背光源原理及制造流程
led背光源生产工艺
led背光源生产工艺LED背光源是指将LED灯作为光源安装于液晶显示屏的背面，通过灯光的照射来提供显示屏的明亮度，有助于提高液晶显示屏的对比度和亮度。
下面介绍一种常见的LED背光源生产工艺。
首先，原材料准备。
生产LED背光源所需的原材料包括LED芯片、PCB基板、导电胶和封装材料等。
LED芯片是背光源的核心组成部分，PCB基板用于安装LED芯片和导电胶，导电胶用于连接LED芯片和PCB基板，封装材料则用于保护LED芯片和固定PCB基板。
其次，LED芯片的制备。
LED芯片是通过在半导体材料中注入杂质形成PN结，使其在电流的作用下发光。
制备LED芯片的过程包括材料生长、晶圆制备、芯片切割和电极制备等。
其中，材料生长是将所需的材料制备成单晶棒，晶圆制备是将单晶棒切割成薄片，芯片切割是将晶圆切割成小块，电极制备是对芯片进行金属电极的加工。
然后，PCB基板的制作。
PCB基板是一种带有电路图案的导电介质板，用于安装和连接LED芯片。
PCB基板的制作过程包括材料挑选、板材切割、电路图案的制作、导电层的镀铜和孔洞的钻孔等。
其中，电路图案的制作是通过光刻或排版等方法，将所需的电路图案绘制在板材上，导电层的镀铜是为了提供良好的电导性能，孔洞的钻孔是为了便于焊接和连接。
接着，LED芯片的安装。
LED芯片通过导电胶连接到PCB基板上。
导电胶是一种具有导电性能的胶水，可以将LED芯片固定在PCB基板上，并实现电流的传递。
LED芯片的安装需要精确地定位和固定，确保LED芯片的位置准确和稳固。
最后，封装和测试。
LED背光源的封装是为了保护LED芯片和固定PCB基板，常见的封装材料有环氧树脂、硅胶等。
封装过程中需要控制温度和压力，确保背光源的质量和性能。
测试是对已封装的LED背光源进行电性能和光学性能的检测，包括电流、电压、亮度、颜色等指标的测量。
总结起来，LED背光源的生产工艺包括原材料准备、LED芯片制备、PCB基板制作、LED芯片安装、封装和测试等步骤。
背光工艺流程控制课件
手机
其他领域
手机屏幕的显示效果也离不开背光工艺， 通过背光工艺提高亮度和对比度，使手机 屏幕内容更加清晰可见。
背光工艺还广泛应用于公共信息显示、广 告牌、数字标牌等领域，满足各种显示需求。
02
背光工艺流程
背光源的种类和特点
01
02
03
LED背光源
LED背光源具有高亮度、 低功耗、长寿命等优点， 是目前主流的背光源类型。
背光工艺技术的不断发展，为显示行业提供了更多的选择和创
新空间。
提高产品附加值
02
通过采用先进的背光技术，提高显示产品的附加值，增强市场
竞争力。
推动产业链协同发展
03
背光工艺技术的发展需要与显示面板、照明等相关产业的协同
发展，促进产业链的完善和升级。
06
实际应用案例分析
案例一：某公司背光工艺的应用和效果分析
总结词
成功实施、效果显著
详细描述
某公司在背光工艺流程控制方面进行了深入研究和探索，成功地将该工艺应用 于实际生产中。通过优化工艺参数、改进设备配置等方式，显著提高了产品性 能和良品率，取得了良好的经济效益和社会效益。
案例二：某公司背光工艺的改进和效益提升
总结词
持续改进、效益提升
详细描述
某公司不断对背光工艺进行改进和创新，通过引入新技术、优化生产流程等方式， 有效降低了生产成本、提高了生产效率。同时，加强质量管理和成本控制，实现 了经济效益的持续增长。
背光工艺流程控制 课件
contents
目录
• 背光工艺简介 • 背光工艺流程 • 背光工艺材料 • 背光工艺设备 • 背光工艺技术发展趋势 • 实际应用案例分析
01
背光工艺简介
背光模组及其生产过程
☆ 常用材质与厂商 ● Toray:E6OL E60V ● 帝人：UX188 ● KIMOTO:RW188
Page 22
2.4.1 反射片的结构
反射片层-- Poly olefin 保丽龙
黏贴层 基板层—白色PET
基板层—白色PET 黏贴层
反射片层-- Poly olefin 保丽龙
Page 23
优点: 薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。 缺点: 亮度低，寿命短（一般为3000~5000小时），需逆变驱动，还会受电路的干扰
而出现闪烁、噪声等不良。
Page 15
模组组成材料简介
三种光源比较
Item
色彩饱和度（NTSC） 工作寿命 环保性能 工作电压 环境适应性 价格 散热 发光效率
响应时间
LED 分类
可见光LED （450~680nm）
不可见光LED （850~1550nm）
按发光波长类
LED的分类
二元化合物LED （如GaAs、GaSb、GaN）
三元化合物LED （如AlxGa1-xAs 、AlxGa1-xP）
四元化合物LED （如AlInGaP、InAlGaAs、
AlxGa1-xAsyP1-y）
3
RGB三色LED一体化封装的白色LED
R-LED G- LED B- LED
4
单个RGB三色LED经混色产生白光
R-LED G- LED B- LED
优点：不需外部混光,B/L结构紧凑
缺点：受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题
优点：单独散热设计，高输出光效 缺点：需要借助专门混光设计
Page 14
发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数 载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加 反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
手机背光源生产流程
手机背光源生产流程手机背光源是手机显示屏的重要组成部分，它能够提供背光照明，使得手机屏幕在暗光环境下能够清晰显示。
手机背光源的生产流程包括多个环节，下面将从材料准备、加工制造、组装调试等方面进行详细介绍。
首先，手机背光源的生产流程开始于材料准备阶段。
在这个阶段，我们需要准备LED芯片、PCB基板、封装材料等原材料。
LED芯片是背光源的核心部件，它的质量直接影响着背光源的亮度和均匀度。
PCB基板则是用来支撑和连接LED芯片的载体，封装材料则用于保护LED芯片和PCB基板。
材料准备工作的质量和精准度对后续的生产工艺起着至关重要的作用。
接下来是加工制造环节。
在这个阶段，我们需要进行LED芯片的分选、PCB基板的印刷、封装材料的注塑等工艺。
LED芯片的分选是为了保证背光源的色彩均匀度和亮度一致性，而PCB基板的印刷工艺则是用来在基板上印制电路图案，为LED芯片提供电气连接。
注塑工艺则是将封装材料注入到LED芯片和PCB基板之间，形成一个完整的背光源结构。
这些加工制造工艺需要高精度的设备和严格的工艺控制，以确保背光源的质量和稳定性。
随后是组装调试阶段。
在这个阶段，我们需要将加工制造好的LED芯片、PCB基板和封装材料进行组装，并进行电气连接和光学调试。
组装工艺包括焊接、固定、封装等步骤，而调试工艺则包括亮度均匀度调整、色彩校正等步骤。
通过组装调试工艺，我们可以得到一个完整的手机背光源产品，并确保其在使用过程中能够满足手机显示屏的要求。
最后是质量检验和包装出货环节。
在这个阶段，我们需要对生产好的手机背光源进行质量检验，包括外观检查、功能测试、光学参数测试等。
通过严格的质量检验，我们可以筛选出合格的产品，对不合格的产品进行返工或报废处理。
同时，我们还需要对合格的产品进行包装，包括防静电包装、外包装等，以确保产品在运输和使用过程中不受损坏。
总的来说，手机背光源的生产流程包括材料准备、加工制造、组装调试、质量检验和包装出货等环节，每个环节都需要严格控制工艺和质量，以确保最终产品的性能和稳定性。
背光知识简介
BACK
URZ2501
彩屏背光通常选用
灯源
1、灯源颜色及规格 2、LED灯相关曲线 3、CHIP 4、SMD 5、LAMP 6、CCFL
BACK
Red 红色
Green 绿色
2、工作环境对LED灯的性能有重要影响。下图是 LED的环境温度～正向电流曲线图：
一、单极芯片封装结构
芯片负极通过银胶与PCB铜箔连接，正极通过铝 （金）线邦定与PCB铜箔相连接。芯片亮度较低， 范围为6~500mcd，常用于底背光。
灯源
二、双极芯片封装结构
芯片正负极均通过铝（金）线邦定与PCB铜箔相 连接。
3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15
3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.4
520
525
通常色度坐标范围
530
X Y
0.260 0.270
0.320 0.330
其他电路辅料
1、PCB/FPC 2、二极体 3、电阻 4、锡膏、锡线 5、银胶 6、铝线（金线）
MIN（V） TYP（V） MAX（V） TYP（mA） MAX（mA）
1.85 1.85 1.85 1.85 1.80 1.80 2.90 2.90 2.90 2.90 2.90 2.90 3.90 2.90 2.9
2.05 2.05 2.05 2.05
2.25 2.25 2.20 2.20 2.30 2.30
彩屏背光通常选用
PC1250Y
led背光源工艺流程
led背光源工艺流程LED背光源工艺流程LED背光源是目前广泛应用的一种照明产品，其高亮度、节能环保的特点深受消费者青睐。
下面我将简要介绍一下LED 背光源的工艺流程。
首先是LED芯片的制备。
LED芯片的制备是整个工艺流程的基础，其质量直接影响到最终产品的性能。
制备LED芯片的原料主要有蓝宝石基板、导电胶、发光芯片等。
首先，在蓝宝石基板上涂布一层导电胶，然后将发光芯片固定在导电胶上，形成LED芯片。
接下来是LED封装。
LED封装是将制备好的LED芯片组装到封装座中的过程。
在封装座中，需要先涂布一层导热胶，然后将LED芯片放置在导热胶上，并固定在封装座中。
接着，将封装座置于烤炉中进行加热，使导热胶快速固化，并与LED 芯片完全密封在一起。
然后是金线焊接。
金线焊接是将LED芯片与电路板连接起来的重要环节。
首先，将电路板与LED芯片的引线用金线进行焊接。
焊接时需要注意将金线正确地与引线相连，避免出现接触不良或短路等问题。
接下来是散热处理。
LED背光源在工作时会产生热量，为了保证其正常工作，需要进行散热处理。
散热处理主要是将LED背光源与散热胶结合并固定在散热器上，以便将热量迅速散发。
散热处理不仅能保证LED背光源的稳定工作，还能延长其使用寿命。
最后是模组组装。
LED背光源的模组组装是将散热处理完成的LED背光源与驱动电路板和透镜等元件进行组装。
首先，将驱动电路板与LED背光源连接起来，并将其固定在模组座内。
然后，在透镜座上安装透镜，最后将透镜座与模组座进行连接。
综上所述，LED背光源的工艺流程主要包括LED芯片的制备、LED封装、金线焊接、散热处理和模组组装等步骤。
每个步骤都是非常重要的，各个环节的质量都会直接影响到LED背光源最终的性能和品质。
随着科技的不断进步和工艺的不断创新，LED背光源的工艺流程也在不断地完善和优化，以提高LED背光源的性能和可靠性。
背光源生产流程及操作规范
（3）将检查好的成品放置在tray盘中并传到FQC站.
七、FQC检验
设备:点灯治具尺规
（1）从tray盘中取1PCS成品依据产品规格作业指导书进行检验并打印出箱号.
（2）将检查过的产品连箱号传到包装站.
八、包装
设备:包装治具
（1）将FQC检查好的产品用静电带包装好放置在tray盘中并连同箱号一起放置并传到OQC站
工序/工艺名称
相关设备/操作步骤
工艺要求
入库
一、导光板组立
设备：导光板组立治具
步聚：
(1)从tray盘中取1pcs胶框检查有无不良,若ok放置于治具.
(2)从tray盘取1pcs导光板检查有无不良若ok将导光板以倾斜30度与胶框上边缘对齐从上到下放置在胶框内,检查导光板的卡钩是否完全卡入胶框.
(3)将组立好导光板朝同一方向放置于tray盘中传到贴FPC站.
(5)从物料盘中取1pcs遮光胶带离型膜上撕下倾斜30度角从上到下以上边缘中间凹点贴齐平拉使遮光胶带贴平整检查有无不良.
(6)光闭灯源取下产品朝同一方向整齐放置在tray盘中并传到成品检查站.
六、成品检查
设备：点灯治具尺规
步骤：（1）从tray盘中取1PCS成品检查外观有无不良并放置在点灯治具打开灯源
九、OQC终检
(1)将包装好的产品按产品包装规格作业指导书进行检验并盖章并传到入库。
十.入库
设备:箱号扫描仪
(1)将检查过的产品封箱扫描箱号按不同机种分类放置并做好标识.
一、导光板组立
(1)导光板不能有刮伤,异物,残胶,导光点缺失.有不良应在规格内.
(2)胶框有变形应在规格内.
tft背光源制作工艺流程
tft背光源制作工艺流程
TFT（薄膜晶体管）背光源制作工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 选择合适的背光源类型：根据应用需求和TFT显示器的要求，选择合适的背光源类型，常见的包括LED（发光二极管）、EL（电致发光）等。
2. 涂布透明导电材料：在透明导电材料（如氧化锌、氧化铟锡等）的基板上进行涂布处理，形成电极层，用于提供电流给背光源，以激发光源的发光效果。
3. 制作电介质层：在电极层上涂布一层电介质材料（例如聚氨酯、聚醚酯等），用于隔离电极层和发光层，并保护电极层不受化学物质的侵蚀。
4. 制作背光源发光层：在电介质层上涂布发光材料（例如EL 材料、LED颗粒等），形成发光层，用于发出背光。
5. 制作反射层：为了提高背光源的效率，通常在发光层上涂布一层反射层（如铝薄膜、二氧化钛等），用于反射没有被吸收的光，增强发光效果。
6. 封装背光源：将背光源放置在适当的封装结构中，以保护其免受环境物质和机械冲击的影响，并提供合适的接口以连接到TFT显示器。
7. 连接电源和控制电路：将背光源连接到适当的电源和控制电路，以供电和控制光源的亮度和颜色。
8. 测试和调整：对制作好的背光源进行测试和调整，确保其亮度、均匀性和稳定性等性能指标符合要求。
9. 安装到TFT显示器中：将制作好的背光源安装到TFT显示器背后的适当位置，并与液晶显示模组进行组装。
以上是通常的TFT背光源制作工艺流程，不同类型的背光源和具体应用可能会有所不同。
这个流程只是提供了一个大致的参考。
led背光源生产工艺
led背光源生产工艺一、概述LED背光源是一种新型的照明技术，具有高亮度、高效率、长寿命等优点，因此在电视、显示器、广告牌等领域得到广泛应用。
本文将介绍LED背光源的生产工艺。
二、材料准备1. LED芯片：选择高亮度、高稳定性的LED芯片。
2. PCB板：选择合适尺寸的铝基PCB板，保证散热性能。
3. 金线：选择直径适中的金线，一般为0.1mm左右。
4. 硅胶：用于固定LED芯片和金线。
5. 焊接材料：包括焊锡丝和焊接流动剂。
三、制备过程1. 制备PCB板（1）在PCB板上涂覆导电层，通常使用铜箔或银浆涂覆。
（2）通过光刻技术制作电路图案，在导电层上形成电路图案。
（3）通过化学蚀刻技术去除不需要的导电层，形成PCB板上所需的导线和焊盘。
2. 安装LED芯片（1）将LED芯片按照规定间距排列在PCB板上，并用硅胶固定。
（2）用金线将LED芯片与PCB板上的焊盘连接。
3. 焊接（1）在PCB板上涂覆焊接流动剂。
（2）用烙铁加热焊接流动剂，使其流动并涂覆在焊盘上。
（3）将焊锡丝放在焊盘上，用烙铁加热，使其融化并与金线、导电层连接。
4. 测试（1）使用恒流电源对LED背光源进行测试，检测亮度、颜色等参数是否符合要求。
（2）对测试结果不合格的LED背光源进行重新制备或修复。
四、质量控制1. 选材：选择高品质的LED芯片和PCB板，确保产品的性能和寿命。
2. 生产过程中的严格控制：保证每个生产环节都按要求执行，并进行必要的检测和测试。
3. 检验：对生产出来的产品进行全面检验，确保产品符合标准和要求。
五、总结LED背光源生产工艺需要严格控制每个环节，从选材到生产过程中的各个环节都需要进行必要的检测和测试。
只有这样才能生产出高品质的LED背光源，满足客户的需求，并为企业带来更多的商业机会。
手机侧式LED背光源制造技术
手机侧式LED背光源制造技术摘要手机液晶显示屏(LCD)是近年来出现的一种新型显示技术，因为其超薄、重量轻、节能省电、无电磁辐射、高分辨率等优点，赢得了广大的市场。
而背光源充当了液晶显示的光源，经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立科学。
本文主要简述手机LED侧背光源的制造技术。
一、引言由于LCD面板本身不具发光特性，因此，必须在LCD面板上加上一个发光源，方能达到显示效果，背光模块(BackLightUnit)即是提供LCD显示器产品中一个背光源的光学组件，简单来说，背光模块即为LCD显示器的一个关键零组件。
二、背光源的构造与工作原理背光源是提供LCD面板的光源。
主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。
背光源应具有亮度高、寿命长、发光均匀等特点。
目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同分为侧光式和直下式。
随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，手机侧光式LED背光源已成为目前手机背光源发展的主流，其基本构造见图1: 由于直下式的模块较厚，不符合轻薄短小的趋势，因此，目前多以侧光为主；导光板的作用在于引导光的散射方向，用来提高面板的亮度，并确保面板亮度的均匀性，导光板的良优对背光板影响甚大，此为侧光式背光板的关键技术之一。
导光板是利用射出成型的方法将丙烯压制成表面光滑的板块，然后用具有高反射且不吸光的材料，在导光板的底面用网版印制的方式印上扩散点，光源位于导光板一侧边，发出的光利用反射往另一端传导，当光线射到扩散点时，反射光会往各个角度扩散，然后再由导光板正面射出，利用各种疏密、大小不一的扩散点，可使导光板均匀发光。
反射板的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率。
导光板按照工艺流程不同又可分为印刷式及非印刷式，印刷式是在压克力平板上用具高反射率且不吸光的材料，在导光板底面用网版印刷印上圆形或方形的扩散点。
非印刷式则是利用精密模具使导光板在射出成型时，在丙烯材料中加入少量不同折射率的颗粒状材质，直接形成密布的微小凸点，其作用有如网点。
背光源产品制程简介new
6
左手拿取1PCS灯 胶框 罩，右手拿取 群组 1PCSL/B，將L/B 装 分5～7次沿水平 方向組入灯罩内 （1.组装） （2.摆放）
工具:塞片 重点： 1.L/B左端紧贴灯罩 挡墙； 2.L/B紧贴灯罩下边 缘； 3.L/B FPC端向外放 置在楞板上； 4.佩戴静电手环
前加工制程简介
工序 站别 内容 图解 备注 工具：锁螺丝治具、 电动起子 重点： 1.胶框定位柱必须完 全组立在灯罩定位孔 内； 2.螺丝锁附不可有欠 品、滑牙、浮起等不 良。 3.佩戴静电手环 工具:塞片 重点： 1.佩戴静电手环； 2.FPC居中贴附，不 可超出胶框卡槽边缘 。
前加工制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:贴附治具 重点： 1.按照刻画线进行贴 附； 2.贴附OK之半成品整 齐摆放在楞板上，每 层不超过30PCS。
3
小反 取1PCS小反射， 射贴 依灯罩刻画线贴 附 附于灯罩上 （1.贴附） （2.贴附基准）
4
取1PCS灯罩双面 灯罩 胶，依灯罩边缘 双面 进行贴附 胶贴 附 （1.贴附）
组立制程简介
工序 站别
内容
图解
备注 工具:打包机 重点： 1.确认成品有平放于 包装盒内,每台上方需 有舒美垫。 2.每包26PCS产品，14 个TRAY，26PCS舒美垫， 1PCS楞板，1PCS静电 袋 工具:打包带 重点： 1.每栈板5层，20箱， 520PCS产品； 2.每栈板打包使用打 包带*6，天地盖*1， 栈板*1，角纸*4。
1
（1.检查位置）
2
6
取四合一膜片， 先组入光侧，再 四合 组出光侧，下扩 一组 散需插入灯罩内， 立 膜片耳朵对应插 入胶框凹槽内 （1.拿取）
背光模组及其生产过程课件
背光模组的使用寿命，通常以小 时为单位。长寿命背光模组能够 保证产品的稳定性和持久性，降 低维护成本。
安全性与环保性
安全性
涉及背光模组在使用过程中可能存在 的电击、火灾等安全风险。符合安全 标准的背光模组能够降低这些风险， 保障用户安全。
环保性
背光模组生产过程中的环保要求和材 料选择。符合环保标准的背光模组有 助于减少环境污染和资源浪费。
对背光模组进行全面的品质检 查，包括外观、尺寸、光学性
能等各方面。
03
背光模组的性能指标与测试方法
亮度与均匀性
亮度
衡量背光模组发光强度的指标，通常以坎德拉每平方米（cd/m²）为单位。高 亮度背光模组能够提供更好的视觉效果，但能耗也相应增加。
均匀性
表示背光模组发光面各区域亮度的均匀程度。一般要求各区域亮度差值不超过 一定范围，以保证良好的视觉效果。
背光模组及其生产过程课件
目
CONTENCT
录
• 背光模组简介 • 背光模组的生产流程 • 背光模组的性能指标与测试方法 • 背光模组的实际应用与案例分析 • 背光模组的发展趋势与未来展望
01
背光模组简介
背光模组的定义与作用
背光模组的定义
背光模组是液晶显示器的核心组件之一，它为液晶显示屏提供必 要的照明，使液晶显示屏能够正常显示图像。
背光模组的分类与特点
背光模组的分类
根据灯箱类型不同，背光模组可分为LED背光模组、CCFL背 光模组等。
背光模组的特点
背光模组具有节能、环保、寿命长等优点，同时能够提供高 亮度、高对比度的显示效果，广泛应用于液晶电视、电脑显 示器等领域。
02
背光模组的生产流程
背光源的制造流程
led背光源的生产工艺描述
led背光源的生产工艺描述1. 介绍LED背光源的生产工艺LED背光源是一种常用于液晶电视、电子显示器和手机屏幕等设备中的照明装置。
它通过发光二极管（LED）发出的光源，提供背光照明来增强图像的亮度和对比度。
在本文中，我们将深入探讨LED背光源的生产工艺，了解它是如何制造的。
2. 环境准备制造LED背光源的过程需要一些特殊的环境准备。
在生产车间内必须保持洁净，以防止尘埃和杂质对制造过程的影响。
车间通常会采用恒温恒湿的环境，以确保LED元件的质量和稳定性。
还需要特殊的照明设备、生产线和生产工具，以支持LED背光源的制造过程。
3. 硅衬底制备LED背光源的制造过程通常从硅衬底的制备开始。
硅衬底是指在制造LED时作为基底的硅片。
在制备过程中，硅片会经过多道化学处理、清洗和抛光工艺，以确保其表面的平整度和纯度。
这样可以提高后续生产步骤的准确性和效率。
4. 形成和扩散在硅衬底制备完成后，接下来是形成和扩散的步骤。
形成是指通过在硅片表面上制造氮化物或磷化物层来形成LED的结构。
这些层可以通过物理蒸发、化学气相沉积或分子束外延等技术来制备。
扩散则是在LED的表面施加热和压力，以促使硅中的杂质扩散到合适的位置，形成PN结构。
5. 制备荧光粉层接下来是制备荧光粉层的步骤。
LED背光源通常使用荧光粉来转换蓝色或紫色的LED光源为白色光源。
在制备荧光粉层时，会先将荧光粉材料与适量的粘合剂混合，并制备成均匀的液体或固体。
将荧光粉涂刷在已形成的LED结构上，并进行烘烤或固化处理，以确保荧光粉层的稳定性和质量。
6. 封装和封装测试荧光粉层制备完成后，LED背光源进入封装阶段。
在封装过程中，LED芯片会被放置在封装基板上，并用导电胶水固定。
使用薄膜、胶水和导电线连接LED芯片和封装基板，形成完整的LED组件。
在封装完成后，还需要进行封装测试，用以检测和验证LED背光源的性能和质量。
7. 制备背光模组最后一个步骤是制备LED背光模组。
背光源介绍
N2 N1
光线在导光板内以全反射传递
网点就是在导光板下平面制造的,按一定规律分布的网状小凸(凹)点.
当光线射到网点上后,全反射现象被破坏,光线形成一束漫反射光线而 射出导光板,制造出形成面光源的条件.
入光面结构与光路
① ② 平面进光 收敛作用 圆弧进光 角度不变 ③
锯齿面进光 有发散作用
扩散膜
插件灯
插件灯是LED的一种， 的一种， 插件灯是 的一种 LED是发光二极管英文缩 是发光二极管英文缩 也就是我们说的芯片。 写，也就是我们说的芯片。 为了方便使用， 为了方便使用，经常将芯 片封装成各种形状,右图是 片封装成各种形状 右图是 芯片封装装上插脚（ 芯片封装装上插脚（也就 是正、负级），及插件灯。 ），及插件灯 是正、负级），及插件灯。
• 由PET基材和单面微珠结构组 基材和单面微珠结构组 成,有雾化和校正光线方向的作用 有雾化和校正光线方向的作用 透光率高的校正作用强，可以提高亮度 透光率低的雾化作用强，遮盖性好
反射膜
• 把导光板网点折射出去的光,反射 • 到导光板中,提高光能的利用率 一般反射率为90%左右 左右 一般反射率为
(G) 23.5
(H) 16.5
(E) 9
4- ?1.2 4- ?2.5
+0.1
LED背光源光电参数 LED背光源光电参数
Vf: 正向电压（单位：V) If: 正向电流(单位：mA) Pd: 功耗(单位：mW) Vr: 反向电压(单位：V) Ir: 反向电流（单位：µA)
Lv: 亮度(单位：cd/m²) ∆%: 均匀性(单位：%） λΡ: 波长（单位：nm） Topr: 操作温度（单位：°C) Tstg: 储存温度（单位：°C) X、Y：色坐标
led背光源工艺流程
led背光源工艺流程
《LED背光源工艺流程》
LED背光源是一种常见于液晶显示屏的照明技术，它能够提
供均匀的背光亮度，从而使得显示屏有更好的可视性和视觉效果。
LED背光源的制作过程需要经过多个工艺流程，下面将
介绍一下LED背光源的工艺流程。
首先是LED芯片的生产。
LED芯片是LED背光源的核心部件，它的制作需要经过晶片生长、芯片加工和散热处理等多个工艺环节。
通过这些工艺流程，LED芯片才能够具备高亮度、高
稳定性和长寿命的特点。
接下来是LED芯片的封装。
LED背光源通常使用SMD封装
的LED芯片，这种封装方式能够使LED芯片更容易进行安装
和固定。
在封装过程中，需要进行焊接、封胶和固化等工艺流程，以确保LED芯片的稳定性和可靠性。
然后是LED背板的制作。
LED背板是LED背光源的支撑结构，它需要进行PCB制作、金属化和印刷等工艺流程，以确保
LED芯片能够稳固地固定在背板上，并且能够有效地散热。
最后是LED背光源的组装和测试。
在组装过程中，需要将
LED芯片安装在LED背板上，并且连接电路。
同时，需要进
行测试，确保LED背光源的亮度、均匀性和色彩一致性等指
标符合要求。
通过以上工艺流程，LED背光源才能够完整地制作出来，从而为液晶显示屏提供优质的背光照明。
随着LED技术的不断进步，LED背光源的工艺流程也在不断改进和完善，以满足市场对高品质LED背光源的需求。
电子背光源生产工艺
电子背光源生产工艺电子背光源是一种在电子显示器、手机屏幕、广告牌等设备中使用的光源。
它具有节能、高亮度、寿命长等优点，是现代电子产品不可或缺的部分。
下面将介绍电子背光源的生产工艺。
第一步是材料准备。
电子背光源主要由导光板、光源、反射板、滤光片等部分组成。
导光板是将光源产生的光线均匀分布到整个显示屏幕上的关键部分，通常由有机玻璃材料制成。
光源可以选择白光LED、冷阴极荧光灯等。
反射板用于反射光线，提高光线的利用效率。
滤光片用于调节光线的颜色和亮度。
第二步是加工导光板。
导光板是整个电子背光源的核心部分，它的制造要求非常高。
首先，通过塑料注射成型或切割成需要的形状。
然后，使用机械或化学方法处理导光板表面，使其达到高透光率和均匀的光线分布。
第三步是组装光源和导光板。
将光源固定在导光板的一侧，并通过电路连接供电。
光源的位置和数量需要根据背光源的尺寸和要求进行精确安装。
为了提高光线的利用率，在光源和导光板之间可能会添加反射片或光学透镜。
第四步是安装反射板和滤光片。
反射板和滤光片的安装位置根据需要进行调整。
通过精确控制反射板的材料和角度，可以使光线在导光板中反射多次，提高光线的利用率。
滤光片可以调节光线的颜色和亮度，提供更好的视觉效果。
第五步是测试和调试。
在生产过程中，需要对电子背光源进行严格的检测和调试，以确保其质量和性能符合要求。
常见的测试工具包括亮度计、色彩分析仪等。
通过调整光源的亮度、颜色和均匀性，可以达到最佳的显示效果。
最后一步是包装和出货。
经过检验合格的电子背光源将被包装成适合运输和存储的形式，并进行贴有标签和说明书的标识。
然后，它们将被运送到各个客户，并用于各种电子设备中。
以上是电子背光源的主要生产工艺。
随着电子产品的不断发展，不同的工艺和材料也在不断涌现。
为了提高光线的利用效率和降低成本，电子背光源的生产工艺将会不断改进和创新。
led背光源生产工艺
led背光源生产工艺LED背光源生产工艺LED（Light Emitting Diode）是一种能够发光的半导体器件，广泛应用于背光源、照明、显示屏等领域。
作为LED应用的核心部件之一，LED背光源的生产工艺对于产品的质量和性能有着重要影响。
本文将介绍LED背光源的生产工艺，以及其中的关键技术和流程。
一、芯片制备LED背光源的核心是LED芯片，芯片的制备是整个生产过程的基础。
芯片制备一般包括以下几个步骤：晶体生长、切割、清洗、蓝宝石基板制备等。
其中，晶体生长是最关键的一步，通过在特定条件下控制材料的结晶过程，制备出具有特定结构和物理性质的晶体。
切割是将生长好的晶体切割成小块，以便后续的加工和组装。
清洗和蓝宝石基板制备则是为了保证芯片的表面纯净和平整。
二、封装技术LED芯片制备完成后，需要进行封装，以保护芯片并方便后续的组装和应用。
封装技术主要包括以下几种：导电胶封装、无胶封装、球栅封装等。
其中，导电胶封装是最常见的一种，通过将芯片放置在封装底座上，并使用导电胶进行固定和电连接。
无胶封装则是采用无胶连接技术，通过特殊的工艺将芯片与底座直接连接。
球栅封装是一种高密度封装技术，通过在芯片上加工微小球形金属极，使其与外部电路连接。
三、发光层涂覆发光层是LED背光源的重要组成部分，决定了LED的发光效果和色彩性能。
发光层涂覆是将发光粉溶液涂覆在LED芯片上的过程。
涂覆工艺的优劣直接影响到LED的发光效率和色彩稳定性。
发光层涂覆工艺包括溶液配制、涂覆、固化等步骤。
其中，溶液的配制需要精确控制发光粉的种类和浓度，以确保发光效果的稳定和一致性。
涂覆过程需要控制涂布的均匀性和厚度，以避免出现亮度不均和色差等问题。
固化过程则是通过烘烤或紫外线照射，使发光层固化并固定在芯片上。
四、封装成品经过发光层涂覆的LED芯片需要进行封装成品，以便于后续的组装和应用。
封装成品的工艺主要包括背光源的组装和封装。
背光源的组装是将多个LED芯片按照一定的排列方式组装在底座上，以提高光效和亮度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Lamp
Lamp Housing
- 位置于Backlight 最低层。 - 保护Backlight内部部品,保证制品刚性的金属部品。 Bottom Cover (底盖) [主要材质] SUS类, SPTE类, POS类, Al等
-主要由涤纶(PET)器材反射出导光板发出来的光源。 Reflector (反射纸)
技能职新员工培训教材
背光源原理及制造流程
人 才 像
• 面向多变的未来,试图变化的人才。
• 为满足顾客提供最高价值的人才。
• 尊重他人价值,通过协调共同发展的人才。
新谱 神速! 强大!
1
背光源(BLU)介绍
背光源(BLU)与LCM的关系图
LCD PANEL 液晶板
根据输入的信号来区分透过的光线 以此形成画象
冷阴极放电管的基本原理概略图
细光线
荧光物体
阴极 ( Cathode)
阳极 ( Anode) 紫外线(波长: 253.7 nm)
气体/金属气体 Ne(氖 ), Ar(氩 ), Hg(汞)
电磁场的方向
1
新谱 神速! 强大!
Lamp 的种类(HCFL) HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp = 热阴极荧光 Lamp)
DBEF
DBEF-D (Diffuser) DBEF-M (Matte) DBEF-P (Polarizer) • • • •
P
S
P S
S
P S
S S
Thin Film集层结构的反射形 Polarizer 与之前的偏光片不同,反射不透过的光线Recycle,提高光度 Panel状态的光度提高率达到40~45% 光斜角有效果,适用于MNT型号。
全球LCD及背光源产业以亚洲为生产重心, 2000年LCD生产值地区分布比例是：日本(61%)、韩国 (24%)、台湾(9%)三地几乎包办全球产能。 其次是大陆(3%)、欧洲(2%)北美(1%)。
• 液晶显示器用 BLU • 手提电脑用 BLU
1
新谱 神速! 强大!
LCD背光板的原理及分类
背光板的原理
CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp = 冷阴极荧光 Lamp)
• 冷阴极荧光 Lamp是现在 TFT-LCD B/L 光源使用的Lamp方式, 阳极和阴极之间供给高电压形成电磁场后阴极放 出电子。因此放出的电子与Lamp里的气体冲突造成紫外线, 此紫外线刺激荧光物体发出细光线。 • 优点: 阴极的发热量少, 光度、寿命特性良好。电极构造简单, 易实现Lamp的精细化。 • 缺点: Lamp的初期启动电压高。
1
新谱 神速! 强大!
2
背光板模组介绍
背光板模组介绍
扩散片的结构特征与原理
亚克力球
PET
其作用: 将点光源扩散成面光源。
2
新谱 神速! 强大!
背光板模组介绍
增光片的结构特征与原理
重复反射: 大约50%的入射光 会被反射回去而重 新再利用
TIR
70°
折射: 可利用的折射光 增加40%－70%
再反射/再折射 低比例损失
(with prism function) 把灯管放射出的光线反射提升亮度
LAMPS 灯管
主要是在背光板中提供发光作用
LAMP ASS’Y 灯管组
作背光源的光源,为扩散板提供充足的光线。
REFLECTION SHEET 反射板
增强灯管放射光的反射亮度。
COVER BOTTOM 底盖
减少对背光源整体的冲击,还起到特殊保护 灯管及灯管护罩的作用。
Supporter Main (Guide Panel)
- Backlight 组装时固定导光板和各种光学 Sheet类的Backlight 部品。 - 在 TV Model 中叫做 Guide Panel
1
新谱 神速! 强大!
B/L Lamp 位置分类及构造
• Backlight (简称 B/L) 按 Lamp 排列方式分成 Direct Light Type (直射形)和 Side Light Type(侧面型)。 • Side Light Type : 从侧面Lamp发射的光线通过导光板发射到B/L正面。 Direct Light Type : Lamp发射的光线直接发射到 B/L正面。(不需要导光板) • 按照导光板的形态 Side Light Type 又分为 Wedge Type 和 Flat Type.
热阴极放电管的基本原理概略图
发生高热
细光线
荧光物体
阴极(Cathode)
阳极(Anode)
紫外线(波长: 253.7 nm) 气体/金属气体 Ne(氖 ), Ar(氩 ), Hg(汞)
1
新谱 神速! 强大!
CCFL 和 HCFL 的特性比较
区
分
CCFL
Flat 形 / 圆筒形
管径 管长 Φ 1.5~12mm 50~750mm 高 低
- 从导光板侧面Lamp发出的光线 通过导光板倾斜面发射到前面 Wedge 型 的结构
Lamp
Notebook PC
1
新谱 神速! 强大!
Lamp 的种类(CCFL)
根据电子放出装置的形式，CFL(阴极荧光灯)分为 CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) 和 HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp) 两种。
控制出光角度
Brightness Enhancement Films Top Bottom
宽阔的出光角度
扩散片
TIR
导光板 “白色”反射 片 网点－导引导光板光线的点
CCFL及Reflector
A. 保护 Sheet (Diffuser Up or Protect Film) • 在Prism Sheet的上部。防止Prism Pattern和 Panel的直接接触引起的不良 (scratch), 也起到适当扩散Prism斜角的作用。 • 使用Prism Sheet , 也起到降低外观不良的作用。 • 使用保护sheet, 可削弱 4~5% 的光度。 B. Prism Sheet (Up / Down) • 从扩散 sheet 散发出来的光线,通过 prism的集光功能向sheet的垂直方向射出。 • 具有提升B/L光度的功能。 • 起到集光效果的相对斜角变小。 • 目前 3M公司独家供应, 这在价格及开发的多样化上问题造成一些困难。 C. 扩散 Sheet (Diffuser Down) • 在导光板的上面。对从导光板发出的光线实现分散、集光, 使光度变为均匀。 • 透明的聚碳酸酯薄膜(PC)或聚酯薄膜(PET)上, 用集光用微粒子树脂进行coating。 D. 反射 Sheet (Reflector) • Lamp发出的光线从导光板进入,在导光板内部反射,通过反射纸再返回到导光板上。(阻止光线从反射纸方向漏出)
SOFT MAIN 塑胶框
LCM=LCD Module
可把所有的背光源部品组装在一起的框架
DIFFUSION SHEET (up) 扩散上膜
把反射或射出的光线扩散及保护增光膜
L C M
DIFFUSION SHEET (down) 扩散下膜
通过把扩散板射入的光线扩散, 分散来 均匀画面亮度
DIFFUSION PLATE 扩散板
重新进入 下一个稜镜
BEF
扩散片
2
新谱 神速! 强大!
1
新谱 神速! 强大!
背光源的介绍
背光源(BLU - Back Light Unit)是?
所谓背光源(Back Light)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到 液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的 结果。
背光源市场
灯管发光, 光线由灯管护罩反射, 进入导光板改变光线方向和分布, 射
入下扩散片, 将点光源扩散成面光源, 再经由增光膜的增光聚光, 然后是上 扩散片, 进一步将光线扩散。其最终结果是将光线在B/L的表面均匀化分布, 以供应给下一模组Panel。
背光板的分类
1. 直下型: 灯管置于导光扳下方,灯管通常是W型。缺点为厚度较厚且温度较高。
PET素材的 Prism 形状的亚克力层基层结构。 导光板散乱的光线通过 Prism 集光到 B/L的前面。 相对斜角及半尺角变小。 考虑光度提高率, 使用1张或2张叠加使用。 2张叠加使用时,两个BEF直角要对齐。
P
P
P
DBEF-E (Emboss) DBEF (Dual BEF) 反射型偏光 SHEET (Reflective Polarizers)
5. Light Guide Panel (导光板) 1. Lamp
4. Reflector (反射纸)
3. Bottom Cover(底盖)
2. Lamp Housing (灯管)
1
新谱 神速! 强大!
MNT BLU 部品别功能及作用
构名称
Image
细部内容
- 通过Inverter接收高电压发出细光线的光源。 [种类] 1. CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp) →使用最多的类型 2. HCFL(Hot Cathod Fluorescent Lamp) 3. EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) - 起到通过Lamp的光源反射到导光板的作用。 - 黄铜, 铝, 反射用 Film等。 我公司使用黄铜上粘贴 Ag Film 的材料。
Diffuser Sheet (扩散膜)
- 把导光板射出的散乱光线扩散成均匀分布在导光板整个表面 的光线，使光线强度变成均匀的薄型 Film 形态的 Backlight 部品。