SMT生产实训报告
smt实习个人工作总结(精华6篇)
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smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。
我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。
二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。
1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。
2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。
这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。
3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。
在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。
4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。
常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。
目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。
三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。
2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。
在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。
3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。
温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。
smt实习个人工作总结（精选3篇）
smt实习个人工作总结（精选3篇）smt实习篇1今天已经是第四周了，下周再过两天我们的暑假实践就要结束了，但是刚来公司工作的总是像昨天一样。
刚来公司的陌生人逐渐熟悉习惯，我们不断收获进步。
每天6点早起挤公共汽车，像难民一样的蜂拥排队吃饭等，想起来很有趣。
本周还在SMT工厂工作，同样负责涂膏的部分。
但是，本周的笑声状况有点多，夏天是用电高峰，公司也不可避免地停电。
特别是第一天因为停电，机器停止了，我们几乎没怎么工作。
但是，我们也没有空闲，一起帮助那里的员工卫生，清扫机器和材料架，吸嘴。
星期三和星期四温州市领导来公司参观，大部分工作场所都进行了大扫除，员工们穿着工作服，戴着防静电的胳膊。
因为我们是实习生，所以我们暂时被调到外部检查组，主要是把部件的脚放在便利的生产线上的工作人员插件上。
没有调到这里的时候，我还不知道有这样的环节。
之后，我们又调到了工厂的插件、螺母、皮管。
最后一天，我们回到SMT工厂，继续负责自己的'工作，偶尔学习交换时的注意事项。
然而，在此期间，一些领导来看望我们。
我们的院长和公司蔡总是来了解我们的工作情况，并开了一个简短的会谈。
我们分别发表了自己的，领导们鼓励我们对自己有信心，学习是关键，不懈努力，坚持是胜利。
同时，我们感谢领导的关心，重视我们。
本周同样学习了新的知识，知道部分部件的体积比较大，所以相应的钢板位置需要保证胶带的量，学习更换材料的方法等。
在这段时间的实习中，我们不断进步，朝着好的方向发展。
我也在不断完善中，修正自己的不足，改善自己的缺点。
smt实习个人工作总结篇2了解电焊工作台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训工具。
在SMT实训之前，老师已经组织我们班的同学了解计算机主板的原理、结构。
用电脑主板制作教学工具，我们感到兴奋和意外。
因为我们可以接触电脑主板在现实生活中经常使用的电子产品。
但是，看到主板上密集的①SMT部件②THT部件③SMC部件④SMD集成电路等感觉电子产品的制造技术是实用性、重要的学科。
贴片的制作实训报告
一、实训背景随着电子科技的飞速发展，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造领域的主流技术。
为了提升我们的动手能力、工艺水平以及对SMT技术的理解，我们开展了贴片制作实训。
本次实训旨在通过实际操作，掌握贴片元件的安装、焊接和调试等基本技能。
二、实训目的1. 了解表面贴装技术（SMT）的基本原理和发展趋势。
2. 掌握贴片元件的识别、放置和焊接方法。
3. 熟悉SMT生产线上的常用设备，如贴片机、回流焊、印刷机等。
4. 提高动手能力和团队协作精神。
三、实训内容1. 贴片元件的识别与放置实训过程中，我们首先学习了贴片元件的识别方法，包括元件的分类、型号、尺寸等。
然后，根据电路板上的元件图，我们学会了如何准确放置贴片元件。
在放置过程中，我们注意保持元件的整洁和美观，确保元件与电路板上的焊盘对齐。
2. 贴片元件的焊接焊接是贴片制作过程中的关键环节。
我们学习了回流焊的原理和操作方法，掌握了贴片元件的焊接技巧。
在焊接过程中，我们注意控制焊接温度和时间，确保焊接质量。
同时，我们还学习了焊接缺陷的识别和处理方法，如虚焊、桥接等。
3. SMT生产线上的常用设备实训过程中，我们熟悉了SMT生产线上的常用设备，如贴片机、回流焊、印刷机等。
我们了解了这些设备的工作原理和操作方法，为今后从事相关工作奠定了基础。
4. 贴片元件的调试焊接完成后，我们对贴片元件进行了调试。
通过使用示波器、万用表等工具，我们检测了电路板的功能，确保了贴片元件的正常工作。
四、实训总结1. 通过本次实训，我们掌握了贴片元件的识别、放置、焊接和调试等基本技能，为今后从事SMT相关工作打下了坚实基础。
2. 在实训过程中，我们学会了团队协作，共同解决问题。
这有助于提高我们的沟通能力和团队精神。
3. 我们认识到，SMT技术具有高效、环保、精确等优点，是现代电子制造领域的重要技术。
五、实训体会1. 实践是检验真理的唯一标准。
通过实际操作，我们更加深刻地理解了SMT技术的原理和应用。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
smt车间实习报告[工作范文]
![smt车间实习报告[工作范文]](https://img.taocdn.com/s3/m/d4d4ad56561252d380eb6e7c.png)
smt车间实习报告篇一：SMT实习报告篇二：SMT生产线实习实践报告SMT生产线实习报告（人）——以SMT老线为例前言：进行了一个多月的SMT生产实习，感慨和收获很多，在和师傅们学习交流过程中，我觉得自己在潜移默化中学习了很多知识。
这些都是无法通过语言简单描述出来的，为了避免与其它同事介绍的重复累赘，本人仅结合SMT生产流程图，我主要就该生产线的人员配置，岗位描述，员工职能，设备负责人，工作时间等介绍一下实习期间我对人员的理解。
在生产线上介绍与人有关的相关拙见。
其中如有不合理之处，希望相关专家批评指正。
1 SMT工艺生产流程：SMT老线具体生产流程图如图所示。
图 SMT老线自动流水生产流程图2 生产一线员工分布及其职能本次实习的人员安排本着质量优先，兼顾效率的原则，本生产线的一线生产人员分布情况（忽略管理人员）如图2所示。
在上图中，值得特别说明的是该图不是按照各个员工的级别L、T、W划分，而是出于生产现状，依据实际生产过程现场的人员配置区分，下面将主要介绍各个生产线上员工的职责：直接生产人员：（1）技术员（王燕）：主要负责生产过程中印刷机20XXHiE和高速机AC30以及高精度多功能机AC72贴片机程序的调用，更改；解决现场一线生产过程中出现的工人无法解决的影响产品质量、产量等方面的许多问题；负责生产、跟踪样机的制作，发现生产问题并自行解决，提供该样机对应产品的图纸以供检验员检验时提供依据。
（2）工人（黄山、肖劲臣、赵周星）: A. 工人1（黄山）：主要负责在生产过程中高速机AC30以及高精度多功能机AC72贴片机的上料；检查前一天生产过程中机器的好坏和卸下前一天的余料；当出现备用料的缺失时及时报告并提供材料相应名称给材料配置员；整理桌面，清理全天生产过程中余下的工业废料并倒在规定的地方。
B. 工人2（肖劲臣）：主要负责生产过程中自动上板机的上板工作；负责按生产规范从冰箱中拿出焊膏并放置搅拌机中搅拌；负责安装并处理好印刷机20XXHiE的工作并确保生产进行；在下班之前，及时用纯酒精清理干净刮刀、搅拌锤以及板并吹净，保证下次生产不会影响焊膏质量；整理桌面，清理全天生产过程中余下的工业废料并倒在规定的地方。
smt实训报告
smt实训报告一、背景介绍SMT全名Surface Mount Technology，表面贴装技术。
它是电子制造过程中的一种重要工艺，主要用于电子产品的生产和组装。
随着科技的不断发展和进步，SMT在电子制造中的应用越来越广泛，也成为电子行业不可或缺的一部分。
二、实训目的本次SMT实训旨在让学生了解SMT的工艺流程、设备及工具的使用方法，以及实际的组装操作，提高学生的实际操作能力和对电子制造工艺的理解。
三、实训过程1. 学习SMT工艺流程在实训开始前，我们先了解了SMT的基本概念及其工艺流程，包括钢网印制、程序编写、贴装、回流焊等环节。
掌握了工艺流程后，我们更加清晰地理解了SMT的作用和价值。
2. 设备及工具的使用在SMT的生产过程中，需要使用多种设备和工具，如钢网、贴装机、回流焊炉、切割机等。
在实训中，我们学会了如何正确使用这些设备和工具，保证组装效果的质量和稳定性。
3. 实际组装操作在掌握了SMT的工艺流程和设备使用方法后，我们进行了实际的组装操作。
我们使用了SMT设备和工具，按照操作规程，进行了组装操作。
通过实际操作，我们更加深入地了解了SMT的特点和优势，也加深了对SMT组装过程的理解。
四、实训感想通过本次SMT实训，我们不仅掌握了SMT的基本知识和工艺流程，还提高了实际操作能力和对电子制造工艺的理解。
实训中，我们遇到了一些困难和问题，但在导师的帮助和指导下，我们成功地解决了这些问题，并取得了不错的实际效果。
在未来的学习和工作中，我们会更加认真地学习和掌握SMT技术，用实际行动为电子制造和SMT工艺的发展做出贡献。
五、总结本次SMT实训是一次非常有意义的学习和实践活动。
通过实训，我们不仅了解了SMT的基本概念和工艺流程，还掌握了SMT组装技术的实际操作方法，提高了我们的操作能力和电子制造技术的水平。
我们相信，在未来的学习和工作中，我们会更加深入地学习和掌握SMT技术，为电子制造业的发展做出更大的贡献。
smt实习工作总结报告
smt实习工作总结报告工作总结就是把一个时间段的工作进行一次全面系统的总检查、总评价、总分析、总研究，并分析成绩的不足，从而得出引以为戒的经验。
亲爱的读者，小编为您准备了一些smt实习工作总结报告，请笑纳!smt实习工作总结报告1从个人修养上，我真正步入社会工作才三多的时间，由于社会经验尚浅和个人成长经历等原因，在与人交往沟通方面还有很多不足与差距，比如思想不够积极，行动不够主动，同各位同事及领导缺乏沟通与交流。
作为一个年轻人，不但要有一个谦卑、虚心的学习态度，踏实、稳重，而且还要充满活力、积极主动接受新事物，思想不僵化、不墨守陈规，具有良好的团队协作精神。
从工作经验上，我以前从事的是设备维修以及调试，对工艺方面经验比较缺乏，知识掌握的还不够全面，特别是手机工艺，对我来说完全是全新的领域，通过一个月的工作和学习，虽然对整个工艺有所了解，知识面有所拓宽，但做为一名合格的工艺工程师，这种认识和了解还远远不够，所以在以后的工作中，我一定会结合自己的不足与差距不断学习新知识、开阔视野，同时向有丰富工作经验的各位同事多请教、多交流。
所以，无论是从工作经验上还是从个人修养上都存在诸多的不足与差距，这就要求我在以后的学习工作中，态度上积极，行动上主动，不断要求自己思想进步，工作努力，为做好本职工作不断完善自己。
smt实习工作总结报告2今天已经是第四周了，下周再上两天我们的暑期实践就要结束了，可是一想到刚来公司工作的情景总感觉还是昨天似的。
从刚来公司的陌生都慢慢的熟悉习惯，我们都在不停的收获不停的进步。
从每天要六点早起挤公交车，和每次“难民”似的蜂拥排队吃饭等等，想着想着都感觉特别的有趣。
这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。
不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。
特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。
但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。
南工院SMT实训技术报告
南工院SMT实训技术报告南工院SMT实训技术报告SMT（表面贴装技术）是一种电子元件的制造工艺，它已经广泛应用到电子产品的制造过程中。
在南京工程学院中，学生也接触到了SMT技术，并进行了实训。
本次实训涉及到的主要内容有：SMT工艺基本知识的介绍、SMT元件的分类及封装形式、SMT元件贴装原理、基板工艺及板间连接等。
课程根据学生从基础到进阶的学习水平，全面讲解了SMT技术的知识点，并将理论知识运用到实操中，使学生更好地理解工艺流程。
在学习过程中，学生需要先进行元器件的分类和标识，然后将元器件分类后组装到指定板子上，这个过程涵盖元器件的取料、安装、焊接等操作。
整个实训过程需要我们用放大镜观察元器件的拼接情况，有时候还需要观察角度、大小等方面，学生必须跟紧节奏，认真观察每一个细节。
在实训中学到的SMT技术不仅适用于电子产品的制造，而且在对于研究和生产生物医学器械、安防器材等领域也具有广泛应用性。
而且，SMT技术拥有一些其他制造工艺无法达到的优势。
例如，SMT技术提高了生产效率，并且有利于组件的微型化及轻量化，并可用于实现多种功能的集成。
在这个高速发展的时代，人们对产品的品质、性能与外形都有更高的要求，这也催生了SMT技术的发展。
通过SMT技术的应用，我们可以生产出更好的产品，提高产品的竞争力。
在南京工程学院，我们有幸学习到SMT技术，这不仅是对我们在大学的知识储备的充实，更提升了我们对未来走向的认识。
在这里我们不但获得了知识更获得了技能，这些技能对我们未来的生活、工作有着非常重要的意义。
总之，南工院SMT实训技术的教学质量得到了广泛的认可和好评。
它完美的运用了理论教学、实践训练相结合的方式，为学生带来了全面、实用的知识与技能。
课程的重点不仅在于教授SMT技术，更在于培养了学生细致、耐心、严谨的工作态度和实践能力。
它在处处闪现着南工院讲师的实干、卓越和创新精神，给我们树立了很好的榜样，必定会对我们未来的成长产生积极的影响。
关于smt实验报告_实验报告_
关于smt实验报告篇一：SMT实验报告书实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求1.听从指导教师的指导。
2.实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3.不要损坏实训器材。
4.不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1) 表面贴装元器件的特点、分类① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
电阻：R 电容：C② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。
电感：L 电容：C2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。
如：150表示15×100=15Ω② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为 4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
smt车间实习报告
smt车间实习报告smt车间实习报告在不断进步的时代，报告不再是罕见的东西，不同种类的报告具有不同的用途。
那么什么样的报告才是有效的呢？以下是店铺精心整理的smt车间实习报告，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
smt车间实习报告1一、实习目的生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性环节。
在生产实习过程中，也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。
培养我们的团结合作精神，牢固树立我们的群体意识，即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。
通过生产实习，对我们巩固和加深所学理论知识，培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。
二、实习任务1、较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术；较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识；了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。
2、在专业比较对口的实习岗位上，努力将所学的理论知识与实际工作密切结合，并能灵活应用，使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。
3、积累一定的工作经验和社会经验，在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高，逐步掌握从学生到员工的角色转换，为毕业后的就业打下良好的基础，提高就业竞争力。
三、实习基本要求1、学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律，不能无故请假和擅离岗位。
有特殊情况需要请假或改变实习企业的.必须征得实习企业和指导教师的同意。
2、学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度，严防工作责任事故和人身安全事故的发生。
3、必须遵纪守法，模范遵守公民的社会公德，不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。
4、努力工作，积极完成实习单位指定的工作任务，虚心学习，主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教，刻苦钻研。
5、应多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。
四、实习内容（一）安全教育1、安全教育学习2、事故的发生及其预防3、入厂主要安全注意事项五、设备内作业须知六、实习过程1、安全教育在实习开始时，学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育，讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。
SMT实验报告书
实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1.通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2.在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1)表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
电阻：R 电容：C②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。
电感：L 电容：C2)片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。
如：150表示15×100=15Ω② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为 4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
我所在的岗位是 SMT 生产线的操作岗位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
其特点是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。
二、实习目的通过本次实习，我希望能够深入了解 SMT 技术的实际应用和生产流程，掌握 SMT 设备的操作和维护技能，提高自己在电子制造领域的实践能力和问题解决能力。
同时，我也希望能够体验企业的工作环境和文化，培养自己的职业素养和团队合作精神。
三、实习内容1、岗前培训在正式进入生产线之前，我接受了为期一周的岗前培训。
培训内容包括 SMT 工艺流程、设备操作规范、安全生产知识以及质量控制要点等。
通过培训，我对 SMT 生产有了初步的了解和认识。
2、设备操作实习期间，我主要负责操作贴片机和回流焊机。
贴片机是 SMT 生产线的核心设备之一，它能够将电子元器件准确地贴装到印制电路板上。
在操作贴片机时，我需要根据生产任务和物料清单，设置好贴装程序和参数，确保元器件的贴装精度和质量。
回流焊机则用于将贴装好的元器件进行焊接，使其牢固地固定在印制电路板上。
在操作回流焊机时，我需要控制好焊接温度和时间，以保证焊接质量。
3、物料管理SMT 生产中，物料管理也是非常重要的一环。
我需要负责对原材料和半成品进行分类、存储和管理，确保物料的供应及时、准确。
同时，我还需要对物料的使用情况进行记录和统计，以便进行成本核算和控制。
4、质量检测质量是企业的生命线，在 SMT 生产中更是如此。
我参与了对印制电路板的质量检测工作，包括外观检查、焊点检测和功能测试等。
通过质量检测，及时发现和排除不合格产品，保证产品的质量和可靠性。
5、设备维护为了确保设备的正常运行，定期的设备维护是必不可少的。
SMT实习报告第三周总结
SMT实习报告第三周总结第一篇：SMT实习报告第三周总结LENOVO MIDHSMT车间第三周实习总结第四组实习生：夏力一、实习时间：2013年3月18日——2013年3月29日二、实习地点：电教室/SMT车间三、实习目的：学习松下贴片机、设备商提供的软件，富士demo线贴片机极其了解整个线体的机器四、实习内容A.松下NPM设备操作培训伺服开关---继电器（小电流控制大电流）安全培训：a.进入设备前伺服开关先关闭b.线性电机（磁悬浮马达）c.元件相机，PCB相机d.一人操作，前后呼应设备安全：a.移动头部前先确认吸嘴高度b.插拔料架c.抛料盒d.吸嘴交换站B.程序的学习极其导入a.生产准备：程序写入设备，程序检查，装料，装吸嘴，吸着位置示教，轨宽调整，流板测试，顶针布置b.CAD：CAD的五要素、CAD+BOMc.MARK点分PCB mark bad markd.程序组成CAD文件、基板信息，mark点，元件库C.富士DEMO线的学习富士demo线，目前是富士最新型的设备也是价格较贵的机器。
富士demo线，采用双轨流板生产，效率很高！操作人员相对较少，可同时生产tob和bot面，这样一来很明显就不使用采取换线的麻烦！但是富士线也有它的缺点，比如，炉前AOI哪里监控效率不高，上次就遇到元器件贴偏，但是经过回流炉后才发现问题。
导致大批基板返修！造成较大的损失。
五、实习总结通过本周在线体上的学习发现了很多问题，比如机器的类型多，设备商比较杂乱，一条demo线上有五六厂家的设备商，这样容易造成混乱！而且生产事故责任不明确，比如上面提到的炉前AOI哪里监控有待改善。
还有尽管班长反复强调ESD意识的重要性，我发现在产线中仍然有很多的作业人员裸手触碰PCB板，甚至是IPQC的人员，在和其他人交流主板元件错误时，也会用裸手触屏主板上的元器件，我认为车间内员工的质量意识还有待加强；炉前AOI检查，当机器报错时，有的作业人员并没有按照要求对主板进行复检，而是直接按PASS，这是明显违背作业规定的。
SMT生产线实训报告
SMT生产线实训报告SMT生产线实训报告一、作品特点采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。
接收频率为87108MHZ。
较高接收灵敏度。
外型小巧，便于随身携带。
电源范围为1.8V3.5V，充电电池（1.2V）和一次性电池（1.5V）可工作。
内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。
二、电路图及工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。
它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。
SC1088采用SOT16脚封装，表1是引脚功能，以下是电路原理图：1、FM信号输入如上图所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。
此时的FM信号没有调谐信号，即所有调频电台信号均可进入。
2、本振调谐电路本振电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。
下图（a），变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性如下图（b）所示，是非线性关系。
这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。
本电路中，控制变容二极管V1地的电压由IC第16脚给出。
当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，电压由R4到V1。
V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。
当收到电台信号后，信号检测电路使IC内部的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，知道按下S1开始新的搜索。
当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。
3、中频放大、限幅与鉴频电路的中频放大、限幅及鉴频电路及电阻均在IC内。
FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中产生70KHZ的中频信号，经内部1dB放大器、中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2引脚输出音频信号。
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SMT生产实训报告姓名：段平湖专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
二、SMT的工艺流程典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。
1.全表面组装工艺流程全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。
单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。
（1）单面表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊（2）双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程有一下两种：① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊2.单面混装工艺流程单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。
THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。
（1）SMC/SMD和THC在同一面单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊3.双面混装工艺流程双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。
（1）THC在A面，A、B两面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B两面都有SMC/SMD和THCPCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附三、SMT生产线的设备SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。
1.印刷机印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。
钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。
进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。
印刷机中的元器件：（1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。
模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。
以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。
金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。
（2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。
钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：①解决了胶刮到的挖掘问题。
②简化工艺调制③性能较稳定④寿命较胶刮刀的长⑤价格高⑥容易损坏，需小心处理⑦适合于各种工艺，通用性很好捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有：①密封式对锡膏有利②内部压力增加提高锡膏填充效果③印刷速度较快④价格非常昂贵⑤只改善部分丝印问题，目前应用不广泛2.点胶机点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。
适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。
现在多用于胶水工艺的生产。
3.贴片机贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，准确地从指定位置取出指定的物料，正确地贴装到指定的位置上。
SMT 生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。
该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。
全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。
SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。
贴片机发展可以归于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、绿色化、多样化。
4.再流焊机再流焊机（REFLOWER）也称为回流焊机，位于SMT生产线贴片机的后面，其作用是通过提供一种加热环境，把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。
回流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好、节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流技术。
5.检测设备检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-ray检测系统、功能测试仪（FT）等。
根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应工位后面。
随着电子技术的飞速发展，专业化的生产对生产线上的各类设备和工艺有了更高的要求，从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环，它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量。
对解决生产中元器件故障、插装、贴装故障、线路板故障及线路板整版的功能故障有着十分重要的作用。
6.返修设备返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。
返修设备实际上是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴片、焊接元器件的速度比较慢。
大多数装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电机图像，使元器件能够高精度地定位贴片。
高档的返修设备甚至有两个以上的摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上，操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制电路板上的精准定位。
7.清洗设备清洗设备的作用是将贴好的PCB上面影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。
若使用免清洗焊料可以不用清洗。
清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液，其安装位置不固定，可以在线，也可以不在线。
在大多数电子产品制造企业中，采用免清洗助焊剂进行焊接已经成为主流工艺。
现在，除非制造航天、航空类高可靠性、高精度产品，一般电子产品的生产过程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊剂）和免清洗免清洗工艺，为降低生产成本和保护环境做出了有益的尝试。
超声波清洗机中的元器件（1）清洗缸（2）超声波发生器。
超声波清洗机用的超声波发生器，大多数采用大功率自激式反馈振荡器。
一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。
（3）超声波换能器。
目前大多数超声波清洗机用的是压电式换能器，一般由两片压电陶瓷晶片组成。
一台清洗机用多个换能器，经粘贴接剂粘贴在清洗缸底部且经并联组成一台清洗机的换能器。
换能器单元的间距，对于频率20kHz的超声波一般在5～10mm为佳。
四、总结在张文志张老师的指导下，经过了为期两周的SMT生产实训。
两周的时间其实并不长，当我们沉浸于表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)的学习以及运用时，时间其实过得还是蛮快的。
在没有实训之前，我们对SMT就有所了解，进行过专门的课程学习以及专门培训。
所以在实训过程中是很容易上手，并不因为不懂而感到枯燥。
同时同学们都有发言权，都能提出自己的看法以及见解。
在较为激烈的讨论中探索，实训的气氛是很不错的。
在实训中，重温了SMT生产线的概论，以及其工艺流程。
最为宝贵的是，我们有机会接触到SMT 生产线中的很多硬件设备，例如印刷机、点胶机、再流焊机和贴片机等等。
了解各个设备在生产线中所担当的“角色”，以及当前的发展状况，让我们对这个行业有了更深层次的了解。
同时让我们更加细致的了解了些各个设备工作原理以及所用到的元器件。
本次实训还是挺圆满的结束了，同时这也是大学最后一次实训，我也即将毕业面临就业问题以及压力，希望这次所领悟了得知识能帮助我，加油吧。
学海无涯，苦作舟！。