助焊剂产品知识
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，可以提高焊接的质量和效率。
助焊剂的主要成分是活性成分和稳定剂。
活性成分包括活性剂、助熔剂和表面活性剂，而稳定剂主要是防止助焊剂变质的添加剂。
活性剂是助焊剂中的关键成分，它能够与氧化层和金属表面进行反应，去除或减少氧化物的生成，从而提高焊接的质量和可靠性。
常见的活性剂有氯化剂、酸性剂和有机物等。
氯化剂主要是氯化亚砜、氯雷酸和氯化氢等，它们可以与氧化层反应生成氯化金属，从而提供裸露的金属表面进行焊接。
酸性剂主要是有机酸和无机酸，它们可以与金属表面生成溶解度较高的金属盐，从而去除氧化物。
有机物主要是胺类和酮类等，它们可以与氧化层进行络合作用，阻碍氧化物的继续生成。
助熔剂是助焊剂中的另一个重要成分，它可以降低焊接的熔化温度，提高焊接的流动性和扩散性。
常见的助熔剂有氯化锌、氟化锂和氟化钠等。
这些化合物可以在高温下与金属表面反应生成低熔点的化合物，从而降低焊接的熔化温度。
此外，助焊剂中的助熔剂还可以提高焊缝的抗冷裂性和降低气孔的发生率。
表面活性剂是助焊剂中的另一个重要成分，它可以降低液体的表面张力，促进焊接过程中的润湿和扩散。
常见的表面活性剂有山梨酸酯和聚乙二醇等。
这些表面活性剂可以在金属表面形成薄而均匀的助焊剂涂层，提高焊接的质量和可靠性。
除了活性成分和稳定剂，助焊剂还包括一些溶剂和填充剂等辅助成分。
溶剂主要是有机溶剂，用于溶解助焊剂中的活性成分和稳定剂。
填充剂主要是一些纯净的金属材料，用于填充焊接缝隙和提高焊接强度。
助焊剂的原料主要包括化学品和金属材料。
化学品主要是活性剂、助熔剂和表面活性剂等活性成分的原料，如氯化亚砜、氯雷酸和有机酸等。
金属材料主要是填充剂的原料，如铝、铜和锡等。
助焊剂的用法根据不同的焊接工艺和焊接材料有所差异。
一般来说，助焊剂可以涂覆在焊接材料上，也可以以粉末、液体或丝状的形式添加到焊接过程中。
在焊接过程中，助焊剂会与焊接材料反应生成活性物质，去除氧化物，提高焊接的质量和可靠性。
助焊剂产品说明
干净的焊后PCB表面
42
焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
43
焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
44
焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2
(RO)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
10
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂
Moderate (0%)
(RE)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
11
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物
Moderate (0%)
21
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (1) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (2) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (3) 发泡石的清洗相当复杂； (4) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂参数
助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，用于促进焊接操作和提高焊接质量。
以下是一些常见的助焊剂参数：
1. 化学成分：助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。
活性剂是主要成分，包括树脂、酸、碱等，用于去除氧化物和污染物，促进金属表面的湿润和扩散。
溶剂用于稀释助焊剂，助剂用于调整助焊剂的性能。
2. 温度范围：不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。
一般来说，低温助焊剂适用于低温焊接，高温助焊剂适用于高温焊接。
3. 挥发性：助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。
挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发，减少残留物的产生。
4. 使用方法：助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。
具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。
5. 环保性：现代助焊剂趋向于环保，避免使用有害物质。
选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。
请注意，具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。
在使用助焊剂时，建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。
下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。
一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。
1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。
常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。
这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。
2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。
常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。
3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。
基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。
二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。
不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。
2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。
否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。
3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。
注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。
4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。
过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。
5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。
如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。
助焊剂msds
助焊剂MSDS（物质安全资料表）一、产品品名：免清洗环保助焊剂化学组成：专利配方有机类混合物产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊）三、物理及化学特性外观：液体颜色：无色透明气味：酒精味略带香蔗水味比重20℃时：0.806±0.001挥发性/容积：97.0蒸气密度（空气=1）：2.0沸点℃：72.00~75.50水溶性：溶于水溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点：15.00灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止五、反应资料稳定性：稳定危害分解物：一氧化碳，二氧化碳不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂避免的情况：热，明火，火花六、健康危害资料误食：造成肠胃刺激，呕吐皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊急救处理：1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。
2.吞食：可先服冷开水，马上去医院3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池通风设备：助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃：请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。
使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，通常用于电子元件的焊接，特别是在表面贴装技术（SMT）中常常使用。
这种助焊剂通常包含聚醚化合物，具有以下特点和作用：
1.增强焊接的可靠性：聚醚助焊剂可以帮助提高焊接点的可靠性，减少焊接缺陷，如虚焊、焊接球、焊渣等，从而提高焊接质量和产品性能。
2.提高焊接通量：聚醚助焊剂通常具有良好的流动性，可以在焊接过程中帮助焊料均匀涂布在焊接表面上，提高焊接通量，确保焊接良好。
3.降低焊接温度：聚醚助焊剂可以降低焊接温度，使焊料更容易熔化，从而减少焊接温度对电子元件的损伤，提高元件的可靠性。
4.防止氧化和金属腐蚀：聚醚助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜，防止焊接表面氧化和金属腐蚀，保持焊接表面的清洁和稳定。
5.环保性能：聚醚助焊剂通常具有良好的环保性能，不含有害物质，符合环保标准，对人体和环境无害。
6.易清洗性：聚醚助焊剂在焊接后易于清洗，不会在焊接表面残留，有助于提高焊接表面的美观度和可靠性。
总的来说，聚醚助焊剂在电子元件的焊接过程中起着重要的作用，能够提高焊接质量、可靠性和环境友好性，是电子制造中常用的一种辅助材料。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂产品的基本知识
助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
助焊剂化学产品安全技术说明书
化学产品安全技术说明书一、化学产品和企业标识化学产品名称：助焊剂、稀释剂。
二、主要组成及性状主要成分：松香、16酸≤10%；异丙醇、含量≥90%;用做溶剂。
三、危险性概述危险性综述：异丙醇为易燃透明液体，如有泄漏容易引起燃烧。
四、急救措施眼晴接触：提起眼睑，用流动清水冲洗，严重时须就医治疗。
皮肤接触：用肥皂和清水彻底冲洗皮肤。
吸入：使吸入蒸气人员迅速脱离现场至空气新鲜处，保持吁吸道通畅。
食入：误食须漱口，饮水，严重时须就医治疗。
五、燃爆性与消防措施燃烧性：易燃。
闪点：11.7℃自燃温度：460℃爆炸极限：7.99～2.02％（体积）灭火剂：泡沫、干粉、二氧化碳灭火器和砂土。
灭火要领：用上述灭火器直接喷射或用砂土压盖。
六、泄漏应急处理工作人员迅速撤离污染区至安全区，并进行隔离，严格限制出入，切断所有火源，应急人员戴好自给式呼吸器，穿上消防防护服，切断泄漏源，防止进入下水道等限制性空间。
七、搬运与储存注意轻装轻卸，避免日光暴晒，严禁接触火源，高温季节早晚运输。
贮存于阴凉通风的库房内，与氧化剂隔离，远离热源火源，防止阳光直射，保持容器密封，库房内照明通风等采取防爆型。
灌装时应注意流速不超过3m/S。
八、防护措施操作过程封闭、全面通风。
呼吸系统防护：一般不需特殊防护、高浓度时戴滤式防毒面具。
眼部防护：一般不需特殊防护、高浓度时戴安全防护眼镜。
手部防护：戴乳胶手套。
其他：工作现场严禁吸烟、保持良好的卫生习惯。
九、物理化学性质溶点：-88.5℃沸点：82.5＋1℃密度：0.784～0.786 蒸气压：4.23Kpa燃烧热：1焦/摩耳水中溶解度：以任意比例与水互溶。
十、稳定性和反应活性稳定性：稳定。
应避免接触的条件：高温明火。
禁配物：氧化剂。
十一、毒理学资料急性毒性：（LD50：小鼠静脉注射16.6g/kg）（LC50：大鼠吸入29.4g/kg×8h）刺激性：眼、鼻、喉有刺激症状。
致敏性：皮肤长期接触可使皮肤发干与皮裂。
助焊剂产品知识
助焊剂相关的概念
• PH值:5ml助焊剂溶解于４５ml去离子水，
用PH计进行测试.
• 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为
0.001mol／l
• PH值＝-log〔H+〕
酸性强弱是由物质的电离常数决定的．
清洗剂参数介绍
• １.闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气
和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温 度．测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般 前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液 体．（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不 是指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气 可燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气．）
助焊剂的作用
• 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,
能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形 成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成 的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢 的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面, 使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个 功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.
• 9.表面绝缘阻抗:按GB或JIS标准的要求SIR值最低不能小于1010Ω ,而J-STD-
004则要求SIR值最低SIR值最低不能小于108Ω,由于试验方法不同,这两个要求 的数值间没有可比性.
• 10.酸值:中和一克样品所需要的KOH的毫克数.
助焊剂的主要指标的测试方法
1.外观:用目测方法检验是否透明,是否有沉 淀,分层 和异物.
应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化 物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH2O
Sno2+4RCOOH
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
6
环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
11
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
12
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
15
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
22
醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
助焊剂三类
助焊剂三类助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为三类：焊剂剂型、焊剂成分型和焊剂用途型。
一、焊剂剂型1. 固体焊剂剂型固体焊剂剂型通常以粉末或丸剂形式存在。
这类焊剂通常用于焊接过程中低温或高温区域的保护，以减少环境氧气对熔池的影响。
具体应用包括降低氧化金属界面的表面张力，改善润湿性以实现更好的焊接质量。
2. 液体焊剂剂型液体焊剂剂型以溶液或浆料形式存在，常见的有酒精溶液和胶状焊剂。
它们主要用于清洁焊接接头表面，以去除表面氧化物和杂质，提高焊接表面活性和润湿性。
液体焊剂还可以增加焊接接头的传热效率，促进熔池的流动和形成。
3. 气体焊剂剂型气体焊剂剂型通常以气体形式存在，常用的气体焊剂有惰性气体（如氩气）和活性气体（如氧气）。
惰性气体主要用于保护焊接区域，防止熔池与氧气反应产生氧化物，同时减少杂质的进入。
活性气体则可用于增加氧化焊剂的活性，促进熔池和钎焊融合。
二、焊剂成分型1. 酸性焊剂酸性焊剂主要由氯化物和酸性氧化物组成，其特点是腐蚀性较强。
酸性焊剂适用于铜、铸铁等焊接材料，能够起到清除氧化层和杂质的作用，提高焊接质量。
2. 碱性焊剂碱性焊剂通常由氟化物和碱性氧化物组成，具有较强的腐蚀性。
碱性焊剂适用于不锈钢、铬合金等材料的焊接，能够起到清洁表面和增加润湿性的作用，提高焊接效果。
3. 中性焊剂中性焊剂的成分与酸性焊剂和碱性焊剂相比，更加中性，腐蚀性较小。
中性焊剂适用于铝合金等材料的焊接，能够提供较好的润湿性和涂覆性，同时减少焊接气泡和氢气损失。
三、焊剂用途型1. 清洁型焊剂清洁型焊剂主要用于清除焊接接头表面的氧化层和杂质，以提高焊点间的润湿性和连接强度。
这种焊剂适用于各种材料的焊接，特别是对氧化性较强的金属焊接效果更佳。
2. 保护型焊剂保护型焊剂主要用于保护焊接区域，防止氧气进入焊接过程中的熔池，减少氧化反应和杂质的产生。
这种焊剂适用于对氧气敏感的材料和高温焊接过程。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
助焊剂的成分和原料可以根据具体需要和焊接材料来选择和调整。
以下是关于助焊剂成分分析、助焊剂原料以及用法的详细介绍。
一、助焊剂成分分析1.酒精：酒精是助焊剂的溶剂，用于形成助焊剂的液体基础。
它可以使助焊剂易于涂布在焊接表面，并且在焊接过程中会迅速挥发，减少对焊接质量的影响。
2.酸性物质：酸性物质是助焊剂中的重要组成部分，可以用来去除焊接表面的氧化物和其他污染物，从而提供一个干净的焊接表面。
常用的酸性物质包括酒石酸、草酸等。
3.活性物质：活性物质主要包括活性剂和助剂，它们能够在焊接过程中提供一些特殊的功能。
例如，活性剂可以改善焊接液体的润湿性，使焊接材料更容易熔化和流动；助剂可以改变焊锡和焊接表面的化学反应，提高焊接强度和可靠性。
4.粘性物质：粘性物质的作用是使助焊剂能够在焊接表面粘附并保持在焊接过程中的稳定性。
常用的粘性物质包括金属硬脂酸盐、钠沥青酸盐等。
二、助焊剂原料助焊剂的原料选择主要根据焊接的材料和要求来确定。
通常可用的助焊剂原料包括以下几种：1.无铅焊锡：无铅焊锡是一种环保型的焊接材料，能够减少对环境的污染。
它通常由锡、银、铜等金属合金组成，具有良好的焊接性能和可靠性。
2.有铅焊锡：有铅焊锡是常用的焊接材料，具有良好的流动性和润湿性，能够实现高质量的焊接连接。
然而，有铅焊锡含有有毒的铅成分，需注意使用时的安全环保问题。
3.助焊剂固体：助焊剂固体是一种常见的助焊剂形式，通常以粉末或者颗粒状存在。
助焊剂固体可以根据需要选择不同的成分和比例，用于实现特定焊接材料和工艺需求。
三、助焊剂的用法助焊剂的用法可以根据具体焊接工艺和需求来确定。
以下是一些常见的助焊剂用法：1.涂布：将助焊剂涂布在焊接表面，使其覆盖焊接区域。
涂布可以使用刷子、喷枪等工具进行，确保助焊剂均匀覆盖整个焊接表面。
2.浸泡：将焊接材料浸泡在助焊剂中，使其吸附助焊剂并在焊接过程中释放出来。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。
它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。
助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。
助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。
1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。
常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。
-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。
-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。
-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。
2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。
常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。
-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。
3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。
常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。
-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。
使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。
然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。
在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。
焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。
使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。
2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。
一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。
3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
助焊剂(氯化锌理化性质)
助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性:(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.3.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.氯化锌基本概况中文名称：氯化锌英文名称：Zinc ChlorideCAS号：7646-85-7 分子式：ZnCl2氯化锌是无机盐工业的重要产品之一，它应用范围极广．氯化锌物理化学性质表1.1 氯化锌的主要理化性质外观白色六方晶系粒状结晶或粉末分子量136.295 相对密度2.91（25/4℃）熔点283℃沸点732℃微波照射升温速率1.39k/s氯化锌易溶于水，溶于甲醇、乙醇、甘油、丙酮、乙醚，不溶于液氨。
助焊剂介绍
Low(0.0%)
L0
焊剂标识（代号） Flux Designator
ROL0
Low(<0.5%) L1
ROL1
Moderate(0.0%) M0
ROM0
Moderate(0.5-2.0%) M1
ROM1
High (0.0%)
H0
ROH0
High (>2.0%) H1
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH20
Sno2+4RCOOH Mon+2nHX
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常用的 MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O
水洗型助焊剂
5
助焊剂中松香结构
COOH 分子式：C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很敏感， 因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
3
焊接原理
可以粗略地分三个阶段：1.扩散 2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成
Fl f
FLUID
Molten solder
Base metal
Fl s (C)
Fs f=Fl s+Fl fcocθ θ
Fs f
Molten solder
(B)
Molten solder
Intermetallic compound layer （C）
▪ 1.PH值：5ml助焊剂溶解于45ml去离子水，用PH计进行测试。 ▪ 助焊剂的PH值为3.0，测其酸根离子浓度为0.001mol/l ▪ PH值＝- log [H+]
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• 第二级：一般工业级 • Class2:General industrial • 此级含有高性能的商用工业级产品，对使用的延续已有所
要求，对不间断执行事务的能力要求，则非关键所在．
• 第三级：高可靠度 • Class3:High Reliability • 此级的设备产品及持续的性能则为关键所在，任何设备发
ORH0
High(>2.0%) H1
ORH1
Low(0.0%) L0 Low(<0.5%) L1 Moderate(0.0%) M0 Moderate(0.5-2.0%) M1
INL0 INL1 INM0 INM1
电子组装分级
• 第一级:消费性产品 • Class1:Consumei Products • 此级包含关键用途的产品着重在可靠性及成本效益，而其
助焊剂的作用
• 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,
能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形 成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成 的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢 的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面, 使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个 功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等.
COOH
分子式:C20H30O2
大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很 敏感，因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
焊接曲线
助焊剂的涂布方式
• 助焊剂对被焊表面涂布方法有传统波焊中
的泡沫式，喷头喷雾式及表面沾浸式涂布 方法
助焊剂的成份组成
1.成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起防止氧化作用的 物质,焊接完成后,能形成一层保护膜.常用松香用保护剂,也 可以添加少量的高分子成膜物质.
化物
可允许有严重的腐 蚀出现
J-STD-004
• 对于J-STD-004而言,没有不合格的助焊剂产品,仅仅类别
不同而已.J-STD-004将所以的焊剂分成24个类别,涵了 目前所有的焊剂类型,该标准根据助焊剂的主要组成材 料将其分为四大类:松香型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE); 有机酸型(organic,OR),无机酸型（Inorganic,IN),括号中 为缩写字母代号。其次，根据铜镜试验的结果将焊剂的 活性成分水平划分为三级：
苏州柯仕达电子材料有限公司
产品知识
-----助焊剂
目录
1.助焊剂定义 2.助焊剂的作用及焊接曲线 3.助焊剂的涂布方式 4.助焊剂的组成 5.助焊剂的主要参数 6.助焊剂分类 7.助焊剂相关知识 8.助焊剂的选择 9.焊接不良的分析 10.公司助焊剂简介
助焊剂的定义及作用
• 在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属
助焊剂相关的概念
• PH值:5ml助焊剂溶解于４５ml去离子水，
用PH计进行测试.
• 助焊剂的PH值为3.0,测其酸根离子浓度为
0.001mol／l
• PH值＝-log〔H+〕
酸性强弱是由物质的电离常数决定的．
清洗剂参数介绍
• １.闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气
和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温 度．测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般 前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液 体．（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不 是指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气 可燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气．）
2.比重:用比重计进行测试,同时在测试助焊剂的温度. (有机溶剂比重随温度变化而变化,温度每升高一度, 比重下降0.001)
3.酸价:称取2克左右的助焊剂,用25ml IPA溶剂稀释, 再加三滴酚酞示剂,用0.1mol/L的氢氧化钾的滴定 液进行滴定.(IPC-TM-650)
4.计算公式:mgKOH/g(flux)=56.11VM/m V(ml):所耗标准氢氧化钾的滴定液的摩尔浓度． m:助焊剂的质量(g)
Cl3)（1，1，1-三氯乙烷）
• Bromomethane(CH3Br) 溴代甲烷 • Hydrobromofluorocarbon(HBFC)
可能臭氧危害物质
• Hydrofluorocarbon(HFC) • Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物 • Chlorinated hydrocarbon(CHCs)氯碳
焊剂(主要)组成材料 Crganic(OR)
Inorganic(IN)
焊剂活性水平(含卤素量%) 焊剂类型
LOW(0.0%) L0
焊剂标识(代号) ORL0
LOW(<0.5%) L1
ORL1
Moderate(0.0%) M0
ORM0
Moderate(0.5-2.0%) M1 ORM1
High(0.0%) H0
Low(0.0%) L0 Low(<0.5%) L1 Moderate(0.0%) M0 Moderate(0.5-2.0%) M1 High(0.0%) H0 High(>2.0%) H1
焊剂标识(代号)
ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1 RELO REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
H0
铜镜无
通过
0.0%
穿透性
H1
面积>50% 不通过
>2.0% 较重腐蚀
清洗
助焊剂活性分类
助焊 剂
类别
耐蚀试验Corosion Resistcmce Tests
铜镜试验
铬酸银试验
腐蚀试验
PC-TM-650
PC-TM-650
PC-TM-650
2.3.3.2
2.3.3.3
2.6.1
对Class1及
不可出现腐蚀,如
Ｌ
铜镜不允许出现被除 Class2而言，其卤化物须 周围有蓝/绿色边 去的迹象（白色背景 低于０.５％（指固形物 缘出现,则其FLUX
不可出现）
而言必须通过铬酸银试验 需通过铬酸银试验
允许部份或全部份铜 镜被除去
Ｍ
Ｈ
铜镜全部被去除
卤化物应低于2%
卤化物可高于2%
铜镜试验发生腐蚀 时尚可允许,但是 FLUX必须通过卤
“R”
助焊剂 分类 L0
L1
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求
铜镜试验
铜镜无穿 透现象
卤素含量 (定性) 通过
通过
卤素含量 (定量) 0.0%
<0.5%
腐蚀试验 SIR必须大 于108Ω
无腐蚀
清洗与未 清洗
M0
铜镜无
通过
0.0%
穿透性
清洗与未
M1
面积,
不通过 0.5-2.0% 轻微腐蚀
清洗
<50%
应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化 物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH2O
Sno2+4RCOOH
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常使用
MOn+2nHX
MXn+nH4+2H2O 水洗型助焊剂
助焊剂中松香结构
图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的平衡来决定小润湿角形成良好的焊 接获得小润湿角的原则(1)低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板(3)低有 面张力的焊料).图B基底金属溶解入液体焊料.图C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化 合物层(IMC)
助焊剂反应
• 助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物.助焊剂反
助焊剂的主要指标
• 助焊剂的主要指标:外观、物理稳定性、比重、固态含量、可焊性、卤素含量、
水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值.下面简要对这些指标进行 分解.
• 1.外观:助焊剂外观首先必须均匀,液态焊剂还需要透明(水基松香助焊剂则是乳
状的).
• 2.物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5-45℃)下,产品能稳定存在. • 3.比重:这是工艺选择与控制参数. • 4.固态含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中的非溶剂部分,实际上它不挥发物含
量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度讲的,它与焊接后的残留量有一 定的对应关系,但并非唯一.
• 5.可焊性:指标非常关键,它表示助焊效果,以扩展率来表示,为了保证良好的焊接,
一般控制在80-92之间.
• 6.卤素含量:这是以离子氯的含量来表示离子性的氯、溴、碘的总和.
• 7.水萃取液电阻率:该指标反映的是焊剂中导电离子的含量水平,阻值越 ,不离
生停机时，都将无法容忍，或及设备是用维持生命者皆属 此级
助焊 剂型 式 L
M
H
各级组装板之试验条件
表面绝缘电阻（ＳＴＲ）的各项要求
１
２
３
50℃90% RH 7 days 50 50℃90% RH 7 days
85℃85% RH 7 days
残渣在“未清 洗”(N)或“已清 洗”(C)下均需达 到108Ω之电阻值 及格标准
子含量越多,随着助焊剂向低固含免清方向发展,因此最新的ANSI/J-STD-004 标准已经放弃该指标.
• 8.腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性,
为了衡量腐蚀性的大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,铜镜 腐蚀测试是使用当时的腐蚀性大小.其环境测试时间为10天(一般为7-10天).
焊接原理
FLUID
可以粗略的分为三个阶段: 1.扩散;2.基底金属熔解;3.金属间化合物的形成
Fl f
Fsf=Flfcoc
Molten Solder