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smt工艺实习报告

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smt工艺实习报告近年来,随着传统产业向数字化、智能化转型,电子制造产业已成为我国经济发展的重要支柱产业之一。

SMT工艺作为电子制造中的一个重要环节,直接关系到整个产品质量和成本,也成为许多电子企业亟待解决的难题。

在实习期间,我从各个方面了解了SMT工艺的相关情况,感受颇深,于是特撰写此文,与大家分享。

一、实习期间的工作本次实习工作地点是一家电子制造企业,主要负责LH机型的生产和配送。

实习期间,我主要负责SMT工艺相关的工作,从贴片原材料的准备到最终成品的质量检测等一系列工作。

首先,我需要对SMT贴片工艺有一个整体的认识。

SMT工艺顾名思义即表面贴装技术,是电子制造中的一种重要的组装技术。

SMT工艺是通过将元器件贴到PCB的钢化或是绿油上,最后通过红外炉进行焊接,从而完成整个板子的组装。

该技术具有高效、精度高等优点,为现代化电子产品的制造提供了便利。

接着,我与同事一起进行了SMT贴片工艺的准备工作。

首先是对贴片机进行日检查和周检查,保证设备高效运作;其次是对领贴单上的最新版本的元器件清单和BOM表格进行核对,及时更新;然后依据元器件表、模板图、图示原则确定每一个元器件在板子上的位置,保证其精度、贴装位置及质量;最后,进行元器件的料架准备,根据实际需要选择 SMT 贴片工艺所需要的SMT元器件,并确保真空度等指标正常。

在完成贴片前,我还需要对PCB板进行预处理,包括去油、除氧等多个步骤。

这一项工作十分重要,不仅关系到整个产品焊接后的质量,还关系到生产成本和节约时间。

所以,在进行此项工作时,我需要对每一道工序都进行精细的把握,从而保证每个成品的高质量。

接下来,我需要对贴片准确度进行精确测量。

在实习期间,我学到了如何使用\makebox[1cm]{精度仪}测量,检验每个元器件的精度和定位准确度。

同时,还需要注意避免带电测量引起损坏或污染。

最后,我与同事一起进行了整个SMT贴片过程的监测和验收。

主要是监测贴片和抛料,牢记“减损、减料、减费”,确保生产过程的高效、精准,以保证每个成品的质量。

smt工艺实习报告

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smt工艺实习报告一、引言在我所在的企业进行为期一个月的SMT工艺实习后,我深入了解了SMT工艺流程、设备操作以及质量控制等方面的知识。

本报告旨在总结实习期间的经验和收获,以及对SMT工艺的理解和展望。

二、SMT工艺流程1. 原料准备在实习期间,我了解到SMT生产所需的原料包括贴片元件、PCB 板、焊膏、清洗剂等。

合理准备原料对整个生产过程至关重要。

2. 印刷在实习期间,我学会了使用印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB板上。

印刷的质量直接影响到后续的组装和焊接质量。

3. 贴片贴片是整个SMT工艺流程中的关键环节。

我通过实习学会了使用贴片机进行自动贴片和调试参数。

掌握贴片技术对提高贴片效率和质量至关重要。

4. 焊接实习期间,我熟悉了回流焊炉的操作和调试,掌握了焊接温度、速度和环境等关键参数对焊接质量的影响。

合理控制焊接参数可以提高焊接稳定性和良品率。

5. 检测与维修在实习期间,我学会了使用SMT质量检测设备对贴片和焊接质量进行检测,包括X光检测、AOI检测等。

同时,我也了解了维修过程中的常见问题和解决方法。

三、工艺技术难点1. 贴片误差在实习期间,我遇到了贴片误差的问题。

通过分析和调试贴片机参数,我成功解决了这一问题,提高了贴片精度。

2. 焊接不良焊接不良是整个SMT工艺中比较常见的问题之一。

我在实习期间掌握了焊接温控、气流调节等方法,有效减少了焊接不良的发生。

四、质量控制与改进1. 良品率良品率是衡量SMT工艺质量的重要指标。

我在实习期间学习了良品率的计算方法和相关统计工具,发现并解决了影响良品率的主要问题。

2. 过程改进为了提高SMT工艺的效率和质量,我在实习期间结合实际情况,提出了一些建议和改进方案,包括优化工艺流程、提高设备维护等。

五、结论与展望通过这次实习,我深入了解了SMT工艺流程和技术难点,提高了对SMT设备操作和质量控制的能力。

未来,我将继续学习和掌握更多的SMT工艺知识,努力提升自己的专业水平,在SMT领域取得更大的成就。

smt实习报告

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smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____,它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。

公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队,致力于为客户提供高质量的电子产品。

我所在的岗位是 SMT 生产线操作员,主要负责 SMT 设备的操作和维护,以及产品的生产过程控制。

二、SMT 工艺流程在实习期间,我深入了解了 SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的工艺流程,这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)表面的技术。

1、丝印首先是丝印环节,通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。

锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。

2、贴片接着是贴片环节,使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。

这需要贴片机具备高精度和高速度的性能,以确保生产效率和贴片质量。

3、回流焊接完成贴片后,PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。

在回流焊接过程中,锡膏经过加热融化,使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。

4、检测焊接完成后,需要进行检测,以确保产品的质量。

常见的检测方法包括目检、AOI(自动光学检测)等。

目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷,如漏贴、偏移等;AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。

三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时,需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性,调整印刷参数,如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等,以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。

2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂,需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。

在设置贴片程序时,要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数,同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。

3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。

温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区,每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整,以保证焊接质量。

SMT技术员实习报告

SMT技术员实习报告

SMT技术员实习报告我向您汇报我在过去的SMT技术员实习期间的工作和学习情况。

在实习期间,我主要从事以下工作:1. SMT生产操作:我参与了表面贴装技术(SMT)生产线的操作工作。

我熟悉了SMT设备的操作和调试流程,掌握了贴片机、回流焊炉、印刷机等设备的使用方法。

我准确地根据工艺流程和工作指示书进行物料上架、程序切换、生产监控等操作,并保证产品质量和生产效率。

2. 设备维护与故障排除:我积极参与了SMT设备的维护和故障排除工作。

我按照设备的维护计划进行日常保养工作,包括清洁、润滑、更换零部件等。

我也学习和运用相关的测试工具和方法,及时排查和解决设备故障,减少生产中断和质量问题。

3. 质量控制和检验:我负责SMT生产过程中的质量控制和检验工作。

我执行了可视检查、AOI检测、焊接质量测试等环节,以确保产品的质量符合要求。

我也参与了过程改进和纠正措施的制定,通过分析数据和统计结果,提供质量改进的建议。

4. 工艺优化和改进:我参与了SMT工艺的优化和改进工作。

我与相关部门合作,分析和评估SMT生产线的效率和质量问题,提出改进建议和设备调整方案,以提高生产效率和降低不良率。

我也参与了新工艺的试验和调试,确保新工艺的成功应用。

通过实习,我取得了以下成果:1. 掌握了SMT生产线的操作和调试方法,熟悉了生产工艺和流程。

2. 增强了设备维护和故障排除的能力,减少了设备故障和生产中断。

3. 提高了质量控制和检验的准确性和效率,降低了产品不良率。

4. 学习和实践了工艺优化和改进的方法,提高了生产效率和产品质量。

在未来,我将继续学习和提升SMT技术员的知识和技能,关注行业的发展和创新。

我也将加强与团队成员和相关部门的沟通与合作,为公司的SMT生产工作提供更加稳定和高效的支持。

感谢您对我的支持和指导。

此致,XXX。

smt实习报告

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smt实习报告一、引言在这篇报告中,我将详细描述我在SMT公司的实习经历和所学到的知识和技能。

SMT公司是一家全球领先的电子制造服务提供商,在电子芯片封装与组装领域具有很高的声誉。

通过这次实习,我有机会参与到公司的日常业务中,并学习到了很多关于SMT工艺和流程的知识。

二、实习内容及工作职责作为一名实习生,我的主要工作职责是协助工程师进行生产线维护和设备故障排除。

我每天都需要检查并记录设备的运行状况,及时发现问题并向工程师报告。

我还需要参与到生产线上,监督和管理生产进程,并保证产品的质量和交付时间。

除此之外,我还参与了新产品的研发和测试。

我与工程团队密切合作,实施各种实验和测试工作,以确保新产品的性能和质量符合要求。

在这个过程中,我学会了如何使用各种测试设备和工具,并了解到了产品研发过程中的重要环节。

三、实习收获通过这次实习,我不仅学到了关于SMT工艺和流程的知识,还培养了自己在实践中解决问题的能力。

在与工程师和团队成员的合作中,我学会了如何有效地沟通和协作,以完成各项任务。

我还发现,实习期间给我提供了一个追求卓越的机会。

在这个工作环境中,我能够见证和参与到SMT公司追求卓越的努力中。

每一天,我都看到了员工们努力改进生产效率和产品质量的工作。

这种氛围对我产生了深刻的影响,激发了我追求卓越的动力。

四、实习总结通过这次实习,我深入了解了SMT工艺和流程,并学会了与团队合作和解决问题的能力。

在面对挑战和困难时,我掌握了保持冷静和寻找解决方案的技巧。

这次实习为我提供了一个宝贵的学习机会,也让我意识到自己在未来职业中仍需继续学习和发展。

在结束实习之际,我要向SMT公司表示衷心的感谢。

感谢公司为我提供了这次难得的实践机会,并让我从中学到了很多宝贵的经验和知识。

同时,我也要感谢所有给予我指导和帮助的工程师和团队成员。

他们的支持和鼓励让我度过了这段充实而美好的实习时光。

基于这次实习的经历,我对自己将来的职业发展有了更明确的规划和目标。

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smt实习报告【smt实习报告】1. 引言在这篇实习报告中,我将详细介绍我在SMT公司的实习经历和所参与的工作项目。

SMT公司是一家知名的科技公司,专注于研发创新的智能制造解决方案。

通过这次实习,我对该行业的运作有了更深入的了解,并获得了宝贵的工作经验。

2. 实习背景在SMT公司的实习期为期三个月,我被分派到研发部门,与一支高效的团队合作。

我的实习目标是学习并应用先进的制造技术,为公司提供技术支持,并参与具体的项目开发。

3. 实习内容3.1 项目一:智能制造系统开发在项目一中,我参与了一个智能制造系统的开发。

我的任务是负责系统的界面设计和前端开发。

通过使用HTML、CSS和JavaScript等技术,我成功设计了一个直观、易用的用户界面,并与后端开发人员紧密合作,确保系统功能的有效实现。

3.2 项目二:设备故障预测模型我还参与了一个设备故障预测模型的研发项目。

在这个项目中,我利用机器学习算法对历史数据进行分析和建模,以预测设备故障的可能性。

通过这个模型,我们可以提前采取预防措施,避免生产线的停机和损失。

3.3 实习总结与反思这次实习给我提供了一个珍贵的机会,让我亲身体验了真实的工作环境和工作压力。

通过与团队成员的合作,我学会了如何高效地沟通和协调,以达到项目目标。

在实践中,我不仅提高了自己的技术水平,还培养了解决问题和应对挑战的能力。

4. 实习成果在SMT公司的实习期间,我为公司做出了以下贡献:- 成功开发并部署了一个功能完善的智能制造系统,为企业的生产效率提升做出了积极的贡献。

- 参与研发的设备故障预测模型被成功应用于生产线,并帮助企业及时发现和解决潜在问题。

- 在团队合作中,我积极参与项目讨论和分享自己的意见,为项目的顺利进行做出了贡献。

5. 实习感悟这次实习经历让我深刻认识到了团队合作的重要性和挑战。

通过与团队成员的密切合作,我不仅学到了专业知识和技能,还提高了自己的沟通和协调能力。

同时,我也发现了自己在某些方面的不足之处,例如时间管理和解决问题的能力,这将成为我今后发展的重点。

SMT实习报告.doc-副本

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SMT实习报告.doc-副本SMT贴片机实习报告公司:姓名:工号:1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线:上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松下NPM机》JTE 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线::上板机》GKG印刷机》SPI锡膏(红胶)检测机》松下NPM机》JTR 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线::上板机》DEK印刷机》SPI锡膏(红胶)检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线::上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点(1)作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上(2)有的FPC是有方向的一定要确认好方向,没方向的最好也统一一个方向(3)FPC固定:先把载板放在定位板上,定位好把FPC放在载板上(板上有2-4个定位点),用高温胶带贴在FPC的4个脚上,注意好方向,当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程(1)在印刷时每刷3片,必须设定擦拭钢网一次(2)在贴片时首件一定要对好灯方向,贴的正不正,有没有偏移、错料等,及时修正(3)回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板(4) 炉后接板:高温要戴手套,防止烫伤(5)测试时AOI测试不良,有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项:1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针,避免打双面板时把元件损坏,顶坏焊点刷5次左右,设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错,合理安排单边打还是双边打,4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板5.AOI检查:不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查,检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号,要求回温、搅拌(1)回温3-4小时(2)锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网,清洗钢网、测钢网压力,要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备:(1)检查气压、电压,气压为0.3-0.6MPa、电压为220V(2)检查清洗纸是否用完,清洗液是否低于容器1/3,低了及时添加(3)检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣,有及时清理干净(4)确定运行轨道里无异物,有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏(红胶)》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次,保证钢网的干净,在生产过程中避免造成不良SPI锡膏(红胶)检测机1.登记日常检查,检查机器运行状态2.调整轨道3.操作过程:(1)打开》选择程序》确定》开始生产(2)根据不良提示观察板的不良,是不是机器报错,处理并解决贴片机1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 提前备好料站表,对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针,观察生产的板需不需要顶针,这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序,没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置,弄好先对应的吸嘴,6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件,要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置,每站都要对一遍,下一步要确定料号对不对,要扫描确定8. 首件确定只要打1-2小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. (1)松下NPM操作过程:准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产(2)日立GXH操作过程:设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》XY指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次,每天早上开始也要测试一次,这是避免板出现不良4. 轨道调整完后,顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段:1:预热区;2:加热区;3:高温区;4:冷却区(1)SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热,预热是为了使焊膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板匀均加热,达到目标温度。

SMT实训报告(通用6篇)

SMT实训报告(通用6篇)

SMT实训报告SMT实训报告(通用6篇)在当下这个社会中,报告的用途越来越大,多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。

那么,报告到底怎么写才合适呢?下面是小编为大家整理的SMT实训报告,希望对大家有所帮助。

SMT实训报告篇1一、实训目的:表面安装技术(简称smt)是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术,是实现电子系统微型化和集成化的关键,也是未来发展的重要方向。

在很多领域里,smt技术已经取代了传统的tht技术。

smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化,成本低等优点。

因此,smt技术在未来有着广阔的发展前景。

所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。

二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机,但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。

三、实训内容1、smt工艺流程:印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备,这是位于smt生产线的最前端。

<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

所用设备为贴片机,位于smt生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

<3>焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。

所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。

所使用到的设备为自动光学检测机(aoi),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

有些在回流焊接前,有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。

smt实习报告

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smt实习报告一、前言在大学的学习生涯中,实习是提升自我能力的机会之一。

而我所选择的实习岗位是SMT(表面贴装技术)实习,这是一项重要的电子制造技术,广泛运用于电子行业。

通过这次实习,我深入了解了SMT技术的工作原理,提升了自己的技能水平。

二、实习内容1. SMT技术概述SMT技术是一种现代化的电子组装技术,广泛应用于电子产品的制造中。

它通过将元器件上的焊接膏贴放在PCB板上,再通过热风或热板进行焊接,起到连接电路的作用。

相比传统的插件式组装,SMT技术具有小型化、高效率、低成本等优势。

2. SMT设备操作在实习的过程中,我学会了使用各种SMT设备,如自动上料机、贴片机、回焊炉等。

其中,自动上料机主要用于将元器件从料盘上抓取并放置到贴片机上,而贴片机则负责将元器件精确粘贴到PCB板上。

回焊炉则用于对焊接膏进行热风炉烘烤,实现焊接。

3. 质量控制与故障排查在SMT实习中,质量控制是至关重要的一环。

我们需要确保每个焊点的质量,以保证电路的可靠性。

在实践中,我学习了一些故障排查的方法,通过观察焊接质量、使用测试设备等,及时发现并修复问题。

三、实习心得通过这次实习,我对SMT技术有了更深入的了解,同时也收获了一些宝贵的经验和心得。

首先,团队合作至关重要。

在SMT实习中,我与队友们密切合作,互相帮助,共同解决问题。

团队合作的有效性使我们得以提高工作效率并保证了产品质量。

其次,细心和耐心是做好SMT工作的关键。

操作SMT设备时,每一个细节都可能影响到产品的质量。

所以,我们需要细致地操作设备,耐心地进行质量检查,并及时发现并解决问题。

另外,良好的沟通能力也是非常重要的。

在实习中,我与质检员和工程师进行了充分的沟通,及时反馈问题并共同解决。

这不仅加深了我们的工作间的合作,也提高了我们的问题解决能力。

最后,实习让我感受到了工作环境的复杂性。

整个SMT生产线上的各个环节紧密相连,每个小疏漏都可能导致成品的质量问题。

SMT实习报告

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SMT实习报告班级:学号:姓名:实习时间:目录一、SMT简介 (1)1、THT与SMT的区别 (1)2、SMT技术的特点 (1)二、实习目的 (1)三、实习内容 (2)四、实践器材设备 (2)五、FM收音机的原理 (2)六、安装工艺 (4)七、安装前检查 (4)八、SMT工艺流程 (5)九、安装THT分立元器件 (5)十、调试及总装 (5)十一、实习感想 (6)一、SMT简介SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术,相对于传统的通孔安装技术(Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。

面对SMT 技术的强大优势,在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。

1、THT与SMT的区别2、SMT技术的特点(1)高密集 SMC,SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右,可以装在PCB的两面,有效的利用了印刷板的面积,减轻了电路板的重量。

一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。

(2)高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短,重量轻,因而抗震能力强,焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品可靠性。

(3)高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,尤其高频电路中减小了分布参数的影响,提高了信号输出速度,改善了高频特性,使整个产品性能提高。

(4)高效率 SMT更适合自动化大规模生产。

采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平。

(5)低成本 STM使PCB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMD,SMC成本降低,安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;频率特性提高,减少调试费用;焊点可靠性提高,减少调试和维修成本。

一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。

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SMT实习报告前言本文是关于我在SMT公司的实习经历的报告。

在这次实习中,我参与了一个关于机器翻译的项目,并且在实习期间学到了很多宝贵的经验。

实习目标在实习开始之前,我和导师一起确定了以下的实习目标: 1. 了解机器翻译的基本原理和技术; 2. 学习并掌握机器学习算法在机器翻译中的应用; 3. 参与实际项目,并负责其中的一部分任务; 4. 提交一份完整的实习报告,总结实习期间的工作和经验。

实习过程学习在实习开始的第一周,我花了一些时间来学习机器翻译的基本原理和技术。

我阅读了相关的论文和教材,并与导师进行了讨论。

通过学习,我对机器翻译的整个流程有了更清晰的认识。

编程在学习机器翻译的基本原理后,我开始进行编程实践。

我使用Python编程语言,利用开源的机器学习库实现了一个简单的机器翻译模型。

通过编程实践,我加深了对机器学习算法的理解,并学会了如何将其应用到机器翻译中。

项目参与在进入第三周之后,我开始参与实际的项目,并负责其中的一部分任务。

我们的项目是改进一个已有的机器翻译模型,以提高翻译的准确性和流畅度。

我的任务是收集和整理相关的语料库,并用其来训练和优化模型。

在完成我的任务之后,我与团队成员一起讨论和分析模型的表现,并提出了一些建议和改进方案。

虽然我的工作只是项目中的一小部分,但我对整个团队的贡献感到非常自豪。

总结和报告在实习结束之前,我花了一些时间总结了整个实习期间的工作和经验,并撰写了这份实习报告。

通过总结和报告的过程,我回顾了自己的成长和进步,并且发现了一些可以改进的地方。

实习收获通过这次实习,我收获了很多宝贵的经验和知识。

我学会了如何将理论知识应用到实际项目中,并且提出了一些改进方案。

我还学会了与团队成员合作,并尊重他人的意见和建议。

实习过程中,我也发现了自己的不足之处,比如对某些编程技术的掌握还不够熟练。

这些发现将成为我今后学习和发展的方向。

总结通过这次实习,我不仅学到了专业知识和技能,还锻炼了解决问题的能力和团队合作的能力。

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smt实习报告一、实习前须知作为一名计算机专业大学生,我一直对电子信息产业有所关注,希望能通过实习了解该行业的现状及未来趋势,拓宽自己的视野。

于是,在大四的时候,我选择了加入一家专业从事表面贴装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT)的企业进行实习。

在开始实习之前,我首先了解了一些SMT行业的基本知识。

SMT是一种电子组装技术,主要用于小型电子元器件的贴装和焊接。

SMT技术的应用范围非常广泛,从手机、平板电脑、电视机等消费电子制造行业,到航空航天电子、汽车电子、医疗电子等高端制造业,SMT技术都有着广泛的应用。

二、实习内容在SMT企业实习期间,我深入参与了实际的生产过程,了解了企业的组织架构、业务范围以及管理模式。

同时,我也了解到了SMT行业的特点和发展趋势,以及行业内企业间的竞争情况。

在整个实习过程中,我主要参与了以下几个环节:1. 设计电路板作为一名计算机相关专业的学生,我之前学过一些电路设计的基本知识,但是并不熟悉相关软件的操作方法。

在实习期间,我学习并掌握了Altium Designer、Eagle等常见的电路板设计软件的使用方法。

通过这些软件,我设计了几个简单的电路板,并制作出了样品。

2. 拼贴电子元件拼贴电子元件是SMT企业的核心业务之一。

在进行该业务时,我了解到不同元件的类型、参数以及封装方式,能够熟练地进行元件的识别、拼贴和固定。

同时,我也对制成品的质量进行检验和验收,并学会了如何使用SPC等质量管理工具进行业务数据的统计和分析。

3. 焊接电子元件电子元件的焊接是保证产品品质的重要一环。

在实习期间,我接触到了电烙铁、波峰焊、回流焊等常见的电子元件焊接技术,并了解到了焊接工艺的一些注意事项和具体操作步骤。

通过反复的练习,我掌握了相应的技能。

三、实习收获通过这段时间的实习,我获得了很多方面的收获:1. 实践中深入了解业务通过参与实际的生产过程,我了解到了业务流程、业务环节、业务中的关键节点等方面的知识,对SMT行业的业务特点和技术路线有了更深层次的认识。

smt实习报告

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smt实习报告1. 实习背景我于xxxx年x月至xxxx年x月在xxx公司进行了为期三个月的smt实习。

在实习期间,我主要负责xxxxx。

2. 实习目标通过这次实习,我旨在:2.1 学习smt的基本原理和工作流程;2.2 熟悉smt设备的操作和维护;2.3 掌握smt工艺参数的设定和调整;2.4 提高实际操作的效率和准确性。

3. 实习内容在实习期间,我参与了以下工作内容:3.1 smt设备的操作和维护我学习了xxxx型号的smt设备的基本操作,并负责日常的设备维护工作。

通过与老师傅的指导和实际操作,我掌握了设备的开关机、更换刀片、清洁设备等基本操作,并且能够独立完成设备的日常维护。

3.2 smt工艺参数的设定和调整我通过观察和实践,了解了smt工艺参数对元件精度和焊接效果的影响。

在老师傅的指导下,我学会了合理设置贴片速度、温度、气压等参数,并根据不同元件的特性和要求进行调整,以确保焊接质量的稳定和可靠。

3.3 实际操作的效率和准确性提升在实习期间,我不断提高实际操作的效率和准确性。

通过多次重复练习,我逐渐熟悉了元件的放料方式和贴装位置,大大提高了操作的速度和准确性。

同时,我也养成了良好的操作习惯,避免了元件的浪费和误贴等问题。

4. 实习成果通过这次实习,我取得了以下成果:4.1 提高了对smt工艺的理解和实际操作能力;4.2 学会了合理设置和调整smt工艺参数;4.3 加强了团队合作和沟通能力;4.4 提高了工作效率和准确性。

5. 实习总结这次smt实习为我提供了一个很好的学习平台,让我全面了解了smt技术的应用和工作流程。

通过与老师傅的学习和团队的合作,我不仅学到了专业知识和操作技能,还锻炼了解决问题和团队合作的能力。

我相信这次实习对我的职业发展和未来的工作将有着巨大的帮助。

6. 致谢在此,我要向指导我的老师傅和给予我帮助的同事们表达最衷心的感谢。

感谢他们的耐心指导和悉心教授,使我能够在实习期间取得如此丰硕的成果。

smt实习报告

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smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____,它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。

我所在的岗位是 SMT 生产线的操作岗位。

SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

其特点是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。

二、实习目的通过本次实习,我希望能够深入了解 SMT 技术的实际应用和生产流程,掌握 SMT 设备的操作和维护技能,提高自己在电子制造领域的实践能力和问题解决能力。

同时,我也希望能够体验企业的工作环境和文化,培养自己的职业素养和团队合作精神。

三、实习内容1、岗前培训在正式进入生产线之前,我接受了为期一周的岗前培训。

培训内容包括 SMT 工艺流程、设备操作规范、安全生产知识以及质量控制要点等。

通过培训,我对 SMT 生产有了初步的了解和认识。

2、设备操作实习期间,我主要负责操作贴片机和回流焊机。

贴片机是 SMT 生产线的核心设备之一,它能够将电子元器件准确地贴装到印制电路板上。

在操作贴片机时,我需要根据生产任务和物料清单,设置好贴装程序和参数,确保元器件的贴装精度和质量。

回流焊机则用于将贴装好的元器件进行焊接,使其牢固地固定在印制电路板上。

在操作回流焊机时,我需要控制好焊接温度和时间,以保证焊接质量。

3、物料管理SMT 生产中,物料管理也是非常重要的一环。

我需要负责对原材料和半成品进行分类、存储和管理,确保物料的供应及时、准确。

同时,我还需要对物料的使用情况进行记录和统计,以便进行成本核算和控制。

4、质量检测质量是企业的生命线,在 SMT 生产中更是如此。

我参与了对印制电路板的质量检测工作,包括外观检查、焊点检测和功能测试等。

通过质量检测,及时发现和排除不合格产品,保证产品的质量和可靠性。

5、设备维护为了确保设备的正常运行,定期的设备维护是必不可少的。

smt工艺实习报告

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smt工艺实习报告一、引言在现代电子制造业中,表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)已经成为不可或缺的一部分。

作为一名电子工程专业的学生,我有幸在大学期间进行了一次SMT工艺实习,本文将对这次实习进行总结和反思。

二、实习背景我所参与的SMT工艺实习是在一家知名电子制造企业进行的。

该企业拥有先进的生产线和设备,专注于高品质电子产品的制造。

我被分配到SMT车间,与工程师团队一起学习和实践SMT工艺。

三、SMT工艺概述SMT工艺是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面的技术。

相比传统的插件式贴装工艺,SMT具有更高的效率、更小的尺寸和更好的电气性能。

SMT工艺主要包括以下几个步骤:1. PCB制备:首先,需要准备好贴装的PCB板,包括清洁、涂覆焊膏等工艺步骤。

2. 贴装元器件:将元器件通过自动贴装机器按照设计要求精确地贴装在PCB板上。

这个过程需要注意元器件的方向、位置和焊点的精确度。

3. 固化焊接:通过回流焊炉对已贴装的元器件进行固化焊接,使其与PCB板牢固连接。

4. 检测和测试:对焊接后的PCB板进行检测和测试,确保质量符合要求。

四、实习经历在实习期间,我有机会亲身参与了SMT工艺的各个环节。

首先,我学习了如何准备PCB板,包括清洁、涂覆焊膏等步骤。

这些步骤看似简单,但却对最终产品的质量和可靠性有着重要影响。

接下来,我跟随工程师学习了自动贴装机器的操作和调试。

这些机器能够快速而准确地将各种元器件贴装在PCB板上,提高了生产效率。

我学习了如何调整机器的参数,以适应不同元器件的贴装要求。

在固化焊接环节,我学习了回流焊炉的使用和控制。

回流焊炉能够通过加热和冷却过程,使焊膏熔化并与PCB板和元器件形成可靠的焊接连接。

我学习了如何控制焊炉的温度曲线,以确保焊接质量。

最后,我参与了质量检测和测试的过程。

通过使用各种测试设备和工具,我们对焊接后的PCB板进行了外观检查、电气测试和功能验证。

smt工艺实习报告

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smt工艺实习报告一、实习概述本次实习是在某某公司进行的SMT工艺实习。

SMT(SurfaceMount Technology)是一种表面贴装技术,是现代电子制造中广泛应用的一种工艺。

本次实习旨在通过实际操作,学习和掌握SMT工艺的基本原理和操作流程,提高实际操作能力。

二、实习内容1. 设备操作在实习过程中,我首先学习了SMT设备的基本操作。

包括SMT贴片机、回流焊炉、印刷机等设备的使用方法和注意事项。

熟悉设备的操作流程对于保证生产效率和产品质量至关重要。

2. SMT贴片工艺SMT贴片工艺是实习中的重点内容。

通过观摩和实践,我了解了贴片机的工作原理、贴片元件的选型与放置、贴片速度的调整以及贴片过程中的常见问题和解决方法。

在实操中,我逐渐掌握了贴片工艺的要领,并能够独立操作贴片机完成工作。

3. 回流焊工艺回流焊是SMT工艺中不可或缺的环节。

在实习中,我学习了回流焊炉的参数设定、温度曲线的绘制以及焊接质量的评估标准。

并通过实际操作,掌握了回流焊的关键技术,如温度控制、焊接时间控制等。

4. 质量控制质量控制是保证SMT生产质量的重要环节。

在实习中,我了解了电子元件质量检测的方法和流程。

学习了如何判断元件焊接是否合格,以及如何使用测试工具对元件进行可靠性测试等。

通过这些学习,我能够在实践中进行简单的质量控制工作。

三、实习收获通过这次实习,我对SMT工艺有了更深入的了解和掌握。

具体来说,我获得了以下收获:1. 熟悉SMT设备的操作流程和注意事项,能够独立操作设备,提高了实际操作能力。

2. 掌握了SMT贴片工艺的基本原理和操作要领,能够独立进行贴片操作。

3. 熟悉了回流焊工艺的关键技术和质量控制要点,能够进行回流焊操作和简单的质量控制工作。

4. 培养了团队协作能力和沟通能力,通过与同学和导师的合作,共同解决了实习过程中的问题。

四、实习总结通过这次SMT工艺实习,我对电子制造领域有了更深入的认识,并初步掌握了SMT工艺的核心技术。

smt工艺实习报告

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smt工艺实习报告一、引言自从电子产品开始普及以来,表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)作为一种新型的电子元器件安装工艺,逐渐取代了传统的插件工艺,成为现代电子制造的主流工艺之一。

本次实习,我有幸进入了一家知名电子制造企业,参与了SMT工艺的实际操作与管理,从中学到了许多宝贵的经验与技巧。

二、实习背景在实习的第一天,我被分配到了电子制造生产线。

这条生产线跨越了多个工序,从PCB板加工到元器件安装,再到焊接与测试。

作为一名实习生,我主要负责SMT工艺中的元器件安装部分。

这个部分是整个生产过程中最为关键的一环,也是最需要高效率与高精度完成的环节。

三、SMT工艺的重要性SMT工艺的出现不仅提高了电子产品的组装速度,更极大地提高了产品的性能和可靠性。

相较于传统的插件工艺,SMT工艺可以利用更多的空间布局更多的元器件,从而实现更高的集成度。

此外,SMT工艺还具有成本低、产品轻薄化以及可靠性高等优点。

四、SMT工艺的实际操作在实际操作中,我了解到套料是SMT工艺的关键环节之一。

套料决定了元器件在PCB板上的安装位置,直接影响到产品的性能和可靠性。

因此,在进行套料之前,我们需要细心地仔细检查元器件的型号、规格以及数量,避免出现错误的安装情况。

此外,在套料过程中,还需要时刻注意各种元器件的高度和坐标,确保其互不干扰。

通过实际操作,我对套料的重要性有了更加深刻的理解。

五、SMT工艺的质量控制质量控制是SMT工艺中不可或缺的一部分。

在实习期间,我学到了许多质量控制的方法。

首先,我们需要进行元器件的视觉检查,确保没有损坏或者错位的元器件。

其次,我们使用了X光检测和红外线检测等高级设备,以确保焊接的质量和可靠性。

此外,在整个生产过程中,我们还建立了严格的质量控制体系,包括检查员、检验记录和技术标准等。

通过这些措施,我们可以及时发现并解决潜在的问题,确保产品质量的稳定。

六、SMT工艺的改进与挑战虽然SMT工艺有着诸多优点,但也面临着一些挑战。

SMT实习报告

SMT实习报告

(一)、实习目的1熟悉公司生产及生活环境,以及各项规章制度。

2 熟悉公司生产流程和工作任务,提高岗位适应能力,锻炼多方面的学习能力,提高综合素质。

3向技术人员学习,养成吃苦耐劳的精神。

4 掌握技术质量部的各项工作的要点及要求,最终能胜任岗位工作。

(二)、实习单位介绍:广东欢格电子科技有限公司,成立于2000年10月8日,是一家专业从事电子制造服务(EMS)的民营科技企业,注册资金2000万元人民币,公司总资产超过1亿元人民币,工厂面积20000平方,员工1000多名。

金众管理规范,已经通过了ISO9001,ISO14001,OHSAS18001和QC080000等体系认证,同时引入ERP系统,优化公司信息化管理。

欢格长期给中兴通讯、联瑞、康永、宽翼、西门子等知名企业提供加工、主板OEM和ODM服务,主要产品包括手机、上网本、数据卡,汽车仪表盘、IPTV机顶盒。

(三)、工作岗位SMT车间和装配车间的操作员(四)、实习安排本次实习的时间一共两个月,公司实行每天八小时工作制,部门安排我主要以参观,观察的自由学习为主,各项培训相结合的学习方式来进行实习。

主要目的是熟悉公司工作环境与部门制度。

本次实习的主要内容分为公司制度类培训,生产过程基础知识培训,产品基础知识培训及车间学习。

(五)、实习内容及过程在到达实习基地后,经过稍微的休息,我们就开始了正式的实习。

首先,在清晨大家在欢格的员工培训室集合,我们一起听取了陈冲老师给我们作的实习前指导。

然后我们填写了一份入厂简历,大家分成A、B两个班,分批进行实习。

我们开始初步了解了公司的企业制度和各种机构。

我们先开始参观的是生产系统的SMT生产部。

刚进入的时候要进行静电检测,以防止人体产生的静电对电路板造成影响。

而且我们看到,每个工人都要配一副绝缘手套,一个静电手环。

从这里可以看出,要做出合格的电子产品,就要必须从小事做起,从跟根本是保证产品的质量。

我们随后参观了正在生产的部分产品,有mP3,U盘,手机主板,电脑显卡等多种产品,其中很多产品要出口到国外。

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SMT贴片机实习报告公司:姓名:工号:1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线:上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线::上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线::上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线::上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点(1)作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上(2)有的FPC是有方向的一定要确认好方向,没方向的最好也统一一个方向(3) FPC固定:先把载板放在定位板上,定位好把FPC放在载板上(板上有2-4个定位点),用高温胶带贴在FPC的4个脚上,注意好方向,当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程(1)在印刷时每刷3片,必须设定擦拭钢网一次(2)在贴片时首件一定要对好灯方向,贴的正不正,有没有偏移、错料等,及时修正(3)回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板(4) 炉后接板:高温要戴手套,防止烫伤(5)测试时AOI测试不良,有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项:1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针,避免打双面板时把元件损坏,顶坏焊点刷5次左右,设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错,合理安排单边打还是双边打,4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板5.AOI检查:不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查,检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号,要求回温、搅拌(1)回温3-4小时(2)锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网,清洗钢网、测钢网压力,要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备:(1)检查气压、电压,气压为0.3-0.6MPa、电压为220V(2)检查清洗纸是否用完,清洗液是否低于容器1/3,低了及时添加(3)检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣,有及时清理干净(4)确定运行轨道里无异物,有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏(红胶)》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次,保证钢网的干净,在生产过程中避免造成不良SPI锡膏(红胶)检测机1.登记日常检查,检查机器运行状态2.调整轨道3.操作过程:(1)打开》选择程序》确定》开始生产(2)根据不良提示观察板的不良,是不是机器报错,处理并解决贴片机1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 提前备好料站表,对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针,观察生产的板需不需要顶针,这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序,没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置,弄好先对应的吸嘴,6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件,要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置,每站都要对一遍,下一步要确定料号对不对,要扫描确定8. 首件确定只要打1-2小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. (1)松下NPM操作过程:准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产(2)日立GXH操作过程:设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》XY指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次,每天早上开始也要测试一次,这是避免板出现不良4. 轨道调整完后,顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段:1:预热区;2:加热区;3:高温区;4:冷却区(1)SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热,预热是为了使焊膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板匀均加热,达到目标温度。

在升温过程中要控制升温速率,过快则会产生热冲击,可能造成电路板和元件受损;过慢则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。

d(2)SMT回流焊保温区第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,使元件温度保持一致。

由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。

保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。

托普科小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。

(3)回流焊高温区回流焊高温区域里加热器的温度升至最高,元件的温度快速上升至最高温度。

在回流街道段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。

(4)回流焊冷却区最后阶段,温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。

冷却速率越快,焊接效果越好。

冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃.6.操作过程:打开》选择程序》确定》启动》运输》风机》加热AOI检测1. 登记日常检查,检查机器运行状态2. AOI检测覆盖类型:(1)锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等(2)零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、电容极性反向等(3)波峰焊后和炉后焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等3.实施AOI有以下两类主要的目标:(1)最终品质对产品走下生产线时的最终状态进行监控。

当生产问题非常清楚产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候,优先采用这个目标。

AOI通常放置在生产线最末端。

在这个位置,设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

(2)过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。

典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。

当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时,制造商优先采用这个目标。

这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置,在线地监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。

4.操作流程打开》生产程序》生产开始全自动平行度检验仪1.主要检查灯的平行度,有没有偏移2.操作流程打开》生产程序》生产开始5.日常维护1.检查皮带使用情况,是否有损坏异常,运行轴承有没有异常2.检查机器上的螺丝是否松了,有要及时调整3.检查回流焊的链条上的润滑油是否少于1/3,有及时添加4.听机器是否异样的声音,有及时解决,预防机器损坏5.定期检查吸嘴的头,流通正常是否,是否有异物,头脏不脏,及时处理6.定期给轨道上的轨道宽度调节螺杆添加润滑剂,定期给轴承添加润滑剂7.定期给机器清理,要整洁、干净8.定期检查机器马达的运用情况,听:听声音是否不正常,看:看附近是否异常6.SMT焊接质量评估与检测SMT自动检测方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

1、连接性测试(1)人工目测检验(加辅助放大镜):焊点验收标准基本上以目测为主。

(2)优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30,(3)对于焊盘边缘的焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。

(4) 主要缺陷:桥连/桥接-短路;立碑,吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位-元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。

7.SMT异常处理1.目的:是为了有效追踪工艺异常的根本原因,提高事故的处理效果2.异常报警有以下几点:( 1 )机器不工作:观察机器是什么情况,如:①印刷机报警,机器显示无清洗纸,就要检查机器背后的安放清洗纸的地方,无纸及时更换②贴片机报警,机器显示用完警告,就要检查料枪上的元件是没接好,还是料元件卡主动不了③贴片机显示吸嘴错误,检查程序对不对,检查吸嘴的正确型号,是否吸嘴异常,更换正确的吸嘴④…………( 2 )轨道不运行:检查轨道的宽度是否卡板了,检查轴承是否损坏,检查马达运行状态,检查是否正常通电,检查皮带是否损坏(3)炉后掉板、卡板:检查回流焊的链条的宽度,检查是否温度过高造成板弯曲变形,检查板的宽度、完整性,是否有异物(4)回流焊报警:是否是温度过高、炉后无人捡板、单轨道过板8.相关联系的部门1.在实习过程中了解仓库、品质部的相关运作流程2.了解了订单处理过程9.编程1.锡膏(红胶)印刷机:(1)准备好板的数据:宽度、长度、厚度(2)设置钢网的长度、宽度(3)设置印刷起点,印刷长度,印刷速度,印刷方式,刮刀压力,清洗模式(4)制作板的2-3个MARK点,上顶针(5)钢网调整(6)制作钢网的2-3个MARK点2. SPI锡膏(红胶)检测机(1)找到桌面上的 SPI 并双击打开(2)选择导入 gerber ,选择需要导入的 Gerber 文件(Gerber 类型为 GBX 或者 GBR 格式或根据需要导入Gerber 文件中的 Pad 层)(3)X/Y坐标导入,提取焊盘(4)输出,保存(5)Peditor 软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置;所需设定的内容包括检测路径、检测结果的控制范围等(6)设置MARK点,矫正,设置不良MARK点(7)优化程序3.松下NPM机(1)找到必要的CAD文件csv格式文档名(2)整理坐标数据,位号、料号、X坐标、Y坐标、角度(3)根据贴片图整理需要的贴装位号,元件名整理出DGS上所有料的代码,把X/Y坐标mm保留2位,.跟据PCB板位号和进板方向整理贴装角度(4)CAD编程(5)导入确定PCB的坐标点(6)修改PCB板的数据,长、宽、厚度、导入元件库(7)程序复制/轨道选择,最大料盘设定,吸嘴配置/锁定/解锁,(8)优化报错,料站分布/优化,(9)程序输出(10)PPD确认,程序确认(11)程序快速新建,程序确认导入,NPM坐标调整(12)按机器的返汇进行编程,全面覆盖4.AOI1.程序面设置。

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