AD-PCB各层含义说明
PCB各个层的涵义
1.顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer)：最多可有30 层, 在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7. 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8. 阻焊层(Solder Mask焊接面)：有顶部阻焊层(TopsolderMask和底部阻焊层(BootomSoldermask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9•锡膏层（Past Mask面焊面）:有顶部锡膏层（Top Past Mask和底部锡膏层（Bottom Past mask两层，它是1/ 2过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10. 禁止布线层（Keep Ou Layer）定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11. 多层（MultiLayer）:通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12.钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的，是否开钢网孔所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖（露铜）,paste 上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏2 / 2。
AD PCB各层含义说明
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Outlayer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
BottomLayyer
底层信号层
Mid ayer
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
Altium 各层的定义及应用,区别
pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。
包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。
2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗。
PCB各层含义
PCB各层含义PCB的各层定义及描述：1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
详解PCB设计中各层的意义
详解PCB设计中各层的意义
1、信号层(SignalLayers)
AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。
各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
3、丝印层(SilkscreenLayers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和
底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件
的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(TopOverlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注
释字符。
(2)底层丝印层(BottomOverlay)
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层
可关闭。
4、机械层(MechanicalLayers)
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外
形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
这些信息因设计
公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为
外形层;
Mechanical2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;
Mechanical13&Mechanical15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸。
altium designer PCB各层含义【范本模板】
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer(中间层）。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板,六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层)和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了.在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来.Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
AD-PCB各层含义说明
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
Bottom Layyer
底层信号层
Mid Layer
中间信号层
最多可有三十层，在多层板中用来布信号线
Mechanical
机械层
定义PCB物理边框的大小
Top Overlay
顶层丝印层
用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
altiumdesignerPCB各层含义教学内容
Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。
2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。
3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。
5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。
Altium_Designer-PCB中各层作用详解
Altium_Designer-PCB中各层作⽤详解⼀直以来，对PCB中各层，⽐如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些⼀知半解。
今天仔细看了下，向⼤家介绍⼀下，有不对的地⽅还请指正。
1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁⽌布线层是定义我们在布电⽓特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是⼀般我们在PCB板上看到的元件编号和⼀些字符。
2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，（⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。
3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作⽤在焊盘出。
Solder是露出焊盘，paste是⽤于在焊盘上贴锡膏。
另外paste层主要是⽤于SMD(表贴)元件的焊盘。
4.Signal layer(信号层) ：信号层主要⽤于布置电路板上的导线。
包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
Altium Designer 6.9的个个层的意思
1 Altium Designer 6.9的个个层的意思
2 TopLayer顶层布线层和BottomLayer底层布线层，就是我
们摆好元件开始画连线的那层
3 Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB
板的外形结构
4 Top Overlay 顶层丝印层和Bottom Overlay 底层丝印层：
定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元
件编号和一些字符
5 Top Paste 顶层焊盘层和Bottom Paste 底层焊盘层：指我
们可以看到的露在外面的铜铂
6 Top Solder 顶层阻焊层和Bottom Solder 底层阻焊层：与
Top Paste和Bottom Paste两层相反，是要盖绿油的层
7 Drill Guide 过孔引导层
8 Keep-Out Layer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧
的边界。
也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布线
过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层
的边界
9 Drill Drawing 过孔钻孔层
10 Multi Player 多层：指PCB板的所有层。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述：1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTO M layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRI DE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRI DE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDE R MASK（阻焊开窗）中的PENT ING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERB ER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLA Y（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHAN ICALlayerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认laye r1为外形层。
其它laye r2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用lay er2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则好久没画过板了，最近因为⼯作关系，硬件软件全部得⾃⼰来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。
以前做过点乱七⼋糟的笔记，本来想回头翻看⼀下，结果哪⼉也找不到，估计已经被不⼩⼼删掉了。
曾经挺熟悉的东西，现在⼀打开竟然处处遇坎⼉，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不⾏的，不然很多东西过段时间不⽤，再⽤的时候就跟新学⼀样了，还得到处找资料。
吸取教训，以后有点什么⼩note都要有条理的记录收藏起来。
PCB各层说明：丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
⽤来画器件轮廓，器件编号和⼀些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若⼲个中间层（Mid）内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要⽤于4层以上印制电路板作为电源和接地专⽤布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这⼀层是负⽚输出。
阻焊区域⼀般⽐焊盘区域稍⼤。
AD9中可通过规则设置阻焊层的⼤⼩，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这⼀层主要⽤来制作钢⽹，这⼀层不⽤发给PCB⼚家，⽽应发给回流焊⼚家。
也是负⽚输出。
锡膏层⼀般⽐焊盘区域稍⼩。
AD9中可通过规则设置锡膏层的⼤⼩，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区⼀样⼤。
锡膏层只能⽐焊盘区⼩或⼀样⼤，否则锡膏层略⼤可能引起相邻的焊盘短路）。
禁⽌布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对⾃动布线？如果有机械层的话，⼿动布线时可以⽆视这层？）多层⾯，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层⼀般⽤来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使⽤⼀个机械层。
(疑：跟禁⽌布线层什么关系？禁⽌布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB⼚商会将禁⽌布线层当做机械层来做？）钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），⽤于绘制钻孔孔径和孔的定位。
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中文
定义
Tห้องสมุดไป่ตู้p Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
Bottom Layyer
底层信号层
Mid Layer
中间信号层
最多可有三十层，在多层板中用来布信号线
Mechanical
机械层
定义PCB物理边框的大小
Top Overlay
顶层丝印层
用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out layer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面