助焊剂FLU 介绍
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SOLVENTS之職責:
• 防止塌陷 • 黏滯時間/Stencil life • 黏度控制
助焊劑的組成
(4).其它:
如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質,黏度修正液可控制流動性.
Thixotropic agent之職責:
• 黏度 • 印刷能力 • 防止塌陷 • ODOR
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
• 助焊劑的作用 • 助焊劑的工作原理 • 助焊劑的要求 • 助焊劑的分類 • 助焊劑的組成
助焊剂的作用
助焊剂的作用:
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速 氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它 们氧化。
助焊剂的作用
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上， 由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊 料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常 进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊 料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
助焊劑的組成
(1).固化物(Solids):
包括松香、松香油等具黏滯性, 略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣,防 止被焊高溫下之氧化.
ROSIN之職責:
• 焊接能力 • 防止塌陷 • 黏滯力 • 殘留物之顏色 • 印刷能力 • ICT 測試能力
助焊劑的組成
(2).活性劑(Activators):
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不 小于100℃。
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助 焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在 焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母 材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不 应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶 性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳 定，易于贮藏。
THE END
助焊剂的作用
助焊劑之作用
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面 的潤錫能力及擴散能力
助焊剂的作用
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚 度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止 焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母 材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到 消除氧化膜的目的。
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/ 焊料固化作用:辅助热传導/去除氧化物/降低表面张力/防止 再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传 热均匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔 融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化 改善焊点质量.
助焊劑的分類
（2）有机系列助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂 系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸 的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物 可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在 电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没 有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。若 使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減 低腐蝕程度,此類代表有機酸(organic acids;OA)、鹵素和胺及 氨基化合物等.
助焊劑的分類
①非活性化松香（R）：
它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇 等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限， 所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些 使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心 脏的起搏器等。
助焊劑的分類
②弱活性化松香（RMA）：
这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂 酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂 后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具 有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间 距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品 （如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用 弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
助焊劑的分類
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、 盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提 高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题， 所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改 进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的 活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
助焊劑的分類
助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ • 无机系列助焊劑 • 有机系列助焊劑 • 树脂系列助焊劑
Βιβλιοθήκη Baidu
助焊劑的分類
• （1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好， 但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又 称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐兩类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等， 含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等， 它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残 留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊 剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中 严禁使用这类无机系列的助焊剂。
包括鹵素及有機酸,具有強 力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強.
ACTIVATORS之職責:
• 活化強度 • 信賴度 • 保存期限
助焊劑的組成
(3).溶劑(Solvents):
包括乙醇、水等,可降低前二者 之含量百分比,使其作用易於掌控,同時有助 於助焊劑溫度之降低,在使用時涂布更均勻, 效果更佳.
助焊剂的要求
助焊剂的要求
• 具一定的化学活性 • 具有良好的热稳定性 • 具有良好的润湿性 • 对焊料的扩展具有促进作用 • 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 • 具有良好的清洗性 • 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前 开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降 低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的 熔点，但不易相差过大。
助焊劑的分類
• 松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助 焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于 波峰焊和再流焊。
• 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱， 对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量 的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有 无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松 香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种， 美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA
助焊劑的工作原理
• 另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂 也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表 面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺 展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎 焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表 面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料 会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
助焊劑的工作原理
助焊劑的工作原理
• 就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物 质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液 及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、 浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助 焊剂”。
助焊劑的工作原理
• 如果要对助焊剂工作原理进行一个全面分析，那就是 通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行 清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形 成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中 的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元 件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接 完成之前不再氧化。
助焊劑的分類
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型 助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶 剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香 的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题， 这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设 备的焊接中。
• 防止塌陷 • 黏滯時間/Stencil life • 黏度控制
助焊劑的組成
(4).其它:
如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質,黏度修正液可控制流動性.
Thixotropic agent之職責:
• 黏度 • 印刷能力 • 防止塌陷 • ODOR
Foxconn Technology Group
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SMT 技術中心
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目錄
• 助焊劑的作用 • 助焊劑的工作原理 • 助焊劑的要求 • 助焊劑的分類 • 助焊劑的組成
助焊剂的作用
助焊剂的作用:
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速 氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它 们氧化。
助焊剂的作用
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上， 由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊 料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常 进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊 料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
助焊劑的組成
(1).固化物(Solids):
包括松香、松香油等具黏滯性, 略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣,防 止被焊高溫下之氧化.
ROSIN之職責:
• 焊接能力 • 防止塌陷 • 黏滯力 • 殘留物之顏色 • 印刷能力 • ICT 測試能力
助焊劑的組成
(2).活性劑(Activators):
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不 小于100℃。
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助 焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在 焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母 材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不 应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶 性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳 定，易于贮藏。
THE END
助焊剂的作用
助焊劑之作用
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面 的潤錫能力及擴散能力
助焊剂的作用
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚 度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止 焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母 材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到 消除氧化膜的目的。
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/ 焊料固化作用:辅助热传導/去除氧化物/降低表面张力/防止 再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传 热均匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔 融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化 改善焊点质量.
助焊劑的分類
（2）有机系列助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂 系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸 的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物 可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在 电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没 有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。若 使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減 低腐蝕程度,此類代表有機酸(organic acids;OA)、鹵素和胺及 氨基化合物等.
助焊劑的分類
①非活性化松香（R）：
它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇 等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限， 所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些 使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心 脏的起搏器等。
助焊劑的分類
②弱活性化松香（RMA）：
这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂 酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂 后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具 有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间 距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品 （如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用 弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
助焊劑的分類
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、 盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提 高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题， 所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改 进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的 活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
助焊劑的分類
助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ • 无机系列助焊劑 • 有机系列助焊劑 • 树脂系列助焊劑
Βιβλιοθήκη Baidu
助焊劑的分類
• （1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好， 但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又 称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐兩类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等， 含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等， 它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残 留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊 剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中 严禁使用这类无机系列的助焊剂。
包括鹵素及有機酸,具有強 力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強.
ACTIVATORS之職責:
• 活化強度 • 信賴度 • 保存期限
助焊劑的組成
(3).溶劑(Solvents):
包括乙醇、水等,可降低前二者 之含量百分比,使其作用易於掌控,同時有助 於助焊劑溫度之降低,在使用時涂布更均勻, 效果更佳.
助焊剂的要求
助焊剂的要求
• 具一定的化学活性 • 具有良好的热稳定性 • 具有良好的润湿性 • 对焊料的扩展具有促进作用 • 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 • 具有良好的清洗性 • 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前 开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降 低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的 熔点，但不易相差过大。
助焊劑的分類
• 松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助 焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于 波峰焊和再流焊。
• 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱， 对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量 的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有 无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松 香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种， 美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA
助焊劑的工作原理
• 另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂 也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表 面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺 展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎 焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表 面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料 会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
助焊劑的工作原理
助焊劑的工作原理
• 就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物 质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液 及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、 浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助 焊剂”。
助焊劑的工作原理
• 如果要对助焊剂工作原理进行一个全面分析，那就是 通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行 清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形 成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中 的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元 件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接 完成之前不再氧化。
助焊劑的分類
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型 助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶 剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香 的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题， 这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设 备的焊接中。