背光源原理及制造流程
led背光源生产工艺
led背光源生产工艺LED背光源是指将LED灯作为光源安装于液晶显示屏的背面，通过灯光的照射来提供显示屏的明亮度，有助于提高液晶显示屏的对比度和亮度。
下面介绍一种常见的LED背光源生产工艺。
首先，原材料准备。
生产LED背光源所需的原材料包括LED芯片、PCB基板、导电胶和封装材料等。
LED芯片是背光源的核心组成部分，PCB基板用于安装LED芯片和导电胶，导电胶用于连接LED芯片和PCB基板，封装材料则用于保护LED芯片和固定PCB基板。
其次，LED芯片的制备。
LED芯片是通过在半导体材料中注入杂质形成PN结，使其在电流的作用下发光。
制备LED芯片的过程包括材料生长、晶圆制备、芯片切割和电极制备等。
其中，材料生长是将所需的材料制备成单晶棒，晶圆制备是将单晶棒切割成薄片，芯片切割是将晶圆切割成小块，电极制备是对芯片进行金属电极的加工。
然后，PCB基板的制作。
PCB基板是一种带有电路图案的导电介质板，用于安装和连接LED芯片。
PCB基板的制作过程包括材料挑选、板材切割、电路图案的制作、导电层的镀铜和孔洞的钻孔等。
其中，电路图案的制作是通过光刻或排版等方法，将所需的电路图案绘制在板材上，导电层的镀铜是为了提供良好的电导性能，孔洞的钻孔是为了便于焊接和连接。
接着，LED芯片的安装。
LED芯片通过导电胶连接到PCB基板上。
导电胶是一种具有导电性能的胶水，可以将LED芯片固定在PCB基板上，并实现电流的传递。
LED芯片的安装需要精确地定位和固定，确保LED芯片的位置准确和稳固。
最后，封装和测试。
LED背光源的封装是为了保护LED芯片和固定PCB基板，常见的封装材料有环氧树脂、硅胶等。
封装过程中需要控制温度和压力，确保背光源的质量和性能。
测试是对已封装的LED背光源进行电性能和光学性能的检测，包括电流、电压、亮度、颜色等指标的测量。
总结起来，LED背光源的生产工艺包括原材料准备、LED芯片制备、PCB基板制作、LED芯片安装、封装和测试等步骤。
背光工艺流程控制课件
手机
其他领域
手机屏幕的显示效果也离不开背光工艺， 通过背光工艺提高亮度和对比度，使手机 屏幕内容更加清晰可见。
背光工艺还广泛应用于公共信息显示、广 告牌、数字标牌等领域，满足各种显示需求。
02
背光工艺流程
背光源的种类和特点
01
02
03
LED背光源
LED背光源具有高亮度、 低功耗、长寿命等优点， 是目前主流的背光源类型。
背光工艺技术的不断发展，为显示行业提供了更多的选择和创
新空间。
提高产品附加值
02
通过采用先进的背光技术，提高显示产品的附加值，增强市场
竞争力。
推动产业链协同发展
03
背光工艺技术的发展需要与显示面板、照明等相关产业的协同
发展，促进产业链的完善和升级。
06
实际应用案例分析
案例一：某公司背光工艺的应用和效果分析
总结词
成功实施、效果显著
详细描述
某公司在背光工艺流程控制方面进行了深入研究和探索，成功地将该工艺应用 于实际生产中。通过优化工艺参数、改进设备配置等方式，显著提高了产品性 能和良品率，取得了良好的经济效益和社会效益。
案例二：某公司背光工艺的改进和效益提升
总结词
持续改进、效益提升
详细描述
某公司不断对背光工艺进行改进和创新，通过引入新技术、优化生产流程等方式， 有效降低了生产成本、提高了生产效率。同时，加强质量管理和成本控制，实现 了经济效益的持续增长。
背光工艺流程控制 课件
contents
目录
• 背光工艺简介 • 背光工艺流程 • 背光工艺材料 • 背光工艺设备 • 背光工艺技术发展趋势 • 实际应用案例分析
01
背光工艺简介
背光模组及其生产过程
☆ 常用材质与厂商 ● Toray:E6OL E60V ● 帝人：UX188 ● KIMOTO:RW188
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2.4.1 反射片的结构
反射片层-- Poly olefin 保丽龙
黏贴层 基板层—白色PET
基板层—白色PET 黏贴层
反射片层-- Poly olefin 保丽龙
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优点: 薄，可以做到0.2~0.6mm的厚度。 缺点: 亮度低，寿命短（一般为3000~5000小时），需逆变驱动，还会受电路的干扰
而出现闪烁、噪声等不良。
Page 15
模组组成材料简介
三种光源比较
Item
色彩饱和度（NTSC） 工作寿命 环保性能 工作电压 环境适应性 价格 散热 发光效率
响应时间
LED 分类
可见光LED （450~680nm）
不可见光LED （850~1550nm）
按发光波长类
LED的分类
二元化合物LED （如GaAs、GaSb、GaN）
三元化合物LED （如AlxGa1-xAs 、AlxGa1-xP）
四元化合物LED （如AlInGaP、InAlGaAs、
AlxGa1-xAsyP1-y）
3
RGB三色LED一体化封装的白色LED
R-LED G- LED B- LED
4
单个RGB三色LED经混色产生白光
R-LED G- LED B- LED
优点：不需外部混光,B/L结构紧凑
缺点：受电流与散热影响大,与好性 能芯片封装存在问题
优点：单独散热设计，高输出光效 缺点：需要借助专门混光设计
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发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数 载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加 反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。
背光工艺流程课件
智能化与自动化生产技术的提升
智能制造
通过引入物联网、大数据、人工 智能等技术，实现背光工艺的智 能化生产，提高生产效率和产品 质量。
自动化生产线
采用自动化设备和技术，实现背 光工艺生产线的自动化运行，减 少人工干预和误差，提高生产效率。
绿色环保与可持续发展
环保材料
研究和使用环保材料，降低背光工艺对环境的影响，如无铅焊料、环保型塑料 等。
实施与验证
实施解决方案，并对实施效果进行 验证，确保问题得到解决。
04
背光工的展
05
与未来展望
新型背光源材料的研究与应用
高亮度LED背光源
随着LED技术的不断进步，高亮度 LED背光源在显示领域的应用越来越 广泛，具有高亮度、长寿命、低能耗 等优点。
OLED背光源
OLED作为一种自发光显示技术，具有 自发光的特性，能够提供更好的色彩 表现和对比度，是未来背光技术的重 要发展方向。
背光工艺的发展历程
早期阶段
现代阶段
背光工艺最初起源于19世纪末期，当 时主要用于印刷制版和摄影领域。
随着数字化和智能化技术的普及，背 光工艺的应用领域不断拓展，成为现 代视觉传达的重要手段之一。
发展阶段
随着科技的不断进步，背光工艺逐渐 发展成熟，开始应用于广告、展示等 领域。
背光工流程
02
背光源的种类与选择
LED封装技术是背光工艺中的 重要环节，主要作用是将LED 芯片封装成可实际应用的器件。
LED封装技术涉及到多个方面， 如封装材料、封装结构、散热 设计等。
LED封装技术的发展趋势是小 型化、高亮度和低成本，以满 足背光显示器的不断升级和变 化的需求。
驱动电路设计
驱动电路设计是背光工艺中的重要环节，主要 作用是为LED提供稳定的电流，以确保背光显 示器的亮度和色彩的一致性。
手机背光源生产流程
手机背光源生产流程手机背光源是手机显示屏的重要组成部分，它能够提供背光照明，使得手机屏幕在暗光环境下能够清晰显示。
手机背光源的生产流程包括多个环节，下面将从材料准备、加工制造、组装调试等方面进行详细介绍。
首先，手机背光源的生产流程开始于材料准备阶段。
在这个阶段，我们需要准备LED芯片、PCB基板、封装材料等原材料。
LED芯片是背光源的核心部件，它的质量直接影响着背光源的亮度和均匀度。
PCB基板则是用来支撑和连接LED芯片的载体，封装材料则用于保护LED芯片和PCB基板。
材料准备工作的质量和精准度对后续的生产工艺起着至关重要的作用。
接下来是加工制造环节。
在这个阶段，我们需要进行LED芯片的分选、PCB基板的印刷、封装材料的注塑等工艺。
LED芯片的分选是为了保证背光源的色彩均匀度和亮度一致性，而PCB基板的印刷工艺则是用来在基板上印制电路图案，为LED芯片提供电气连接。
注塑工艺则是将封装材料注入到LED芯片和PCB基板之间，形成一个完整的背光源结构。
这些加工制造工艺需要高精度的设备和严格的工艺控制，以确保背光源的质量和稳定性。
随后是组装调试阶段。
在这个阶段，我们需要将加工制造好的LED芯片、PCB基板和封装材料进行组装，并进行电气连接和光学调试。
组装工艺包括焊接、固定、封装等步骤，而调试工艺则包括亮度均匀度调整、色彩校正等步骤。
通过组装调试工艺，我们可以得到一个完整的手机背光源产品，并确保其在使用过程中能够满足手机显示屏的要求。
最后是质量检验和包装出货环节。
在这个阶段，我们需要对生产好的手机背光源进行质量检验，包括外观检查、功能测试、光学参数测试等。
通过严格的质量检验，我们可以筛选出合格的产品，对不合格的产品进行返工或报废处理。
同时，我们还需要对合格的产品进行包装，包括防静电包装、外包装等，以确保产品在运输和使用过程中不受损坏。
总的来说，手机背光源的生产流程包括材料准备、加工制造、组装调试、质量检验和包装出货等环节，每个环节都需要严格控制工艺和质量，以确保最终产品的性能和稳定性。
背光知识简介
BACK
URZ2501
彩屏背光通常选用
灯源
1、灯源颜色及规格 2、LED灯相关曲线 3、CHIP 4、SMD 5、LAMP 6、CCFL
BACK
Red 红色
Green 绿色
2、工作环境对LED灯的性能有重要影响。下图是 LED的环境温度～正向电流曲线图：
一、单极芯片封装结构
芯片负极通过银胶与PCB铜箔连接，正极通过铝 （金）线邦定与PCB铜箔相连接。芯片亮度较低， 范围为6~500mcd，常用于底背光。
灯源
二、双极芯片封装结构
芯片正负极均通过铝（金）线邦定与PCB铜箔相 连接。
3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15 3.15
3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.40 3.4
520
525
通常色度坐标范围
530
X Y
0.260 0.270
0.320 0.330
其他电路辅料
1、PCB/FPC 2、二极体 3、电阻 4、锡膏、锡线 5、银胶 6、铝线（金线）
MIN（V） TYP（V） MAX（V） TYP（mA） MAX（mA）
1.85 1.85 1.85 1.85 1.80 1.80 2.90 2.90 2.90 2.90 2.90 2.90 3.90 2.90 2.9
2.05 2.05 2.05 2.05
2.25 2.25 2.20 2.20 2.30 2.30
彩屏背光通常选用
PC1250Y
led背光源工艺流程
led背光源工艺流程LED背光源工艺流程LED背光源是目前广泛应用的一种照明产品，其高亮度、节能环保的特点深受消费者青睐。
下面我将简要介绍一下LED 背光源的工艺流程。
首先是LED芯片的制备。
LED芯片的制备是整个工艺流程的基础，其质量直接影响到最终产品的性能。
制备LED芯片的原料主要有蓝宝石基板、导电胶、发光芯片等。
首先，在蓝宝石基板上涂布一层导电胶，然后将发光芯片固定在导电胶上，形成LED芯片。
接下来是LED封装。
LED封装是将制备好的LED芯片组装到封装座中的过程。
在封装座中，需要先涂布一层导热胶，然后将LED芯片放置在导热胶上，并固定在封装座中。
接着，将封装座置于烤炉中进行加热，使导热胶快速固化，并与LED 芯片完全密封在一起。
然后是金线焊接。
金线焊接是将LED芯片与电路板连接起来的重要环节。
首先，将电路板与LED芯片的引线用金线进行焊接。
焊接时需要注意将金线正确地与引线相连，避免出现接触不良或短路等问题。
接下来是散热处理。
LED背光源在工作时会产生热量，为了保证其正常工作，需要进行散热处理。
散热处理主要是将LED背光源与散热胶结合并固定在散热器上，以便将热量迅速散发。
散热处理不仅能保证LED背光源的稳定工作，还能延长其使用寿命。
最后是模组组装。
LED背光源的模组组装是将散热处理完成的LED背光源与驱动电路板和透镜等元件进行组装。
首先，将驱动电路板与LED背光源连接起来，并将其固定在模组座内。
然后，在透镜座上安装透镜，最后将透镜座与模组座进行连接。
综上所述，LED背光源的工艺流程主要包括LED芯片的制备、LED封装、金线焊接、散热处理和模组组装等步骤。
每个步骤都是非常重要的，各个环节的质量都会直接影响到LED背光源最终的性能和品质。
随着科技的不断进步和工艺的不断创新，LED背光源的工艺流程也在不断地完善和优化，以提高LED背光源的性能和可靠性。
背光源生产流程及操作规范
（3）将检查好的成品放置在tray盘中并传到FQC站.
七、FQC检验
设备:点灯治具尺规
（1）从tray盘中取1PCS成品依据产品规格作业指导书进行检验并打印出箱号.
（2）将检查过的产品连箱号传到包装站.
八、包装
设备:包装治具
（1）将FQC检查好的产品用静电带包装好放置在tray盘中并连同箱号一起放置并传到OQC站
工序/工艺名称
相关设备/操作步骤
工艺要求
入库
一、导光板组立
设备：导光板组立治具
步聚：
(1)从tray盘中取1pcs胶框检查有无不良,若ok放置于治具.
(2)从tray盘取1pcs导光板检查有无不良若ok将导光板以倾斜30度与胶框上边缘对齐从上到下放置在胶框内,检查导光板的卡钩是否完全卡入胶框.
(3)将组立好导光板朝同一方向放置于tray盘中传到贴FPC站.
(5)从物料盘中取1pcs遮光胶带离型膜上撕下倾斜30度角从上到下以上边缘中间凹点贴齐平拉使遮光胶带贴平整检查有无不良.
(6)光闭灯源取下产品朝同一方向整齐放置在tray盘中并传到成品检查站.
六、成品检查
设备：点灯治具尺规
步骤：（1）从tray盘中取1PCS成品检查外观有无不良并放置在点灯治具打开灯源
九、OQC终检
(1)将包装好的产品按产品包装规格作业指导书进行检验并盖章并传到入库。
十.入库
设备:箱号扫描仪
(1)将检查过的产品封箱扫描箱号按不同机种分类放置并做好标识.
一、导光板组立
(1)导光板不能有刮伤,异物,残胶,导光点缺失.有不良应在规格内.
(2)胶框有变形应在规格内.
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Lamp
Lamp Housing
- 位置于Backlight 最低层。 - 保护Backlight内部部品,保证制品刚性的金属部品。 Bottom Cover (底盖) [主要材质] SUS类, SPTE类, POS类, Al等
-主要由涤纶(PET)器材反射出导光板发出来的光源。 Reflector (反射纸)
技能职新员工培训教材
背光源原理及制造流程
人 才 像
• 面向多变的未来,试图变化的人才。
• 为满足顾客提供最高价值的人才。
• 尊重他人价值,通过协调共同发展的人才。
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背光源(BLU)介绍
背光源(BLU)与LCM的关系图
LCD PANEL 液晶板
根据输入的信号来区分透过的光线 以此形成画象
冷阴极放电管的基本原理概略图
细光线
荧光物体
阴极 ( Cathode)
阳极 ( Anode) 紫外线(波长: 253.7 nm)
气体/金属气体 Ne(氖 ), Ar(氩 ), Hg(汞)
电磁场的方向
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新谱 神速! 强大!
Lamp 的种类(HCFL) HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp = 热阴极荧光 Lamp)
DBEF
DBEF-D (Diffuser) DBEF-M (Matte) DBEF-P (Polarizer) • • • •
P
S
P S
S
P S
S S
Thin Film集层结构的反射形 Polarizer 与之前的偏光片不同,反射不透过的光线Recycle,提高光度 Panel状态的光度提高率达到40~45% 光斜角有效果,适用于MNT型号。
全球LCD及背光源产业以亚洲为生产重心, 2000年LCD生产值地区分布比例是：日本(61%)、韩国 (24%)、台湾(9%)三地几乎包办全球产能。 其次是大陆(3%)、欧洲(2%)北美(1%)。
• 液晶显示器用 BLU • 手提电脑用 BLU
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LCD背光板的原理及分类
背光板的原理
CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp = 冷阴极荧光 Lamp)
• 冷阴极荧光 Lamp是现在 TFT-LCD B/L 光源使用的Lamp方式, 阳极和阴极之间供给高电压形成电磁场后阴极放 出电子。因此放出的电子与Lamp里的气体冲突造成紫外线, 此紫外线刺激荧光物体发出细光线。 • 优点: 阴极的发热量少, 光度、寿命特性良好。电极构造简单, 易实现Lamp的精细化。 • 缺点: Lamp的初期启动电压高。
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背光板模组介绍
背光板模组介绍
扩散片的结构特征与原理
亚克力球
PET
其作用: 将点光源扩散成面光源。
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背光板模组介绍
增光片的结构特征与原理
重复反射: 大约50%的入射光 会被反射回去而重 新再利用
TIR
70°
折射: 可利用的折射光 增加40%－70%
再反射/再折射 低比例损失
(with prism function) 把灯管放射出的光线反射提升亮度
LAMPS 灯管
主要是在背光板中提供发光作用
LAMP ASS’Y 灯管组
作背光源的光源,为扩散板提供充足的光线。
REFLECTION SHEET 反射板
增强灯管放射光的反射亮度。
COVER BOTTOM 底盖
减少对背光源整体的冲击,还起到特殊保护 灯管及灯管护罩的作用。
Supporter Main (Guide Panel)
- Backlight 组装时固定导光板和各种光学 Sheet类的Backlight 部品。 - 在 TV Model 中叫做 Guide Panel
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B/L Lamp 位置分类及构造
• Backlight (简称 B/L) 按 Lamp 排列方式分成 Direct Light Type (直射形)和 Side Light Type(侧面型)。 • Side Light Type : 从侧面Lamp发射的光线通过导光板发射到B/L正面。 Direct Light Type : Lamp发射的光线直接发射到 B/L正面。(不需要导光板) • 按照导光板的形态 Side Light Type 又分为 Wedge Type 和 Flat Type.
热阴极放电管的基本原理概略图
发生高热
细光线
荧光物体
阴极(Cathode)
阳极(Anode)
紫外线(波长: 253.7 nm) 气体/金属气体 Ne(氖 ), Ar(氩 ), Hg(汞)
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CCFL 和 HCFL 的特性比较
区
分
CCFL
Flat 形 / 圆筒形
管径 管长 Φ 1.5~12mm 50~750mm 高 低
- 从导光板侧面Lamp发出的光线 通过导光板倾斜面发射到前面 Wedge 型 的结构
Lamp
Notebook PC
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Lamp 的种类(CCFL)
根据电子放出装置的形式，CFL(阴极荧光灯)分为 CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) 和 HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp) 两种。
控制出光角度
Brightness Enhancement Films Top Bottom
宽阔的出光角度
扩散片
TIR
导光板 “白色”反射 片 网点－导引导光板光线的点
CCFL及Reflector
A. 保护 Sheet (Diffuser Up or Protect Film) • 在Prism Sheet的上部。防止Prism Pattern和 Panel的直接接触引起的不良 (scratch), 也起到适当扩散Prism斜角的作用。 • 使用Prism Sheet , 也起到降低外观不良的作用。 • 使用保护sheet, 可削弱 4~5% 的光度。 B. Prism Sheet (Up / Down) • 从扩散 sheet 散发出来的光线,通过 prism的集光功能向sheet的垂直方向射出。 • 具有提升B/L光度的功能。 • 起到集光效果的相对斜角变小。 • 目前 3M公司独家供应, 这在价格及开发的多样化上问题造成一些困难。 C. 扩散 Sheet (Diffuser Down) • 在导光板的上面。对从导光板发出的光线实现分散、集光, 使光度变为均匀。 • 透明的聚碳酸酯薄膜(PC)或聚酯薄膜(PET)上, 用集光用微粒子树脂进行coating。 D. 反射 Sheet (Reflector) • Lamp发出的光线从导光板进入,在导光板内部反射,通过反射纸再返回到导光板上。(阻止光线从反射纸方向漏出)
SOFT MAIN 塑胶框
LCM=LCD Module
可把所有的背光源部品组装在一起的框架
DIFFUSION SHEET (up) 扩散上膜
把反射或射出的光线扩散及保护增光膜
L C M
DIFFUSION SHEET (down) 扩散下膜
通过把扩散板射入的光线扩散, 分散来 均匀画面亮度
DIFFUSION PLATE 扩散板
重新进入 下一个稜镜
BEF
扩散片
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新谱 神速! 强大!
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新谱 神速! 强大!
背光源的介绍
背光源(BLU - Back Light Unit)是?
所谓背光源(Back Light)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到 液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的 结果。
背光源市场
灯管发光, 光线由灯管护罩反射, 进入导光板改变光线方向和分布, 射
入下扩散片, 将点光源扩散成面光源, 再经由增光膜的增光聚光, 然后是上 扩散片, 进一步将光线扩散。其最终结果是将光线在B/L的表面均匀化分布, 以供应给下一模组Panel。
背光板的分类
1. 直下型: 灯管置于导光扳下方,灯管通常是W型。缺点为厚度较厚且温度较高。
PET素材的 Prism 形状的亚克力层基层结构。 导光板散乱的光线通过 Prism 集光到 B/L的前面。 相对斜角及半尺角变小。 考虑光度提高率, 使用1张或2张叠加使用。 2张叠加使用时,两个BEF直角要对齐。
P
P
P
DBEF-E (Emboss) DBEF (Dual BEF) 反射型偏光 SHEET (Reflective Polarizers)
5. Light Guide Panel (导光板) 1. Lamp
4. Reflector (反射纸)
3. Bottom Cover(底盖)
2. Lamp Housing (灯管)
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MNT BLU 部品别功能及作用
构名称
Image
细部内容
- 通过Inverter接收高电压发出细光线的光源。 [种类] 1. CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp) →使用最多的类型 2. HCFL(Hot Cathod Fluorescent Lamp) 3. EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) - 起到通过Lamp的光源反射到导光板的作用。 - 黄铜, 铝, 反射用 Film等。 我公司使用黄铜上粘贴 Ag Film 的材料。
Diffuser Sheet (扩散膜)
- 把导光板射出的散乱光线扩散成均匀分布在导光板整个表面 的光线，使光线强度变成均匀的薄型 Film 形态的 Backlight 部品。