助焊剂FLU 介绍
助焊剂FLUX知识介绍(45页)
助焊剂介绍孟凡宝 ２００６－１０－２４助焊剂的定义及作用助焊剂的作用焊接原理可以粗略地分三个阶段：1.扩散2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成FLUID Molten solderF l f F s f =F l s +F l f coc θθMolten solderMolten solder助焊反应+2n RCOOH M(RCOO) +4RCOOH Sn(RCOO) +2nHX MX+4HCl SnCl助焊剂中松香结构焊接曲线助焊剂的涂布方式助焊剂的成份组成助焊剂的主要指标助焊剂的主要指标的测试方法助焊剂相关的概念油墨相关知识清洗剂参数介绍臭氧危害物质Ozone depleting substances可能臭氧危害物质助焊剂分类J-STD-004焊剂活性分类的测试要求焊剂分类铜镜试验卤素含量（定性）卤素含量（定量）腐蚀试验SIR必须大于108ΩL0通过0.0% L1通过<0.5％M0通过0.0%M1不通过0.5－2.0％H0通过0.0%H1不通过>2.0较重腐蚀清洗铜镜无穿透性面积> 50％轻微腐蚀清洗与未清洗铜镜无穿透性面积，<50％无腐蚀清洗与未清洗铜镜无穿透现象助焊剂活性度分类耐蚀试验Corosion Resistcmce Tests助焊剂类别铜镜试验Copper Mirror铬酸银试验Silven Chromate腐蚀试验CorrosionPC-TM-6502.3.3.2PC-TM-6502.3.3.3PC-TM-650 2.6.1L 铜镜不允许出现被除去的迹象（白色背景不可出现）对Class1及Class2而言，其卤化物须低于0.5%（指固形物而言）对Class3而言必须通过铬酸银试验不可出现腐蚀，如周围有蓝/绿色边缘出现，则其FLUX需通过铬酸银试验M 允许部份或全部份铜镜被除去卤化物应低于2%铜镜试验发生腐蚀时尚可允许，但是FLUX须通过卤化物H铜镜全部被去除卤化物可高于2%可允许有严重的J-STD-004焊剂（主要）组成材料Flux Materials of composition 焊剂活性水平（含卤素量％）焊剂类型Flux ActivyLevel(%Halide)/Flux Type焊剂标识（代号）Flux DesignatorRosin(RO)Low(0.0%) L0ROL0Low(<0.5%) L1ROL1Moderate(0.0%) M0ROM0Moderate(0.5-2.0%) M1ROM1High (0.0%) H0ROH0High (>2.0%) H1ROH1 Resin(RE)Low(0.0%) L0RELOLow(<0.5%) L1REL1Moderate(0.0%) M0REM0Moderate(0.5-2.0%) M1REM1High (0.0%) H0REH0High (>2.0%) H1REH1 Organic(OR)Low(0.0%) L0ORL0Low(<0.5%) L1ORL1Moderate(0.0%) M0ORM0Moderate(0.5-2.0%) M1ORM1High (0.0%) H0ORH0High (>2.0%) H1ORH1 Inorganic(IN)Low(0.0%) L0INL0Low(<0.5%) L1INL1Moderate(0.0%) M0INM0电子组装品分级各级组装板之试验条件表面绝缘电阻（STR）的各项要求12350℃90% RH ７days50℃90% RH ７days 85℃85% RH ７daysL 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准M 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准H 残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω助焊剂型式助焊剂型式之简字码说明焊接不良原因分析（一）不良焊点的形貌说 明原 因虚焊一元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿角大于90°１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染虚焊二印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90°１．焊盘可焊性不良 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．焊盘局部焊接不良原因分析（二）不良焊点的形貌说 明原 因毛刺焊点表面光滑，有时伴有熔接痕迹常发生在烙铁焊中1.焊接温度或时间不够2.选用焊料成份不对，液相线过高或是润湿性不好。
pcb助焊剂产品知识
焊接原理
可以粗略的分为三个阶段: 1.扩散;2.基底金属熔解;3.金属间化合物的形成
Fl f FLUID Base metal
Fsf=Flfcoc
Molten Solder Fls
Molten solder
(A)
Fsf
(B)
Molten solder Intermetallic compound layer
• • • •
J-STD-004焊剂活性分类的测试要求
助焊剂 分类 L0 L1 M0 M1 H0 H1 铜镜试验 卤素含量 (定性) 通过 卤素含量 (定量) 0.0% <0.5% 0.0% 0.5-2.0% 0.0% >2.0% 较重腐蚀 清洗 轻微腐蚀 清洗与未 清洗 无腐蚀 腐蚀试验 SIR必须大 于108Ω
Cl3)（1，1，1-三氯乙烷） • Bromomethane(CH3Br) 溴代甲烷 • Hydrobromofluorocarbon(HBFC)
可能臭氧危害物质
• Hydrofluorocarbon(HFC) • Perfluorocarbon(PFC)全氟化合物 • Chlorinated hydrocarbon(CHCs)氯碳
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产品知识
-----助焊剂
目 录
1.助焊剂定义 2.助焊剂的作用及焊接曲线 3.助焊剂的涂布方式 4.助焊剂的组成 5.助焊剂的主要参数 6.助焊剂分类 7.助焊剂相关知识 8.助焊剂的选择 9.焊接不良的分析 10.公司助焊剂简介
助焊剂的定义及作用
• 在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属
Moderate(0.5-2.0%) M1 High(0.0%) H0
High(>2.0%) H1
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识 (1)一几个电子缩略语…………………………………………………………………二简介………………………………………………………………………………三助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1术语…………………………………………………………………………………4.2一般波峰焊…………………………………………………………………………一焊接方式………………………………………………………………………二工艺参数………………………………………………………………………4.3表面贴装波峰焊……………………………………………………………………一工艺流程………………………………………………………………………二焊接方式………………………………………………………………………三工艺参数………………………………………………………………………4.4质量保证措施………………………………………………………………………一焊料的成分控制………………………………………………………………二焊料的防氧化…………………………………………………………………三对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)一焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………二焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识一几个电子缩略语：PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻SIR:表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路NCF:免洗助焊剂SoldingFlux:助焊剂二简介：本处所说的助焊剂SoldingFlux是指用于印制电路板PCB锡焊用的液态助剂;由于先前使用的助焊剂含有大量的松香,所以助焊剂又称松香水,并沿袭至今;锡焊作业中需要使用助剂,就是因为在印制板表面及液态锡实为锡铅合金表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质,这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成,这就要求助焊剂具有去除氧化物能力;到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性,实际上,所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体;松香,一种常温下呈固态的树脂,主要成分是树脂酸,在焊接温度230℃～270℃下具有良好的去除氧化物能力,在冷却至70℃以下时又呈固态,对电路板及焊点金属形成保护层,所以松香在绝大部分助焊剂都是首选材料;由于松香又具有一些缺点：色泽较深、残留物有粘性、发烟量大等,所以通常又不使用原始的松香,而是选用经过改性的衍生物,诸如氢化松香、马来松香、聚合松香、浅色松香等;松香的添加量从1%至35%不等;添加松香量较多的助焊剂,比重较高,色泽较深;如果所使用的印制电路板存放时间较久或因其他原因致使氧化较为严重,这时单独使用松香已显得助焊力不够,要加入能提高松香活性的活化剂,一般是盐酸或氢溴酸的胺盐;胺的碱性可以把酸的酸性完全中和;这类活化剂虽然能大大提高焊接效果,但是氯或溴所引起的腐蚀和绝缘电阻下降又是致命的缺陷;近年来发展起来的无卤素即氯、溴等助焊剂完全摒弃了传统的活化剂,而代之以另一类安全活化剂——小分子有机酸;这类活化剂单独清除氧化物的能力足以满足焊接要求；同时,在焊接温度下大部分可以升华即直接由固态变为气态而不经过液态或汽化,残渣的绝缘电阻很高;经过我公司的实验证明,有十余种有机酸可以在助焊剂中安全使用;三助焊剂的分类：无机酸焊剂————盐酸、氢氟酸、正磷酸;不用于印制电路板的焊接;有机酸焊剂OA——有机酸的溶液,如油酸、乳酸;树脂焊剂—————含有天然或合成树脂;其中树脂型焊剂又可分为：1普通树脂型焊剂R型：用无氯溶剂将松香溶解的溶液;2中等活性焊剂RMA型：即在R型焊剂中加入了能提高活性的中等活性剂;3活性焊剂RA型：即在R型焊剂中加入了能提高活性的活性剂;二、助焊剂使用基本知识1、比重即1升液体的重量与1升水的重量的比值,体现有效成分的浓度;由于1升水的重量接近1公斤,所以液体的比重即可以认为是1升液体的重量的公斤数;比如1升酒精的重量是0.78公斤,那么酒精的比重即为0.78;比重的测量可用比重计,既方便快捷又准确;其操作方法如下：取一支250ml的量筒,装入250ml的样品;将比重计放入量筒内,使比重计悬浮在量筒中;静止后,平视观测比重计与液面交界线刻度数字,此数字大小即为助焊剂的比重值;测量温度为20℃;需要说明的是,同一液体,在不同温度下的比重是不一样的,在温度升高时,由于体积膨胀,所以比重下降;大部分松香焊剂的比重都在0.80以上,而不含松香的焊剂的比重大多在0.795～0.800之间;有时候用户会发现：同一种供应商每次提供的助焊剂比重都不相同,时高时低,这是为什么呢这主要是温度的影响：在不同温度下测得的比重会有些差异;比如916助焊剂,温度每升高5℃,比重即降低0.006;通常出厂时测定的比重都是在20℃时测的数值,那么在30℃时,比重就降低了0.012;2、色泽为什么供货商每次提供的焊剂颜色都不一样而且放置越久颜色越深这类助焊剂通常含有松香或其他含有不饱和基团的物质,这些基团受到阳光照射后会与溶解氧发生反应形成有颜色的基团;阳光照射越久有色基团越多,所以放置越久颜色越深;如果供货商每次供货的贮存时间不同,当然颜色也就不一样;如果颜色变化不是太大,溶液清澈透明、不浑浊、无异臭,比重正常,即可正常使用;对于无松香焊剂而言,出现这个问题的可能性较小;3、气味助焊剂本身的味道一般都是醇类溶剂的味道,不会有太难闻的气味;在使用过程中,尤其是手工浸焊,如果通风不好,会有很刺鼻的气味,这是松香裂解形成的气味和有机酸等气化形成的刺激性气氛所致;一般来说,助焊剂焊接时的气味都不可能消除,只能尽可能地减少,使用无松香或低固态含量助焊剂会降低刺激性;为了消除刺激,最好的方式是改善通风;4、毒性助焊剂绝大部分是溶剂,这些溶剂的毒性不会比酒精大；通常使用的添加剂也都是经常用于其他领域的;有些甚至是食品级,其安全性早已被证实,如果不是大量吞服,不会对人体构成危害;一旦大量吞服,请设法呕吐,并立即前往医院治疗;特别提醒：有些助焊剂制造厂为了迎合电子厂商的低价要求,在使用的溶剂体系中大量掺入了其他工业级原料,其安全性很难保证,所以应着重改善通风环境,并避免与人体直接接触;5、危险性属易燃品;贮存及使用过程中应避免接触明火;同时还要注意避免阳光直射和高温,以免形成可燃性的气氛;6、经济性由于助焊剂中的溶剂大多容易挥发,所以应避免高温,并应当注意密闭,以减少助焊剂的损失;7、贮存避免高温、阳光直射；避免进入灰尘、水等异物;8、消防助焊剂一旦着火,应使用干粉灭火器或二氧化碳灭火器;9、接触皮肤处理助焊剂对皮肤并无伤害,只会有一些粘乎乎的感觉;可以用肥皂或洗衣粉洗净,必要时还可以用稀释剂或印制电路板清洗剂清洗;10、进入眼睛处理请立即用大量清水冲洗,并涂眼药膏；如严重应请医生治疗;11、助焊剂为什么能实现免洗免洗有两层含义：一是不必洗,二是不用洗;如果焊后的残留物有较高的绝缘阻抗,又不会产生腐蚀、粘灰等副作用,就不必洗;这是绝大部分助焊剂实现免洗的方式;最近发展的低固态含量助焊剂,在焊接后基本上没有残留,当然也就不用洗了;12、天气对助焊剂的使用有何影响助焊剂中的溶剂挥发时必然带走液面的热能,导致液面温度低于气温,如果空气中的湿度已接近饱和,就很容易在液面形成凝结水;助焊剂中一旦混入水份,就容易引起拉丝、锡珠等问题; 13、如何正确使用助焊剂其一,要设法保证印制电路板的可焊性,比如增加镀层,贮存周期尽量缩短,贮存时注意密闭防潮、焊接部位预涂松香保护;优良的可焊性可以降低对焊剂活性的要求;高度竞争的市场使许多供应商向电子厂商提供了高活性的焊剂以达到可能最高的成品率,但是焊接之后的问题在处理上又要大费周折;如在开始阶段就选择低活性和低固态焊剂,许多担心就会成为不必要;其二、助焊剂的施用量要尽量减少,这对于喷雾使用的波峰焊机而言比较容易实现;其三、在工艺允许的前提下,要尽量提高预热温度板面温度80℃以上,波峰焊机显示温度100℃～120℃,降低传动速度每分钟1.0～1.6米,提高焊锡温度250℃～270℃;这些变化有利于减少残留物;14、锡渣锡渣主要是锡和铅的氧化物及有机酸盐;锡渣的形态一般有两种,即粘性态和粉性态;如使用松香含量较高的助焊剂,在焊接之后形成了较多的松香酸锡盐和松香酸铅盐,在焊接温度下这些盐类呈粘液态,并漂浮在焊锡上方;作为活化剂使用的卤素和小分子有机酸则与铅和锡反应生成相应的盐类,这些盐类呈粉末状漂浮在焊锡上方;锡渣无法避免,但粘性锡渣却可以减少,这可以通过选用低固态含量的助焊剂实现;15、稀释剂助焊剂浓度升高后,可以添加稀释剂以降低浓度;针对某一型号的助焊剂必需使用指定的稀释剂,不能用酒精等溶剂代替;助焊剂使用一段时间后,各种成分并不是同比变化,有的变化大、有的变化小,稀释剂在降低浓度的同时也尽量恢复原来的各成分的比例,所以稀释剂里含有一些助焊剂有效成分,而并非单一溶剂;稀释剂使用不当会引起虚焊,润湿不良等焊接问题;16、消光线路板完成焊接之后,就要对焊点进行检测;如用目测检查焊点情况,焊点反射光线形成明亮的亮点,刺激双眼,所以需要加入消光剂;消光剂一般都是大分子有机酸;消光剂的加入会引起残留物增加,所以一般在低固态含量的助焊剂中并不加入消光剂,只在高固态含量的助焊剂中才加消光剂;对于采用自动测试系统的生产工艺而言,则无此消光必要;17、助焊剂要定期更换的原因1比重不准；2杂质混入；3氧化变质,难保证助焊力;一般每2周换一次;三、焊接原理1、润湿润湿是熔融焊料在被焊母材表面充分扩展并形成一个附着层的作用;为了使焊料产生润湿作用,金属表面必须保持清洁,同时应合理地选用助焊剂,这样才能获得良好的焊接效果;润湿效果一般用润湿角表示：在一块清洁铜板上涂上一层助焊剂,并在上面放置一组焊料,将铜板加热到235±5℃时,焊料熔化后即形成焊点;焊点与铜板接触处的切角即为润湿角;θ≤30°润湿；30°<θ<90°半润湿；θ≥90°不润湿一般θ=20°～30°为合格焊点;2、扩散用焊料焊接母材时,除产生润湿现象外,还会向母材扩散;通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高,原子从一个晶格点阵中移动到另一个晶格点阵;移动速度和扩散数量取决于加热温度和时间;3、冶金结合当用锡去焊铜时,虽然铜没有熔化,但由于相互扩散作用,在铜和锡界面生成了Cu3Sn、Cu6Sn5等金属化合物;冷却之后,这层金属化合物就把锡和铜连接在一起;从以上可以看出,扩散和冶金结合只是在润湿前提下完成的;我们使用助焊剂的目的就是为了去除氧化物等沾污物以改善锡和铜的润湿状态;四、波峰焊§四.1术语1、波峰焊wavesoldering插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法;2、波峰焊机wavesolderingunit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备;3、波峰高度waveheight波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离;4、牵引角dragangle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角;5、助焊剂flux焊接时使用的辅料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质;它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能;6、焊料solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料;波峰焊最常用的为锡-铅合金;7、焊接温度solderingtemperature波峰的平均温度;8、防氧化剂antioxident覆盖在熔融焊料表面,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料;9、稀释剂diluen用于调整助焊剂密度的溶剂;10、焊点solderjoint焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有一定机电性能和一定覆形的区域;11、焊接时间solderingtime印制板焊接面上任一焊点或指定部位,在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间;12、压锡深度depthofimpregnated印制板被压入锡波的深度;13、拉尖icicles焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状;§四.2一般波峰焊一焊接方式1、一次波峰焊1工艺流程短插—→喷涂助焊剂—→预热—→焊接—→冷却2优缺点一次波峰焊最主要的优点是印制电路板、元器件只受一次热冲击;缺点是对元器件引线成形要求较高,否则元器件受到熔融焊料波峰的冲击容易产生弹离现象,但随着元器件成形设备的不断完善,自动插装机的进步与普及,这一缺点完全能够克服,并已成为一般波峰焊的主要焊接方式;2、二次波峰焊1工艺流程长插—→喷涂焊剂—→预热—→预焊—→冷却—→切割—→喷涂助焊剂—→预热—→主焊—→冷却2优缺点二次波峰焊的优点是对元器件引线成形要求较低,因经过长插和预焊,主焊时元器件不会产生弹离现象;缺点是印制电路板组装件要受二次热冲击,对可靠性不利;航天电子产品推荐采用一次波峰焊;二工艺参数1、导轨角导轨角的变化能改变印制电路板焊接面与喷流的“吻合接触角”,也就是既能改变喷流与接触部位的流速,又能改变喷流与接触部位的分离角;为了便于说明,现将喷流与印制电路板焊接面接触段分为A、B、C三段,如图所示;在A段,印制电路板与大流速的熔融焊料相遇,由于传热快,迅速使焊接面达到焊接所需要温度,然后通过宽广而平坦的B接触段;B接触段的焊料不但具有合适的中等逆向流速,还因波峰的冲力对印制电路板产生向上的正压力,能使熔融焊料对印制电路板有较好的润湿和透孔性能;C段是分离段,焊料对印制电路板的流速较慢且与印制电路板运动方向相同,其相对流速更慢,具有一个不大的合成分离角θ,既具有清除残留物的效果,又能使倾斜的印制电路板焊接面上的多余焊料自然地回流,可消除拉尖、桥接等焊接缺陷;但过大的倾角会使焊接面上的焊料流失过多,形成焊点上锡太少;因此,一般将导轨角调整在4°～9°范围内,对高密度印制电路板组装件焊接,导轨角应调大些;2、助焊剂1助焊剂性质理想的助焊剂在常温下是中性的,在焊接时一般呈酸性,焊接冷凝后仍是中性的;2助焊剂密度助焊剂的密度直接影响焊接质量;密度太高,表面张力大,流动性差,喷涂不易均匀,尤其当元器件组装密度高时,更容易出现助焊剂局部喷涂不到等现象,影响可焊性,且焊接后残渣多;密度太低,焊面上助焊剂偏少,焊接时焊料润湿性差,容易造成虚焊;3助焊剂喷涂方式泡沫法的优点是设备简单,适用范围广；缺点是发泡时与外界空气接触,助焊剂的密度变化比较大,需按配比及时添加稀释剂,并应经常清洗发泡装置;喷雾法的优点是喷涂均匀,不受元器件引线疏密影响,并且助焊剂密度变化小,喷涂质量容易保证;3、预热温度及其均匀性预热的目的是让助焊剂释放所含有的液体和气体,使助焊剂中松香达到足够的活性状态,改善焊接面的润湿性,减少焊接过程中对印制电路板和元器件的热冲击;因此确保预热温度及其均匀性对印制电路板焊接质量关系极大;经验表明：单面印制电路板预热温度控制在80～90℃,双面印制电路板预热温度控制在90～100℃,多层印制电路板预热温度控制在100～110℃为合适;预热方式一般采用热辐射式、红外辐射式两种,较少采用热风式;4、压锡深度压锡深度与波峰的喷流高度有直接关系;在波峰焊接过程中,一定的压锡深度有利于增加接触宽度和焊料对焊接面的正压力,有利于焊料润湿、扩散和渗透到金属孔与引线的间隙中;对单面印制电路板压锡深度可调整到板厚的1/2～3/4;对含有金属化孔的双面印制电路板压锡深度可调整到板厚的2/3～3/4,过分的压锡深度会造成焊料进入非焊接面;5、焊接温度不同的焊接温度,会直接影响焊料的扩展率,从而影响到焊料的质量;焊接温度与焊料扩展率关系见下表;焊接温度与焊料扩展率关系温度℃时间S理想球体直径Dmm实际高度Hmm扩展率D-H/D×100230303.531.1261.95%250303.530.6282.29%270303.530.9274.66%290303.531.0072.45%同样,不同的焊接温度下,对焊点截面上含铜百分率也是不一样的;不同焊接温度下焊点截面含铜百分率见下表;不同焊接温度下焊点截面含铜百分率焊接温度℃230250270290310330350370390410430450含铜率%—0.030.060.120.090.240.390.240.390.400.450.51可见,焊接温度为250℃时,既具有最佳的焊料扩展率,又能充分保证焊点上不出现过量的脆相铜锡合金共熔体;故焊接时,波峰温度应控制在245～250℃,考虑到环境温度和元器件安装密度差异,波峰温度可作适当的调整,但一般仍应控制在240～260℃;6、焊接时间焊接时间主要取决于印制电路板组装的可焊性,在可焊性优良的情况下,浸焊也只需1～2s;但考虑到印制电路板板面的大小、层数、元器件的插装密度、焊盘大小、焊盘与元器件引线可焊性差异等,焊接时间也应有所差异;如果焊接时间大于4s,可能引起某些元器件、套管、尼龙骨架等损坏,也会引起印制电路板变形,印制导线及焊盘结合力下降等问题;焊接时间一般控制在2～4s;焊接时间一般通过调整走链传动速度进行控制;一般一次焊的波峰焊接设备,其走链的传送速度可在０.5～2.5m/min范围内连续可调,通常的传送速度可在1～2m/min内选取;7、冷却焊点形成后,当温度下降到160℃左右时,焊料的晶格从斜方晶格转化成立方晶格,即由γ相转化为β相,晶格转变时间越短,焊点形成的晶格越致密;而波峰焊时印制电路板受热面大,热容量也大,散热时间长,自然冷却无法使焊点迅速冷却,希望波峰焊的焊点刚凝固后即160℃左右进行风冷;但冷却过快,热应力大,故风量一般控制在13～17m3/min;§四.3表面贴装波峰焊表面贴装元器件安装密度高,而且贴装在焊接面;用一般波峰设备焊接时,助焊剂的气体容易停留在表面贴装元器件周围,焊料流动受阻,一些隐蔽焊点得不到良好的润湿,容易产生漏焊、桥接、焊缝不充实等缺陷,必须采用特殊的波峰焊设备;为适应表面贴装元器件的焊接要求,主要是改进波峰的形状,例如双波峰、气泡波峰、Ω单波峰、“O”形波峰等,都能形成湍流波,提高焊料的渗透性;一工艺流程准备印制电路板清洗—→点胶粘剂—→贴装—→胶粘剂固化—→波峰焊接同一般波峰焊工艺流程;二焊接方式1、双波峰焊双波峰焊接装置有单缸和双缸两种,它们的焊接原理基本相同;双缸就是采用二个锡缸,二个温度控制系统;双波峰中第一个波峰是由高速喷咀形成窄的湍流波,由于它的不断起伏和乱流,使一些不能润湿的角落也得到了润湿,且具有较高的直压力,使焊料对表面贴装元器件的焊接部位有较好的渗透性,同时对焊接面有一定的擦洗作用,从而进一步提高焊料的润湿性;为了减少对表面贴装元器件的热冲击,温度控制在240℃左右;印制电路板的倾斜角一般调整在3°～6°;也有采用单缸、只调节一种温度的简单双波峰焊接方式;2、气泡双波峰焊<极少使用,仅供了解;>气体氮气通过一个特殊设计的集合管直接注入熔融的焊料液中,产生的气泡在受热后迅速膨胀,与周围焊料液的密度相差悬殊,气泡连续加速上升;焊接时,被喷涂的助焊剂所产生的气体在气泡动能与气泡膨胀的联合作用下被赶出“滞留区”,焊料立即润湿焊点,产生良好的焊接效果;由于气泡的连续作用,不润湿现象被大减少;再经过第二个层状波,对焊接部位进行修整,去除桥接和多余的焊料;三工艺参数1、胶粘剂2、导轨角导轨角即焊接时印制电路板的倾斜角,一般控制在3°～6°;3、传动速度传送带的速度一般控制在1～1.2m/min;4、预热温度预热温度为120～160℃,可根据印制电路板的单面、双面和多层的区别及表面贴装元器件散热效果等来调整,一般应控制在130～140℃;预热温度太高会使印制电路板翘曲;预热温度太低,会使助焊剂的活化性能降低,影响润湿性,焊点容易产生针孔等缺陷;5、焊接温度焊接温度同样也不宜太高或太低,一般应控制在240～260℃,250℃为最佳温度;其它工艺参数可参照一般波峰焊;§四.4质量保证措施一焊料的成分控制锡焊作业中常用63锡,即含锡63%,含铅37%的合金;焊料杂质允许范围杂质最高容限杂质超标时对焊点性能的影响铜Cu0.300焊料硬而脆,流动性差金Au0.200焊料呈颗粒状镉Cd0.005焊料疏松易碎锌Zn0.005焊料粗糙和颗粒状,起霜和多孔的树枝结构铝Al0.006焊料粘滞,超霜多孔锑Sb0.500焊料硬脆铁Fe0.020焊料熔点升高,流动性差砷As0.030小气孔,脆性增加铋Bi0.250熔点降低,变脆银Ag0.100失去自然光泽,出现白色颗粒状物镍Ni0.010起泡,形成硬的不溶解化合物在焊接过程中,除了因焊料长期处于高温和反复使用会产生氧化物外,还会因引线上的铜、金等熔融于焊料中,改变焊料的化学成分,影响焊接质量;因此,必须对焊料的化学成分进行定期化验;焊料杂质允许范围见上表;二焊料的防氧化为了减少焊料的氧化,可在锡面上覆盖一层有机物质防氧化剂;但是使用了防氧化剂后又会产生副作用,例如产生烟和异味等,并形成一定数量的胶状物,在泵力作用下回流到各个部位,焊接时就会夹杂到焊点中去;因此,许多场合趋向于不使用防氧化剂,规定焊接时起波峰；不焊接时停止起波峰；并坚持每天消除锡面氧化物1～2次,以达到锡面既有一层薄的氧化物,又不影响焊接质量;三对印制电路板的要求1、对一般印制电路板的要求1图案设计在印制电路板上进行图案设计时,应使焊盘的图形与元器件引线形状一致;双列直插集成电路的焊盘应选择椭圆形,使椭圆形焊盘长轴平行于焊接方向;2焊盘与孔径焊盘一般为φ1.27～3mm,孔径一般为φ0.6～1.2mm,金属化孔与引线之间的间隙为0.1～0.2mm,使焊接的渗透性良好;3特殊区域处理特殊区域的印制导线如电源线,大面积接地等,应采用网络形状,有利于减少热冲击,防止铜箔翘起;4在波峰焊接中,质量不好的金属化孔,孔壁粗糙或有缺损,镀层较薄,在焊接时容易积存气泡和影响焊料在孔内的浸透和润湿,尤其在潮热环境下,有缺欠的金属化孔容易吸潮,潮气受热后会不断在焊点上跑出并形成多孔性焊点或造成虚焊;因此,对金属化孔的质量应有严格要求和检查;一般金属化孔内壁的铜镀层厚为25～30um,单点孔电阻小于500uΩ等;储存时应注意防潮,波峰焊接前应进行烘干处理;5镀涂层对于金属镀层,以往采用浸银、镀银、浸金、镀金,以及镀锡铅合金等;目前广泛采用锡铅合金镀层热熔,在焊接时与焊料熔融一体,牢固地附着在焊盘上;2、对表面贴装印制电路板的要求表面贴装印制电路板组装件由于元器件安装密度高,印制导线的线距小可达0.23mm,散热问题十分突出,因此要求印制板材料的散热性好,热膨胀系数尽量与表面贴装元件器件基板的热膨胀系数相匹配;§四.5波峰焊常见缺陷及产生原因常见的一般波峰焊缺陷和原因见下表;一般波峰焊缺陷及原因分类缺陷表现产生原因助焊剂焊点桥接密度偏高被焊件氧化密度偏低,预热偏高漏焊喷涂不全面焊点质量差、润湿性差预热不充分,劣化,变质波峰部分未焊着波峰不平整焊点质量差波峰高度不够焊接温度焊点不光亮。
助焊剂FLUX分类与基础知识.doc
助焊剂的分类及基础知识一．助焊剂分类(Flux Classification)助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。
而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。
助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。
J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。
表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型A Rosin RO Low(0%) L0B Rosin RO Low(<0.5%) L1C Rosin RO Moderate(0%) M0D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1E Rosin RO High(0%) H0F Rosin RO High(>2.0%) H1G Resin RE Low(0%) L0H Resin RE Low(<0.5%) L10I Resin RE Moderate(0%) M0J Resin RE Moderate(0.5~2.0%) M1K Resin RE High(0%) H0L Resin RE High(>2.0%) H1M Organic OA Low(0%) L0N Organic OA Low(<0.5%) L1P Organic OA Moderate(0%) M0Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1R Organic OA High(0%) H0S Organic OA High(>2.0%) H1T Inorganic IN Low(0%) L0U Inorganic IN Low(<0.5%) L1V Inorganic IN Moderate(0%) M0W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1X Inorganic IN High(0%) H0Y Inorganic IN High(>2.0%) H1助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。
助焊剂简介及其分类
种类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性， 松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊 剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：
一，闻气味
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些， 乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告， 一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的 3-4 倍，如果和供应 商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
助焊剂检测方法
内部检测方法； ⒈看颜色 ⒉，闻气味 ⒊测比重， ⒋看上锡情况 ⒌，测阻抗 第三方检测： ⒈测试 ROHS 项目 ⒉测试助焊剂成分 ⒊微谱成分分析 4.哲博检测项目
助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid） 别 名：琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点 185oC，沸点 235oC（分解为酸酐），比重 1.572； 溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
助焊剂的简介优秀课件
各级组装板之试验条件
助焊剂型 式
表面绝缘电阻（STR）的各项要求
1
2
3
50℃90% RH ７days
50℃90% RH ７days 85℃85% RH ７days
铜镜不允许出现被除去 对Class1及Class2而言，不可出现腐蚀，如周围
的迹象（白色背景
其卤化物须低于
有蓝/绿色边缘出
L
不可出现）
0.5%（指固形物而 言）对Class3而言
现，则其flux需通 过铬酸银试验
必须通过铬酸银试
验
允许部份或全部份铜镜 卤化物应低于2%
M
被除去
铜镜试验发生腐蚀时尚 可允许，但是flux 须通过卤化物
0.0% 轻微腐蚀
0.5－2.0％
0.0% >2.0
较重腐蚀
清洗与未清洗 清洗
助焊剂活性度分类
耐蚀试验Corrosion Resistance Tests
助焊剂型 式
铜镜试验 Copper Mirror
铬酸银试验 Silver Chromate
腐蚀试验 Corrosion
PC-TM-650 2.3.3.2 PC-TM-650 2.3.3.3 PC-TM-650 2.6.1
助焊剂的简介优秀课件
简介内容
1.助焊剂定义及作用 2.助焊剂分类 3.助焊剂相关知识 4.助焊剂的选择 5.焊接不良的分析 6.公司助焊剂简介 7.助焊剂的测试方法简介
ห้องสมุดไป่ตู้
助焊剂的定义及作用
助焊剂 比重计
当发现助焊剂的比重不在规定范围之内，就要更换或加稀释剂了，否则会严重影响产品 的质量。
FLUX 比重计图片对照表
DMA35N
沧狮牌
DA-130N
MD-300S
EF-300A
FLUX 比重计技术参数对比
/
±0.001 g/cm3 0.0001 g/cm3
/
/
密度，溫度補償後的密度,比重,溫度
/
±0.001g/cm3
/
0.0001g/cm3
補償後的比重,BRIX%糖度,硫酸濃 / 度,API石化比重值,重值.自
動校正 已儲存水密度之溫度變化值.
测定方法，水中置换（悬架）法、高
粘度、腐蚀性液体皆可测量、操作简
单、方便、测定时间快速、只须50cc
/
±0.001g/cm3
/
0.0001g/cm3 / 样品供测量、坚固耐用、清洗方便可
设定液体温度补偿值、具有密度上下
限比较功能设定
0.70-0.76；76-0.82；0.80.86；0.86-0.92g/cm3
/
0.01g/cm3
/
/
/ 玻璃浮计
产品型号 EF-300A DA-130N DMA35N
MD-300S
沧狮牌
产地 日本 日本 日本
日本
国产
测定范围 0~2.2g/cm3 0～2 g/cm3 0~2g/cm3
/
称重范围 准确度
分别率
比重解析 测定时间
主要特点
0.01-300g
/
/
0.01g/cm3 5-10s 可测量各种液体（样品量大约150ml）
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
6
环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
11
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
12
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
15
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
22
醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
助焊剂的选择与使用，真的作用很大！
助焊剂的选择与使用，真的作用很大！来源：电子发烧友、腾讯视频描述助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的选用助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。
助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的。
如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量，如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：一，闻气味初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了二，确定样品这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等，助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
三，助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解，如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。
助焊剂的简介
焊接不良原因分析（一）
不良焊点的形貌
虚焊一
说
明
原
因
元器件引脚未完全被焊料润 湿，焊料在引脚上的润湿角 大于90°
１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达到 焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染
虚焊二
印制板焊盘未完全被焊料润 湿，焊料在焊盘上的润湿角 大于90°
１．焊盘可焊性不良 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘 未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．焊盘局部被污染
不润湿
焊接不良原因分析（三）
不良焊点的形貌
拉尖
说
明
原
因
元器件引脚端部有 焊料拉出呈锥状
１．波峰焊时，峰面流速与印制板传 输速度不一致 ２．波峰焊时，由于预热温度不足导 致热容大的焊点的实际焊接温度下降 ３．波峰焊时，助焊剂在焊点脱离峰 面时已无活性 ４．焊料 中杂质含量超标 １．波峰焊时，预热温度或时间不够， 导致助焊剂中溶剂未充分挥发 ２．波峰焊时，设备缺少有效驱赶气 泡装置（如喷射波） ３．元器件引脚或印制板焊盘在化学 处理时化学品未清洗干净 ４．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭
焊接不良原因分析(二)
不良焊点的形貌
说
明
原
因
半边焊
元器件引脚和印制板 焊盘均被焊料良好润 湿，但焊盘上焊料未 完全覆盖,插入孔时有 露出 元器件引脚和印制板 焊盘完全未被焊料润 湿，焊料在焊盘和引 脚上的润湿角大于 90°且回缩呈球形
１．器件引脚与焊盘孔间隙配合不 良，D－d＞0.5mm（ D：焊盘孔 径 d：元器件引脚直径 ） ２．元器件引脚包封树脂部分进入 插入孔中 １．焊盘和引脚可焊性均不良 ２．助焊剂选用不当或已失效 ３．焊盘和引脚被严重污染
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助焊劑的分類
助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ • 无机系列助焊劑 • 有机系列助焊劑 • 树脂系列助焊劑
助焊劑的分類
• （1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好， 但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又 称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐兩类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等， 含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等， 它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残 留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊 剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中 严禁使用这类无机系列的助焊剂。
SOLVENTS之職責:
• 防止塌陷 • 黏滯時間/Stencil life • 黏度控制
助焊劑的組成
(4).其它:
如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質,黏度修正液可控制流動性.
Thixotropic agent之職責:
• 黏度 • 印刷能力 • 防止塌陷 • ODOR
助焊剂的要求
助焊剂的要求
• 具一定的化学活性 • 具有良好的热稳定性 • 具有良好的润湿性 • 对焊料的扩展具有促进作用 • 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 • 具有良好的清洗性 • 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前 开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降 低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的 熔点，但不易相差过大。
包括鹵素及有機酸,具有強 力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強.
ACTIVATORS之職責:
• 活化強度 • 信賴度 • 保存期限
助焊劑的組成
(3).溶劑(Solvents):
包括乙醇、水等,可降低前二者 之含量百分比,使其作用易於掌控,同時有助 於助焊劑溫度之降低,在使用時涂布更均勻, 效果更佳.
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速 氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它 们氧化。
助焊剂的作用
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上， 由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊 料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常 进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊 料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
助焊劑的分類
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型 助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶 剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香 的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题， 这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设 备的焊接中。
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/ 焊料固化作用:辅助热传導/去除氧化物/降低表面张力/防止 再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传 热均匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔 融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化 改善焊点质量.
THE END
助焊劑的分類
• 松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助 焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于 波峰焊和再流焊。
• 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱， 对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量 的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有 无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松 香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种， 美国MIL标准中分别列助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂 系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸 的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物 可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在 电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没 有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。若 使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多采清洗作業,以減 低腐蝕程度,此類代表有機酸(organic acids;OA)、鹵素和胺及 氨基化合物等.
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不 小于100℃。
助焊剂的要求
助焊剂应具备的性能
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助 焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在 焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母 材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不 应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶 性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳 定，易于贮藏。
助焊劑的分類
①非活性化松香（R）：
它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇 等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限， 所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些 使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心 脏的起搏器等。
助焊劑的分類
②弱活性化松香（RMA）：
这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂 酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂 后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具 有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间 距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品 （如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用 弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
助焊劑的組成
(1).固化物(Solids):
包括松香、松香油等具黏滯性, 略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣,防 止被焊高溫下之氧化.
ROSIN之職責:
• 焊接能力 • 防止塌陷 • 黏滯力 • 殘留物之顏色 • 印刷能力 • ICT 測試能力
助焊劑的組成
(2).活性劑(Activators):
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
• 助焊劑的作用 • 助焊劑的工作原理 • 助焊劑的要求 • 助焊劑的分類 • 助焊劑的組成
助焊剂的作用
助焊剂的作用:
助焊劑的工作原理
• 另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂 也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表 面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺 展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎 焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表 面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料 会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
助焊剂的作用
助焊劑之作用
清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面 的潤錫能力及擴散能力
助焊剂的作用
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚 度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止 焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母 材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到 消除氧化膜的目的。
助焊劑的分類
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、 盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提 高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题， 所以，在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改 进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的 活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
助焊劑的工作原理
助焊劑的工作原理
• 就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物 质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液 及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、 浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助 焊剂”。
助焊劑的工作原理
• 如果要对助焊剂工作原理进行一个全面分析，那就是 通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行 清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形 成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中 的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元 件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接 完成之前不再氧化。