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SMT贴片机实习报告

公司：

姓名：

工号：

1.现有SMT线

2.FPC工艺

3.POE工艺

4.SMT生产工艺要求

5.日常维护

6.SMT焊接质量评估与检测

7.SMT异常处理

8.相关联系的部门

9.编程

10.实习心得

1.现有SMT线

1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松

下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪

2.PANA 2线：：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松

下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪

3.HITCHI线：：上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》日

立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流

焊机》 AOI检测机

2.FPC工艺

1.辅助工具

FPC 载板定位板高温胶带指尖套

2.注意要点

（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上

（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向

（3） FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方

向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平

3.生产过程

（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次

（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正

（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板

(4) 炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤

（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察

3.POE工艺

注意事项：

1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网

2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点

刷5次左右，设定擦拭钢网一次

3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，

4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板

5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移

4.SMT生产工艺要求

自动上板机

1. 登记日常检查，检查机器运行状态

2. 调整板的宽度与方向

3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢

4. 点击显示器》选择自动》确定

自动印刷机

1. 1.登记日常检查，检查机器运行状态

2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌

（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟

1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形

2.开机前准备：

（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V

（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加

（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净

（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理

3.操作过程

1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上

升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏（红胶）》运行生产

2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不

良

SPI锡膏（红胶）检测机

１．登记日常检查，检查机器运行状态

２．调整轨道

３．操作过程：

（１）打开》选择程序》确定》开始生产

（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决

贴片机

1. 登记日常检查，检查机器运行状态

2. 提前备好料站表，对表上料枪

3. 检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造

成损伤

4. 检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序

5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，

6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件

7. 确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描

确定

8. 首件确定只要打１－２小片

9. 接料要扫描确定元件的正确性

10. （１）松下NPM操作过程：

准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产

（２）日立ＧＸＨ操作过程：

设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》ＸＹ指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产

回流焊

1. 登记日常检查，检查机器运行状态

2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板

3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避

免板出现不良

4. 轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板

5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温

区；4：冷却区

（1）SMT回流焊预热区

回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

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（2）SMT回流焊保温区