元器件识别方法

第一版/ 1.0制定部门：品质部

4.2电容极性识别 我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部

SIP/SOP/芯片载体型（有极性）

零件极性点对应PCB 上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).

陶瓷电容（无极性）

铝电解电容(有极性).

零件标示:1>色带/箭头代表负极.PCB标示:1>“+”号

代表正极.

表面贴装两个焊端电感(无极性).

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。

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4.4发光二极管极性识别 我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部

PCB 标示:1>圆点/圆圈/“*”号代表极性点

1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.

2.PCB 标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C 或K 标示负

SMT 表面贴装LED(有极性).

零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB 负极对应

框代表

SMT 表面贴装LED(有极性).

极性标示:1>零件斜边对应PCB 丝印斜边. 2>零件直边对应PCB 丝印直边.

SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).

零件负极标示:1>色带标示,2>颜色标示(玻璃体).

PCB负极标示:1>丝印大“匚”框标示.

其它封装类型(有极性).

零件“+”对应PCB板上“+”.

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”

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4.6晶体管极性识别

4.7晶振极性识别

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。

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零件PIN 对应PCB 上PAD.

出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但

PCB 有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB 上大PAD 对应.

两PIN 晶振无极性要求.

多焊端晶振(有极性).

极性标示:1>本体符号(圆圈/三角)标示.

多焊端晶振(有极性).

极性标示:1>色带标示,2>正面大PAD/金边标示,3>反面PAD 斜角

其它类型零件(有极性).

极性标示:1>零件尖角,2>零件本体凹槽

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部

SOIC 类型封装(有极性).

极性标示:1>色带标示,2>凹点/凹槽标示,3>斜边标示

SOP 类型封装(有极性). 极性标示:1>凹点/凹槽标示.

SOP 类型封装(有极性).

极性标示:1>其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.

QFP 类型封装(有极性).

极性标示:1>凹点标示,2>“+”号标示.

4.9 BGA 元器件极性识别 我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部

QFN 类型封装(有极性). 极性标示:1>符号标示(横杠/“+”号/圆点).

QFN 类型封装(有极性).

零件极性点对应PCB 上极性点

零件极性点对应PCB 上极性点

4.10 连接性极性识别

DIP/SIP/HDR(无极性).

连接器PIN/△/缺口对应PCB丝印框/PAD.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口

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4.11 保险丝极性识别

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。

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连接器定位脚对应PCB 定位孔.

连接器定位脚对应PCB 定位孔.

连接器斜角对应PCB 丝印“1”.

Hirose 连接器斜边对应PCB 斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向

两个焊端或引脚保险丝(无极性).

4.12 其他原器件极性识别

五.名词解释

我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。 第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部

零件上的数字对应PCB 上数字. 零件小缺口对应PCB 上横线.

该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB 极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良. SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术)

PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术) PCB:Printed Circuit Board (印刷电路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组装) 磁珠:Bear 电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor 电感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor 铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor