SMT不良率降低分析

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SMT不良分析及改善措施

SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。

这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。

首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。

在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。

2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。

3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。

其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。

2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。

3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。

最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。

2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。

3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。

SMT不良产生原因及对策

SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。

在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。

然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。

因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。

1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。

元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。

焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。

2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。

设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。

3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。

为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。

从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。

对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。

2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。

培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。

3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。

同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。

定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。

4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。

定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。

5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。

不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。

总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。

SMT异常分析和改善报告

2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定叠板未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置邀请生技,PM进行维修
PCB作业不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良作业者修坏
设备重新更换改善作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1

SMT不良分析

常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。

是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！

是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。

<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。

锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。

锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。

元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。

锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。

以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的设备与刮⼑。

4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。

3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。

产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。

2) 印刷板定位不稳定。

3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。

防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。

2) 刮⼑压⼒过⼤。

3) 锡膏流动性太差。

防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。

3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

SMT空焊不良分析报告

實驗條件: 按照出貨標準。追蹤42PCS產品功能測試PASS,無空焊不良。
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報告完畢，謝謝！
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测试一
测试二
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原因分析
三.因子分析—PCB形变 91A5此笔工单导入专用载具生产, 过炉高温无形变不良, 无空焊不良风险。如下
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原因分析
四.因子分析—PROFLIE 测试方法不当 91A5单板过炉生产为最大3PCS生产, 空载为1-2PCS,满载为3PCS, 以当日生产PROFLIE 参数模拟空载、满载PROFLIE测试。最高温度与回流焊接时间均在SPEC标准范围内, 无空焊不良风险。
30
30%
heating power （满载）
90%
solding level 2 heating power if half load（空载）
70%
待板時間長, 生 delay time產就會產生冷焊
75
不良
测温点
单片测试
單片测试(等待3分鐘)
單片测试(等待5分鐘)
最高温度(℃) 220以上时间(S) 最高温度(℃) 220以上时间(S) 最高温度(℃) 220以上时间(S)
路測試FAIL ,不良率2.8%。不良位置U30/U53/U64如下图
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要因分析
機
人
機台內油污污染PCB
板子吸熱設自動焊錫加熱功定時間短時間短率低
VP2000 問題
爐子底部發爐內溶熱板壞掉液量少
溶劑溫度偏低
西門子內頂PIN 材質污染PCB
西門子置件機
置件偏移
DEK內溫濕度超標

smt制程不良原因及改善措施

smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。

高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。

SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。

初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。

发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。

成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。

SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。

SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。

SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。

02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。

详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。

总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。

设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。

详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。

环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。

详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。

03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。

SMT炉温曲线及主要不良分析

03
SMT主要不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点空洞是指在焊接过程中，焊料未能完全填满焊点，导致焊点内部存在空洞的现象。
详细描述
焊点空洞可能是由于焊接温度不足、焊接时间过短、焊料流动性差或PCB与元器件引脚之间存在间隙等原因引起的。它可能导致焊点的机械强度和导电性能下降，影响产品的可靠性和性能。
05
SMT炉温曲线与不良关系研究
炉温曲线对不良的影响
温度过高
可能导致元件过热损坏，焊点熔化，产生短路或断路等不良现象。
温度过低
可能导致焊锡未完全熔化，形成冷焊或虚焊，影响电气性能。
温度不均匀
可能导致元件受热不均，产生翘曲、变形等不良现象，影响产品可靠性。
不良对炉温曲线的反馈
实际生产中，通过对不良品的统计分析，可以发现不良与炉温曲线的关系，从而优化炉温曲线参数，降低不良率。
预热区的主要作用是使PCB进入稳定的加热状态，并帮助减少温度波动。预热区温度过低可能导致元件受热不均，而温度过高则可能导致元件受损或产生热应力。因此，需要
根据具体的SMT设备和工艺要求，合理设置预热区温度。
调整温度上升速度
总结词
温度上升速度的控制对于防止元件受损和保证产品质量具有重要意义。
详细描述
峰值温度
分析炉温曲线中的峰值温度，判断是否达到工艺要求。
炉温曲线异常判断
温度异常
如果温度超过或低于正常范围，或者温度波动过大，则可能存在异常。
温度梯度异常
如果温度梯度突然变化或者不均匀，则可能存在异常。
峰值温度异常
如果峰值温度未达到工艺要求，或者温度达到峰值的时间过长或过短，则可能存在异常。
SMT炉温曲线概述

SMT不良分析报告

SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。

SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。

然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。

二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。

2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。

3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。

4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。

5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。

三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。

2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。

3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。

4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。

5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。

四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。

2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。

3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。

4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。

同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。

5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。

smt不良分析及改善措施

清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动，导致零件贴装偏差、焊接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动，导致零件受潮、焊接不良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重，导致零件表面污染、焊接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题，如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导致检测不准确、误判等不良现象

smt不良分析及改善措施

部件损坏
如零件本身的质量问题或由于放置不当造成的损坏。
04
焊接不良
如焊接点不足、过多或虚焊等。
不良品产生原因
如部件质量问题、焊料质量问题等。
如车间温度、湿度、清洁度等环境条件不良。
设备故障材料问题操作失误环境因素
如贴片机、印刷机等设备故障或参数设置不正确。
如操作人员技能不足、工作疏忽等。
原因和分布情况。
效果评估方法
过程能力指数评估
利用过程能力指数评估生产过程的稳定性、一致性和可预测性。
不良率统计
统计不良品的数量与总生产量的比例，计算出不良率。
质量成本评估
评估因质量问题导致的损失，包括返工、报废、保修等成本。
持续改进计划
01
针对主要不良原因进行改善
针对主要的不良原因，制定相应的改善措施，如优化工艺流程、更换原材料供应商等。
smt不良分析及改善措施
汇报人：日期:
目录
• SMT不良分析 • SMT不良改善措施 • SMT不良品追踪及效果评估 • SMT不良预防措施
01
SMT不良分析
Chapter
常见不良现象
01
部件丢失
如电阻、电容等部件在组装过程中丢失或未正确放置。
02
部件错位
如IC芯片位置偏离或翻转。
03
注意事项
培训应结合实际生产情况，注重理论和实践的结合，同时要定期评估培训效果。
实施质量管理体系，加强质量控制
总ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ词
实施质量管理体系，加强质量控制是减少SMT不良的有效方法。
详细描述
建立完善的质量管理体系，包括来料检验、过程控制、成品检验等环节，确保产品质量符合预期要求。

SMT不良原因分析

扔下造成。
度。
C 元件质量——焊端氧化或被污染。严格来料检验制度，严格进行首件焊后检
错位现象。
元件端头不润湿或端头电极脱落、元验，每次更换元件后也要检验，发现端头问
件外形和尺寸不一致。染（有丝网、严格来料检验制度，对已经加工好 PCB 的焊
字符、阻焊膜或氧化等）
前序
在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.
主要内容
➢ 常见印锡不良现象分类
➢ 引起印锡不良的五大要素
➢ 各种印锡不良之原因探讨及改善
或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺；加模板厚度或扩大开口尺寸。
喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 ②更换焊膏。
膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 ③采用不锈钢刮刀。
大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， ④调整印刷压力和速度。
带出焊膏。④印刷速度过快。
⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。
b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦
膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开
别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘口尺寸。
上，焊料从孔中流出。
②修改焊盘设计
c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包
能与相对应的焊盘接触。
装，人工贴装时不要碰伤引脚。
d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。
➢ 元件引脚间距小 0.4mm或以下 ,而脱网速度过快：使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大

产品常见不良及其原因分析

产品常见不良及其原因分析SMT 产品常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。

5. 锡膏干得太快。

6. 助焊剂活性不够。

7. 太多颗粒小的锡粉。

8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为时，锡珠直径不能超过，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1.锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化,焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越慢，板越平稳，越少发生。

降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。

空洞是锡点内的微小“气泡”,可能是被夹住的空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。

造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

二. 印刷问题印刷问题印刷偏位:1. 机器换线生产前首片印刷偏移2. PCB mark 不好3. PCB 夹持不好4. 机器Vision系统出故障及机器 XY Table 有问题锡膏桥1. 钢板刮伤或张力不足. 钢板擦拭不好. 钢板背面胶带是否脱落. 钢板背面粘有锡膏. PCB 零件面有凸出物. 印刷机XY Table倾斜﹐导制与钢板有间隙. 印刷机刮刀水平度校正不良,造成印刷锡膏多锡现象锡膏塞孔1. 锡膏太干. Slow Snapoff Speed 设定太快. Slow Snapoff distance设定太小锡膏下塌1. 锡膏粘度太低或吸入湿气2. 刮刀速度太快少印漏印锡膏1. 钢板上锡膏量少2. 锡膏粘刮刀锡膏拉尖1. Slow Snap-off速度设置太快. PCB 和 STENCIL间隙太大. 刮刀印刷速度设定太高. 刮刀压力设定太低. 板子支承不够锡膏过薄1. 钢板上锡膏量少2. 刮刀印刷速度设定太高3. 锡膏粘刮刀锡膏过厚1. PCB 零件面有凸出物﹒2. PCB 和 STENCIL间隙太大3. 刮刀Down stop设定太小4. 刮刀压力设定太低三. 元件贴装不元件贴装不良问题良问题元件偏位1. Program中定义坐标差异2. 元件置放速度太快3. 元件尺寸数据设置错误4. 元件高度设置错误元件出现翻件/侧件2. 料带安装不良3. 料架送带不良元件漏件1. 元件高度设置错误2. 元件置放速度太快3. Nozzle 有萤光纸脏或歪斜现象元件抛料1. Camera 镜片脏2. Nozzle 有萤光纸脏或歪斜现象3. 元件尺寸数据设置错误绞带现象1. 料带安装不良四. Reflow四. Reflow不良问题不良问题温度偏高1. 炉温设置太高2. 链条速度设置太慢3. 测温点异常4. 热风频率设置过大.5. 测温方法不正确.温度偏低1. 炉温设置太低2. 链条速度设置太快3. 测温点异常4. 热风频率设置过小.5. 测温方法不正确.熔锡时间太短1. 温度设置不佳2. 链条速度设置太快3. 测温点异常4. 冷却速度过快.5. 测温方法不正确.熔锡时间太长1. 温度设置不佳2. 链条速度设置太慢3. 测温点异常4. 冷却速度太慢5. 测温方法不正确.6. 测温方法不正确.7. 链条速度设置太快.8. 测温方法不正确.升温斜率太快1. 温度设置不佳2. 测温点异常3. 链条速度设置太慢4. 测温方法不正确.升温斜率太慢1. 温度设置不佳2. 测温点异常3. 链条速度设置太快.4. 测温方法不正确. 预热时间太长1. 温度设置不佳2. 测温点异常3. 链条速度设置太快.4. 测温方法不正确.预热时间太短1. 温度设置不佳2. 测温点异常3. 链条速度设置太快.4. 测温方法不正确.。

smt不良分析及改善措施

材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提高产品质量和生产效率。
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SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、焊盘脱落等问题，主要由于焊接温度、时间等参数设置不当或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂纹、污染等，可能由基板材料、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
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生产效率下降
SMT不良现象会增加检修、返工等工作量，降低生产效率。

smt不良分析报告

SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。

我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。

2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。

以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。

2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。

3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。

2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。

以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。

2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。

3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。

3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。

2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。

3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。

3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。

2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。

3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。

4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。

在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。

最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。

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