MI标准规范
MI 制作规范
1.0 目的
1.1控制产品实现过程的计划和开发，为产品制造提供良好的作业条件、资料、工具。
1.2选定符合客户/环境要求的原材料、副材料，使产品符合环境要求，不给环境造成危
害，从而提高公司的市场竞争力。
2.0 职责
3.1工程部：客户设计评审、过程设计、设计输出及设计验证；配合客户作“设计结果”之
确认，验证和选定新材料、开发新制程。
3.2业务部：负责将客户资料及信息签发工程部（含环境管理物质的要求等）。
3.3采购部：负责选定合格供方，配合相关单位选定合格之原材料及副材料。
3.4品保部：负责进行材料检验，编制出货检验报告。
3.0 范围
适用中恒华发科技有限公司进行过程设计和开发管制。
4.0 内容
4.1 客户资料输入
4.1.1 业务部负责将客户提供文件签发给工程部及相关部门。
4.1.2 接到客户资料时，首先将客户资料进行完整性的评估。
4.1.3 客户制作要求或工程规格（材质、铜箔厚度、板材类型、油墨颜色/类型、
表面处理、层压结构等）。
4.1.4 客户Gerber文件、菲林或样板。
4.1.5 连片图、机械尺寸图（没有机械尺寸图依Gerber）。
4.1.6 板材公差、外型公差、孔径/位公差等。
4.1.7 客户对环境管理物质的要求（RoHS标准）。
版本: B/0
文件状态：。
MI规范
MI定义MI为英文Manufacturing Instruction 的简称，中文解释为制作指示。
制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。
PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。
因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。
那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
一、MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
上面FPC在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。
就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。
我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。
就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。
所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
二、如何才能制作出一份合格的MI。
合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。
制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：（1）、客供文件和订单的审核。
客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。
审核市场部下的订单，与客户文件有无出入、与公司的工艺要求是否适应。
5008 10mi安瓿瓶检验标准操作规程
陕西德福康制药有限公司1. 目的建立10ml安瓿瓶检验标准操作规程，规范操作。
2. 范围适用于10ml安瓿瓶的检验。
3.依据《国家药品包装容器（材料）标准YBB00332002》4. 职责4.1 起草：QC 审核：QA 批准人：质量负责人4.2 QC 实施本规程。
4.3 QA 监督本规程的实施。
5. 内容产品代码：N0085.1 外观质量5.1.1 色泽：取本品适量，在自然光线明亮处，正视目测应为无色透明。
5.1.2 裂纹：取本品适量，在自然光线明亮处，正视目测，不得有明显的玻璃缺陷，任何部位不得有裂纹。
5.1.3 色点：取本品适量，在自然光线明亮处，正视目测，点刻痕易折安瓿的色点应标记在刻痕上方中心，与中心线的偏差不得过±1.0mm。
5.2性能5.2.1 耐碱性试验5.2.1.1试液及仪器一般实验仪器与高压消毒锅0.1mol/L氢氧化钠试液：称取约4g氢氧化钠，置于1000ml容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度，摇匀、标定。
0.5mol/L氢氧化钠试液：称取约20g氢氧化钠，置于1000ml容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度，摇匀、标定。
0.001mol/L氢氧化钠试液：用吸管精密吸取10ml已标定的0.1mol/L氢氧化钠标准溶液于1000ml容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度，摇匀，即得。
0.0075mol/L氢氧化钠试液：用吸管精密吸取15ml已标定的0.5mol/L氢氧化钠标准溶液于1000ml容量瓶中，用蒸馏水稀释至刻度，摇匀，即得。
5.2.1.2 分析步骤试样处理取空安瓿拍去玻璃屑，在洗瓶机上先用0.2Mpa压力的水或汽冲洗四、五次，然后用蒸馏水冲洗干净，再经110℃烘干，冷却备用。
按安瓿规格的药液灌装量，分别在试样中灌入经滤孔为5-15um垂熔玻璃漏斗过滤的0.001mol/L或为0.0075mol/L氢氧化钠溶液，封口后进行灯检，剔除含有异物的安瓿。
置入高压消毒锅中，在15min内均匀升温至121℃，保持30min，取出待冷却后进行灯检。
MI制作规程
版本：A 页码：Page 4 Of 16 文件名称：MI制作规程8.8钻孔：8.8.1基材：NPTH孔钻咀依成品孔径设计；PTH孔因孔铜厚度设计需比孔径大0.05mm；插件孔若孔铜厚度≤0.8mil，则钻孔孔径预大0.1mm，若孔铜厚度≥0.8mil，则孔径预大0.15mm。
过线孔应综合考虑干膜封孔能力、焊盘最小环宽大小、最小孔径对钻孔成本的影响、沉铜能力等进行设计。
环宽足够时，尽量选较大孔径的钻咀，环宽不足够时选较小孔径的钻咀或不作补偿。
因孔径是以0.05mm为进位,如成品孔径不是0.05mm的倍数,则取其接近偏大的钻头,例NPTH孔成品孔孔径φ0.88mm则此孔以φ0.90mm设计,孔径公差一般为±0.05mm,如客户有特别公差要求,则需结合其实际要求设计钻孔尺寸.8.8.2 覆盖膜:露PAD处覆盖膜孔依防焊大小设计,一般情况下考虑覆盖膜溢胶,在原图上适当加大0.1mm。
其它的孔为补偿FPC之涨缩及覆盖膜贴合对位偏移和覆盖膜压合溢胶,避免溢胶或覆盖膜偏位造成孔径偏小，覆盖膜孔一般需比基材孔大0.3mm,例,双面板NPTH孔成品孔为φ1.6mm,则正.反两面覆盖膜均需采用φ1.9mm的针径钻孔。
另为避免露线,覆盖膜开槽边需距离线路边至少0.15mm,防焊或文字印刷距焊盘距至少0.2mm.基材孔径:X 单面板覆盖膜双面板覆盖膜基材孔为PTH孔NA X+0.4mm基材孔为NPTH孔X+0.30mm X+0.30mm基材孔为DIP孔X+0.60mm X+0.55mm8.8.3 产品定位孔用模具冲出或基材一次钻出，不允许采取二次钻孔方法。
8.8.3补强板:压敏型补强板钻孔可参照覆盖膜钻孔设计,热固化型补强板因溢胶问题,钻孔需比成品孔径大0.6mm以上.FR4如在DIP孔位区,则焊零件前贴着之FR4孔径与基材之DIP孔径一致(以治具套PIN贴合),焊零件后贴着之FP4孔径需比DIP孔径大0.6mm以上.8.8.4贴胶:需比成品孔径大0.6mm以上,或成型时与软板一并冲出(当孔径小于0.6mm时则不可一起冲出,以免胶渣过多时造成模具孔塞)8.8.5镂空板:底层开窗依客户资料设计，镂空手指处顶层开窗需比底层开窗单边大0.15mm，以避免压合时上下尺寸一致造成手指挤压断裂，镂空板一般选用1oz的RA铜箔，并要使镂空手指与压延的纬向一致.（纬）圆角手指宽度（经）长度纬向8.8.6 A、末孔：设于所有程序的每种孔径的最后一孔，共有一竖排，设于软板拼版或辅料拼版的一角（一般在左下角），用于检验有无漏钻及孔径大小。
菲林和MI资料检查规范标准
菲林和MI资料检查规一、目的为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。
二、围工程部三、步骤清理资料袋资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》（MI）→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）→交生产部门。
3.1检查方法3.1.1菲林的检查3．1．2首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良; 3.1．4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形；3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定：3．2．1 外层线路的命名：GTL—元件面（通常为第一层）GBL—焊接面（通常为最底层）3．2．2 层的命名：G1—总第二层（层第一层）G2—总第三层（层第二层）G3—总第四层（层第三层）G4—总第五层（层第四层）3．2．3 绿油层的命名：GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应3．2．4 文字层的命名：GTO—元件面文字层，与GTS层相对应GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应3.3检查药膜面方法：线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；3.4检查黑度：将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是；3.5. 客户加工说明表3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5．2．查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。
3.6.光绘指示：a.检查标识：指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）；b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片）；c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）；d.普通多层板层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。
mil std 105e标准
mil std 105e标准Mil STD 105E标准是一项质量控制标准，用于制造过程中的抽样检验。
该标准旨在确保产品的质量达到特定的要求，并且在生产过程中保持一致性。
本文将对Mil STD 105E标准进行详细介绍，包括其背景、适用范围、抽样方法和质量控制要求。
Mil STD 105E标准背景。
Mil STD 105E标准最初由美国国防部制定，用于军事装备的质量控制。
随着时间的推移，该标准被广泛应用于其他行业，包括制造业、医疗设备和航空航天领域。
它为生产企业提供了一种可靠的质量控制方法，确保产品符合客户的要求。
适用范围。
Mil STD 105E标准适用于生产过程中的抽样检验，旨在对产品的质量进行评估。
它适用于各种类型的产品，包括批量生产的零部件、成品和原材料。
通过对抽样检验的实施，生产企业可以及时发现和纠正质量问题，确保产品的稳定性和一致性。
抽样方法。
Mil STD 105E标准采用了AQL（接受质量限）作为抽样检验的依据。
根据产品的特性和质量要求，确定相应的AQL水平，并根据生产批次的大小确定抽样数量。
通过抽样检验，可以对生产批次的质量进行评估，判断是否符合质量标准。
质量控制要求。
Mil STD 105E标准对产品的质量控制提出了具体要求，包括外观、尺寸、功能和性能等方面。
通过抽样检验，可以对产品的各项质量指标进行评估，确保产品符合客户的要求。
同时，该标准还要求生产企业建立健全的质量管理体系，包括质量控制计划、过程控制和质量记录等方面，确保产品质量的稳定性和一致性。
结论。
Mil STD 105E标准作为一项重要的质量控制标准，为生产企业提供了一种可靠的质量控制方法。
通过抽样检验，可以及时发现和纠正质量问题，确保产品的质量稳定性和一致性。
生产企业应严格遵守该标准的要求，建立健全的质量管理体系，确保产品质量达到客户的要求。
在实际生产中，生产企业可以根据自身的情况和产品特性，结合Mil STD 105E 标准的要求，制定相应的质量控制计划，并不断改进和优化质量管理体系，提高产品质量和客户满意度。
通用规范
阻焊膜的性能要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
外形尺寸要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
外形尺寸要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
V-CUT尺寸要求：
A、首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行； 1）、V-CUT余厚=1/3板厚； 2）、 V-CUT允许偏移刀口0.1mm； 3）、上下V-CUT线允许偏移±0.1mm； 4）、上下V-CUT深度允许偏差±0.05mm； B、外观要求： 1）、 V-CUT不可以伤及铜皮、导线、文字； 2）、刀口处不能有明显毛刺、披锋； 3）、 V-CUT尺寸的偏移不得超过最小单元（pcs）尺寸公差要求；
3级 1.5% 0.9% 0.6% 0.5% 0.5%
外观特性要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
介质层厚度公差
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
孔的性能要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
补线要求
首先按照MI中客户要求制作，若无特殊要求，则按照以下规范执行；
PTH孔径公差（mm） 1级 2级 3级 0.1-0.8 ±0.1 ±0.08 ±0.06 0.81-1.6 ±0.15 ±0.1 ±0.06 1.61-5.0 ±0.2 ±0.16 ±0.1 以上所有数值用于直径＞1/3板厚的孔；孔径＜1/3板厚的孔时，所有公 差增加0.03；板厚＜1/4的孔时，所有公差增加0.05；
板件翘曲/弓曲标准：
成品板厚(mm） 双面板0.2-1.0 双面板1.2-1.6 双面板2.0-2.4 双面板≥3.2 多层板
减速器检验标准
减速器检验标准文档更新记录发布实施一、目的建立来料检验标准，提供来料检验作业依据，确保减速器来料质量。
二、适用范围本规范适用于本公司来料检验作业；本规范规定了道闸用减速器的检验项目及方法（如客户有特殊检验要求的另需按照客户特殊要求进行检验作业）。
三、缺陷定义1、致命缺陷（CR）：可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，定义为A类缺陷；2、严重缺陷（MA）：可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷，定义为B类缺陷；3、轻微缺陷（MI）：对产品使用性能没有影响但对产品外观有较大影响的缺陷，定义为C类缺陷。
四、标准规范及要求1、抽样方案：1.1产品全检与产品抽检；1.2抽检产品未出现质量异常状况的采取一次抽样方案，选择合适的抽样方法，若满足AQL值则可入库，若不满足，则视为不合格产品；2、 AQL值：A类（CR）=0.1B类（MA）=0.65C类（MI）=1.5第1 页共8页第2 页共8页第3 页共8页8 关键尺寸注：D1、D2均为重要尺寸，此类尺寸应符合图纸要求。
根据型号参照对应的图纸进行检验。
游标卡尺，对照图纸A类N=5pcs/每批AQL=0，1D1D2图1第4 页共8页9 关键尺寸注：D3为重要尺寸，此类尺寸应符合图纸要求。
根据型号参照对应的图纸进行检验。
游标卡尺，对照图纸A类N=5pcs/每批AQL=0，1D3图2第5 页共8页10 关键尺寸注：D4、D5均为螺纹丝孔，应使用相对应规格螺丝拧旋，拧合应顺滑。
根据型号参照对应的图纸进行检验。
对照图纸A类N=5pcs/每批AQL=0，1D8D5D4图3第6 页共8页11 关键尺寸注：D6、D7均为螺纹丝孔，应使用相对应规格螺丝拧旋，拧合应顺滑。
螺纹孔距离边缘3.25mm以上。
根据型号参照对应的图纸进行检验。
对照图纸A类N=5pcs/每批AQL=0，1D6D7图4第7 页共8页附图纸：图1图2图3图4第8 页共8页。
PCB工程MI制作规范
1.0 目的规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。
2.0 范围适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。
3.0 职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。
在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。
4.0 工作流程5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。
光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。
5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。
5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。
通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。
2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。
另外其他设计的软件如AUTOCAD软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBER 格式文件。
MI设计规范
一.目的 Purpose规范设计标准Establish to make standard of information design.二.适用范围 Applicable scope产品设计制作It is applicable to products design.三.定义 Definition无None四.职责 Responsibility4.1设计组: 参照本规范设计制作Design team: see design specification for reference.4.2制工课: 负责规范的编写、修改Product section: responsible for draft and revise the specification.4.3品保QAE: 参照本规范审核QAE: check design information accord to this specification.六.内容 Contents6.1 材料选配 Material choose6.1.1 厚度计算 Thickness calculate6.1.1.1 FPC厚度公差±0.03mm（Min ±0.02mm）;The thickness tolerance of FPC is ±0.03mm（Min ±0.02mm）.6.1.1.2 FPC＋PI补强厚度公差±0.05mm（Min ±0.03mm）;The thickness tolerance of FPC and PI stiffener is ±0.05mm（Min ±0.03mm）.6.1.1.3 FPC＋FR4补强厚度公差±0.1mm;The thickness tolerance of FPC and FR4 is ±0.1mm.6.1.1.4 FPC＋钢片补强厚度公差±0.1mm;The thickness tolerance of FPC and steel sheet is ±0.1mm.6.1.1.5 FPC＋背胶厚度公差±0.05mm;The thickness tolerance of FPC and tape is ±0.05mm.6.1.1.6 厚度计算须考虑镀铜厚度，计算时取值单面镀铜厚0.6mil；Take the thickness of copper plating into account when calculate, and choose the single plating thickness of 0.6mil.6.1.1.7 厚度计算时，Coverlay须扣除溢胶厚度，溢胶量依其胶厚的40%计算；Deduct the resin thickness (40% of the adhesive thickness) of coverlay when calculate.6.1.1.8 背胶厚度为不包括离形纸厚；The tape thickness doesn’t include the thickness of release paper.6.1.2 基材搭配Coverlay之基本原则 Principle of main material match coverlay6.1.2.1 单面板1/3 oZ & 1/2 oZ 铜基材，Coverlay AD厚度可选择0.6mil & 1mil；Single-side 1/3 oZ & 1/2 oZ copper match Coverlay AD 0.6mil & 1mil;6.1.2.2 双面板1/3 oZ & 1/2 oZ 铜基材，Coverlay AD厚度可选择 1mil；Double-side 1/3 oZ & 1/2 oZ copper match Coverlay AD 1mil;6.1.2.3 单,双面板1 oZ 铜基材，Coverlay AD厚度可选择 1mil&1.4mil；Single and double-side 1 oZ copper matches Coverlay AD 1mil&1.4mil;6.1.3 厂内自配胶基本原则Matching principle of adhesive by the company6.1.3.1 FR4配胶是将胶布于FR4上；FR4: Gelatinize on the FR4.6.1.3.2 PET配胶通常为感压胶；PET: choose the pressure sensitive adhesive.6.1.3.3 自配PI补强选材原则；纯PI＋带胶PI＋纯胶，不可使用两种带胶PI直接叠成；PI stiffener: pure PI + PI with adhesive + pure adhesive, not to choose two PI with adhesive at the same time.6.1.4 材料选配基本原则 Principle of material choose6.1.4.1 压合板接着使用之纯胶应尽量使用1mil之厚度；Choose the adhesive thickness of 1 mil for laminate board.6.1.4.2 有动态绕折或屈曲要求之FPC必须使用RA铜；Choose RA copper for flexible board.6.1.4.3 线宽线距小于4mil，基材尽量使用薄铜，1/2 oZ或1/3 oZ铜基材；Choose the thin copper of 1/2 oZ or 1/3 oZ for the L/W & L/S under 4 mil.6.1.4.4 无特殊指定情况下，插拔手指背面补强配PI补强；Choose PI stiffener on bottom of the insert finger unless specified.6.1.4.5 无特殊指定情况下，Connector背面补强配FR4补强；Choose FR4 stiffener on bottom of the Connector unless specified.6.1.4.6 无特殊指定情况下，BGA背面补强配钢片补强；Choose STEEL SHEET on bottom of the BGA unless specified.6.1.4.7 副材贴合后需过SMT高温焊接之FPC，胶系的使用须考虑是否耐高温；Choose the hot resist adhesive if it needs SMT after tacking.6.1.4.8 钢片补强有接地要求（电阻<1欧姆），建议采用CBF-300热固胶膜+SUS304NST钢片； Choose the CBF-300 thermal setting adhesive + SUS304NST steel sheet if the steel sheet needs to link to earth.6.1.4.9 银箔目前有两种规格，SF-PC5000（22um,黑色）, SF-PC1000（32um,白色），均可做为防电磁波使用；There are 2 types of silver foil recently: SF-PC5000（22um, black）, SF-PC1000（32um, white）, of all are anti-electromagnetic wave.6.1.4.10单面板不可整面印曝光显影型油墨制作，易卷曲；Not to choose the LPI for whole panel print of single side board.6.1.4.11 基材搭配Coverlay尽量选用同一供应商；Choose the same supplier of the copper and coverlay at one time.6.2 流程定义 Definition of Manufacturing Process6.2.1 基本流程定义（只定义出流程中的大站） Definition of Main process6.2.1.1 单面板基本流程 Single-side开料 --- 钻孔 --- 曝光显影 --- 蚀刻脱膜 --- 贴Coverlay --- 压制固化 --- 打孔--- 网印文字 --- 电,化金 --- 加工贴补强 --- 冲型 --- 电测 --- 外形冲型 --- 成检 ---入库Shearing – drilling – exposing and developing – etching and striping –coverlay tacking – laminating and solidifying – target punching – silk screen –Ni/Gold plating or Ni/Gold immersion – stiffener tacking – punching – electrical testing – outline punching – FQC - warehouse6.2.1.2 纯铜板基本流程 Pure copper foil开料 --- 钻孔 --- 假贴Base --- 压制固化 --- 曝光显影 --- 蚀刻脱膜 --- 假贴Coverlay --- 压制固化 --- 打孔--- 网印文字 --- 电,化金 --- 加工贴补强 --- 冲型--- 电测 --- 外形冲型 --- 成检 ---入库Shearing – drilling – base coverlay tacking – laminating and solidifying –exposing and developing – etching and striping – top side coverlay tacking –laminating and solidifying – target punching – silk screen - Ni/Gold plating orNi/Gold immersion - stiffener tacking – punching – electrical testing – outlinepunching – FQC - warehouse6.2.1.3 双面板基本流程 Double-side开料 --- 钻孔 --- 沉电铜 --- 曝光显影 --- 蚀刻脱膜 --- 假贴Coverlay --- 压制固化 --- 打孔 --- 网印文字 --- 电,化金 --- 加工贴补强 --- 冲型 --- 电测 --- 外形冲型 --- 成检 ---入库Shearing – drilling – copper plating or immersion - exposing and developing – etching and striping – coverlay tacking – laminating and solidifying – targetpunching –silk screen –Ni/Gold plating or Ni/Gold immersion –stiffener tacking– punching – electrical testing – outline punching – FQC - warehouse6.2.1.4 压合板基本流程 Laminate board开料 --- 一次钻孔 --- 基材压合 --- 二次钻孔 --- 沉电铜 --- 曝光显影 --- 蚀刻脱膜 --- 假贴Coverlay --- 压制固化 --- 打孔 --- 网印文字 --- 电,化金 --- 加工贴补强 --- 冲型 --- 电测 --- 外形冲型 --- 成检 ---入库Shearing – first drilling – base film tacking – second drilling - copper plating or immersion - exposing and developing – etching and striping – coverlaytacking – laminating and solidifying – target punching – silk screen – Ni/Goldplating or Ni/Gold immersion – stiffener tacking – punching – electrical testing– outline punching – FQC - warehouse6.2.1.5 四层分层板基本流程 4-layer board开料 --- 一次钻孔 --- 内层基材压合 --- 二次钻孔（内层菲林对位孔）--- 内层线路曝光显影 --- 内层线路蚀刻脱膜 --- 电测线检 --- 内层Coverlay假贴 --- 压制固化--- 四层基材压合 --- 打孔（三钻定位孔） --- 三次钻孔 --- 等离子处理 --- 沉电铜 ---外层线路曝光显影 --- 外层线路蚀刻脱膜 --- 电测线检 --- 外层Coverlay假贴 --- 压制固化 --- 打孔 --- 网印文字 --- 电,化金 --- 加工贴补强 --- 冲型 --- 电测 --- 外形冲型 --- 成检 ---入库Shearing –first drilling –inner base film tacking –second drilling (inner film registration) –exposing and developing of inner layer –etching and stripingof inner layer –electrical testing of inner layer –coverlay tacking of inner layer–laminating and solidifying –4-layer base film tacking –punching (registrationtooling) – third drilling – plasma – copper plating or immersion – exposing and developing of outer layer –etching and striping of outer layer –electrical testing– coverlay tacking of outer layer – laminating and solidifying – target punching–silk screen - Ni/Gold plating or Ni/Gold immersion–stiffener tacking –punching– electrical testing – outline punching – FQC - warehouse6.2.1.6 以上基本流程在Coverlay压制固化前是不可更改，Coverlay压制固化后可根据具体情况适当调整流程It cannot be change the process before coverlay tacking, and can be adjusted depends to actual condition for the processes after coverlay tacking.6.2.2 流程注意事项定义Notes to pay attention6.2.2.1 辅助流程定义Definition of assistant process6.2.2.1.1 干膜贴合前使用：化学清洗；Before dry film tacking: chemical treatment.6.2.2.1.2 双面板脱膜后进假贴前：双面磨板处理；单面板毋须；Before coverlay pre-laminate except single-side: brushing treatment of both sides.6.2.2.1.3 黄油丝印前使用：磨板处理；Before yellow ink printing: brushing treatment.6.2.2.1.4 表面处理前使用：表面处理喷沙；Before surface treatment: sand spraying.6.2.2.1.5 热固胶系补强贴合前：板面檫乙醇；Before stiffener tacking of thermal setting adhesive: wipe the surface with alcohol.6.2.2.1.6 BGA板于FQC前: 碱性除油；Before FQC of BGA: alkali degreasing.6.2.2.2 流程注意事项 Notes to pay attention6.2.2.2.1 同时需要电镀Ni~Au和化学Ni~Au两种表面处理流程时，采取先化学Ni~Au，后电镀Ni~Au，即先高温后低温原则；Put the Ni-Au immersion before the Ni-Au plating when take use of the two processes at the same time.6.2.2.2.2 同时需要“金”和“锡”两种表面处理时，采取先“金”和“锡”；Put the gold plating before Tin plating when takes use of the gold and tin plating at the same time.6.2.2.2.3 导电银箔或银浆须放置于电镀后制作；Put the electric silver foil or silver paste after the plating process.6.2.2.2.4 需同时贴银箔和印银浆之FPC，须先贴银箔再印银浆；Put the silver foil tacking before silver paste printing when take use of the two processes at the same time.6.2.2.2.5 网印文字须排于化金之后；Put the silk screen after the gold plating process.6.2.2.2.6 OSP流程须排于电测后，且为整板过OSP；Put the OSP process (whole panel) after electrical testing process.6.2.2.2.7 打孔流程尽量排于Coverlay压制固化后；Put the punching after the coverlay tacking process.6.2.2.2.8 针对双面板LPI制作；Double-side LPI productiona 单面开窗阻焊，但需双面印刷黄油时流程：印刷油墨（无阻焊开窗面）→预烘→印刷油墨（有阻焊开窗面）→预烘→曝光→后流程Single side solder mask open and double-side yellow ink printing: ink printing (no open) –pre baks –ink printing (with open) –pre baking– exposing - …b 双面开窗阻焊时流程：正面印刷油墨→预烘→曝光→显影→固化→化学清洗→反面印刷油墨→预烘→曝光→后流程Double-side open: ink printing of top side – pre baking – exposing– developing – solidifying – chemical treatment – ink printing ofbottom side – pre baking – exposing - …6.2.2.2.10 针对PI补强的贴合与压制；PI stiffener tacking and laminatinga 3mil及以下PI补强，流程: Coverlay假贴后→ PI补强假贴→一起压制固化；3mil and under 3 mil: coverlay tacking – PI stiffener tacking –laminating and solidifying together.b 3mil以上PI补强，不可与Coverlay一起压制固化，须单独压制固化;Above 3 mil: laminating and solidifying separately.6.2.2.2.11 钢片补强尽量于外形冲型后，单PCS贴合；Tack the steel sheet piece by piece after outline punching.6.2.2.2.12 当钢片于外型冲型前贴合时时流程：穴拔冲型（钢片贴合处）→贴钢片→外形冲型（模具须将钢片处挖开）；Tack before outline punching: punching –steel sheet tacking –outlinespunching.6.2.2.2.13 0.2mm FR4可条贴后与FPC一起成型；Rout together with FPC for the FR4 less than 0.2mm.6.2.2.2.14 PAD上有贴保焊胶不可将电测排于贴合后；Put the electrical testing before solder protect adhesive tacking of pad.6.2.2.2.15 钢片有接地要求之FPC，须于电测时增加钢片接地电测；Add the link electrical test if the steel sheet needs to link to earth.6.2.2.2.16 整板贴银箔或整面印银浆时，须注意电测地线Short;Pay attention to the short of the board needs tacking silver foil or silver paste for whole panel.6.2.2.2.17 Metal Dome须于SMT后贴合，因Dome上PET和胶均不耐高温；Put the Metal Dome tacking after SMT production.6.2.2.2.18 Air gap 建议使用选择性镀铜制作，提高绕曲次数；Choose the selective plating process for Air gap production so as to higher the flexible times.6.2.2.2.19 焊接零件之后的加工副材不可有压制流程；No lamination process is acceptable after SMT.6.2.2.2.20 低粘着制作之CASE流程为：贴低粘着PET →外形冲型→撕废料；Low adhesive: PET of low adhesive – outline punching – tearing waste.6.2.2.2.21 LPI印刷处若两边Coverlay皆有开槽，则须在印刷油墨前加贴“胶带”，防止溢墨至机台；Both side coverlay open: add tape to prevent ink flooding to machine.6.2.2.2.22 LPI流程尽量置于Coverlay压制固化后，补强贴合前，避免因补强高低造成菲林赶气不尽；Put the LPI process after coverlay laminating and solidifying (before stiffener tacking) so as to prevent ensure the printing effect.6.2.2.2.23 银浆上直接印文字时，尽量避免使用白色油墨；Not to use the white ink when it should be covered with silver paste.6.2.2.2.24 白色文字不可印于白色银箔上，黑色文字不可印于黑色银箔上；Not to print white ink on the white silver foil and black ink on the black silver foil.6.2.2.2.25 镀锡排于文字印刷之后，防止高温后锡面雾化；6.3 资料图纸制作 Drawing making6.3.1 生产流程单备注内容 Notes to remark on MI6.3.1.1 开料：注明TD方向开料尺寸（TD:250MM）；Shearing: mark the TD direction （TD:250MM）.6.3.1.2 钻孔：注明钻孔程式名称，最小孔径；Drilling: mark the drill program and minimum aperture.6.3.1.3 沉电铜：注明铜厚度要求，镀铜面积；Copper plating/immersion: mark the plating thickness and area.6.3.1.4 曝光显影：注明菲林编号，最小Annular ring，菲林最小线宽线距及公差;Exposing and developing: mark the film No., minimum annular ring and minimum L/W and L/S of film.6.3.1.5 蚀刻：注明最小线宽线距及公差；Etching: mark the minimum L/W, L/S and tolerance.6.3.1.6 黄油丝印：注明网板编号，油墨型号，丝印厚度，丝印面向；Yellow ink print: mark the net, ink No., and printing thickness and direction.6.3.1.7 黄油曝光：注明菲林编号；Yellow ink exposing: mark the film No..6.3.1.8 表面处理：注明Ni-Au厚度，露铜面积；Surface treatment: mark the thickness of Ni-Au and the copper expose area.6.3.1.9 打孔：注明打孔程式，孔数，孔类型；Punching: mark the program, punch number and type.6.3.1.10 补强贴合：注明贴合面向，贴合标示，补强型号；Stiffener tacking: mark the tacking direction, the tacking label and the type of stiffener.6.3.1.11 外形冲型：注明模具编号，冲型面向，冲型方式，冲型数量，插拔手指偏，套什么孔冲；Outline punch: mark the die No., direction, punch mode, punch quantity and tooling.6.3.1.12 成检：注明客户特殊检验要求；FQC: mark the special inspection requirement of client.6.3.1.12 包装：注明出货方式，客户特殊包装要求；Packing: mark the shipping mode and the special requirement of packing.6.3.2 图纸资料制作 Drawing information making6.3.2.1 发行资料及存档包括内容：工程图纸，客户重要Mail内容，交待单，BOM，焊接位置图，制作通知事项单，客供连板图，问题确认单及回复单，尺寸图，连片图，流程单，钻孔设计单，单件图，焊接图，包装托盘图，弹片图，副材贴合指示图，阻抗测试指示图，委托实验指示图，不良品标示图，弯折指示图，副材请购标示图，Map图，模具图，制品履历表，材料定义表；Issue and file the follow documents: engineering drawing, important mail, products detail bill, BOM, SMT drawing, notice of production, panel drawing,confirmation and response bill, dimension drawing, panel drawing, MI, NC designbill, pcs drawing, SMT drawing, die drawing, tray drawing, Dome drawing,assistant material tacking indication drawing, impedance test drawing, testcommission drawing, defect products show, flexibility indication drawing,application drawing of assistant material, map drawing, products history,definition form of material.6.3.2.2工程图纸，客户重要Mail内容，交待单，BOM，焊接位置图，制作通知事项单，客供连板图，问题确认单及回复单，以上内容为样品承认书所需要之文件，均需加盖<奈电确认章>，内容依客户原稿发行，不得更改；The sample acknowledgement includes engineering drawing, important mail, products detail bill, BOM, SMT drawing, notice of production, panel drawing,confirmation and response bill, all of which should be stamped and not to bechanged.（图6.2.2.1）6.3.2.3 尺寸图，连片图为出货前尺寸量测之标准，均须加盖<奈电工程图章>，图纸无表框；Dimension drawing and panel drawing without outline is the condition before outgoing and should be stamped.a .尺寸图内容：正视图标注，侧视图厚度标注，背视图标注，公差范围级，Note 栏注意事项；Content of dimension drawing: envisage measurement, side-glance measurement,rear visual measurement, tolerance rang and notes.b .连片图内容：尺寸标注，零件面向，微连点位置及大小， M1孔位置及大小，光学点位置及大小，Back mark位置;Panel drawing: dimension, component direction, placement and size of microlink, placement and size of optical mark, placement of Back mark.（图6.2.2.2）6.3.2.4 以上图纸须加盖公章，其余图纸不得加盖公章；Only the above drawing should be stamped.6.3.2.5 单件图，焊接图，包装托盘图，弹片图，副材贴合指示图，阻抗测试指示图，委托实验指示图，不良品标示图，副材请购标示图，弯折指示图等统一使用MI图纸表格；Take use the specified form of the company for the follow drawings: pcs drawing, SMT drawing, tray drawing, Dome drawing, assistant material tacking indicationdrawing, impedance test drawing, test commission drawing, defect products show,flexibility indication drawing, application drawing of assistant material, seeattachment relative forms for reference.a.表框须注明内容：Blanks to fill in:b. 单件图内容：线路，文字，Coverlay,钻孔，阻焊，Outline相关内容；副材贴合相关内容；正反线路之最小菲林线宽线距；最小成品线宽线距；Content of pcs drawing: trace, legend, coverlay, drill, solder mask,outline, assistant material, minimum L/W, L/S of film, minimum L/W, L/Sof finish FPC.c. 焊接图：焊接位置，零件规格，零件是否客供，锡膏有无要求；SMT drawing: SMT placement, component specification, supplied by clientor not, with tin paste or not.d. 弹片图：Metal dome 叠构，尺寸及公差，银浆印刷区域，零件让位区域，是否需要开导气槽；DOME片材质，大小，荷重，行程，寿命；KEY PAD面线路图；Dome drawing: Metal dome stack up, dimension and tolerance, silver pastearea, component move over area, open the aeration slot or not, DOMEmaterial, size, bearing weight, length, life, trace drawing of KEY PADside.e.托盘图：托盘大小尺寸，零件高度，FPC正背视外形图及零件面向，补强高度，凹槽让位大小，凹槽与凹槽间拼版距离；Tray drawing: size, heights of component, envisage and rear visual drawingand component direction, height of stiffener, move over of flute slot,distance between slots.f. 副材贴合指示图：贴合位置，对位标示，副材规格；Assistant material tacking indication drawing: placement, registrationindication and specification.g. 阻抗测试指示图：阻抗测试类型，阻值及公差要求，阻抗线条指示；Impedance test drawing: impedance type, impedance value and tolerance, line indication.h. 委托实验指示图：特殊实验要求；Test commission drawing: special experiment requirement.i. 不良品标示图：不良品标示方法，标示位置；Defect products show: defect products show method, show location.j. 副材请购标示图：副材厚度，材质，尺寸，特殊要求等；Application drawing of assistant material: thickness, material,dimension and special requirement.k.弯折加工指示图：弯折区域，弯折角度，弯折公差；Flexibility indication drawing: bend area, bend angle and bend tolerance.6.3.2.6 Map图, 须标示出一组最大尺寸测量涨缩，四个孔须对称，单双面板一定须使用一次孔，多层板还需另外标示出一组Second drill pin 尺寸标示，用于二钻测涨缩；For map drawing, it should mark a maximum dimension to measure scale which the4 toolings symmetrically; the toolings should be drilled and mark another Seconddrill pin for multi layer boards for second drill scale measurement.6.3.2.7 模具图（刀模图、下料钢模图、复合钢模图、加工治具图），须注明模具类型，冲型面向，冲型PCS数，套什么孔等。
美国常用军用标准 MIL-STD
MIL-STD-810C-1975 空间及陆用设备环境试验方法
MIL-STD-810A-1958 空间及陆用设备环境试验方法
MIL-STD-1277A-1970 电气用拼接件 夹子 接线端 接线板 接线柱
MIL-STD-1276C-1979 电子元器件引线
MIL-STD-1223V-1981 非战术轮式车辆的处理 涂漆 防锈 识别标志和数据标牌标准
MIL-STD-1188A 物资与装备的商用包装
MIL-STD-1186-1963 产品装箱时加缓冲垫 固定 防摆动支撑 填塞和防水及相应的试验方法
MIL-STD-1184(AT)-1979 汽油电气部件的防水*试验
MIL-STD-1132A-1976 开关及其附件的选择和使用
MIL-STD-1131B-1979 铝电解电容器的库存寿命和老炼程序
MIL-STD-1130B(1)-1979 无焊绕接的电连接
MIL-STD-977-1982 微型电路生产线鉴定用试验方法和程序
MIL-STD-976A-1981 JAN微电路的认证要求
MIL-STD-462-1986 暂行通知5(海军) 电磁干扰特*有测量
MIL-STD-461C-10-1986 第10部分为控制电磁干扰面制订的电磁发射和敏感要求 对商用电气和电机设备要求(C3类)
MIL-STD-461C-9-1986 第9部为控制电磁干扰而制订的电磁发射和敏感度要求 对在关键区内的机动发电及其有关部件 不间断电源(UPS)以及可移动的供电和用电设备(EMP)的要求(C2类)
MIL-STD-4538(USAF)-1977 射线照相探伤
MI工艺流程
需按客户要求评估方案定制测试治具及方法。
11、点胶/喷胶
定制点胶机器人8334四轴+点胶阀+预热装 置8005B+卡式胶桶+312NF00569（快克）
·四轴点胶运动平台
行程XYZR:300mm×300mm×100mm×300. ·胶水预热装置QUICK80058B ·加热控制器QUICK261A ·点胶控制器QUICK982SL ·300ml卡式胶桶+精密点胶说明 ·312NF00569
9、ICT测试（In-Circuit-Test）
ICT测试仪（In—Circuit—Testห้องสมุดไป่ตู้r） 型号：OKANO FA-931V
ICT测试：嵌入式电检， 主要测试PCB板上元件 的开路、短路、错插、 漏插、反向等。需提前 选PCB资料中测试点扎 针定制ICT测试治具.
10、FCT测试（功能测试）
8、Rounting分板
Rounting分板机
型号：γ-S168CS1
γ-S168CS1是一部独立作业的 PCB板切割机，在由操作者放置 PCB板于工作平台后，它可以完 全自动执行裁板动作。其不但具 有高精度及安全性，籍于高转速 的主轴马达及铣刀，在切割时对 PCB板的最小机械硬力可降至最 低。由于机器采用两连滑台，可 以交互上下料以减少机器间歇时 间，进而增加生产效率。PCB板 形状各异，需定制嵌入式治具， 固定PCB板。
7、波峰焊炉后检查、检修
7.1反面目视检查和正面目视检查
7.1.1反面目视检查:主要对PCB板的反面整体进行 检查，焊点检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、 包锡、润湿不良等，其它检查项目：金手指整洁、板 面整洁、盖印模糊、漏打螺丝等。
电子元器件的质量等级
失效率等级名称
失效率等级代号
最大失效率
（1/h或1/10次）
GB/T 1772-79
GJB 2649-96
亚五级
Y
L
3×10-5
五级
W
M
10-5
六级
L
P
10-6
七级
Q
R
10-7
八级
B
S
10-8
九级
J
-
10-9
十级
S
-
10-10
2.2
作为另一种表征方式的产品保证等级，则与失效率等级表征方式有较大不同。其一是产品保证等级没有直观的量化数值，其二是不同产品保证等级有不同的保证要求。采用产品保证等级表征可靠性水平的产品最典型的是半导体器件，包括集成电路。在GJB33《半导体器件总规范》中明确规定产品保证等级为JP（普军级）、JT（特军级）、JCT（超特军级）。在某些电子元件的总规范中虽未明确指出产品保证等级，实际上产品保证等级为一级——J(军级)；还有的规范明确规定供宇航用，如GJB599《耐环境快速分离高密度圆形电子连接器件总规范》中明确规定供宇航用，即产品保证等级为宇航级。
根据发展的趋势，“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准（GJB）过渡。因此，以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。
从八十年代开始，我国军用标准化组织参照美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式：
a.规范—主要包括：元器件的总规范和详细规范，这两种规范统称产品规范。
我国于1979年发布了国家标准GB/T 1772-79《电子元器件失效率试验方法》，对有可靠性指标（ER）的军用元件，规定了失效率等级，该国标是参照采用了美军标MIL-STD-690B（1968）而制定的，一直沿用到九十年代初期。1996年发布了国家军用标准GJB2649-96，该国家军标等效采用了美军标MIL-STD-690C（1993），今后国军标有可靠性指标的贯标元件将主要采用GJB 2649-96。但目前大多数列入合格产品目录（QPL）中有可靠性指标的元件，仍沿用GB/T 1772-79规定的失效率等级，两者的失效率等级代号很易混淆，现将这两个标准失效率等级的分类及代号同时列于表2-1，供比较。
中国对眼部超声mi的要求
中国对眼部超声mi的要求
眼部超声MI即机械指数，是指超声设备生物机械效应的计算值，用来估算潜在的生物力学效应。
中国对眼部超声MI的要求如下：
- 为了避免高频线性探头检查视神经鞘时对视网膜造成损伤，要求控制仪器的输出能量同时控制暴露时间。
- 要求机械指数MI≤2.3，尽可能地缩短检查时间，如每日检查次数尽量不超过2次，每次检查时间小于5分钟。
在进行眼部超声检查时，操作者应该充分了解和熟悉相关的技术规范和要求，以确保检查结果的准确性和安全性。
如有不适，请及时向医生寻求帮助。
tmmi标准‘
tmmi标准‘TMMi（Test Maturity Model Integration）是一种测试成熟度模型集成标准，旨在帮助组织评估和改进其软件测试过程的成熟度。
该标准提供了一种结构化的方法，以测量和评估组织的测试过程，并提出一系列改进措施，以使测试过程更加规范、高效和可靠。
下面将详细介绍TMMi标准及其组成部分。
TMMi的目标是帮助组织实现更高质量的软件产品和服务，提高测试过程的可视化、可测量性和可管理性。
通过TMMi的实施，组织可以确定其测试过程的成熟度级别，了解在每个级别上需要改进的领域，并在系统化和可追溯的基础上引入持续改进的实践。
TMMi包含五个成熟度级别，从初始级别到最高级别，这五个级别为：初始级别、被管理级别、被定义级别、被量化级别和最优级别。
每个级别都包含一组特定的目标和实践，以及为实现目标和实践所需的基础。
在初始级别，组织的测试过程不是结构化的，缺乏有效的管理和评估。
被管理级别是一个过渡阶段，组织开始正式管理测试过程，建立测试策略和计划。
被定义级别要求组织定义和记录测试过程，并建立测试度量和评估机制。
被量化级别则要求组织收集和分析测试数据，并基于这些数据进行改进。
最优级别是TMMi的最高级别，在这个级别上，组织拥有高度成熟的测试过程，能够持续改进和优化测试过程。
TMMi标准提供了一套评估方法和工具，用于评估组织的测试过程成熟度，并指导组织根据自身实际情况制定改进计划。
评估方法包括评估过程和资源管理，评估范围和评估报告。
评估结果将根据不同的成熟度级别进行分类，并提供了改进建议和指导。
TMMi标准不仅适用于软件开发组织，也适用于软件测试服务提供商和其他与软件测试相关的组织。
通过遵循TMMi标准，组织可以建立一套规范的测试过程，提高测试团队的能力和质量，以及客户对组织测试能力的认可。
总结一下，TMMi标准是一种测试成熟度模型集成标准，可帮助组织评估和改进其软件测试过程的成熟度。
它提供了一套结构化的方法和评估工具，以测量和评估测试过程，并提供改进措施。
MI检查规范
4．检查板图形的残铜面积和干膜规格。
5．孔径：喷锡板PTH孔加大0.15mm NPTH孔加大0.05mm
金板PTH孔加大0.1mm NPTH孔加大0.05mm
0.4mm以下的孔随板的工艺参数则定。
6．多层板必须标明靶孔，及靶孔坐标
7．对有线路的板，MI上必须标明线宽、线距，并在附上标明。
8．电流控制参数：
站别铜厚电流密度
一铜200-250U”15A
每PNL的电流算法=（长*宽*2/92900）*15A
二铜800-1000U”18A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*18A
镀锡>200U”20A
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*20A
镀镍>150U”22A
文件
名称
MI检验规范
文件编码
版次
A
页次
1
一．目的
为QAE检查MI制定一个规范，进一步完善品质体系
一.權責
QAE人員
二.參考資料
2.1客戶原稿資料
2.2內部制程能力
四.檢查方法
1．料号：对照客户原始资料，检查客户编号是否正确、板类型、厂内型号、有无更改。
2．对照客户资料检查板材规格、厚度和成本板厚度。多层板要算一下压合结构。
每PNL的电流算法=（长*宽*铜面积/92900）*22A
镀金1-3U”
MI规范B(已修订W1)
第一篇 MI编写的基本步骤与要求MI(Manufacturing Instruction)是生产指导书，MI的编写主要分两部分:资料检查、MI编写。
第一章客户数据管理程序一、在MI编写及修改过程中涉及到的资料有:1、图纸2、CAD DATA、GERBER3、CUSTOMER FILM、样板4、CEC、ECN通知5、ON HOLD NOTE（停产通知）6、RELEASE ON HOLD NOTE（恢复生产通知）7、MI问客纸及回复8、香港、东莞的MEMO9、MI的修改通知10、样板完成报告11、样板认可报告或客户对样板的反馈信息二、上面所述资料的管理程序如下:(1).文员收到CEC和图纸资料:登记后交MI组负责人签收;对香港跟车送过来的资料必须经过文员登记后交相关人员签收。
(2). E-MAIL过来的客户资料:由文员检查E-MAIL,将收到的资料存在文员电脑中的CUSTOMER目录下，然后通知MI组负责人和CAM组负责人,由CAM组制作原稿菲林，并作好相应的交接手续，并要求每周整理一次资料，将资料全部备份到网上。
(3).香港送过来的客户原稿图纸:由文员交由文控存档;客提供的样板待所有的Tooling完成后方可送回香港;(4).CAM组 PLOT出的原稿菲林必须保证准确无误后,拷贝两份。
一份送香港;一份交MI组--供MI组和其它小组检查Tooling用,用完后交文控存档。
(5).MI问客纸以及其回复:在问客回复之前，每天需向相关人员发出问客纸清单，待MI审核完毕后由文员按板号编号存入指定的文件夹并录入查询系统，回复如有电脑资料，需通知文员将其存档。
(6).样板完成报告由文员交给文控将其与MI一同存档。
(7).所有ECN及MEMO需待MI修改审核完成后按编号存入指定的文件夹。
(8).MI组收到CEC 、ECN或其它部门要求修改MI的通知后,若需修改Tooling,则必须及时通知相关小组,并填写相关的Tooling回收通知单。
mi模型评估标准
mi模型评估标准
MI模型评估标准是模型信息指数，是Amos中的一种评估模型拟合度的指标，可以用来评估模型的拟合程度。
使用Amos进行结构方程模型分析时，需要先建立模型。
建模过程中，需要设定模型中各个变量之间的关系，并运用统计方法对模型进行拟合度检验。
这时，利用MI指标可以更准确地评估模型的拟合度。
MI 指标主要用于评估结构方程模型中缺失数据情况下的拟合度。
在缺失数据情况下，一些变量的数据可能无法获取。
这时，使用MI指标可以考虑这些变量的缺失情况，减少因为缺失数据带来的误差，提高模型评估的准确性。
同时，MI指标还可以用于比较不同模型的拟合度，帮助研究者选择更合适的模型。
国内外军用电子元器件质量等级及对应情况
国外军用电子元器件质量等级与国内对应情况【1】为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。
在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。
从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。
2.美国军标质量等级体系：单片微电路规范（依次低→高等级）（1）B2级：不完全符合MILSTD883的1.2.1节的要求，并按照政府批准文件，包括卖方等效的B级要求进行采购。
（2）B1级：完全符合MILSTD883（微电子器件试验方法和程序）的1.2.1节所要求，并按照标准军用图样（SMD –Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应中心（DESC –Defence Electronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。
即通常称883级，器件上有5962 – xxx号。
（3）S1级：完全按照MILSTD975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MILSTD1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。
电阻、电容、电感元件 MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级3.欧空局元器件半导体分立器件：ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）5000标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）微电路：ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）9000标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）电阻、电容、电感器件：ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）3000和4000标准试验等级：B级、C级（从高到低）批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）4.国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系半导体分立器件质量等级对应关系微电路质量对应等级阻容电感失效率等级对应。