钢网制作基础知识
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SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴片回流印刷引起的工艺问题占：70％↑钢网设计 钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一. 钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容易定位和印刷→良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素L W HTGX Y元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z 器件的重量z 焊盘间距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端二. 钢网材料与制造工艺——常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼42号合金镍成本★★★★★★★★★★可蚀刻性能★★★★★★——化学稳定性★★★★★★★★机械强度★★★★★★★★细间距开口的能力★Note★★Note★★Note：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0不锈钢0.97 1.8 1.70.6 1.4镍 1.10.7 1.90.7 2.9钼 1.5 2.1 3.00.3 2.0 42号合金 1.1 2.0 1.60.3 2.2钼质钢片特性 自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。
抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA ↓ 钢网加工方法——化学腐蚀工艺Manufacturer-dependentCorrection factor↓Photo-land pattern↓Etching Process↓Framing 对不锈钢也有好的制作工艺 能力 通常是由双面侵蚀。
step stencil 用单面 最经济和常用的技术 最适合step stencil 制作化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。
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3、 电铸模板（Electroformed Stencil） 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔， 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔，因此 都属于“ 的方法。 都属于“减”的方法。与之不同，电铸是采用“加”的方法而形成网孔的。通 过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个 原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。产生一个梯形结构。然后，当模板从 基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。 因此，电铸模板脱模效果甚佳。 但，由于其制作效率及成本相当高，只用在印刷精度相当高且上述两种模板无 法达到要求的场合，因此并没有得到普遍采用。
元件类型 QFP
间距 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
钢网厚度 0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.07-0.13mm 0.10-0.15mm 0.08-0.12mm 0.15-0.20mm 0.12-0.13mm 0.07-0.13mm 0.08-0.10mm 0.05-0.10mm 0.03-0.08mm
于2/3) 如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元 件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12
（3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘 （元件）对 照表， 当钢网厚度被限定后如 何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这 将在后面的钢网设计中分类论述
0402 0201 BGA
N/A N/A 1.25-1.27mm 1.00mm 0.5mm
flip chip
0.25mm 0.2mm 0.15mm
0402电阻元件开口
钢网资料
在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。
五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm 时需外移至0.6mm 大于0.72MM 时内扩至0.72MM ）：0603元件开孔（1/3内凹）封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
SMT钢网设计最全基础知识培训
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
钢网的制作方法
钢网的制作方法简介钢网是一种由钢丝编织而成的网状材料，常用于建筑、工业和农业等领域。
在本文档中，我们将介绍钢网的制作方法和所需的材料工具。
材料制作钢网所需的材料有： 1. 钢丝：通常使用高强度钢丝作为制作钢网的材料。
2. 钢网边框材料：可以使用钢板或铝合金等材料作为钢网的边框。
3. 钢网固定件：用于固定钢网边框和钢丝的连接件。
工具制作钢网需要使用以下工具： 1. 钢丝切割工具：用于将钢丝切割为所需的长度。
2. 钳子：用于弯曲钢丝和连接钢网固定件。
3. 锤子：用于敲打和固定钢丝。
4. 手套和安全眼镜：为了保护自己的安全，我们需要佩戴手套和安全眼镜。
制作步骤下面是制作钢网的步骤： 1. 测量和切割钢丝：根据所需的尺寸，使用钢丝切割工具测量并切割钢丝。
确保钢丝的长度和数量足够用来编织整个钢网。
2. 准备钢网边框：根据所需的钢网尺寸，使用钢网边框材料制作边框。
根据需要的形状，将边框剪裁成相应的尺寸。
3. 固定钢网边框：将钢网固定件安装到钢网边框的四个角上。
确保牢固固定，并且钢网边框的四个角相互垂直。
4. 编织钢网：将钢丝穿过钢网边框上的固定件，编织成网状结构。
开始编织时，从钢网边框的一个角开始，沿边框的四个边逐渐编织。
5. 确保网格均匀：在编织钢网的过程中，使用钳子和锤子来调整钢丝的位置和紧度，确保钢网的网格均匀。
6. 最后校验：完成钢网编织后，检查所有钢丝和固定件的连接是否牢固。
修复任何松动的部分，确保钢网的稳固性和结构完整性。
注意事项在制作钢网的过程中，需要注意以下事项： 1. 保持安全：使用钢丝切割工具和钳子时要小心，避免造成伤害。
同时，佩戴手套和安全眼镜以保护自己的安全。
2. 注意钢丝紧度：钢丝编织时要确保紧度适中，不过紧会导致钢网变形，过松会降低钢网的强度。
3. 注意固定件的稳固性：固定件的牢固性对钢网的稳定性至关重要，确保固定件紧固而不会松动。
4. 定期维护：一旦钢网安装完成，定期检查和维护钢网的连接件和钢丝，以确保其长期稳定性和使用寿命。
钢网的介绍
• 3 ．模板的厚度 模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大 • l）局部减薄（ Step -Down ）模板 • 2）局部增厚（ Step-Up ）模板 • 4 ．用于通孔再流焊模板设计 • 5 ．印刷贴片胶模板的设计
印胶模板窗口的形态
钢网的介绍
• 模板（ stencil )，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之 • 一,用来定量分配焊膏。 • 一．模板概述 • （1）模板的结构 图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成）， 中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一 柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能 紧贴 PCB表面。
• 2． 模板窗口的形状与尺寸
为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺 寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的 是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致 再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。
防锡珠的模板窗口形状 在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要 时还可适当增大尺寸。对于间距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原 则上至少不用缩小
•
(2)．模板的管理
• 2. 模板的制造 • ( l ）化学腐蚀法 • ( 2 ）激光切割法 • ( 3 ）电铸法
• 三种模板制造方法的比较
• 三. 模板的设计工艺 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响 到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易 造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生 “虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。 • 1 ．模板良好漏印性的必要条件 • 宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H , W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长 形窗口模板的漏印性。 • 面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H , L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏 印性。 在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具 有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有 Nhomakorabea好的漏印性
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
SMT钢网知识学习
* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢？ 我们SMT车间呢？
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下：
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类： ◆1.按用途分：印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分：化学蚀刻钢网、激光切割钢 网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分：不锈钢钢网、黄铜钢网、硬 镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱（丝网）
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下，一张钢网上会备注哪些信息？
钢网上的字符信息：
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注：电解抛光须先将钢片电抛光处理，保证 钢片光亮，无刺，然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式： ①黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式： ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶，留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶，不留丝网 ③DP420两面全封胶，留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点：一次成型，速度较快，价格较便宜。
缺点： ◆ 1.易形成沙漏形状（蚀刻不够），或 开口尺寸变大（过度蚀刻）。 ◆ 2.客观因素（经验、药剂、菲林）影 响大，制作环节较多，累积误差较大， 不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染，不利于环保。
钢网
1钢网简介编辑钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。
[1]2钢网演变编辑钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。
开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。
但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。
受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
3钢网分类编辑按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。
14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
钢网的制作工艺
钢网的制作工艺
钢网的制作工艺包括以下几个步骤：
1. 材料准备：选择合适的钢材作为制作钢网的原料，常用的有普通钢、不锈钢和铝合金等。
2. 切割：将选定的钢材按照尺寸要求进行切割，可以使用手工切割、机器切割等方式。
3. 焊接：使用电焊或者气焊将切割好的钢材进行焊接，将网格区域进行固定。
4. 整理：焊接完成后，进行整理工作，包括清除焊接产生的瑕疵、毛刺等，使整个钢网表面平整。
5. 表面处理：根据需要进行表面处理，可以选择镀锌、喷塑、涂漆等方式进行表面防腐、防锈处理。
6. 检测：对制作完成的钢网进行全面检查，确保其质量符合要求。
7. 包装：对合格的钢网进行包装，可以使用木箱、纸箱等包装方式，以保护钢网不受损坏。
以上是钢网的制作工艺的一般步骤，具体的制作工艺还会根据不同类型的钢网和使用要求的不同而有所差异。
钢网基础知识
钢网基础知识文字4.2.开口规范：开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。
在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。
理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比/面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。
Figure：面积比(Area Ratio) 宽深比(Aspect Ratio)上面定义了宽深比/面积比。
对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5面积比大于0.66.在长度大于宽度的五倍时应首先考虑宽深比,这是因为宽深比是面积比的一维简化方式,当长度远大于宽度时,面积比是宽深比的1/2。
经验1：当Gerber文件中存在有QFP、IC、CN等细长条引脚器件时,考虑宽深比；当存在0402、0201、Fine-pitch的uBGA或CSP时重点考虑面积比，一般情况下焊盘的面积比达到2/3（0.66）时,锡膏可达到85%或更好的释放能力。
T able：宽深比/面积比举例（mm）案例开孔设计宽深比面积比锡膏释放1.QFP间距0.5长方形焊盘0.25*1.27厚度0.12 2 0.83 +2.QFP间距0.4长方形焊盘0.15*1.27 厚度0.12 1.4 0.61 +++3.BGA间距1.25 圆形焊盘0.6 厚度0.154.2 1.04 +4.BGA间距1.0 圆形焊盘0.4 厚度0.12 3.0 0.75 ++5.uBGA 间距0.8 方形焊盘0.28 厚度0.12 2.2 0.55 +++6.uBGA间距0.8 方形焊盘0.33 厚度0.12 2.6 0.65 +++表示锡膏释放难度上表罗例出对一些典型贴装器件的开孔设计中的宽深比/面积比。
0.5mm间距的QFP,在0.12厚的模板上开口为0.25*1.27mm,得到2.0的宽深比.0.4mm间距的QFP,在0.12的模板上开口0.15*1.27mm,得到的1.4的宽深比,很明显锡膏释放将较为困难,怎么办?几种可选择的方式：a.增加开口宽度(增加到0.2mm将宽深比增加到1.6);b.减少厚度(选择钢片厚度变为0.1mm,宽深比也增加到1.6);c.选择在pitch 0.4mm QFP上做step downd.选择一种非常光滑的孔壁质量的模板(电抛光模板,电铸模板);同样在案例子6中的uBGA,在PCB 上它的标准焊盘尺寸是0.3的圆形焊盘，0.38mm的阻焊层开口。
钢网培训
钢网开制要求1、钢网外形尺寸要求： a 、 29*29英寸钢网外边框尺寸l ：29*29 英寸 外边框高度h ：1.18英寸（30mm ） 外边框宽度w ：1.57英寸（40mm ） 如下图，图示要求只针对29英寸钢网。
29*29英寸钢网根据我司设备要求适合开制双面板宽度之和≤外边框宽度w 1.57英寸（40mm ）外边框宽度w ：1.57英寸（40mm ）（736.6mm ）wwh蓝色区域为PCB 板图案开制区钢网标示区350mm的PCB板。
b、23*23英寸钢网外边框尺寸l：23*23 英寸外边框高度h：1英寸（25.4mm）外边框宽度w：1.57英寸（38.1mm）如下图，图示要求只针对23英寸钢网，23英寸钢网在外框上四角上需要加开1/4英寸的螺孔。
23*23英寸钢网根据我司设备要求适合开制双面板宽度之和≤200mm的PCB板。
2、钢网标识要求：如上图，钢网上必须存在图示两处钢网标示区。
a、位置：位置1：位于钢网顶面的的右下角。
位置2：位于外边框的侧面，并与“位置1”同处于钢网的右下角。
b、标识格式：两处钢网标识区格式相同，具体如下：客户代号:***根据我司要求，一般情况下，代号为3位数字组成产品编号：****** 根据我司要求产品名称：******* 根据我司要求T：***MM 根据实际钢网厚度DATE:****–**–** 根据我司要求的开制日期开制在满足上面要求的情况下，可以自行增加贵司的标识字符。
另厚度“T”、开制日期“DATE”、开制方式将不再在此做具体要求（根据具体单元的“开制要求”），但需要根据实际情况刻在钢网上。
3、钢网厚度：为保证锡膏印刷质量和焊接质量，钢网表面要平滑均匀，厚度均匀，钢网厚度的选择可参照下面表格，钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提：1）如PCB板上有0.5mm的QFP和CHIP0402元件,钢网厚度可选为0.12mm;;而PCB板上0.5mm的QFP和CHIP0603元件,钢网厚度可选为0.15mm;我司开制的钢网,厚度有0.12、0.13、0.15mm。
钢网基本常识27页PPT
模板材料 304#不锈钢
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Stencil Design钢网设计
Critical variables of the stencil design impact the efficiency of solder paste transfer.
• Volume and height of solder paste required • 所要求的焊锡量和所需要的高度.
Thank you
钢网基本常识
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6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
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7、心急吃不了热汤圆。
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8、你可以很有个性，但某些时候请收 敛。
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9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
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10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
激光切割
激光切割模板: 模板开孔使用激光切割而成. 开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大
1~5mil,有利于焊膏的释放. 开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于
0.12mil. 价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜. 孔壁不如电铸成型模板光滑. 通常制作模板厚度为0.12~0.3mm. 通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷.
电铸
电铸成型模板: 用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需 要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法.
自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放. 制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏
不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数. 孔壁光滑,极利焊膏的释放. 通常制作2~12mil(0.05~0.3mm)厚度的模板. 通常用于细间距和超细间距元件的印刷. 良好的耐 磨性和使用寿命. 价格较贵,制作周期较长.
钢网制作工艺知识BL-优秀PPT文档
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出货前终检附出厂检验报告
切割的速度也较之前SL600、MultiCut系统有至少2倍速度的提高。 Stencil厚度选择 形曝光在金属箔两面，然 微型BGA间距30 圆形11 厚度5 侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。 早期的MultiCut系列激光设备较初期的600HS或HS 微型BGA间距30 圆形13 厚度5 在金属箔上涂抗蚀保护剂 65mm以上的QFP器件 微型BGA间距30 圆形13 厚度5
开口面积（W ×L）/孔壁面积【 2 ×（ W + L ） ×T 】＞0.
QFP间距20 10×50×5
QFP间距20 10×50×5
开口宽度（W）/模板厚度（T） ＞1. 开口宽度（W）/模板厚度（T） ＞1. 激光设备简介 LPKF G6060 微型BGA间距30 圆形13 厚度、接收客户资料
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2、开孔文件的制作
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3、PQ数据检测
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4、激光切割
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激光设备简介 LPKF G6060
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一、概述
出于德国LPKF公司的G6080激光模板加工设备，体现出了德国设备的 一贯高性能，高稳定性特点，也代表了LPKF公司当前激光模板制作 设备的最高水平。切割的速度也较之前SL600、MultiCut系统有至少 2倍速度的提高。早期的MultiCut系列激光设备较初期的600HS或HS MicroCut设备是朝着系统更高的集成化，以及操作的更简单化为目 标，并同时更换了光纤激光器，不再使用灯管。而现在的SLG系列各 型号设备，则突破性的解决了切割头高速移动，切割平台不必移动 的“主动”理念，并实现了切割头磁悬浮、“无阻”高速度准确动 作。辅以改进光纤激光器快速动作，最终实现了开始即切割的切割 速度。
钢网设计技术
钢网开口设计
生产技术一部
李晓春 2011-5-7
前言
◆表面贴装焊接结构是通过焊锡膏印刷在电路板焊盘后， 经过贴片、回流焊接完成的。 因此焊接强度与焊锡膏本身的材料特性有直接的关系。 ◆影响焊接可靠性的主要因素有： 1.电路板的焊盘尺寸 2.焊锡本身材料特性 3.焊锡量（与网板开口有关） 表面贴装焊点的主要形状 ◆对于数码特来说，NO.1和NO.2已由客户指定,因此本次只 研讨焊锡量・網板管理技术。
目录
z
为求得焊点适合的焊锡量，并由焊锡量决定钢网开口尺寸，分两步 骤： 第一步：由焊点可靠性焊弯月面形状，求得必要焊锡量。
第二步：由得到的必要焊锡量，确定印刷钢网开口尺寸。
工艺设计—可靠性设计
工艺设计—焊盘设计（1/3）
工艺设计—焊盘设计（2/3）
工艺设计—焊盘设计（3/3）
工艺设计—钢网开口设计（1/2）
定锡膏印刷于PCB板上的体积。
模板开口 T W L T W 在印刷周期内，刮刀从钢网上刮过，锡膏充满钢网的开孔。钢网与电路板 分开后，锡膏被释放到PCB焊盘上。 锡砖
钢网膏从丝壁释放，并附着于 PCB焊盘上，形成完整的锡砖。实际生产是做不到这一 点的。主要取决于3个因素：钢网设计面积比/宽深比、 开孔侧壁的几何形状和各孔壁的光洁度。 ◆面积比/宽深比（Aspect ratio)的定义，如图示：
钢网设计——三球定律
◆三球定律：钢网的设计必须锡膏中锡球的大小相匹配， 即要满足三球定律： *至少有三个最大直径的锡球能在直接地排在丝印模板的厚 度方向上。 *至少有三个最大直径的锡球能在水平的排在丝印模板的最 小孔的宽度方向上。 钢网开口
丝印钢网 锡球
钢网设计——长/宽/厚的关系
钢网制作资料
The State of Stencil Technology钢网技术王国In surface mount assembly, the stencil is the gateway to accurate, repeatable solder paste deposition.表面贴装，钢网是锡膏准确重复印刷的关键。
By Mark WhitmoreAs solder paste is printed through the stencil apertures, it forms deposits that hold the components in place and, when reflowed, secures them to the substrate. The stencil design —its composition and thickness, the size and shape of its apertures — ultimately determines the size, shape and positioning of the deposits, which are critical to ensuring a high-yield process with minimal defects.由于锡膏通过钢网进行印刷。
印刷的锡膏将部品固定，回流时，将部品固定于基板。
钢网设计———钢网的结构，厚度，尺寸大小和孔型———最终决定印刷锡膏的尺寸大小，外形和位置。
它是确保高产量，降低缺陷率的保证Today, a wide variety of materials and fabrication techniques enable suppliers to design stencils that meet the assembly challenges offine-pitch technology, miniaturized components and densely packed boards. 今天，多种多样的材料和制造技术时供应商能设计出的钢网能迎接细微坡度，小型化部品和高密度封装电路板的挑战。
钢网制作介绍
钢网制作一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK 点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式: 因DP100 本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网. ２．黄胶＋DP100 +S224 保护漆绷网方式: DP100 不会受清洗剂腐蚀,S224 保护漆可使丝网不漏光及更美观. ３．黄胶＋DP100 内部全部封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便. ４．黄胶＋DP100 两面封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片 1. 钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm) （１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB 等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 四．MARK 点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）. 六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口. ２. 中文字客户无特殊要求不刻. 七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip 料元件的开口设计: (１) 封装为0402 的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603 及0603 以上的CHIP 元件。
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钢网制作基础知识
1、钢网制作工艺：
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；
激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及0.5mm间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：
唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供
不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：
250mm
我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但
非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：
实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四
种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为
280*140mm.
4、钢网MARK点的要求：
为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
5、开口规范：
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。
在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil 分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。
理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。
对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。
6、焊膏在印制板上的印刷厚度。
焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.10mm-18mm之间。
焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。
*当IC的最小Pitch≥0.50mm时, 一般选用模板厚度T≥
0.15mm;
*当IC的最小PITCH≤0.40mm时, 一般选用模板厚度T≤
0.12mm;
*手机板一般选用模板厚为0.10-0.12mm;。