实习收获与反思1. 实习收获(1)掌握了集成电路设计的基本知识和技能。

(2)学会了使用相关设计工具,如Verilog、Cadence等。

(3)培养了团队合作和解决问题的能力。

(4)对集成电路产业有了更深入的了解。

2. 实习反思(1)实践能力有待提高。

在实习过程中,我们发现自己在实际操作方面还存在不足,需要加强练习。

(2)理论知识掌握不牢。

在设计过程中,我们遇到了一些理论方面的问题,说明还需要加强理论学习。

(3)团队协作仍有提升空间。

集成电路设计毕业实习报告

集成电路设计毕业实习报告

毕业实习报告实习单位:xx集成电路设计公司实习时间:202x年x月x日至202x年x月x日实习内容:在实习期间,我主要参与了集成电路设计过程中的前端设计、后端设计和验证工作。

具体工作内容如下:1. 前端设计:在前端设计阶段,我主要使用了Cadence和Protel等软件,完成了电路原理图的绘制和元件的选取工作。

在这个过程中,我深入了解了各种电路元件的性能参数和应用场景,并根据设计要求选择了合适的元件。

同时,我还学会了如何利用Cadence等软件进行电路仿真,以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。

2. 后端设计:在后端设计阶段,我使用了ICC、Synopsys等软件进行逻辑综合、门级电路设计和布局布线。

在这个过程中,我学会了如何根据前端设计的结果进行逻辑综合,并将综合后的逻辑电路转换为门级电路。

此外,我还掌握了布局布线的基本技巧,例如如何合理安排元件的位置和连接线路,以提高电路的性能和可靠性。

3. 验证工作:在验证阶段,我使用了ModelSim等软件进行功能仿真和时序仿真,以验证电路的实际运行情况是否符合设计要求。

在这个过程中,我学会了如何编写仿真脚本,设置仿真参数,以及如何分析仿真结果。

通过验证工作,我发现并解决了电路中存在的一些问题,并对电路进行了优化,以提高其性能。

实习收获:通过这次实习,我对集成电路设计的过程有了更深入的了解,从原理图绘制、元件选取,到逻辑综合、门级电路设计,最后到电路验证,每个环节都需要严谨的态度和扎实的专业知识。

同时,我也学会了如何使用各种集成电路设计软件,提高了自己的实际操作能力。

此外,实习期间,我还有机会与公司的工程师们进行交流和学习,他们的专业素养和敬业精神给我留下了深刻的印象。

通过与他们的交流,我不仅学到了很多实际经验,还对自己的职业规划有了更明确的认识。

总结:通过这次实习,我深刻认识到理论知识与实际操作的重要性。

在今后的学习和工作中,我将更加努力地学习专业知识,提高自己的实际操作能力,为将来从事集成电路设计工作打下坚实的基础。

集成电路实习报告(通用6篇)

集成电路实习报告(通用6篇)

集成电路实习报告集成电路实习报告(通用6篇)艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了,想必都收获了成长和成绩,是时候回头总结这段时间的实习生活了。

你所见过的实习报告应该是什么样的?下面是小编帮大家整理的集成电路实习报告(通用6篇),仅供参考,大家一起来看看吧。

集成电路实习报告1一:实习目的1、学习焊接电路板的有关知识,熟练焊接的具体操作。

2、看懂收音机的原理电路图,了解收音机的基本原理,学会动手组装和焊接收音机。

3、学会调试收音机,能够清晰的收到电台。

4、学习使用protel电路设计软件,动手绘制电路图。

二:焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础,我们必须重视他的技巧和注意事项。

1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

2、焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

3、焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

4、元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

5、焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

三:收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫1065千赫的中段。

1、具体原理如下原理图所示:2、安装工艺要求:动手焊接前用万用表将各元件测量一下,做到心中有数,安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻),然后再装大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的元件(如三极管)。

电阻的安装:将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装,也可以采用立式安装,高度要统一。

瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中,它们不要超过中周的高度。

电解电容紧贴线路板立式焊接,太高会影响后盖的安装。

、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡,四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。

专用集成电路实习报告

专用集成电路实习报告

实习报告:专用集成电路设计与验证一、实习背景与目的随着现代电子技术的快速发展,集成电路(IC)设计在各个领域发挥着越来越重要的作用。

为了提高我国在集成电路领域的竞争力,培养具有实际操作能力的集成电路设计人才,我国许多高校都开设了相关专业课程,并配备了先进的实验设备。

本次实习旨在让我们深入了解专用集成电路(ASIC)的设计与验证过程,提高我们的实际动手能力,为今后的学术研究和就业打下坚实基础。

二、实习内容与过程1. 实习前的准备在实习开始前,指导老师为我们讲解了专用集成电路的基本概念、设计流程和验证方法。

同时,我们还学习了相关软件的使用方法,如Cadence、Synopsys等。

通过这些准备工作,我们对实习内容有了初步的了解。

2. 实习过程(1)需求分析与设计方案确定首先,我们分组进行了需求分析,明确了实习项目的要求和性能指标。

随后,根据需求分析结果,我们确定了设计方案,包括选择合适的处理器架构、确定内存容量和类型等。

(2)电路设计与仿真在电路设计阶段,我们使用了Cadence软件进行原理图绘制和版图设计。

在设计过程中,我们充分考虑了电路的性能、功耗和面积等因素。

设计完成后,利用Cadence内置的仿真工具进行了功能仿真,验证了电路的正确性。

(3)硬件描述语言(HDL)编写与仿真为了实现电路的模块化设计,我们使用了Verilog语言编写硬件描述代码。

通过编写代码,我们将复杂的电路结构转化为易于理解和修改的模块。

编写完成后,利用Synopsys软件进行了综合和仿真,验证了模块的功能和性能。

(4)晶圆制造与封装在完成电路设计和仿真后,我们将设计文件提交给晶圆制造商,进行晶圆制造。

制造完成后,进行封装测试,确保芯片在封装过程中没有损坏。

(5)系统级验证最后,我们将封装好的芯片焊接到测试板上,进行系统级验证。

通过实际运行,验证了芯片在实际应用场景中的性能和稳定性。

三、实习收获与反思通过本次实习,我们深刻了解了专用集成电路的设计与验证过程,掌握了相关软件的使用方法,提高了实际动手能力。

集成电路社会实践报告

集成电路社会实践报告

集成电路社会实践报告一、引言在现代社会中,集成电路(Integrated Circuit,简称IC)已经成为各个行业的关键技术之一。

为了更好地了解集成电路在社会中的应用,本次社会实践活动踏入了集成电路领域。

通过参观、交流和实际操作,深入了解了集成电路的制造、应用以及相关技术的发展状况。

本报告将对此次实践活动进行全面总结和分析。

二、实践活动概述本次集成电路社会实践活动共分为三个部分:参观集成电路制造厂、与相关企业代表交流和实际操作。

2.1 参观集成电路制造厂在参观集成电路制造厂时,我们了解到了集成电路的整个生产过程。

首先,我们参观了芯片设计室,了解了设计师们的工作环境和他们对芯片设计的思考方式。

随后,我们参观了控制室,通过实时监测和控制设备来确保制造过程的准确性和高效性。

最后,我们还参观了芯片制造车间,亲眼目睹了晶圆切割、清洗、光刻等关键步骤。

2.2 与相关企业代表交流在与相关企业代表的交流中,我们听到了许多关于集成电路市场、应用前景以及技术发展方面的信息。

他们详细介绍了集成电路在通信、医疗、汽车等领域的应用,并对未来的发展进行了展望。

另外,我们有机会向他们请教了一些关于集成电路设计和制造的问题,获得了宝贵的经验和建议。

2.3 实际操作在实际操作环节中,我们分别进行了芯片设计和制造的实践操作。

在芯片设计方面,我们通过使用专业软件进行仿真和设计,掌握了一些常见的设计技巧和工具的使用方法。

而在芯片制造方面,我们亲自参与了晶圆切割、清洗和光刻等生产环节,亲身体验了集成电路制造的复杂性和技术含量。

三、实践成果与感悟通过本次集成电路社会实践活动,我们收获了丰富的实践经验,并对集成电路领域有了更深入的了解。

以下是我们的一些实践成果和感悟:3.1 实践成果在芯片设计方面,我们成功完成了一个简单的逻辑电路的设计,并通过仿真验证了其正确性和稳定性。

在芯片制造方面,我们亲自参与了晶圆切割、清洗和光刻等过程,并成功制作了一批小尺寸芯片。

集成电路设计实习报告

集成电路设计实习报告

一、实习背景随着科技的飞速发展,集成电路(IC)已成为现代社会的基础技术之一,广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗等多个领域。

为了更好地将理论知识与实践相结合,提升自身的专业技能,我于2023年在某知名集成电路设计公司进行了为期一个月的实习。

二、实习目的1. 了解集成电路设计的基本流程和设计方法;2. 掌握常用的集成电路设计工具和软件;3. 提高团队合作和沟通能力;4. 为今后从事集成电路设计相关工作打下基础。

三、实习内容1. 实习单位简介实习单位为一家专注于集成电路设计、研发、生产的高新技术企业,拥有完善的研发团队和先进的生产设备。

公司主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路等,广泛应用于消费电子、通信、工业控制等领域。

2. 实习岗位及工作内容实习岗位为集成电路设计工程师,主要工作内容包括:(1)参与公司项目的需求分析和方案设计,与团队成员共同制定设计目标和任务;(2)根据设计要求,运用集成电路设计工具进行电路设计和仿真;(3)对设计结果进行验证和优化,确保电路性能满足要求;(4)编写设计文档,与团队成员进行技术交流和协作。

3. 实习过程(1)项目需求分析及方案设计在实习期间,我参与了公司一个通信领域的集成电路设计项目。

首先,我仔细阅读了项目需求文档,了解了项目背景、目标和应用场景。

然后,与团队成员共同讨论,提出了初步的设计方案,包括电路结构、功能模块、性能指标等。

(2)电路设计及仿真根据设计方案,我运用Cadence软件进行了电路设计。

在设计过程中,我遵循了良好的设计规范,确保电路的可靠性和可维护性。

设计完成后,我对电路进行了仿真,验证了电路性能是否满足要求。

(3)设计验证与优化在仿真过程中,我发现电路存在一些问题,如功耗过大、信号完整性不足等。

针对这些问题,我对电路进行了优化,调整了电路参数和结构,使电路性能得到提升。

(4)设计文档编写及团队协作在完成电路设计后,我编写了详细的设计文档,包括电路原理图、仿真波形、设计报告等。

集成电路设计毕业实习报告

集成电路设计毕业实习报告

集成电路设计毕业实习报告集成电路设计毕业实习报告一、实习基本信息实习单位:XXXX(单位名称)实习时间:XXXX.XX.XX至XXXX.XX.XX实习地点:XXXX(实习地点)实习导师:XXX(导师姓名)实习生:XXX(实习生姓名)二、实习背景和目的2.1 实习背景作为一名集成电路设计专业的学生,在完成学籍期间,需要进行一定的实习工作,以提升自己的专业能力和实践能力。

本次实习旨在通过在XXXX公司的实习经历,加深对集成电路设计理论知识的理解,熟悉电路设计流程,并且锻炼实际操作能力。

2.2 实习目的(1)理解集成电路设计的基本原理和流程;(2)熟悉并运用电路设计软件进行设计工作;(3)学习并掌握先进的电路设计方法和技术;(4)提高解决问题的能力和创新意识;(5)了解实际工作环境,培养团队协作和沟通能力。

三、实习过程及工作内容3.1 实习过程在实习开始前,与实习导师进行了面谈,确定了实习的工作内容和目标。

实习期间,我与导师密切合作,在导师的指导下参与了多个集成电路设计项目,并参与了一些实验和测试工作。

3.2 工作内容我主要负责以下工作内容:(1)熟悉电路设计流程和设计原理;(2)使用电路设计软件进行电路设计和仿真;(3)参与多个项目的电路设计和调试;(4)协助进行实验和测试工作;(5)整理和分析实验数据,并撰写相应的实验报告;(6)参与小组讨论和交流,与其他成员共同解决技术问题。

四、实习中的收获和体会4.1 收获(1)通过实际操作和实验,更加深入地理解了集成电路设计的理论知识;(2)掌握了电路设计软件的使用方法,提高了电路设计的效率;(3)学习到了一些先进的电路设计方法和技术,对于解决实际问题起到了积极的作用;(4)培养了问题解决和创新意识,锻炼了团队协作和沟通能力。

4.2 体会通过实习,我深刻体会到了集成电路设计工作的复杂性和挑战性。

在实习期间,我遇到了许多设计问题和难题,需要通过不断学习和思考,结合实际情况进行解决。

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集成电路版图设计实习报告
学院:电气与控制工程学院
专业班级:微电子科学与工程1101班
******
学号:**********
一、实验要求:
1. 熟悉Cadence的工作环境。

2. 能够熟练使用Cadence工具设计反相器,与非门等基本电路。

3. 熟记Cadence中的快捷操作。

比如说“W”是连线的快捷键。

4. 能够看懂其他人所画的原理图以及仿真结果,并进行分析等。

二、实验步骤:
1、使用用户名和密码登陆入服务器,右击桌面,在弹出菜单中单击open Terminal;在弹出的终端中键入Unix命令icfb&然后按回车启动Cadence。

Cadence启动完成后,关闭提示信息。

设计项目的建立
2、点击Tools-Library Manager启动设计库管理软件。

点击File-New-Library 新建设计库文件。

在弹出的菜单项中输入你的设计库的名称,比如My Design,点击OK。

选择关联的工艺库文件,点击OK。

在弹出的菜单中的Technology Library下拉菜单中选择需要的工艺库,然后单击OK。

3、设计的项目库文件建立完成,然后我们在这个项目库的基础上建立其子项目。

点击选择My Design,然后点击File-New-Cell View。

输入子项目的名称及子项目的类型,这设计版图之前我们假定先设计原理图:所以我们选择Composer-Schematic,然后点击OK。

4、进入原理图编辑平台,原理图设计,输入器件:点击Instance按键或快捷键I插入器件。

查找所需要的器件类型-点击Browse-tsmc35mm-pch5点击Close。

更改器件参数,主要是宽和长。

点击Hide,在编辑作业面上点击插入刚才设定的器件。

如果想改参数器件,点击选择该器件,然后按Q,可以修改参数器件使用同样的方法输入Nmos,工艺库中叫nch5. 点击Wire(narrow)手动连线。

完成连线后,输入电源标志和地标志:在analogLib库中选择VDD和GND,输入电源线标示符。

接输入输出标示脚:按快捷键P,输入引脚名称in, Direction选择input,点击Hide,并且和输入线连接起来。

同理设置输出引脚Out。

5、版图初步建立新的Cell,点击File-New-Cell View 还是建立名称为inv的版图编辑文件,Tool选择Virtuoso版图编辑软件,点击OK,关闭信息提示框。

进入版图编辑环境根据之前仿真所得宽长比和反相器inv或与非门NAND的原理图画出反相器inv或与非门NAND的IC版图;
6、完成后使用版图验证系统进行DRC(设计规则检查)。

三、实验设计规则:
1、Linux常用的文件和目录命令:
cd //用于切换子目录
pwd//用于显示当前工作子目录
ls//用于列出当前子目录下的所有内容清单
rm//用于删除文件
touch//用于建立文件或是更新文件的修改日期
mkdir//用于建立一个或者几个子目录
rmdir//用于删除子目录(目录必须为空)
cp//用于拷贝文件或者子目录
mv//用于更改文件或者子目录的名称
tar//压缩命令 gzip//用于压缩文件 ftp//数据传递命令
2、经典编辑器vi
(1)vi的基本概念
基本上vi可以分为三种状态,分别是
命令行模式command mode)//控制屏幕光标的移动,字符、字或行的删除,移动复制某区段及进入Insert mode下,或者到 last line mode。

插入模式(Insert mode)//只有在Insert mode下,才可以做文字输入,按[ESC]键可回到命令行模式。

底行模式(last line mode)//将文件保存或退出vi,也可以设置编辑环境,如寻找字符串、列出行号……等。

不过一般我们在使用时把vi简化成两个模式,就是将底行模式(last line mode)也算入命令行模式command mode)。

(2)vi的基本操作
a) 进入vi//在系统提示符号输入vi及文件名称后,就进入vi全屏幕编辑画面:
b) 切换至插入模式编辑文件//在[命令行模式]下按一下字母i进入[插入模式]
c) 退出vi及保存文件
: w filename (输入 [w filename]将文章以指定的文件名filename保存): wq (输入[wq],存盘并退出vi)
: q! (输入q!,不存盘强制退出vi)
:x (执行保存并退出vi编辑器)
d). 删除文字
[x]:每按一次,删除光标所在位置的“后面”一个字符。

[#x]:例如,[6x]表示删除光标所在位置的“后面”6个字符。

[X]:大写的X,每按一次,删除光标所在位置的“前面”一个字符。

[#X]:例如,[20X]表示删除光标所在位置的“前面”20个字符。

[dd]:删除光标所在行。

[#dd]:从光标所在行开始删除#行
3
4
N阱(well) N阱的最小宽度3.0u
阱与阱之间的最小间距4.8u
N+Active到Nwell的最小间距4.0u
N+Active包含在Nwell的最小宽度0.4u
P+Active到Nwell的最小间距0.4u
P+Active包含在Nwell的最小宽度1.8u 有源区(Active)有源区的最小宽度0.6u
MOS管沟道的最小宽度0.75u
扩散与扩散之间的间距
A、N+Active与N+Active的最小间距1.2u
B、P+Active与P+Active的最小间距1.2u
C、Nwell外,N+Active与P+Active的最小间
距1.2u
D、Nwell内,N+Active与P+Active的最小间
距1.2u
多晶硅(poly)多晶硅的最小宽度0.6u
多晶硅间的最小宽度0.75u
正常阈值电压N/PMOS管沟道长度0.6u
多晶硅栅伸出Active区的最小延伸长度0.6u 接触孔(contact)接触孔的最小尺寸0.6u*0.6u
接触孔间的最小间距0.7u
Active包最小尺寸接触孔的最小间距0.4u
Poly包最小尺寸接触孔的最小间距0.4u 金属1(metal1)金属1的最小宽度0.9u
金属1间的最小间距0.8u
金属1覆盖最小尺寸接触孔的最小间距0.3u 金属2(metal2)金属2的最小宽度0.9u
金属2的最小间距0.8u
金属2覆盖通孔的最小间距0.4u
通孔(via)通孔的最小尺寸0.7u*0.7u
通孔间的最小间距0.8u
通孔与接触孔间的最小间距0.5u
金属1覆盖通孔的最小间距0.4u
四、实验遇到的问题及解决方案:
1、反相器仿真结果提示没有找到相关的器件模型。

//检查是否加载仿真文
件···.csc;
2、反相器的瞬态分析结果没有实现元件的功能。

//检查全局电源的及仿真
电路信号源的参数设置;
3、与非门的仿真结果提示最高阶参数应为一个值或者有意义的参数,且提
示参数“n”错误。

//检查与非门原理电路中各个MOS管的参数是否正确;
五、心得体会:
通过本次实习使所学知识能够从理论高度上升到实践高度,更好的实现理论和实践的结合,来亲身感受layout版图设计的过程,同时更好的学习和了layout 版图设计的工艺与方法。

通过这次实训使我们了解了Cadence软件的工作环境,并且能过进行一些基本的操作。

能够新建原理图文件并绘制原理图,能够对电路的电学参数进行模拟,以确定电路图能够实现其电学功能,并且通过此次实训使我们了解了与非门/反相器的基本数字电路。

本次实践我的收获还是比较大的,初始设计出版图的时候错误非常多,违反设计规则的也有很多内容,修改的过程也是头痛不已,但是当所有问题解决之后,心里有一种成就感。

版图设计的要点在于,在设计版图之前一定要对电路的原理进行分析,通过期间所通过的电流大小,结合工艺参数定出连线的宽度。

同时也要根据电流的流向和器件的对称等因素综合考虑器件的布局,满足电路的设计业更加的美观。

尽管在集成电路版图设计的过程中遇到了很多问题,但是通过这次集成电路版设计让我再次认识到英语以及自我学习能力的重要性。

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