华为硬件设计资料!!!
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
华为-硬件工程师手册(全)
硬件工程师手册目录第一章概述------------------------------------------------------------------------------------ 3第一节硬件开发过程简介 ----------------------------------------------------------------- 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 ----------------------------------------------------------------------- 4§1.1.2 硬件开发的规范化 -------------------------------------------------------------------------- 4第二节硬件工程师职责与基本技能 --------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师职责 ----------------------------------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术-------------------------------------------------------------- 5第二章硬件开发规范化管理 -------------------------------------------------------------- 5第一节硬件开发流程 --------------------------------------------------------------------- 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 -------------------------------------------------------------------- 5§3.2.2 硬件开发流程详解 -------------------------------------------------------------------------- 6第二节硬件开发文档规范 --------------------------------------------------------------- 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍-------------------------------------------------------------- 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解------------------------------------------------------------ 10第三节与硬件开发相关的流程文件介绍 -------------------------------------------- 11§3.3.1 项目立项流程： ---------------------------------------------------------------------------- 11§3.3.2 项目实施管理流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.3 软件开发流程： --------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.4 系统测试工作流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.5 中试接口流程------------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.6 内部验收流程------------------------------------------------------------------------------- 13第三章硬件EMC设计规范 --------------------------------------------------------------- 13第一节CAD辅助设计 -------------------------------------------------------------------- 14第二节可编程器件的使用 -------------------------------------------------------------- 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： ------------------------------------------------------------- 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具---------------------------------------------------------------- 26§3.2.5 VHDL语音 ---------------------------------------------------------------------------------- 33第三节常用的接口及总线设计 -------------------------------------------------------- 42§3.3.1 接口标准：---------------------------------------------------------------------------------- 42§3.3.2 串口设计：---------------------------------------------------------------------------------- 43§3.3.3 并口设计及总线设计： ------------------------------------------------------------------ 44§3.3.4 RS－232接口总线 ------------------------------------------------------------------------- 44§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法---------------------------------------------- 45§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 --------------------------------------------------------- 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------------------------- 47第四节单板硬件设计指南 -------------------------------------------------------------- 48§3.4.1 电源滤波：---------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.2 带电插拔座：------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.3 上下拉电阻：------------------------------------------------------------------------------- 49§3.4.4 ID的标准电路 ------------------------------------------------------------------------------ 49§3.4.5 高速时钟线设计 --------------------------------------------------------------------------- 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 --------------------------------------------------------------------- 51§3.4.7 复位电路------------------------------------------------------------------------------------- 51§3.4.8 Watchdog电路 ------------------------------------------------------------------------------ 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 -------------------------------------------------------- 53第五节逻辑电平设计与转换 ----------------------------------------------------------- 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 ----------------------------------------------------- 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 -------------------------------------------------- 66第六节母板设计指南 -------------------------------------------------------------------- 67§3.6.1 公司常用母板简介 ------------------------------------------------------------------------ 67§3.6.2 高速传线理论与设计 --------------------------------------------------------------------- 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 ----------------------------------------------------- 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 --------------------------------------------------------------------- 79第七节单板软件开发 -------------------------------------------------------------------- 81§3.7.1 常用CPU介绍 -------------------------------------------------------------------------------- 81§3.7.2 开发环境 -------------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.3 单板软件调试 -------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.4 编程规范 -------------------------------------------------------------------------------------- 82第八节硬件整体设计 -------------------------------------------------------------------- 88§3.8.1 接地设计------------------------------------------------------------------------------------- 88§3.8.2 电源设计------------------------------------------------------------------------------------- 91第九节时钟、同步与时钟分配 -------------------------------------------------------- 95§3.9.1 时钟信号的作用 --------------------------------------------------------------------------- 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试----------------------------------------------------------- 102第十节DSP技术 ------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.1 DSP概述----------------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.2 DSP的特点与应用 ---------------------------------------------------------------------- 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构------------------------------------------------------ 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 ------------------------------------------------------------ 114第四章常用通信协议及标准 ----------------------------------------------------------- 120第一节国际标准化组织 ----------------------------------------------------------------------- 120§4.1.1 ISO ------------------------------------------------------------------------------------ 120§4.1.2 CCITT及ITU-T --------------------------------------------------------------------- 121§4.1.3 IEEE ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.4 ETSI ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.5 ANSI ---------------------------------------------------------------------------------- 122§4.1.6 TIA/EIA ------------------------------------------------------------------------------ 122§4.1.7 Bellcore ------------------------------------------------------------------------------- 122第二节硬件开发常用通信标准-------------------------------------------------------------- 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 ----------------------------------------------------------- 122§4.2.2 CCITT G系列建议 -------------------------------------------------------------- 123§4.2.3 I系列标准----------------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.4 V系列标准 ---------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准---------------------------------------------------------- 128§4.2.5 CCITT X系列建议 -------------------------------------------------------------- 130参考文献 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 132第五章物料选型与申购 ----------------------------------------------------------------- 132第一节物料选型的基本原则 -------------------------------------------------------------------- 132第二节IC的选型------------------------------------------------------------------------------------ 134第三节阻容器件的选型 -------------------------------------------------------------------------- 137第四节光器件的选用------------------------------------------------------------------------------ 141第五节物料申购流程------------------------------------------------------------------------------ 144第六节接触供应商须知 -------------------------------------------------------------------------- 145第七节MRPII及BOM基础和使用-------------------------------------------------------------- 146第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语英文全名中文解释1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。
>2.3 重要性能指标<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。
华为硬件时钟设计专题
E
A
w
EX1/W/INTR
W
E
B
E
W
C
W/E/INTR
W/E/INTR
27
OptiX系统时钟保护倒换过程分析 系统时钟保护倒换过程分析
扩展SSM模式下的时钟保护倒换
2MBit/G.812
E
A
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EX1/W/INTR
W
E
B
E
W
C
W/E/INTR
W/E/INTR
28
OptiX系统时钟保护倒换过程分析 系统时钟保护倒换过程分析
异步方式：
网络节点时钟出现大的频率偏差时，网络工作在异步方式。 问题：在国内常见的是那些同步方式？
5
同步基础知识
SDH设备的定时工作方式 外同步输入定时
基准时钟源由外部定时源供给，一般包括外部时钟、支路时钟和线路时钟等
通过定时
发送时钟是从同方向的STM-N信号中提前的。
环路定时
输出的STM-N信号的发送时钟从相应的输入信号中提取。
滑动缓冲存储器
系统 时钟
2M 接收
时钟 桢存储器 数据
写时钟 滑动存储器 数据
读时钟
数据
9
同步基础知识
指针调整
专门进行交流：曹峰
10
同步基础知识
SDH同步定时信息的传送
G.811
N 1 G.812 N K-1 G.812 N 最坏情况： K=10 N=20 SDH网元时钟个 数不超过60个 国内 K<=7 N<=10
2路 E1信 信 E1
多 鉴鉴 路 采采 DSP
12路 路 路 路
选 择
对对对对路 器 VCO 放放 D /A
华为硬件工程师手册
华为硬件工程师手册第一章：引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。
作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。
这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。
第二章：硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。
包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。
每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。
2. 需求分析在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。
包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。
只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。
3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。
包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。
在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。
4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。
在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。
并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。
5. 验证测试完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。
包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。
只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。
6. 量产在完成验证测试后，产品开始进行量产。
这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。
并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。
第三章：设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。
包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。
工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。
2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。
包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。
工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。
硬件工程师手册(华为)
硬件工程师应掌握如下基本技能： 第一、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 第二、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA 调试程序的能力； 第三、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力； 第四、掌握常用的标准电路的设计能力，如 ID 电路、WDT 电路、π型滤波 电路、高速信号传输线的匹配电路等； 第五、故障定位、解决问题的能力； 第六、文档的写作技能； 第七、接触供应商、保守公司机密的技能。
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F-
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第一章
概述
第一节
§1.1.1 硬件开发的基本过程
硬件开发过程简介
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化
华为单板硬件详细设计报告
精选华为SDH设备一
1.2前面板OptiX 155/622H前面板如图所示。 OptiX 155/622H前面板前面板左侧开关为告警切除开关：置于OFF，可切除告警声；置于ON，允许发出告警声。前面板右侧为指示灯，具体含义与后面板的指示灯一致。
系统概述
后面板OptiX 155/622H后面板如图所示。 OptiX 155/622H后面板
指示灯含义
b. YALM、RALM告警灯 当告警灯YALM和RALM都没有亮起时，表示本板无告警发生。 当红色告警灯RALM亮起时，表示设备有危急告警事件发生。 当黄色告警灯YALM亮起时，表示本板有非危急告警事件发生。ALMCUT开关 与前面板开关功能一致。这两个开关中只要有一个切除，告警就切除。如果两个开关都处于未切除状态，则只要有告警发生，即发出告警声，且此开关没有确认功能，如果告警不切除而且一直有告警，就一直响。 PHONE口 RJ11公务电话口 ETNERNET口 RJ45以太网接口 两路电源接口 同时接入两路电源，在MMB2处合为一路。
155/622H设备在华为公司HONET接入网中的安装
OptiX 155/622H设备在HONET接入网中的安装方式分为：在HONET-ONU512机架中安装在HONET-ONU1000A机架（B型机机架）中安装
OptiX 155/622H设备在19英寸机架中的安装
OptiX 155/622H设备可以安装在用户标准的19英寸机架中，由于机盒本身是19英寸结构，安装比较简单，只需为机盒配备19英寸安装挂件即可，其使用方法参见在开放式机架中安装方式，如图所示。注意：155/622H机盒固定时下部要有托板承重，不可使机盒悬空。
OptiX 155/622H开放式机架的固定
OptiX 155/622H开放式机架在安装时需要固定在地板上。固定步骤如下（由于155/622H的运行环境经常为无人值守的基站或偏远的站点，一般无防静电地板，所以安装中默认为安装在地面上）：在机架的四个地脚螺丝孔同地板相接触的地方做上记号（如发货时机架带有地脚，要先将四个地脚用扳手拧下来）。移开机架，以便在地板上钻孔。用冲压钻在地板上作记号之处钻四个供膨胀螺柱使用的定位孔。将四个膨胀螺钉分别塞进定位孔。移回机架，并使四个膨胀螺钉穿入对应的螺丝孔中。拧紧膨胀螺栓上配备的螺母，固定整个机架。
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
华为硬件设计规范
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
华为硬件总体设计模板
单板总体设计方案修订记录目录1....................................................................... 概述 . 71.1........................................................... 文档版本说明71.2....................................................... 单板名称及版本号71.3............................................................... 开发目标71.4............................................................... 背景说明71.5........................................................... 位置、作用、71.6............................................................... 采用标准71.7....................................................... 单板尺寸（单位）82.................................................. 单板功能描述和主要性能指标 . 82.1........................................................... 单板功能描述82.2....................................................... 单板运行环境说明82.3........................................................... 重要性能指标83................................................ 单板总体框图及各功能单元说明 . 93.1........................................................... 单板总体框图93.1.1................................... 单板数据和控制通道流程和图表说明93.1.2............................... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明93.1.3.......................................................... 其他说明93.2................................................. 单板重用和配套技术分析103.3............................................................ 功能单元－1 103.4............................................................ 功能单元－2 103.5............................................................ 功能单元－3 104............................................................... 关键器件选型 . 105............................................ 单板主要接口定义、与相关板的关系 . 115.1............................................................... 外部接口115.1.1..................................................... 外部接口类型1 115.1.2..................................................... 外部接口类型2 115.2............................................................... 内部接口115.2.1..................................................... 内部接口类型1 115.2.2................................................... 内外部接口类型2 115.3............................................................... 调测接口126..................................................... 单板软件需求和配套方案 . 126.1................................................... 硬件对单板软件的需求126.1.1.......................................................... 功能需求126.1.2.......................................................... 性能需求126.1.3.......................................................... 其他需求126.1.4.......................................................... 需求列表136.2................................ 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估136.3...................................... 单板软件与硬件的接口关系和实现方案137.................................................. 单板基本逻辑需求和配套方案 . 147.1............................................... 单板内可编程逻辑设计需求147.1.1.......................................................... 功能需求147.1.2.......................................................... 性能需求147.1.3.......................................................... 其他需求147.1.4.......................................... 支持的接口类型及接口速率157.1.5.......................................................... 需求列表157.2..................................................... 单板逻辑的配套方案157.2.1............................................ 基本逻辑的功能方案说明157.2.2................................................ 基本逻辑的支持方案158......................................................... 单板大规模逻辑需求 . 168.1............................................................... 功能需求168.2............................................................... 性能需求168.3............................................................... 其它需求168.4............................................. 大规模逻辑与其他单元的接口169....................................................... 单板的产品化设计方案 . 169.1......................................................... 可靠性综合设计179.1.1................................................ 单板可靠性指标要求179.1.2.................................................. 单板故障管理设计199.2........................................................... 可维护性设计209.3................................. 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计229.3.1................................................... 单板整体EMC设计229.3.2...................................................... 单板安规设计229.3.3.................................................... 环境适应性设计229.4........................................................... 可测试性设计229.4.1.............................................. 单板可测试性设计需求239.4.2.......................................... 单板主要可测试性实现方案239.5............................................................... 电源设计239.5.1.................................................... 单板总功耗估算239.5.2.......................................... 单板电源电压、功率分配表239.5.3...................................................... 单板供电设计249.6................................................... 热设计及单板温度监控249.6.1............................................ 各单元功耗和热参数分析249.6.2........................................................ 单板热设计259.6.3.................................................. 单板温度监控设计259.7........................................................... 单板工艺设计259.7.1.................................. 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计259.7.2.................................................. 单板工艺路线设计259.7.3............................................ 单板工艺互连可靠性设计269.8................................................. 器件工程可靠性需求分析269.8.1................................... 与器件相关的产品工程规格（可选）269.8.2............................................ 器件工程可靠性需求分析269.9..................................................... 信号完整性分析规划289.9.1................................................ 关键器件及相关信息289.9.2.............................................. 物理实现关键技术分析299.10.......................................................... 单板结构设计2910.................................................................. 开发环境 . 2911...................................................................... 其他 . 30表目录表1 性能指标描述表 (8)表2 硬件对单板软件的需求列表 (13)表3 逻辑设计需求列表 (15)表4 单板失效率估算表 (17)表5 板间接口信号故障模式分析表 (19)表6 单板电源电压、功率分配表 (23)表7 关键器件热参数描述表 (25)表8 特殊质量要求器件列表 (26)表9 特殊器件加工要求列表 (27)表10 器件工作环境影响因素列表 (27)表11 器件寿命及维护措施列表 (28)表12 关键器件及相关信息 (28)图目录图1......................................................... 单板物理架构框图 . 9图2..................................................单板信息处理逻辑架构框图 . 9图3......................................................... 单板软件简要框图 . 14图4......................................................... 单板逻辑简要框图 . 15单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
华为硬件设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
华为G波分设备产品资料OSN系统硬件介绍PPT资料(完整版)
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详细的主备电源关系对应表 – U64
PIU IU100、IU121 IU101、IU120 IU102、IU119 IU103、IU118 IU104、IU117 IU106、IU115 IU107、IU114 IU108、IU113 IU109、IU112 IU110、IU111
U64供电区域 正面系统区，必配63A IU17~IU32 B路 IU01~IU16 A路 IU17~IU32 A路 IU01~IU16 B路 背面系统区，必配63A IU33~IU48 A路 IU49~IU64 A路 IU33~IU48 B路 IU49~IU64 B路
N66B
N63B
N66B U64框柜一体， 600mm深 OSN9800 P18 U32
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机柜
U32/P18的典型配置机柜：ETSI 300mm 中立柱机柜（N63B）
U64为框柜一体结构，没有单独的机柜， U64相当于N66B的三维尺寸，600mm 深
标准工作电压: －48V ~ －60VDC 工作电压范围: －40V ~－72VDC 9800/9600 U32/U64子架单板光口为
绝大部分发货单板 主流单板
TN52SCC 和9800/9600电子架共软件包
筛选支持 筛选支持
TNF8SCC 和1832电子架共软件包
1832筛选 1832包装单板
支持主流中继板。但由于散热不支持双槽位 100G中继、40G中继
筛选支持。但由于散热不支持双槽 位100G中继、40G中继
1832包装单板
总装机柜-OptiX OSN 6800-TN1B4RACK01-N63B型ETSI机 柜(2200*600*300mm,LSZH)无子架(4*光平台子架, 可适 配OSN6800/OSN8800平台子架/OSN9800 P18/OSN9600 P18)
硬件EMC设计规范1_华为内部资料
硬件EMC设计规范1_华为内部资料本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件⼯程师们在开发设计中抛砖引⽟。
电磁⼲扰的三要素是⼲扰源、⼲扰传输途径、⼲扰接收器。
EMC 就围绕这些问题进⾏研究。
最基本的⼲扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。
它们主要⽤来切断⼲扰的传输途径。
⼴义的电磁兼容控制技术包括抑制⼲扰源的发射和提⾼⼲扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
本规范重点在单板的EMC 设计上，附带⼀些必须的EMC 知识及法则。
在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发⽣电磁⼲扰。
问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、⾼频载流导线产⽣的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。
在⾼速逻辑电路⾥，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加⽽增加，公共阻抗耦合的发⽣⽐较频繁；2、信号频率较⾼，通过寄⽣电容耦合到布线较有效，串扰发⽣更容易；3、信号回路尺⼨与时钟频率及其谐波的波长相⽐拟，辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
⼀、总体概念及考虑1、五⼀五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间⼩于5ns，则PCB 板须采⽤多层板。
2、不同电源平⾯不能重叠。
3、公共阻抗耦合问题。
模型：VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平⾯阻抗ZG ⽽在1 号电路感应的噪声电压。
由于地平⾯电流可能由多个源产⽣，感应噪声可能⾼过模电的灵敏度或数电的抗扰度。
解决办法：①模拟与数字电路应有各⾃的回路，最后单点接地；②电源线与回线越宽越好；③缩短印制线长度；④电源分配系统去耦。
4、减⼩环路⾯积及两环路的交链⾯积。
5、⼀个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞，好的滤波，L→0，减⼩发射及敏感。
如果< 0.1Ω极好。
⼆、布局下⾯是电路板布局准则：1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、⾼频放在PCB 板的边缘，并逐层排列4、⽤地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近，最好的⽅法各⾛⼀⾯。
华为CC08硬件配置PPT课件
29.09.2020
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时钟框
PWC板:输入为-48VDC,输出为+5V/20ADC. CKS板:提供二,三级时钟.
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ29.09.2020
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通信控制框
PWC板:输入为-48VDC,输出为+5V/20ADC. ALM板 MCC板(MCCM和MCCS) SNT板(信令交换网板)
29.09.2020
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3、模块 单个功能机框或多个功能机框的组合就构成了不同类别的模块，如交换模块SM由 主控框、用户框（或中继框）等构成。
4、交换系统 不同的模块按需要组合在一起就构成了具有丰富功能和接口的交换系统。
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C&C08的硬件结构示意图
交换系统
模块
模块
交换系统 USM/TSM/UTM+AM/CM C&C08
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SM的结构—主控框
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SM的结构—主控框
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SM的结构:主控框-PWC
PWC
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SM的结构:主控框-MPU
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SM的结构:主控框-MPU:1
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SM的结构:主控框-MPU:2
模块 用户框+主控框 USM
功能机框
功能机框
功能机框 ASL+DRV+TSS+PWX+母板SLB 用户框
单板
单板
单板
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1.单板
•标准尺寸为: 280mm(长) 233.35mm (宽) 2.0mm (PCB板厚)
华为K3智能手机硬件参考设计--资料
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2.7外部接口 –USB&MISC
本接口的外形为10Pin的Mini USB接口，其功能包括： USB数据传输与调试 UART数据传输与调试（Modem USB口） 电池充电以及生产加载
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2.3存储单元介绍
• AP子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间，以及资料 数据的存储空间，这些功能由SDRAM和NAND Flash实现。
• 参考设计选取的存储器件型号是：Micron 公司的 MT29C2G24MAKJAJC-75，
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1.1规格定义
• 支持FM • NAND Flash256MB+DDR SDRAM 128MB • 支持SDHC Micro SD卡 • 支持键盘背光 • 支持振动 • 支持立体声耳机 • 数据线接口支持Mini USB接口及USB充电 • 支持通话录音 • 支持免提
• AP可以输出四路时钟：CLKOUT0，CLKOUT1，CLKOUT2，CLKOUT3。 • 参考设计中仅使用其中两路输出时钟，分别是： • CLKOUT0配置为32.768kHz输出提供给AGPS作睡眠时钟，因GPS IO电平为
1.2V，需要使用电阻网络对32K时钟进行分压处理。 • CLKOUT1配置为32.768kHz输出提供给WiFi作睡眠时钟，其信号电平均为
从内部BootROM启动，以发起 对外部NAND flash的复位。
BOOTMODE1：引出装备测试点， 同时下拉0ohm电阻接地，NC处 理。
BOOTMODE0：外部下拉0ohm电 阻接地处理。
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