钢网开口规范

纲网制作及开制纲网规范

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

钢网开口设计规范

1.目的标准SMM 间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平.^2 .适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收.3 .特殊定义：钢网：亦称模板,是 SMT 印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具.供板：我司自己设计的印制电路板.我司提供的印制电路板,包括 Gerber 文件,印制电路板等. 制作钢网时要向钢网生产厂家说明.4 .责任：钢网开制人员编制?钢网制作要求?,上传PDM 再由采购部将钢网制作要求和 PC 取件发给供应商加工,?钢网加工要求?详见附件一.5 .钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm . 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm..5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45M5.4、胶水在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位, 必须用强度足够的胶水填充.所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反响.6 .钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、 PCB 位置要求：一般情况下,PCB 中央,钢网中央,钢网外框中央需重合,三者中央距最大值不超过PCB 钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°.6.3、、MARKC 的制作要求PCB 进板方向小 4 i3.0ms6.3.1制作方式为正反面半刻, MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及形状按1: 1方式开口.6.3.2MARK点的选择原那么：PCB上的两条对角线上的四个MARKC可以不全部制作出来,但至少需要对角的二个MARK岚.如果只有一条对角线上两个MARKC,那么另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原那么选点.6.3.3涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商.6.4、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角〔如图一所示〕,对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清楚易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mmj矩形区域.6.5、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于T面的左下角〔如图一所示〕,其内容与格式〔字体为标楷体, 4号字〕如下列所示：PCB 名称：BG9002N PCB 图号：7822176-B.1钢网厚度：0.12mm 面另1J: TOP〔或BOTTOM^ T&B或S〕厂家编号：开制日期：假设PCB需双面SMT制程,那么需在面别处注明TOP或BOTTOM?,如果是单面板,那么需在面别处注明S 〔SINGLE〕,如果是共用钢网,那么需在面别处注明T&B7.锡膏印刷钢网开口设计：7.1、钢网厚度及工艺选择：7.1.1钢网厚度应以满足最细间距QFP 〔QFN〕、BGW前提,兼顾最小的CHIP元件.7.1.2QFP pitch < 0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm； pitch>0.5mm 钢板厚度选择0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm； 0.5mm< BGA^间距w 1.0mm钢板选择0.13mmo 〔如效果不佳可选择0.12mm〕〔详见下附表〕7.1.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提.7.1.4特殊情况可选择厚度不同的钢网.7.1.5通常情况下,钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:管脚间距一0 4rxmy0402 器件掰板厚度“CU 21nHi QQ. ISmni-工艺选择小激光切割电抛光一激光仞割他抛光一激光切割痈抛光/ 一般激光切割小7.2 、一般原那么钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比:宽厚比〔Aspect Ratio 〕=开口的宽度〔W /钢片厚度〔T 〕 >1.5面积比〔Area Ratio 〕=开口面积〔LXW /开口孔壁面积[2 x 〔L+W T T]>2/3 钢网要求PCB 板位置居中,四角及中间张力,5N/cm .7.3、 CHIP 类元件开口设计 A=X-0.05 , B=Y-0.05 , C=1/3A, D=1/3B 0805以上〔含0805〕封装〔包含电感、锂电容〕A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B7.3.2、0402 封装钢网开口与焊盘设计为 1： 1的关系.7.4、小外形晶体管：7.4.2、 SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1的关系.□ n n开口形状浦尺寸对应关系： A1=X1; B1=Y1; B2=Y2 ; B3=1.6mm焊盘形状7.3.1、X 、Y 为焊盘尺寸,A B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装:7.4.2、SOT89晶体开孔设计:、SOT252 SOT223等功率晶体管开孔方式如下列图:1.1.6、封装为MEL 用勺元件钢网开口与焊盘设计为 1:1的关系,制作钢网时如有用到 MEL 嚅件,1.1.7、 0402不对称排阻钢网开口设计:7.4.5当焊盘设计为如下列图所示的图形时, 分不开口〕钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系〔没有焊盘的部7.4.3、封装为 7.4.4、封装为 □ □焊盘设计SOT143晶体开口设计与焊盘为 1:1的关系,如下列图焊盘设计钢网设计SOT23晶体开口设计与焊盘为 1:1的关系,如下列图:焊盘形状开口形状需在邮件中给供给商标明 7.5、排阻器件7.5.1、 0603排阻钢网开口设MEL 瞄件的位置号. 丫方向 1:1, X 方向平均内缩为焊盘尺寸的90%.wi=g 咽wu中间架桥,桥宽0 3mniinX2下BoonunX1 : 14mil/0.36mmX2 : 12mil/0.3mmY : 24mil/0.61mm钢网尺寸：中间两个焊盘〔X2〕对应钢网开口宽度开成对称内缩,尺寸为0.23mni外边两个焊盘〕X1〕对应钢网开口靠内单边缩,尺寸为0.3mm5全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm1.6、SOJ QFR PLC* IC的钢网开口设计排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH=0.8—1.27mm,W L为1: 1,并两端倒圆角〔宽一般取值在45%-60炕间〕.PITCH= 0.635 — 0.65mm,W=0.32mm,L 为1:1 并两端倒圆角.PITCH=0.5mm W 0.24mm, L 为1： 1 并两端倒圆角.PITCH= 0.4mm ,W=0.19mm, L外移0.1mm后,再向外加长0.05mm并两端倒圆角.PITCH= 0.3mm, W 0.16MM, L外移0.1mm,并两端倒圆角〔假设长度＜0.8mm时,长向外加长0.15mm〕.7.6.2 QFN封装开口设计0.5 PITCH QFP, 宽度方向0.23mm,长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm,长度方向外扩0.1mm；QFN^地无特殊要求时,按以下方式开孔:当拄地库盘小于北方式开扎时,请整话当的国的阵列开孔R-0.1MM03MMm.9MM注意：IC如有接地需开孔,中间的接地焊盘按面积的60%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.05mm 的圆角.1.7、BGA寸装开口设计BGM孔可按以下参考进行制作：①原那么上其开孔的CIR取值为PITCH的55%如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm 的圆角〔PITCH=0.5mm的除外〕；② PITCH= 0.5mm, CIR=0.30mm或SQ= 0.29 mm 倒R=0.02mmW圆角；③大BGA开孔分外三圈、内圈和中央局部〔大BGAE分条件：Pitch ＞ 1.27mm,脚数＞256〕:外三圈CIR=0.55*Pitch 、内圈CIR= 0.5*Pitch 、中央局部1: 1开孔.1.8、屏敝罩当文件有屏蔽罩时应避开通孔,在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥,其余局部的长度不能超过4mm处架桥,桥宽为0.5mmo宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离.1.9、兼容性设计:在元器件内包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一张钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不要开口；假设两个器件都有会用到的情况,那么开两张钢网.1.10、、不在以上标准之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明, 否那么均按与焊盘1: 1的关系设计钢网开口注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计中,均倒圆倒角半径R=0.03mm8.红胶印刷钢网开口设计：8.1、红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多, 一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足固化后的推力测试即可.8.2、一般红胶网板厚度T=0.18mm或T=0.20mm.8.3、chip 元件开骨状,条状,和圆点状,条状长度较焊盘长度要加开0.10mni宽度方向是两焊盘中央点距离的20%8.4、常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：8.5B=(35<M*-40%)C D〔直径〕=50.底当B计算出大于1.2mmB寸,那么取B=1.2mm当加算出大于1.5mM?寸,那么取D=1.5mm当B计算出小于0.3mnW,那么取B=0.3mm 〔最小不小于0.26mm〕,当加算出小于0.35mnfl寸,贝U 取D=0.35mm8.6、红胶面IC的尺寸和重量一般较小,开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆,半径r=1.5mm或是开长条状.对于SO硅寸装型器件宽度开孔0.4mm,长度开孔等同于元件本体长度.9.网孔粗糙度和精度要求9.1、位置、尺寸保证较高开口精度,严格按规定开口方式开口.9.2、开孔孔壁光滑,制作过程要求供给商作电抛光处理.9.3、印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于红胶脱模顺利.9.4、开口尺寸不能太大. 宽度不能大于2mm焊盘尺寸大于2mmi勺中间需架0.4-0.5mm的搭桥〔加强筋〕,以免影响钢网强度.附件一钢网制作要求【产品根本信息】PCB名称：制造版本：PCB图号：钢网尺寸：钢网厚度：开制面别张力要求：35-45N开制工艺；需求日期：【特殊开制要求】[Fiducial Mark开制要求】【其他考前须知】。

钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

钢网开口设计规范

一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

钢网开口设计规范7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。

1.5-2.00.8 47.11、兼容性设计：在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。

钢网开口设计规范（包含设计：在钢网开口中不能共用一张钢网）并列设计的器件可以共用一张钢网。

（并排设计：可以共用一张钢网）7.12、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。

注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。

钢网开口设计规范

一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的而均分，如下图所示。

7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%，并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。

7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b大于2.0mm，按照1：1开口。

7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间，开口在长度及宽度方向各内缩5%，即长度方向两边各内缩2.5%，宽度方向两边各内缩2.5%。

7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各内缩10%，即长度方向两边各内缩5%，宽度方向两边各内缩5%。

钢网开口设计规范

一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。

5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

纲网制作及开制纲网规范

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

钢网开孔规范

钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
16
HDMI连接器
1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%
2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
13
SOP
IC
1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；
2)、0.80Pitch及以上长外加0.20；
3)、宽按公司IC工艺；
4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
14
QFP
QFN
1)IC引脚宽按公司工艺；
2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；
3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
加工类型
激光制作
开口要求
Chip类
按通用规范和附件要求；
其他类
按通用规范和附件要求；
测试点
一般不开
插件通孔
一般不开；
IC散热焊盘
按通用规范和附件要求
焊盘过板孔
按客户要求；
开口尺寸
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；

印刷钢网开口操作规范

修订记录文件会签记录一、目的：规范和统一SMT 钢网开口标准。

二、范围：适用于工程部制作SMT 钢网。

三、定义：无。

四、权责：工艺技术员、工艺工程师。

五、作业内容： 5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils 厚的钢网开口宽度必须大于9mils ，5mils 厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils ，4mils 厚的钢网开口宽度必须大于6mils 。

要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils ，下右表格单位：mm ）。

5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm （25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。

5.1.7、MARK 点：钢网B 面上需制作至少三个MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个MARK 点。

一对对应PCB 辅助边上的MARK 点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK 点。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS ”字样。

5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

钢网开口规范

钢网开口规范锡膏网开法CHIP类（R,L,C）0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）IC开口：0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm，不内切。

（IC）0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MMBGA开口：0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM0.65PH：￠=0.38mm.0.8PH: ￠=0.45mm.1.0PH: ￠=0.55mm1.27PH: ￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。

钢网开口原则

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA 印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type Pitch PAD Footprint widthPAD Footprint LongthAperturewidthApertureLongethStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mmBGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mmFLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符：MODEL：（产品型号）PCBA: （P板名称及A/B）T: （钢片厚度）DATE：（生产日期）4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

钢网开口规范

此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
3.20.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。
8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：
FUSE．MELF开孔如下图
大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；
二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定
封装类别(mil\mm) PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)
0402(1005) P<55 25X20

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

钢网开网规范

钢网开网规范钢网开网规范一、目的建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

二、范围SMT车间三、内容1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准加工类型：激光加电抛光Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开插件通孔: 一般不开IC散热焊盘: 要开焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM；②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；③有01005小元件用0.08MM；④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

2.通用规则：1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。