背光工艺流程
背光源背板制程介绍
背光源背板制程介绍倪明明2010/08/18目录钣金的定义模具简介钣金相关工艺简介 常用钣金材料背板的制程钣金的定义定义钣金是针对金属薄板（通常在6mm以下）一种综合冷加工工艺，包括剪、冲/切、复合、折、焊接、铆接、拼接、成型（如汽车车身）等。
其显著的特征就是同一零件厚度一致。
模具简介模具定义：工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模钣金相关工艺简介下料根据产品图展开后的形状和材料的折弯系数，计算出产品原料的尺寸。
设备：剪床、冲床、NC数控下料、镭射下料等以下图为例：材料厚度0.5mm，假设折弯线为材料的中线，那么张开后材料的长度=19+5+5+0.25π=29.785mm钣金相关工艺简介冲裁用冲模按封闭轮廊曲线冲切，冲下部分是废料。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介折弯折弯就是将2D的平板件，折成3D的零件。
设备：冲床、模具钣金相关工艺简介冲凸包（拉伸）指在冲床或油压机用模具使工件形成凸起形状的工艺过程，一般凸起部分的料厚会小于材料基材的厚度。
深拉伸，高度大过杯内径一般小于杯内径钣金相关工艺简介翻边又叫抽孔、翻孔，就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔，再攻丝，主要用板厚比较薄的钣金加工，增加其强度和螺纹圈数，避免滑牙。
孔径<7.5mm的小孔翻边，一次穿刺成型较大孔径，可采用压延模冲孔翻边的方法获得钣金相关工艺简介表面处理喷砂：通过喷砂机喷砂对工件表面进行处理的工艺过程；超音波清洗：使用超音波（>20KHz）并配合相应的溶剂对工件表面进行清洗，主要起到去油，除锈，磷化等作用；氧化：为保护或美观工件而在工件表面形成氧化膜的工艺过程；电镀：为保护或美观工件而在工件表面镀上一层金属的工艺过程；烤漆：烤漆，即喷漆后进烘房加温干燥的工艺。
钣金相关工艺简介其他攻牙：指在工件上加工出内螺纹的工艺过程；碰焊：又称：“点焊”，是指由碰焊机将工件面对面焊接连接的工艺过程；铆接：用铆钉将两个或两个以上工件面对面连接在一起的工艺过程，若是沉头铆接，需将工件先进行沉孔；校形：指对已加工成形出来的工件进行调整的工艺过程。
led生产工序
LED生产工序如下：
1. 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2. 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3. 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
4. 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5. 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6. 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7. 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8. 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9. 包装：将成品按要求包装、入库。
这些步骤只是基础流程，实际操作中可能还会涉及到更多复杂的环节，需要专业的技术和设备支持。
不锈钢背光字制作工艺 -回复
不锈钢背光字制作工艺-回复不锈钢背光字制作工艺。
一、介绍不锈钢背光字的概念和应用领域（150字）不锈钢背光字是一种广泛用于室内外广告招牌、商场、酒店、商务楼和户外大型广告标识的装饰材料。
它的特点是耐用、耐腐蚀、美观大方，在夜晚通过内部的LED灯光背光，可以展示出独特的视觉效果和吸引力。
二、不锈钢背光字的制作过程（600字）1. 设计和规划：首先，根据客户需求，设计师将制作不锈钢背光字的原型图纸，包括字体、大小、形状和灯光布局等。
2. 材料准备：接下来，根据设计图纸，选择合适的不锈钢板材进行加工。
不锈钢板材一般有镜面不锈钢、拉丝不锈钢和喷砂不锈钢等不同表面处理方式。
3. 切割和钳制：根据设计图纸，在不锈钢板上使用激光切割机将字的轮廓切割出来，并使用电动钳子将边缘进行加工，使其平滑。
4. 焊接和修整：将切割好的不锈钢字母进行排列，然后通过焊接将各个字母焊接在一起，形成一个整体。
随后，对焊接部分进行修整和磨光，以消除焊接痕迹。
5. 维修接线：在字母底部进行内部线路布线和电源接线的操作。
这样，当灯光开启时，整个字母都能被均匀照亮。
6. 表面处理：根据不同的要求，对字母的表面进行不同的处理。
例如，采用拉丝不锈钢的字母可以展现出一种独特的金属质感，而镜面不锈钢则能够产生更光滑、明亮的效果。
7. LED背光灯安装：将LED灯带固定在字母内部。
这些LED灯带根据设计需要被适当地放置和连接到电源上，以确保整体字母能够良好地发光。
8. 安装和调试：最后，安装不锈钢背光字到目标位置，并进行调试。
调试包括检查灯光是否均匀、亮度是否适中等，确保整个字母效果符合设计要求。
三、不锈钢背光字的优势和应用范围（300字）不锈钢背光字的优势包括：1. 耐用性：不锈钢材质具有耐腐蚀和耐候性，能够长时间保持不变形和褪色。
它还能抵御各种天气条件和外界环境的影响。
2. 美观大方：不锈钢背光字可以打造出独特的现代感和高贵气质。
其金属质感、明亮度和光影效果能够吸引人们的注意力。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
背光源反包工艺流程
背光源反包工艺流程Backlight bleeding is a common issue in the manufacturing process of LCD displays, where light from the backlight source leaks through the edges of the display, resulting in uneven illumination and reduced contrast. This problem can significantly impact the visual quality of the display and is particularly noticeable in dark scenes or when viewing the display from an angle. To address this issue, manufacturers have developed various techniques and processes to minimize backlight bleeding and improve the overall display performance.One of the key steps in reducing backlight bleeding is the design and implementation of an effective light guide plate (LGP). The LGP is a crucial component in thebacklight module that distributes light evenly across the display panel. By carefully designing the shape, size, and structure of the LGP, manufacturers can minimize light leakage and improve the uniformity of illumination. Additionally, incorporating optical films, such asdiffusers and reflectors, can further enhance the light distribution and reduce backlight bleeding.Another important aspect of the backlight source is the choice of LED (light-emitting diode) technology. LEDs are commonly used as the backlight source due to their energy efficiency and long lifespan. However, the placement and arrangement of LEDs can affect the occurrence of backlight bleeding. Manufacturers employ various techniques, such as using multiple LEDs, placing them strategically, and implementing light guides or light barriers, to minimize the leakage of light and improve display performance.In the manufacturing process, precise assembly and alignment of the backlight module are critical to reduce backlight bleeding. The alignment of the light guide plate, optical films, and other components must be carefully calibrated to ensure optimal light distribution and minimize leakage. Additionally, the sealing of the display panel is crucial to prevent external light from entering the display and causing backlight bleeding. Manufacturers employ advanced sealing techniques, such as optical bondingor using light-blocking materials, to achieve a higherlevel of light isolation and reduce the occurrence of backlight bleeding.Quality control measures play a significant role in minimizing backlight bleeding. Manufacturers conduct rigorous inspections and tests at various stages of the production process to identify and address any potential issues. This includes evaluating the uniformity of illumination, measuring the contrast ratio, and assessing the viewing angles to ensure that the display meets the required standards. By implementing stringent quality control measures, manufacturers can identify and rectify any backlight bleeding issues before the final product reaches the consumer.Lastly, it is important to note that while manufacturers strive to minimize backlight bleeding, it is virtually impossible to completely eliminate it. The nature of LCD technology and the design constraints impose limitations on achieving absolute uniformity of illumination. However, by employing advanced manufacturingtechniques, incorporating innovative designs, and implementing rigorous quality control measures, manufacturers can significantly reduce backlight bleeding and enhance the visual performance of LCD displays.In conclusion, backlight bleeding is a common problem in LCD displays that can negatively impact visual quality. Manufacturers address this issue through various techniques such as designing effective light guide plates, selecting appropriate LED technology, precise assembly and alignment, implementing quality control measures, and using advanced sealing techniques. While it is challenging to completely eliminate backlight bleeding, manufacturers strive to minimize it and improve overall display performance. By continuously advancing manufacturing processes and technologies, the industry aims to provide consumers with high-quality displays that offer enhanced visual experiences.。
背光工艺流程)
3.背光工作时必需严格按点亮条件点亮：
常见不良现象及原因分析
1.黑白点、异物： 先确定是原材料本身的还是材料表面的；再确定黑白点、异物是什么东
西；再确定黑白点、异物的来源；出解决方案。
2.亮线： 先确定亮线的位置；再确定是刮伤还是背胶溢出，分析是那个工站造
可有连锡或锡点位置 偏移。
过回流焊
1.温度与时间的测 试。 2.温度曲线判定 （加热区、预热
区 、回焊区 、 冷却区 ）。 3.检查焊点。
条形灯分片
1.挑出不良条形 灯与FPC。
2.不可伤及金手 指、线路。
3.不可有毛边， 有毛边的用刀 片削毛边。
条形灯点亮测试
1.电流电压设定。 2.电压测试。 3.检查亮度、色度
不均、灯不亮等。
条形灯外观检查
1.型号是否正确。 2.检查：破损、金手
指粘锡、脏污、少 电子元件、锡珠、 LED是否在同一直线 上。
条形灯贴双面胶
1.双面胶与条形灯的 型号确认。
2.贴双面胶的方向。 3.检查双面胶折痕、翘
起、贴斜、漏贴。
条形灯装盘
1.不同型号不可混。 2.数量。 3.做好防静电、防尘
1.产品异物﹑脏污、刮 伤、变形
2.贴布漏贴﹑折痕﹑贴 斜﹑翘起
3.PET是否离型。 4.喷码位置、内容。 5.金手指粘锡、折痕。
包装
1.数量、规格、包 装材料、包装方式、 标签。 2.防静电。 3.防尘。
使用注意事项
1.使用的环境、场地必需做好防静电措施： 如：环境的湿服。
贴胶框双面胶
1.双面胶不可上挡墙、皱 折。
《背光设计规范》课件
02
03
影视ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ作
在电影、电视剧等影视作品中， 背光设计可以突出画面层次，增 强视觉效果。
04
背光设计的基本原则
主题突出
背光设计应突出主题，使观众的注意力集中 于主要内容。
立体感强
背光设计应保证观众的视觉舒适，避免过度 刺激和疲劳。
扩散膜应具有一定的耐磨性，能够承受日常使用 中的摩擦和碰撞。
增亮膜的质量控制
增亮膜光学性能
增亮膜应具有良好的光学性能，能够提高灯光的亮度和对比度， 增强视觉效果。
增亮膜稳定性
增亮膜应具有较好的稳定性，能够在不同环境条件下保持性能的稳 定。
增亮膜加工性能
增亮膜应具有良好的加工性能，易于进行裁剪、贴合等加工操作。
扩散膜的选择
扩散膜的作用
扩散膜主要用于改善背光 均匀性，使光线均匀扩散 ，提高屏幕显示效果。
扩散膜的材料
常用的扩散膜材料包括 PMMA、PC和PET等，各 有其特点和适用范围。
扩散膜的光学特性
扩散膜的光学特性是选择 扩散膜的重要指标，包括 雾度、透射率和散射率等 。
增亮膜的选择
增亮膜的作用
增亮膜主要用于提高屏幕的亮度 和对比度，提升观看体验。
《背光设计规范》ppt课件
目录
• 背光设计概述 • 背光设计的材料选择 • 背光设计的工艺流程 • 背光设计的质量控制 • 背光设计的案例分析
01
背光设计概述
背光设计的定义与特点
背光设计的定义
背光设计是一种通过调整光线照 射角度、强度和颜色等参数，使 物体或表面呈现出更加鲜明、立 体的视觉效果的设计方法。
LED背光设计原理,基础制程介绍
常规LED背光源结构之AK出脚方式
4、金属PIN针出脚:
注：1、一般情况下使用φ0.5mm和φ0.8mm的PIN针 。
2、PIN针直径公差为±0.1mm；长度公差一般要求大于 ±0.5mm，最小为±0.3mm 。
常规LED背光源结构之PCB安装方式
背光源常见的PCB安装方式有： 1、卡钩式：
常规LED背光源结构之PCB安装方式
（1）
（2）
常规LED背光源结构之AK出脚方式
背光源常见的A、K出脚方式有： 1、PCB直接出脚：
注：1、每个脚宽度一般需大于1.2mm，最小为0.8mm。 2、脚的宽度、间距公差一般需大于±0.15mm，最小为±0.1mm ；脚的长度一般需大于±0.5mm，最小为±0.2mm。 3、脚宽度小于1.0时可考虑采用5面镀铜方式以便于焊接，但成 本较高且脚的外观不太平整。
背光源的工作原理
常规LED背光源的工作原理是将点光源变成面光源。
LED（点光源）
背光源（面光源）
根据将点光源变成面光源的方法不同，常规LED 背光源可分为底部光和侧部光两种。
底部光典型结构
底部光原理
单颗LED ：
底部光原理
返回
侧部光典型结构
产品成品外形：
侧部光典型结构
除去扩散膜：
问题：如何做到
常规LED背光源光电参数之波长
常用LED颜色对照表
颜 色
蓝色 绿色 黄绿色 橙色 琥珀色 红色 白色
代号
波长
460-480 510-530 568-578 580-600
D
600-620
620-640
X=0.280-0.361 X=0.24-0.35 Y=0.24-0.35 Y=0.248-0.385
led背光源的生产工艺描述
led背光源的生产工艺描述1. 介绍LED背光源的生产工艺LED背光源是一种常用于液晶电视、电子显示器和手机屏幕等设备中的照明装置。
它通过发光二极管（LED）发出的光源，提供背光照明来增强图像的亮度和对比度。
在本文中，我们将深入探讨LED背光源的生产工艺，了解它是如何制造的。
2. 环境准备制造LED背光源的过程需要一些特殊的环境准备。
在生产车间内必须保持洁净，以防止尘埃和杂质对制造过程的影响。
车间通常会采用恒温恒湿的环境，以确保LED元件的质量和稳定性。
还需要特殊的照明设备、生产线和生产工具，以支持LED背光源的制造过程。
3. 硅衬底制备LED背光源的制造过程通常从硅衬底的制备开始。
硅衬底是指在制造LED时作为基底的硅片。
在制备过程中，硅片会经过多道化学处理、清洗和抛光工艺，以确保其表面的平整度和纯度。
这样可以提高后续生产步骤的准确性和效率。
4. 形成和扩散在硅衬底制备完成后，接下来是形成和扩散的步骤。
形成是指通过在硅片表面上制造氮化物或磷化物层来形成LED的结构。
这些层可以通过物理蒸发、化学气相沉积或分子束外延等技术来制备。
扩散则是在LED的表面施加热和压力，以促使硅中的杂质扩散到合适的位置，形成PN结构。
5. 制备荧光粉层接下来是制备荧光粉层的步骤。
LED背光源通常使用荧光粉来转换蓝色或紫色的LED光源为白色光源。
在制备荧光粉层时，会先将荧光粉材料与适量的粘合剂混合，并制备成均匀的液体或固体。
将荧光粉涂刷在已形成的LED结构上，并进行烘烤或固化处理，以确保荧光粉层的稳定性和质量。
6. 封装和封装测试荧光粉层制备完成后，LED背光源进入封装阶段。
在封装过程中，LED芯片会被放置在封装基板上，并用导电胶水固定。
使用薄膜、胶水和导电线连接LED芯片和封装基板，形成完整的LED组件。
在封装完成后，还需要进行封装测试，用以检测和验证LED背光源的性能和质量。
7. 制备背光模组最后一个步骤是制备LED背光模组。
手机显示屏背光组装工艺流程介绍-2023
B:Light-bar+导光板
C:A+B+扩散片+下棱镜+上棱镜+遮光
工序
作业方式
设备机台
材料形态
胶框反射片贴附
自动化
反射片&保护膜&胶框&FPC固定胶组装机
卷料
保护膜贴附
自动化
卷料
胶框反射片贴附
保护膜贴附
Light-bar组导光板
半成品组装
组扩散
BLU 部材
2.2.6 LED组件： 1）LED组件的作用：提供背光光源和与LCM连接的桥梁及BL所需光源
2）LED组件组成部分—FPC FPC分单层板、双面板、多层板
3）LED组件组成部分—FPC 常见不良
FPC金手指烧伤、脏污、LED虚焊、偏移等
FPC金手指烧伤
LED虚焊
BLU 部材
LED偏移
BLU 部材
2.2 BLU主要部材及作用
2.2.1 胶框（HG)： 1）胶框的作用：支撑作用与反射保存光线 2）胶框制程:射出成型 （原理：热塑性塑料在常温下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则固化成型，若再次加热则又会变成熔融的状态，而可进行再次的塑化成型。热塑性塑料的废料通常可回收再利用，亦即有所谓的「二次料」）
3）胶框的材料：
4）胶框的常见不良：
BLU 部材
BLU 部材
2.2.2 导光板（LGP)： 1）导光板的作用：把侧发光LED发出的光线转换成设计所需方向的面光源
导光板一般由基板和网点组成，在LED入光部有锯齿结构
BLU 部材
2）导光板材质：
BLU 部材
背光遮光胶拼接工艺流程
背光遮光胶拼接工艺流程The process of backlight and light-shielding adhesive splicing is an important step in the manufacturing of electronic devices. The process involves joining together backlight and light-shielding adhesives to create a seamless and functional display for electronic products. 背光遮光胶拼接工艺流程是电子产品制造中的重要步骤。
这个过程涉及将背光和遮光胶粘合在一起，以创建无缝且功能正常的显示屏幕。
First and foremost, the process requires careful preparation and planning to ensure that the backlight and light-shielding adhesives are aligned properly. Additionally, the surfaces of the materials must be clean and free from any debris or contaminants that could affect the adhesion of the adhesives. 首先，这个过程需要仔细的准备和规划，以确保背光和遮光胶能够正确对齐。
此外，材料的表面必须干净，并且没有任何能影响胶粘附力的碎片或污染物。
Furthermore, the splicing process requires precision and attention to detail to ensure that the adhesives are applied evenly and without any air bubbles or wrinkles. This is essential for creating a high-quality display that provides a clear and consistent visual experiencefor the end user. 此外，拼接过程需要精准和注意细节，以确保胶水均匀涂抹，并且没有空气泡或褶皱。
背光工艺流程控制ppt课件
编辑课件
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各工作岗位注意控制事项
成品组装 注意事项 1. 注意带好静电手环；手指套；打开离子风扇 2. 注意检查各貼布是否与要求的一致；是否有少料；型 号不对应等，把各种貼布按要求摆放好,并注意贴装顺序。 3. 准备好空包装盒 区分好待作业和已作业区 4. 组装貼貼布前先把半成品点亮，检查半成品是否有不 良如：FPC翘起，移位;貼 不平拱起;导光板划伤，白 影阴影黑白点，光束等不良，如果发现有前工序作业 不良要马上通知前工序 注意攺正 5. 不良品也要像良品一样摆放好，避免人为二次不良产生 6. 貼貼布时要了解清楚定位基准，并检查是否有不良，发现不良要及时处理 或挑出，作业时不可划伤；按压发光区貼布，注意夹取貼布方法 7. 貼遮光后黑色部分一定要四周边都要压紧与A盖貼好 8. 检查是否有漏光，光束，光斑等不良，确认没問题后方可将产品放进已作业包 装盒流到下一工序,否则按不良处理
编辑课件
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各工作岗位注意控制事项
FPC组装 注意事项
1. 注意检查FPC是否与要求的一致
2. 注意检查A B是否组装好 是否有划伤黑白点等不良
3. 检查FPC是否有灯高 外观不良 灯歪 变形等
4. 作业时请注意带手指套，静电手环作业
5. 组装时请了解清楚FPC组装定位基准
6. 注意貼好FPC双面胶
背光源工艺流程控制奕华电子生技科背光源工艺流程?焊锡车间流程led分级分色焊外检发光检查fpc刷锡膏貼片流?组装车间流程ab盖除异物组装貼反射片光片成品发光喷码貼增光片befqc抽检ab盖组装fpc貼遮貼扩散片外观检查包装出货?以上每个工作岗位都要做好自检和互检各工作岗位注意控制事项各工作岗位注意控制事项背光源工艺流程控制endthanks
貼反射貼布 注意事项 1. 带好防静电手环 手指套 2. 检查前工序流过来的产品是否已经组装好（LED是否紧 靠导光板） 3. 检查导光板表面是否有异物;划伤;黑白点等不良 4. 检查貼布是否有脏污;划伤;折痕等不良 5. 作业时请注意貼附定位基准，不可移位;貼歪等 6. 不可漏貼貼布
侧背光工艺流程及物料简介
鑫美芝—工程部
一、产品工艺流程
贴反射膜—装灯 —点胶—贴扩散膜 —绕侧膜—外观 —后侧—QC检验 —包装
侧膜
扩散膜 支架灯（LED）
胶片 反射膜
二、制程注意事项
三、物料简介
背光模组发光原理：
光源(LED)直接或間接進入導光板傳播，經由導光 板下方的光學結構設計面與反射膜對全反射現象 的破壞後，光源由導光板的正面以某一角度擴散 射出，均勻分布於發光區域內。
5.LED的发光角度： -90°- +90°
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
LED电性参数
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光 轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，
琥珀色Amber
585~595
YE
琥珀色(偏黄)
585~590
AM
琥珀色(偏红)
590~595
SO
浅橙色 Soft Orange
600~610
HO
浅红色 Soft Red
620~630
UR
红色Red
630~640
SR
亮红 Super Red
640~660
RD
深红色Deep Red
680~700
P-N结材料决定的。
LED示意图
LED分类
LED
可见光
波長450~780nm
不可見光
光波長850~1550nm
一般
高亮
短波長紅外光 長波長紅外光
850~950nm
背光模组及其生产过程
05
背光模组市场趋势与未来发 展
市场需求与竞争格局
市场需求
随着液晶显示技术的普及，背光模组市 场需求持续增长，尤其在电视、显示器 、笔记本电脑等领域。
VS
竞争格局
目前背光模组市场主要由几家大型企业主 导，但随着技术的进步和市场的变化，新 的竞争者也在不断涌现。
技术发展趋势
LED背光
LED背光技术以其高能效、长寿命和环保等优点， 成为背光模组的主流技术。
环保要求
随着环保意识的提高，低 能耗、环保型的背光模组 将更受欢迎。
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THANKS
模具设计与制造
根据产品需求进行模具设计
根据背光模组的规格和要求，进行模具的结构设计，确保模具的精度和稳定性。
采用先进的制造技术
采用数控加工、电火花等先进的模具制造技术，确保模具的制造精度和表面质 量。
注塑成型
注塑机选择与调试
根据生产需求选择合适的注塑机，并 进行精确的调试，以确保注塑成型的 稳定性和产品质量。
03
至关重要。
表面处理设备
1
表面处理设备用于对背光模组的表面进行加工和 处理，以提高其外观质量和防腐蚀性能。
2
常见的表面处理设备包括喷涂机、电镀机、氧化 机等，根据不同的表面处理工艺需求选用不同的 设备。
3
表面处理设备的性能参数和使用方法直接影响着 背光模组的表面质量和耐腐蚀性能。
检测设备
检测设备用于对背光模组进行质量检测和控制， 以确保其符合品质要求和客户标准。
检测设备包括影像检测设备、尺寸测量设备、 性能测试设备等，可以对背光模组的外观、尺 寸、性能等方面进行全面检测。
检测设备的准确性和可靠性对于保证背光模组 的质量和生产效率具有重要意义。
键盘背光源生产工艺流程
键盘背光源生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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背光原理及工艺资料教材
12
4. BEF (Brightness Enhance Film)
棱镜片、增光片
折射---可利用的折射光 增加 40%~70%
重複反射---約50%的入射光 被反射回去而射以 低比例損失
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5、反射片（Reflector Sheet）
• 反射片的作用：它主要是防止冷陰極管 的螢光燈光源外漏之遮蔽材﹐即防止 CCFL的燈光露出﹐并將光源反射﹐使其 能夠集中正面投射。
背 光 簡 介
(Back light Introduction)
一、背光在液晶模块中的角色与重要性 二、背光结构与工作原理 三、背光重要组件简介 四、组装流程 五、背光常见的 不良
一、背光在液晶模块中的角色与重要性
1﹑提供 LCD 光源
Eyes
Backlight
LCD 面板
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2﹑重要性表现在
视觉品质 Mura , Light Leakage , Gomi …… 成本 Share 10 % ~ 15 % cost of LCD module
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二、背光板结构与工作原理
1. 光线行进方式
• 反射式
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• 側光式
CCFL側光源
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• 直下式
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2. 背光结构
panel
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3. 工作原理
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三、背光重要组件简介
1. CCFL
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2. 导光板 ( LGP=Light Guide Plate )
材质 ：压克力 楔形板 、平板
反射点设计
反射点制造 1）网印 2 ）V-Cut
3）Stamping
4）射出成形
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3. 扩 散 片 Diffuser
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可有连锡或锡点位置
偏移。
过回流焊
1.温度与时间的测 试。
2.温度曲线判定 （加热区、预热 区 、回焊区 、 冷却区 ）。 3.检查焊点。
条形灯分片
1.挑出不良条形
灯与FPC。
2.不可伤及金手
指、线路。
3.不可有毛边，
有毛边的用刀
片削毛边。
条形灯点亮测试
1.电流电压设定。
2.电压测试。
3.检查亮度、色度
背光组装工艺流程
锡膏搅拌
1.在常温下不打开 锡膏瓶盖解冻4
至8个小时 。
拌时间4至6
分钟 。
刷锡膏
1.钢网对准FPC 焊盘。
2.刷锡膏角度为
45至60度 。
3.检查金手指是
否粘锡。
贴片
1.电阻与LED的规格是 否OK。
2.LED方向不可反。
3.LED要求在同一直线
上。
4.电子元件与FPC上不
贴胶框双面胶
1.双面胶不可上挡墙、皱 折。 2.不可漏撕离形纸。 3.位置不可错误(双面贴 在胶框背面）。
贴反射膜
1.贴布的规格﹑位置 。 2.贴布异物、脏污﹑背 胶不良﹑皱折。 3.贴布翘起﹑贴斜﹑漏 贴。 4.胶片异物用保护膜粘 除。
组装条形灯
1.条形灯组装位置﹑方 向(靠金手指方向)。 2.条形灯与胶框组装密 合性。 3.条形灯变形﹑拱起﹑ 漏粘。
金手指检查
1.条形灯组装位置、 方向。
2.检查金手指尺寸。
组膜
1.电源供应器参数设定。 2.贴布的规格﹑位置。 3.贴布异物、脏污﹑刮伤 ﹑折痕。 4.贴布翘起﹑贴斜﹑漏贴。 5.增光角度不可错。 6.黑白胶漏光、PET不易 离型。
压膜
1.黑白胶与反射贴布 压实、不可压到发 光区。 2.贴布翘起、折痕、 刮伤。 3.胶框压伤。
常见不良现象及原因分析
1.黑白点、异物： 先确定是原材料本身的还是材料表面的；再确定黑白点、异物是什么东 西；再确定黑白点、异物的来源；出解决方案。
2.亮线：
先确定亮线的位置；再确定是刮伤还是背胶溢出，分析是那个工站造 成；出解决方案。 3.光斑： 先确定是组装异常（如：LED悬浮、倾斜、条形灯组装不到位、膜材 错位等）；再确定设计异常（如：网点蚀刻不良、条形灯双面胶设计与网 点配合不适当、反射材质厚度不适当、LED距VA区太近等）最后出解决 方案。
包装入库。
清洗胶框
1.型号确认。 2.放入装酒精的
胶盆内浸泡10
分钟左右 。
3.必需风干。
组装胶片与胶框
1.胶片组装位置﹑方 向。 2.胶片与框盖组装密合 性。 3.胶框变形﹑悬浮。 4.胶片刮伤、气纹、缩 水等。
除尘
1.静电消除枪枪口离产 品5～15cm 。
2.气压为3～6kg/c㎡。
3.吸塑盒除尘。
发光检查及分色
1.电源供应器参数设 定。 2.成品发光区阴影﹑ 白点﹑黑点、异物 ﹑脏污、亮线。 3.PET是否离型。 4.分色：偏红、偏黄、 偏青、正白、偏蓝
成品喷码
1.字迹须清晰﹑不可倾斜﹑ 模糊﹑缺字。 2.喷印位置及格式 。 3.产品不可重叠。
外观检查
1.产品异物﹑脏污、刮 伤、变形 2.贴布漏贴﹑折痕﹑贴 斜﹑翘起 3.PET是否离型。 4.喷码位置、内容。 5.金手指粘锡、折痕。
不均、灯不亮等。
条形灯外观检查
1.型号是否正确。
2.检查：破损、金手 指粘锡、脏污、少 电子元件、锡珠、 LED是否在同一直线 上。
条形灯贴双面胶
1.双面胶与条形灯的
型号确认。 2.贴双面胶的方向。 3.检查双面胶折痕、翘 起、贴斜、漏贴。
条形灯装盘
1.不同型号不可混。 2.数量。
3.做好防静电、防尘
包装
1.数量、规格、包 装材料、包装方式、 标签。 2.防静电。 3.防尘。
使用注意事项
1.使用的环境、场地必需做好防静电措施： 如：环境的湿度；人员与地面接防静电线；作业
时开启离子风机、人员穿防静电服。
2.使用时注意防尘：
如：尽量减少露天放置;人员穿防静电服;环境的湿
度;尽量减少人员走动;常打扫“5S” 3.背光工作时必需严格按点亮条件点亮：