SMT生产实训报告

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姓名：段平湖

专业：电气自动化

一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和

回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。

SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。

大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。

中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。

二、SMT的工艺流程

典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。

1.全表面组装工艺流程

全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。

（1）单面表面组装工艺流程

单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊

（2）双面表面组装工艺流程

双面表面组装工艺流程有一下两种：

① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转

PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊

2.单面混装工艺流程

单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。

（1）SMC/SMD和THC在同一面

单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊

（2）SMC/SMD和THC分别在两面

单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.双面混装工艺流程

双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。

（1）THC在A面，A、B两面都有SMC/SMD

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊

（2）A、B两面都有SMC/SMD和THC

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附

三、SMT生产线的设备

SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。

1.印刷机

印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB

焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。

进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。

印刷机中的元器件：

（1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。

模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。

（2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷

胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。

钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：

①解决了胶刮到的挖掘问题。

②简化工艺调制

③性能较稳定

④寿命较胶刮刀的长

⑤价格高

⑥容易损坏，需小心处理

⑦适合于各种工艺，通用性很好

捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有：

①密封式对锡膏有利

②内部压力增加提高锡膏填充效果

③印刷速度较快

④价格非常昂贵

⑤只改善部分丝印问题，目前应用不广泛

2.点胶机

点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。

3.贴片机

贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，准确地从指定位置取出指定的物料，正确地贴装到指定的位置上。SMT 生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。

全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。

贴片机发展可以归于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、绿色化、多样化。

4.再流焊机

再流焊机（REFLOWER）也称为回流焊机，位于SMT生产线贴片机的后面，其作用是通过提供一种加热环境，把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化，使表面贴